- UDNA/RDNA 5 дава приоритет на проследяването на лъчите, изкуствения интелект и преминаването към 3 nm с дълбоки промени в CU и специализирания хардуер.
- Кодовите имена са Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax, а производството е планирано от второто тримесечие на 2026 г.
- Варира от 96 CU с GDDR7 до LPDDR модели с висок кеш за намаляване на разходите.
- DGF, FSR Redstone и Radiance Cores се стремят към повече FPS, по-малко VRAM и по-добро RT качество.
В екосистемата на персоналните компютри и конзолите се задава голяма промяна и погледите на всички са насочени към едно и също нещо: следващата графична архитектура на AMD . В този момент мистерията е част от очарованието: някои я наричат RDNA 5, други я наричат UDNA, а самата AMD предпочита да избягва да я назовава окончателно в публичните си изяви. Това, което обаче е ясно от намеците и официалните материали, които вече са публикували, е, че фокусът ще бъде върху проследяването на лъчите , изкуствения интелект, приложен към рендирането, и цялостното преразглеждане на вътрешния дизайн.
RDNA 4 (серията Radeon RX 9000) вече е налична и е преходно поколение с полезни подобрения, като например по-добра производителност на ват и преход към FSR 4 , но без големи вътрешни революции. Именно затова очакването за нейния наследник е още по-голямо: AMD не само се стреми да си върне високия клас на потребителския пазар, но и иска да поеме водеща роля в проследяването на лъчите и да установи общи хардуерни стандарти, които биха могли да обхванат персонални компютри, конзоли и преносими устройства.
RDNA 5 или UDNA: защо има толкова много шум около името
Объркването около конвенцията за именуване не е случайно; тя се отнася до унифицирана архитектура (UDNA) , която би обхващала различни области (компютри, конзоли и ускорители). Много активен източник в специализирани форуми изтече информация, че както семейството MI400, така и серията RX 9000 ще споделят UDNA с вдъхновени от GCN ALU , като също така намекна, че вариантът „UDNA Gaming“ ще влезе в масово производство през второто тримесечие на 2026 г. и че PlayStation 6 ще бъде базирана на тази архитектура, с процесори Zen 4 или Zen 5. Дори се предполага, че следващата преносима конзола на Sony ще продължи да разчита на AMD.
Няколко месеца по-късно същият информатор добави още подробности: TSMC N3E (3 nm) за надстройката на възела, флагмански процесор с по-големи кристали и 3D дизайн за проекта на Sony, с цел увеличаване на кеша (включително 3D V-Cache) . Всичко това се вписва в тенденцията за унифициране на дизайни между конзоли и персонални компютри, нещо, което вече виждаме на пазара с все по-„лаптотипно“ хардуерно пространство в дневните.
Кодови имена, семейства и график на пристигане
Вътрешно погледнато, най-стабилната индикация предполага, че RDNA 5 съответства на GFX13 или GFX1250 , естественият наследник на GFX12 (RDNA 4). Това се усложнява допълнително от вдъхновените от Трансформърс кодови имена: Alpha Trion , Ultra Magnus и Orion Pax . Според най-последователните течове, Alpha Trion би обхващал дискретни графични процесори , Ultra Magnus би идентифицирал SoC за Xbox , а Orion Pax - SoC за PlayStation 6.
Има причини за всички промени в имената: да се избегнат изтичания на информация с множество псевдоними, да се обхванат проекти, които променят посоката си по време на разработка, и да се разграничат продуктовите семейства и целевите пазари (настолни компютри, лаптопи, конзоли). Най-общо казано, очаква се окончателните имена за всеки чип да бъдат изяснени до 2026 г., като някои продуктови линии ще бъдат пуснати през 2027 г. , въпреки че други източници поставят първите прогнози в края на 2026 г. (между октомври и декември).
Заявени (и не чак толкова тайни) цели: растер, проследяване на лъчи, изкуствен интелект и проследяване на пътя
Целите на AMD за това поколение са кристално ясни: подобряване на производителността на растеризацията в сравнение с RDNA 4 и конкуренцията, предизвикване (и, ако е възможно, надминаване ) на NVIDIA в ray tracing за първи път, разширяване на AI до повечето процеси на рендиране и поемане на силен ангажимент към path tracing . Това са амбициозни цели, които са в съответствие с официалната пътна карта на компанията, която дава приоритет на AI, ray tracing от следващо поколение и авангардни производствени възли.
В съответствие с това, скорошните съвместни презентации на AMD със Sony относно предстоящата им конзола намекнаха за технологии, които ще използват модели на дълбоко обучение , за да ускорят критичните задачи за осветление и реконструкция, подсилвайки идеята, че този слой с изкуствен интелект ще бъде широко разпространен както в персоналните компютри, така и в конзолите.
Архитектурни промени: възли, изчислителни модули и нови силициеви чипове
Няколко източника са съгласни относно преминаването към 3nm възел (N3E) на TSMC , което би трябвало да доведе до по-голяма ефективност и допълнителен капацитет за по-високи тактови честоти. В основата на дизайна се носи слух, който набира значителна популярност: удвояване на броя на шейдърите на изчислителна единица . Преминаването от 64 на 128 шейдъра на CU би било голяма промяна, подобна на това, което NVIDIA направи с Ampere при мащабирането на своите SM. Очаква се текстурните единици и специалните блокове за AI и проследяване на лъчи също да еволюират, въпреки че броят им на CU може да остане същият.
Наред с това, AMD ще представи двигатели за проследяване на лъчи от четвърто поколение с преработен външен вид и хардуерно ускорена кръстосана функционалност (наречени Radiance Cores в скорошна документация), както и AI модули от трето поколение . Споменат е и подход, наречен Neural Arrays , предназначен да оркестрира множество CU като логическа единица при обработка на AI и натоварвания от дълбоко обучение.
Лъчево проследяване, странично ускорение и предизвикателството на NVIDIA
В областта на ray tracing-а, AMD подчерта ключов момент: хардуерно ускореното преминаване е от основно значение за лъчи и пресичания с голям мащаб. Intel вече го използва в своите RT ядра, а няколко реномирани източника посочват, че RDNA 5 ще го издигне на следващото ниво. Според някои анализатори, това подобрение би могло дори да позволи на графичните карти да надминат Blackwell (настоящото поколение на NVIDIA) в RT и path tracing, въпреки че истинската конкуренция, която AMD има предвид, би била срещу Rubin (серията GeForce RTX 60) , очаквана през 2026/2027 г., което означава, че всяка марка ще сравнява дебюта си с различни поколения.
Ако нещо се е променило през последните години, то е, че ray tracing-ът вече не е „бъдеще“: това е настоящето . То позволява много по-естествено осветление с по-ниски разходи за разработка и по-малко дисково пространство, но изисква значителна оптимизация, за да се балансира използването на VRAM и производителността при 1440p и 4K. Ето защо AMD преосмисля части от процеса, от специализиран хардуер до управление на геометрията.
DGF: компресирана геометрия, по-ниска цена на BVH и внимание към анимацията
GPUOpen (платформата за разработчици на AMD) вече включва поддръжка за Dense Geometry Format (DGF) , компресиран контейнер за геометрия, оптимизиран за графични процесори. За разлика от предишни решения като DMM на NVIDIA, DGF дава приоритет на представянето на реалната геометрия в блокове, вместо да разчита на карти на изместване, и структурира моделите в компактни мешлети , които позволяват само необходимите актуализации на кадър, използвайки изчислителни шейдъри.
Подходът на DGF, чрез интегриране с конвейера за проследяване на лъчи, обещава по-малко режийни разходи при реконструкцията на BVH , намалявайки дублиращата се работа, латентността и консумацията на ресурси. Докато DMM постига по-високи коефициенти на компресия с цената на претоварване на процесора и загуба на съвместимост с голяма част от геометрията в настоящите игри (поради което NVIDIA го изостави в своята серия RTX 50 в полза на Mega Geometry), DGF търси баланс: умерена компресия , широка съвместимост и по-ниски изисквания към VRAM и процесора.
AMD също така посочи, че част от обработката, която в момента се изпълнява на изчислителни устройства, може да мигрира към специални хардуерни блокове в следващата ѝ архитектура, което допълнително ускорява анимацията и компресията с DGF. Това е в съответствие със стратегията ѝ за справяне с проблема с RT от множество ъгли: спестяване на честотна лента, по-големи кеш памети и специализирани задачи.
Памет: GDDR7 отгоре, LPDDR отдолу и много кеш памет в средата
В горния край на продуктовата гама, силни слухове сочат към GDDR7 памет , значително увеличаваща пропускателната способност в сравнение с GDDR6 - ключова характеристика за много графични карти . Това би било допълнено от увеличение на максималната VRAM памет, официално поддържана от моделите от най-висок клас, потенциално достигайки от 24 до 32 GB графична памет в зависимост от конфигурацията.
Изненадата се крие в началния и някои достъпни средни сегменти : описани са няколко дискретни RDNA 5 чипа с LPDDR памет (LPDDR5X и LPDDR6). Причината? Да се намалят разходите и да се поддържат по-високи капацитети с по-тесни шини . За да направи това осъществимо, без да бъде ограничавано от честотната лента, AMD съобщава, че разчита на големи L2 кеш памети и добре познатия си Infinity Cache , като по този начин намалява зависимостта от външна памет.
Псевдонимите варират в зависимост от източника, но има повтарящи се модели. В горната част на гамата бихме видели дискретен графичен процесор, свързан с Alpha Trion , с 96 изчислителни единици и опции за шина от 384 до 512 бита . Този топ модел би върнал AMD във флагманския сегмент и цени над 1.000 евро , нещо, което марката изостави с RDNA 4, за да се фокусира върху устройства от среден и горен среден клас.
Друго изтичане на информация нарича този съд AT0 (в рамките на Alpha Trion) и описва вътрешна организация от 8 шейдърни масива ; всеки масив би имал 16 шейдърни двигателя и всеки двигател би интегрирал 6 CU . Като оставим настрана точното съвпадение, основната идея е ясна: агресивна и силно паралелна силициева топология за мащабиране при натоварвания от растеризация и RT.
Под това се появяват и други варианти: AT2 с 40 CU (чип от среден клас с амбиции), AT3 с 24 CU като потенциален наследник на продуктите от тип RX 9060 XT и допълнително предложение, наречено AT4 с 24 CU , 10 MB L2 кеш и 128-битова LPDDR5X памет , която може да се мащабира до 12 или 24 GB . В горния край на LPDDR спектъра се споменава чип с 48 CU , 20 MB L2 кеш и 384-битова LPDDR6 , теоретично способен да обработва огромни количества памет (до 512 GB), въпреки че на практика би се очаквал много по-разумен диапазон от 16 до 32 GB.
Други източници обобщават Navi 5X в три нива: 96 CU/384-бита в горния клас, 64 CU/256-бита във високия клас и 32 CU/128-бита за началното ниво. Това представлява 50% увеличение на CU в сравнение с най-високото ниво RDNA 4 (64 CU), като 384-битовата шина се превръща в новия премиум стандарт, а 128-битовата шина запазва позицията си на базово ниво благодарение на по-бързата памет и модулите с по-висока плътност, лесно надхвърлящи 8 GB.
Ориентировъчни спецификации в сравнение с настоящите поколения
За да поставим тези цифри в перспектива, Radeon RX 7900 XTX (RDNA 3) предлага 6.144 шейдъра , а RX 9070 XT (RDNA 4) има около 4.096 шейдъра . С CU от 128 шейдъра , 40 CU биха се сумирали до 5.120 шейдъра , веднага надминавайки и двата. А с 96 CU , цифрата би скочила до 12 288 шейдъра , теоретично поставяйки AMD наравно със сегменти, които поради времевата линия биха се сблъскали с най-висококачествените предложения на NVIDIA - Rubin.
Слухът за 512-битов модел с шина отново изведе на преден план екстремната пропускателна способност (припомняме: RTX 4090 и 5090 използваха 512-битови шини, съответно с 24 и 32 GB RAM). AMD вече направи това с ветераните R9 карти и двата чипа RV770 и може да го съживи, за да използва пълноценно GDDR7 и да се конкурира там, където е най-трудно.
FSR Redstone: Изкуствен интелект за сияние, лъчи, мащабиране и рамки
Наред с хардуера, AMD представи компоненти на своята софтуерна екосистема, задвижвана от изкуствен интелект, под шапката на FSR Redstone . Четирите най-забележителни елемента са: кеш памет за невронно излъчване , която се учи да предсказва непряко осветление; генериране на лъчи с помощта на изкуствен интелект , което намалява шума с ниско семплиране; суперрезолюция с дълбоко обучение за по-точно мащабиране; и по-прецизно и стабилно генериране на кадри от това, наблюдавано в FSR 3. Широко се приема, че тези компоненти ще бъдат налични в RDNA 4 и RDNA 5, като новата архитектура предлага по-значителни предимства благодарение на специалното си ускорение.
Всичко това допълва основната цел: да се постигнат високи FPS, без да се изискват 20 или 24 GB VRAM в игрите, и да се намали необходимата сурова мощност по отношение на броя на шейдърите, благодарение на AI и RT, работещи с по-малко шум, по-малка латентност и по-добре пакетирани данни.
Видео изходи: HDMI 2.2 на радара и DisplayPort (актуален)
Сред обичайните източници на информация, едно от най-често цитираните имена твърди, че следващите Radeon карти ще включват HDMI 2.2 с режими от 64 и 80 Gbps (режимът от 96 Gbps ще бъде пропуснат). Няма твърда информация за DisplayPort 2.1b , но опитът на AMD със серията RX 9000 (която вече включваше DP 2.1) предполага, че те ще бъдат начело на свързаността . Както винаги, това ще трябва да бъде потвърдено, когато AMD официално обяви подробности за изходите.
Конзоли и APU: Gorgon, Medusa и ролята на PS6 и Xbox Next
На фронта на процесорите и APU, AMD е начертала ясен курс. Преди големия скок напред, Gorgon ще пристигне през 2026 г. като обновена версия със Zen 5 и XDNA 2 NPU, способен да надхвърли 55 TOPS в AI. След това, през 2027 г., се очакват Medusa Point и Medusa Halo , комбиниращи Zen 6/Zen 6c с графичен процесор от следващо поколение (самата AMD нарича "RDNA 5" в този контекст) и най-новия XDNA NPU. Слуховете сочат, че Medusa Halo може да интегрира до 24 CPU ядра и 48 CU в графиката, APU, предназначен за високопроизводителни лаптопи и компактни работни станции.
От страна на конзолите, сътрудничеството със Sony предполага, че PS6 ще използва много от тези технологии (обновен RT, AI за осветление и реконструкция), с допълнителното предимство на 3D дизайна, насочен към повишаване на престижа му . За Xbox Next моделът се повтаря: патентована SoC с компоненти на новата графична архитектура и нов NPU. Обединението на UDNA е идеално тук.
Дати, производствени прозорци и продуктова стратегия
Като се вземат предвид всички елементи, най-често цитираният график поставя масовото производство на геймърската линия през второто тримесечие на 2026 г., с публично представяне в средата на 2026 г. и първа вълна от търговски пускания на пазара между октомври и декември . Други планове и сегменти биха могли да се пренесат и през 2027 г. , особено за конзоли и APU.
Що се отнася до позиционирането, според съобщенията, AMD е запазила гамата за ентусиасти за това поколение след паузата в RDNA 4. Идеята е да се покрият всички бази: от флагмански чип (96 CU, 384/512-битов и 24-32 GB GDDR7) до достъпен базов модел, поддържан от LPDDR и големи кеш памети . Междувременно, тези, които не искат да чакат, имат RX 9070 XT (RDNA 4, 16 GB) като много способен вариант за взискателни игри.
Официално състояние на комуникацията и ролята на общността
На своя „Ден на финансовите анализатори“, AMD обсъди архитектурата, която ще наследи RDNA 4, без да потвърди окончателно име, но наблегна на два приоритета: изкуствен интелект и проследяване на лъчи от следващо поколение. Те също така намекнаха за технологии, вече представени със Sony, и разработването на екосистема, подобна на FSR Redstone, която да поддържа тези възможности. Лийчове на информация като KeplerL2 твърдят, че окончателното име все още не е потвърдено, откъдето идва и общият термин „следващо поколение“.
Междувременно разговорът продължава в отворени общности като r/AMD , subreddit, управляван от фенове и ентусиасти (не от AMD), където се споделят слухове, тестове и новини за Ryzen, Radeon, Zen 5/6, RDNA 4 и какво предстои. В специализираните медии опитни редакторски екипи – като тези, които пишат ежедневни ревюта на хардуер, ръководства и сравнения – помагат за предоставянето на технически контекст на течовете и пътните карти, разделяйки фактите от измислиците, докато информацията все още се разпространява.
С всички горепосочени на масата – псевдонимите Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax , GFX13/GFX1250 чиповете , ангажиментът към DGF и новите RT/AI компоненти – картината, която се очертава, е тази на архитектура, която иска да бъде солидна от горе до долу и най-вече по-добра в това, което е най-трудно днес : ray tracing на високо ниво, играемо path tracing, реална ефективност във VRAM и честотна лента, и AI софтуер, който добавя качество без артефакти.
Началната цена предстои да се види, тъй като все още не е потвърдена. Ако AMD запази обичайния си подход, ще се стреми да предложи добро съотношение цена-качество , с изключение на флагманска карта, която, базирана единствено на своите спецификации, ще се конкурира с най-скъпите графични карти на пазара. Във всеки случай, 2026 г. започва силно: NVIDIA и Intel също правят ходове и всичко сочи към ожесточена конкуренция във всички ценови диапазони.
Като се има предвид цялостната картина, RDNA 5/UDNA изглежда като най-амбициозния ход на AMD от години: нов възел , CU, мащабирани до 128 шейдъра, Radiance ядра и кръстосано ускорение за RT, FSR Redstone с подобрени AI възможности, DGF за оптимизиране на геометрията и анимацията, GDDR7 памет във високия клас и LPDDR с голям кеш за намаляване на цената на базовия диапазон. Между 2026 и 2027 г. ще знаем пълния потенциал на всеки компонент, но посоката е ясна и ако течовете са точни, скокът може да промени разговорите и класациите в игрите и конзолите.
