Βασικά νέα και ενημερώσεις για τους επεξεργαστές AMD

Informatec Digital » Πόροι » Βασικά νέα και ενημερώσεις για τους επεξεργαστές AMD

Αν σας αρέσει να κατασκευάζετε και να αναβαθμίζετε υπολογιστές, πιθανότατα ανυπομονούσατε να αναβαθμίσετε τον εξοπλισμό σας μέχρι στιγμής το 2025. Η τιμή της μνήμης RAM έχει εκτοξευθεί, διπλασιάζοντας ή και τριπλασιάζοντας σε πολλά κιτ, γεγονός που έχει αυξήσει σημαντικά το κόστος οποιασδήποτε νέας διαμόρφωσης που βασίζεται σε σύγχρονες πλατφόρμες όπως η AM5 ή η LGA 1851.

Σε αυτό το ασυνήθιστο πλαίσιο, η AMD βιώνει μια από τις καλύτερες περιόδους της τα τελευταία χρόνια : κυριαρχεί στα παιχνίδια, προκαλεί (και ξεπερνά ακόμη και) την Intel σε διακομιστές και κέντρα δεδομένων, και ταυτόχρονα μεγιστοποιεί τις δυνατότητες τόσο των νέων όσο και των παλαιών πλατφορμών της. Ανάμεσα στις φήμες για το Zen 6, την ενοποίηση του Ryzen X3D, την άνοδο της τεχνητής νοημοσύνης και τις αυξανόμενες τιμές, το τοπίο των επεξεργαστών της AMD είναι πιο ενδιαφέρον από ποτέ, και μπορείτε να δείτε τους καλύτερους επεξεργαστές AMD για υπολογιστές.

Zen 6: Η επόμενη μεγάλη αρχιτεκτονική της AMD

Η AMD εργάζεται ήδη εντατικά πάνω στην Zen 6, την αρχιτεκτονική που θα διαδεχθεί την Zen 5 σε επιτραπέζιους υπολογιστές, διακομιστές και σταθμούς εργασίας. Θα αποτελέσει τη βάση για τους μελλοντικούς επεξεργαστές Ryzen για καταναλωτές, τους επεξεργαστές EPYC για κέντρα δεδομένων και τους επεξεργαστές Threadripper για επαγγελματικά περιβάλλοντα που απαιτούν τεράστιο αριθμό πυρήνων και νημάτων.

Τους τελευταίους μήνες, έχουν εμφανιστεί πολλές διαρροές και φήμες σχετικά με το Zen 6. Δεν είναι όλες οι πηγές εξίσου αξιόπιστες, αλλά υπάρχει ένα σύνολο πληροφοριών που ευθυγραμμίζεται με τον επίσημο οδικό χάρτη της AMD και τη λογική εξέλιξη των προϊόντων της, και σκιαγραφεί μια αρκετά σαφή εικόνα για το τι πρόκειται να ακολουθήσει. Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με την τεχνολογική εξέλιξη, ανατρέξτε στις γενιές επεξεργαστών.

Είναι σημαντικό να διευκρινιστεί ότι όλα όσα συζητήθηκαν σχετικά με συγκεκριμένες προδιαγραφές παραμένουν ανεπίσημα : μιλάμε για φήμες και υποτιθέμενες διαρροές. Παρόλα αυτά, οι πληροφορίες ευθυγραμμίζονται με αυτά που επιβεβαιώνει η AMD γενικότερα (κόμβος 2nm, παρουσία του Zen 6c, άφιξη το 2026), επομένως έχει έναν ελάχιστο βαθμό αξιοπιστίας.

Ένα από τα λίγα πράγματα που μπορούν να θεωρηθούν σχεδόν δεδομένα είναι ότι η AMD θα διατηρήσει τον αρθρωτό σχεδιασμό που βασίζεται σε chiplet και ο οποίος την έχει εξυπηρετήσει τόσο καλά από την κυκλοφορία του Zen 2. Η προσέγγιση «αν δεν είναι χαλασμένο, μην το επισκευάζεις» έχει απόλυτη λογική εδώ, τόσο τεχνικά όσο και οικονομικά.

Σχεδιασμός chiplet, πιο σύνθετα CCD και άλμα σε 12 πυρήνες

Ο κλασικός σχεδιασμός chiplet της AMD βασίζεται σε μια μονάδα CCD που ενσωματώνει τους πυρήνες της CPU και ολόκληρο το υποσύστημα cache μέχρι την cache L3 , συνοδευόμενη από ένα chiplet εισόδου/εξόδου που φιλοξενεί ελεγκτές μνήμης και εξωτερικές συνδέσεις (PCIe, κ.λπ.). Η πλήρης αλλαγή αυτής της δομής θα συνεπαγόταν ένα τεράστιο κόστος ανάπτυξης και επικύρωσης χωρίς σαφές πλεονέκτημα έναντι του τρέχοντος μοντέλου.

Όλα υποδηλώνουν ότι το Zen 6 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί ένα chiplet CPU (CCD) και ένα chiplet I/O στη βασική του διαμόρφωση , κλιμακώνοντας την παραγωγή σε περισσότερους πυρήνες και νήματα απλώς προσθέτοντας περισσότερα CCD ανά επεξεργαστή σε μοντέλα υψηλής τεχνολογίας. Αυτή η αρθρωτή δομή είναι ένα από τα κλειδιά της επιτυχίας της AMD στους επιτραπέζιους υπολογιστές και, ιδιαίτερα, στους διακομιστές.

Μέσα σε κάθε CCD, η νέα αρχιτεκτονική θα εισαγάγει βελτιώσεις στο υποσύστημα cache (αυξημένη χωρητικότητα και μειωμένη καθυστέρηση) , καθώς και προσαρμογές στον προγνωστικό παράγοντα διακλάδωσης και τον αγωγό. Στόχος είναι να επιτευχθεί αύξηση IPC (εντολές ανά κύκλο) περίπου 10% σε σύγκριση με το Zen 5, διατηρώντας παράλληλα χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.

Αυτή η αύξηση του IPC θα συνδυαστεί με συχνότητες turbo που θα μπορούσαν να πλησιάσουν τα 6 GHz σε ορισμένα μοντέλα , πιθανώς με μόνο έναν ή πολύ λίγους ενεργούς πυρήνες και αποκλειστικά για τις CPU που απευθύνονται σε πιο ενθουσιώδεις χρήστες. Προσθέτοντας τη βελτίωση του IPC και την πιθανή αύξηση της ταχύτητας του ρολογιού, αναμένεται μια συνολική αύξηση της απόδοσης σε single-thread περίπου 12-15% σε σύγκριση με τον Ryzen 9000.

Το πραγματικό αποκορύφωμα έγκειται στον ίδιο τον σχεδιασμό του CCD, καθώς φημολογείται έντονα ότι η AMD θα μετακινηθεί από τους τρέχοντες 8 πυρήνες και 16 νήματα ανά chiplet σε 12 πυρήνες και 24 νήματα στο Zen 6. Αυτό αντιπροσωπεύει αύξηση 50% στον αριθμό των πυρήνων και των νημάτων ανά CCD, μια τεράστια βελτίωση στην πυκνότητα υπολογιστών.

Κόμβος 2nm, περισσότερη cache L3 και οφέλη στην κατανάλωση ενέργειας

Οι τρέχοντες επεξεργαστές της σειράς Ryzen 9000 κατασκευάζονται στον κόμβο 4nm της TSMC για το CCD τους, ενώ το chiplet εισόδου/εξόδου παραμένει στα 6nm. Με το Zen 6, όλες οι ενδείξεις είναι ότι η σειρά Ryzen 10000 θα μεταβεί σε CCD 2nm και chiplet εισόδου/εξόδου περίπου 3nm , εκμεταλλευόμενη το επόμενο μεγάλο άλμα της TSMC στην προηγμένη κατασκευή.

Μειώνοντας το μέγεθος των τρανζίστορ, η πυκνότητα των εξαρτημάτων ανά τετραγωνικό χιλιοστό αυξάνεται σημαντικά , ενώ ταυτόχρονα βελτιώνεται η απόδοση ανά watt. Αυτό ακριβώς χρειάζεται η AMD για να χωρέσει 12 πυρήνες ανά CCD διατηρώντας παράλληλα λογικές θερμοκρασίες και κατανάλωση ενέργειας, και χωρίς να αυξήσει δραστικά το κόστος ανά πλακέτα.

Η αύξηση των πυρήνων θα συνοδεύεται από αναλογική αύξηση της προσωρινής μνήμης L3 ανά chiplet CPU . Σήμερα, κάθε CCD Zen 5 προσφέρει 8 πυρήνες και 32 MB προσωρινής μνήμης L3. Στο Zen 6, οι 12 πυρήνες θα υποστηρίζονταν από 48 MB προσωρινής μνήμης L3, και πάλι 50% περισσότερη από ό,τι στην τρέχουσα γενιά.

Η προσωρινή μνήμη L3 λειτουργεί ως ένα είδος «γρήγορης αποθήκευσης» για δεδομένα και οδηγίες, μειώνοντας την εξάρτηση από τη μνήμη RAM, η οποία είναι πολύ πιο αργή και έχει υψηλότερη καθυστέρηση . Μάλιστα, στα παιχνίδια, έχει αποδειχθεί ότι, με την ίδια αρχιτεκτονική, ένας επεξεργαστής με περισσότερη προσωρινή μνήμη L3 μπορεί να αποδώσει καλύτερα από έναν θεωρητικά πιο σύγχρονο επεξεργαστή με λιγότερη προσωρινή μνήμη, ακόμη και αν λειτουργεί σε χαμηλότερα MHz.

Η αναβάθμιση από 32MB σε 48MB L3 cache ανά CCD θα μπορούσε να ενισχύσει την απόδοση παιχνιδιού του Zen 6 σημαντικά περισσότερο από ό,τι υποδηλώνει μόνο το IPC , ειδικά σε τίτλους που είναι ιδιαίτερα ευαίσθητοι στην καθυστέρηση μνήμης και κλιμακώνονται καλύτερα με πολλά threads, όπως αναμένεται να συμβεί με τα παιχνίδια επόμενης γενιάς.

Παραλλαγές Ryzen 10000 και X3D: πώς θα μπορούσαν να φαίνονται οι σειρές

Αν συμβεί το πιο διαδεδομένο σενάριο στις διαρροές, η αρχική σειρά επιτραπέζιων Ryzen 10000 με Zen 6 θα μοιάζει κάπως έτσι, μιλώντας πάντα για δυνατότητες και όχι για τελικές τεχνικές προδιαγραφές. Για να σας καθοδηγήσουμε, συμβουλευτείτε τη σύγκριση επεξεργαστών Ryzen : ένας Ryzen 5 με 8 πυρήνες, ένας Ryzen 7 με 12 και δύο Ryzen 9 με 16 και 24 πυρήνες , αντίστοιχα.

Συγκεκριμένα, οι διαμορφώσεις που εξετάζονται περιλαμβάνουν τον Ryzen 5 10600X με 8 πυρήνες και 16 threads και 48 MB L3 cache σε ένα μόνο CCD, έναν Ryzen 7 10700X με 12 πυρήνες και 24 threads στο ίδιο πλήρες chiplet, και για την υψηλότερη κατηγορία, έναν Ryzen 9 10900X με 16 πυρήνες (δύο ενεργά CCD 8 πυρήνων) και έναν Ryzen 9 10950X με 24 πυρήνες (δύο CCD με ενεργοποιημένους και τους 12 πυρήνες).

Επιπλέον, είναι πιθανό η AMD να επαναφέρει κάτι σαν έναν Ryzen 3 10300X με 6 πυρήνες και 12 threads , ο οποίος θα μπορούσε να γίνει ένα θηρίο από άποψη αναλογίας τιμής/απόδοσης εάν διατηρήσει τα 48 MB L3 cache του πλήρους CCD, παρά το γεγονός ότι ορισμένοι από τους πυρήνες είναι απενεργοποιημένοι.

Όπως έχει καθιερωθεί από την εποχή του Ryzen 5000, η ​​αρχιτεκτονική αναμένεται να έχει μια έκδοση με τρισδιάστατη στοιβαγμένη προσωρινή μνήμη (X3D) . Αυτή η τρίτη γενιά 3D V-Cache θα επεκτείνει τη χωρητικότητα της προσωρινής μνήμης L3 ανά chiplet από τα τρέχοντα 64 MB σε θεωρητικά 96 MB, διπλασιάζοντας ουσιαστικά το μέγεθος της βασικής προσωρινής μνήμης CCD.

Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι κάθε CCD Zen 6 X3D θα μπορούσε να έχει 48 MB εγγενούς L3 cache συν 96 επιπλέον MB στοιβαγμένα , με αποτέλεσμα 144 MB L3 cache ανά chiplet. Διαμορφώσεις που έχουν διαρρεύσει υποδηλώνουν μοντέλα όπως Ryzen 5 10600X3D και Ryzen 7 10700X3D με ένα μόνο CCD , και επεξεργαστές Ryzen 9 16 και 24 πυρήνων με δύο CCD και έως 288 MB συνολικής L3 cache.

Η AMD θα συνέχιζε να χρησιμοποιεί την τεχνική της τοποθέτησης της στοιβαγμένης προσωρινής μνήμης (stacked cache) κάτω από το chiplet της CPU, αντί πάνω από αυτό , όπως έκανε στον Ryzen 7 9800X3D. Αυτό επιτρέπει στο CCD να παραμένει σε άμεση επαφή με το IHS (τον μεταλλικό διανομέα θερμότητας), βελτιώνοντας την απαγωγή θερμότητας και διατηρώντας υψηλότερες συχνότητες.

Zen 6c: Αποδοτικοί πυρήνες για APU, SoC και κονσόλες

Παράλληλα με το Zen 6 για επιτραπέζιους υπολογιστές και διακομιστές, η AMD ετοιμάζει επίσης το Zen 6c, μια παραλλαγή βελτιστοποιημένης πυκνότητας και ισχύος που θα είναι ο φυσικός διάδοχος του Zen 5c. Αυτοί οι πυρήνες έχουν σχεδιαστεί για ενσωμάτωση σε APU, SoC χαμηλού TDP, μίνι υπολογιστές και, γενικά, συσκευές όπου η προτεραιότητα είναι η εξισορρόπηση της αποδοτικότητας και της απόδοσης.

Σε αντίθεση με την Intel, η οποία χρησιμοποιεί δύο πολύ διαφορετικές αρχιτεκτονικές για τους μεγάλους και τους μικρούς πυρήνες της, ο Zen 6c μοιράζεται σχεδόν ολόκληρη την αρχιτεκτονική του βάση με τον "πλήρη" Zen 6. Αυτό του επιτρέπει να διατηρεί ένα πολύ παρόμοιο IPC, κυρίως θυσιάζοντας τη μέγιστη συχνότητα και κάποια μνήμη cache L3 για εξοικονόμηση χώρου και ενέργειας.

Οι προβλέψεις δείχνουν ότι κάθε πυρήνας Zen 6c θα έχει την ίδια L2 cache με έναν τυπικό πυρήνα Zen 6 , αλλά θα έχει λιγότερη κοινόχρηστη L3 cache, περίπου 2 MB ανά πυρήνα. Έτσι, ένας 12πύρηνος Zen 6c CCD θα έχει 24 MB L3 cache αντί για 48 MB της έκδοσης υψηλής απόδοσης.

Αυτή η μείωση της προσωρινής μνήμης και της συχνότητας θα οδηγήσει σε μικρότερα, ψυχρότερα και φθηνότερα στην παραγωγή τσιπ , ιδανικά για λεπτά φορητούς υπολογιστές, φορητές κονσόλες, μίνι υπολογιστές και ενσωματωμένα συστήματα όπου το TDP και η ψύξη πρέπει να ελέγχονται προσεκτικά.

Στην πραγματικότητα, οι διαρροές δείχνουν ότι αυτοί οι πυρήνες Zen 6c θα μπορούσαν να είναι αυτοί που θα τροφοδοτήσουν τις μελλοντικές κονσόλες της Sony και της Microsoft , το υποθετικό PS6 και το επόμενο Xbox, διατηρώντας την ιστορική συνεργασία μεταξύ της AMD και των μεγάλων κατασκευαστών κονσολών.

Συμβατότητα με AM5, νέα chipset και προβλήματα στο BIOS

Η AMD έχει δεσμευτεί δημόσια ότι η πλατφόρμα AM5 θα υποστηρίζει τουλάχιστον τρεις γενιές επεξεργαστών Ryzen . Μέχρι σήμερα, οι σειρές Ryzen 7000 (Zen 4) και 9000 (Zen 5) έχουν ήδη κυκλοφορήσει σε αυτό το socket, ενώ η σειρά Ryzen 8000 για επιτραπέζιους υπολογιστές θεωρούνται APU εντός της ίδιας οικογένειας Zen 5.

Αυτό αφήνει το Zen 6 ως την σαφώς αναγνωρίσιμη τρίτη γενιά για το AM5 , και όλες οι διαρροές και οι χάρτες πορείας δείχνουν ότι αυτό θα συμβεί. Ωστόσο, αυτή η μακροπρόθεσμη υποστήριξη φέρνει μαζί της ένα γνωστό πρόβλημα: τους περιορισμούς χωρητικότητας στα τσιπ BIOS ορισμένων μητρικών καρτών.

Σύμφωνα με πηγές όπως το MLID, οι μητρικές με chipset B850 και X870 ενδέχεται να αντιμετωπίσουν προβλήματα με τα chipset BIOS των 64MB όσον αφορά την προσθήκη πλήρους υποστήριξης για το Zen 6 και, αργότερα, το Zen 7. Δεν θα είναι η πρώτη φορά που συμβαίνει κάτι τέτοιο: είχαμε ήδη δει μια παρόμοια κατάσταση στο AM4 με τους X370 και B350 όταν κυκλοφόρησε η σειρά Ryzen 3000.

Εκείνη την εποχή, ορισμένες μητρικές κάρτες μπορούσαν να είναι συμβατές με τις νέες CPU μόνο μέσω έντονα τροποποιημένων εκδόσεων BIOS , εξαλείφοντας τις πιο οπτικά ελκυστικές διεπαφές ή την υποστήριξη για παλαιότερους επεξεργαστές. Στις χειρότερες περιπτώσεις, ορισμένα μοντέλα απλώς σταμάτησαν να λαμβάνουν υποστήριξη για τις τελευταίες γενιές.

Υπάρχει ακόμη περιθώριο αντίδρασης για τους κατασκευαστές, είτε εγκαθιστώντας τσιπ BIOS μεγαλύτερης χωρητικότητας σε μελλοντικές αναθεωρήσεις μητρικών πλακετών είτε προσαρμόζοντας την υποστήριξη της CPU σε συγκεκριμένα μοντέλα. Αλλά είναι σαφές ότι η υπόσχεση μιας πλατφόρμας μακράς διαρκείας απαιτεί να μάθουμε από τα λάθη του AM4 και να αποφύγουμε το μάρκετινγκ που δεν μπορεί να εκπληρωθεί σε όλα τα μοντέλα.

Ryzen 7 9850X3D και 9950X3D2: το παρόν του extreme gaming στο AM5

Ενώ περιμένουμε το Zen 6, η τρέχουσα σκηνή παιχνιδιών περιστρέφεται γύρω από τη σειρά Ryzen 9000, ειδικά τα μοντέλα X3D, όπου η AMD έχει πετύχει το στόχο της συνδυάζοντας τη σύγχρονη αρχιτεκτονική με την stacked L3 cache και φυσικά τους καλύτερους επεξεργαστές Ryzen για παιχνίδια που κυριαρχούν στα charts απόδοσης.

Όλα δείχνουν ότι ο Ryzen 7 9850X3D θα αποκαλυφθεί στην CES 2026, ένας νέος επεξεργαστής για gamers με ένα 8-πύρηνο τσιπ Zen 5 single-CCD ενισχυμένο με 3D V-Cache. Οι φήμες κάνουν λόγο για turbo boost έως και 5,6 GHz και βελτιωμένη υποστήριξη για ταχύτερη μνήμη DDR5 με προφίλ AMD EXPO 1.2.

Η Dell έχει ήδη υπαινιχθεί ότι αυτό το τσιπ θα είναι διαθέσιμο το πρώτο τρίμηνο του 2026 , εμφανιζόμενο ως προαιρετική επιλογή στις διαμορφώσεις του gaming υπολογιστή Alienware Area 51 από τον Φεβρουάριο. Το ίδιο μηχάνημα διαθέτει ήδη τους Ryzen 7 9800X3D και Ryzen 9 9950X3D, επομένως ο 9850X3D θα τοποθετούνταν μεταξύ των δύο ως μια πολύ ελκυστική εναλλακτική λύση.

Οι πρώτες καταχωρίσεις των καταστημάτων έδειξαν τιμές ελαφρώς υψηλότερες από αυτές του 9800X3D , επομένως θα πρέπει να περιμένουμε την επίσημη ανακοίνωση (πιθανώς κατά τη διάρκεια του συνεδρίου της Lisa Su στην CES) για να μάθουμε την τελική προτεινόμενη λιανική τιμή και την ακριβή τοποθέτησή του.

Εν τω μεταξύ, έχουν διαρρεύσει benchmarks για έναν πιθανό Ryzen 9 9950X3D2 που θα οδηγήσει την ιδέα του X3D στα άκρα της στο socket AM5. Σε αντίθεση με τον τρέχοντα 9950X3D, ο οποίος διαθέτει μόνο ένα CCD με 3D V-Cache και ένα άλλο "κανονικό", αυτό το νέο μοντέλο θα διαθέτει 3D V-Cache και στα δύο CCD , το καθένα με 8 πυρήνες και 96 MB εκτεταμένης L3 cache, συνολικά 192 MB.

Αυτή η διαμόρφωση θα εξαλείψει την υβριδική φύση του τρέχοντος 9950X3D, απλοποιώντας την κατανομή εργασιών μεταξύ των CCD και προσφέροντας πολύ πιο σταθερή απόδοση σε παιχνίδια και φόρτους εργασίας που είναι ευαίσθητοι στην προσωρινή μνήμη. Όλες οι ενδείξεις υποδηλώνουν ότι θα είναι ο ταχύτερος δυνατός επεξεργαστής Zen 5 στην υποδοχή AM5, χωρίς να αναμένονται σημαντικά άλματα μέχρι την άφιξη του Zen 6.

Τεχνητή Νοημοσύνη και φορητότητα: Ryzen AI, σειρά Z2 και 9000HX

Πέρα από τους επιτραπέζιους υπολογιστές, η AMD επενδύει σημαντικά σε επεξεργαστές με ειδικούς επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης και λύσεις σχεδιασμένες για φορητούς υπολογιστές και φορητές συσκευές παιχνιδιών . Αυτό περιλαμβάνει αρκετές νέες οικογένειες: τη σειρά Ryzen AI Max, τη σειρά Ryzen AI 300, τη σειρά Z2 και τη σειρά Ryzen 9000HX. Αν ψάχνετε για επιλογές για κινητά, δείτε επίσης τη λίστα μας με τους καλύτερους επεξεργαστές φορητών υπολογιστών.

Η σειρά Ryzen AI Max και οι νέοι Ryzen AI 7 350 και Ryzen AI 5 350 επεκτείνουν τη γκάμα των φορητών CPU με ενσωματωμένες μονάδες NPU, ικανές να επιτύχουν έως και 50 TOPS ή περισσότερο ισχύ AI. Συνδυάζουν έως και 16 πυρήνες Zen 5 με ενσωματωμένες μονάδες GPU AMD Radeon 8000S Series και υποστήριξη έως και 96 GB μεταβλητής μνήμης γραφικών.

Αυτές οι CPU έχουν σχεδιαστεί με γνώμονα τις λεπτές και ελαφριές συσκευές που δεν κάνουν συμβιβασμούς στην απόδοση της επιφάνειας εργασίας , ενσωματώνοντας μια ειδική μηχανή τεχνητής νοημοσύνης για εμπειρίες υπολογιστή Copilot+ και τοπικές εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, όλα με έντονη εστίαση στην ενεργειακή απόδοση.

Στο μέτωπο των mobile gaming, η νέα οικογένεια Ryzen Z2 Series απευθύνεται σε φορητές κονσόλες τύπου PC . Μιλάμε για chips με έως και 12 πυρήνες και 24 threads, γραφικά Radeon 800M βασισμένα στην αρχιτεκτονική RDNA 3.5 και σαφή στόχο την παροχή εμπειριών gaming τύπου κονσόλας στα 1080p σε φορητές συσκευές.

Αν σε αυτό προσθέσουμε τεχνολογίες όπως η Radeon Super Resolution, η FidelityFX Super Resolution και η Fluid Motion Frames 2 , αυτές οι κονσόλες υπολογιστή μπορούν να χρησιμοποιήσουν αναβάθμιση και δημιουργία καρέ για να προσφέρουν μια πολύ ομαλή εμπειρία παιχνιδιού, ακόμη και με πολύ χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.

Για παραδοσιακά φορητούς υπολογιστές gaming υψηλής απόδοσης, η AMD παρουσιάζει τη σειρά Ryzen 9000HX, μια σειρά που ενσωματώνει 3D V-Cache δεύτερης γενιάς για την κατηγορία των κινητών . Αντιστρέφοντας κυριολεκτικά τον τρόπο με τον οποίο τοποθετείται η μνήμη στο τσιπ, η AMD έχει τοποθετήσει την cache κάτω από τους πυρήνες, βελτιώνοντας την άμεση ψύξη και επιτρέποντας διατηρήσιμες υψηλές συχνότητες.

Αυτοί οι επεξεργαστές για κινητά προσφέρουν έως και 16 πυρήνες και 32 threads, υποστήριξη για γρήγορη DDR5 και Wi-Fi 6E , γεγονός που τους καθιστά μία από τις πιο ισχυρές επιλογές για παιχνίδια, δημιουργία περιεχομένου ή εντατικό φόρτο εργασίας σε φορητό υπολογιστή.

Σειρά Ryzen 200 και η σειρά εισαγωγικού επιπέδου με AI

Στο κατώτερο άκρο του φάσματος, η AMD δεν έχει ξεχάσει όσους αναζητούν πιο οικονομικούς φορητούς υπολογιστές με σταθερή απόδοση και κάποιες δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης . Γι' αυτούς, παρουσίασε τους επεξεργαστές Ryzen 200 Series, μια οικογένεια κινητών που στοχεύει στην εξισορρόπηση τιμής, διάρκειας ζωής μπαταρίας και απόδοσης.

Αυτά τα τσιπ προσφέρουν έως και 8 πυρήνες και 16 νήματα , ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Radeon 700M και, στα περισσότερα μοντέλα, έως και 16 TOPS νευρωνικής επεξεργασίας ισχύος για εισαγωγικές εμπειρίες τεχνητής νοημοσύνης, όπως βασικούς τοπικούς βοηθούς ή έξυπνα εφέ σε βίντεο και ήχο.

Χάρη στη συμβατότητα με Wi-Fi 7 και την αναπαραγωγή βίντεο HDR έως 4K , αποτελούν μια ενδιαφέρουσα επιλογή για φοιτητές, χρήστες γραφείου και σπίτια που χρειάζονται έναν ευέλικτο φορητό υπολογιστή ικανό να καλύψει την παραγωγικότητα, τα πολυμέσα και κάποια ελαφριά παιχνίδια χωρίς να ξοδέψει μια περιουσία.

Αγορά, τιμές RAM και η αναβίωση του AM4

Το τρέχον σενάριο της αγοράς επηρεάζεται σε μεγάλο βαθμό από τις υπερβολικές τιμές της μνήμης RAM, ειδικά της DDR5 , η οποία είναι απαραίτητη για σύγχρονες πλατφόρμες όπως η AM5 και η LGA 1851. Πολλοί χρήστες έχουν διαπιστώσει ότι, περισσότερο από την CPU ή την GPU, η μεγαλύτερη επιβάρυνση του προϋπολογισμού τους προέρχεται από τη μνήμη.

Αυτό έχει οδηγήσει σε κάποιες περίεργες λύσεις: από εκείνους που προσπαθούν να επαναχρησιμοποιήσουν μονάδες SO-DIMM για φορητούς υπολογιστές με προσαρμογείς (θυσιάζοντας την καθυστέρηση και τη συχνότητα) έως εκείνους που έχουν επιλέξει άμεσα να αποφύγουν την DDR5 και να παραμείνουν στην DDR4 για όσο το δυνατόν περισσότερο.

Και εκεί ακριβώς είναι που η γερασμένη πλατφόρμα AM4 της AMD έκανε μια απροσδόκητη επιστροφή. Ο συνδυασμός των εξαιρετικά ανταγωνιστικών τιμών σε παλαιότερες αλλά ακόμα ισχυρές CPU , σε συνδυασμό με την προσιτή τιμή της DDR4, έχει καταστήσει την AM4 ένα καταφύγιο για όσους θέλουν να αναβαθμίσουν χωρίς να ξοδέψουν μια περιουσία.

Τα δεδομένα από λιανοπωλητές όπως το Mindfactory αντικατοπτρίζουν αυτήν την πραγματικότητα: Η AMD κατακτά πάνω από το 90% των πωλήσεων CPU σε ορισμένες εβδομάδες , με συνολικό μερίδιο αγοράς που πλησιάζει το 91,5%. Από αυτό το μερίδιο αγοράς, η AM5 παραμένει η πλειοψηφία με πάνω από τις μισές μονάδες που πωλούνται, αλλά η AM4 ανακτά περίπου το 34% των συνολικών πωλήσεων χάρη στην επιθετική τιμολόγησή της.

Αυτό έχει ωθήσει τη μέση τιμή ενός επεξεργαστή AMD σε περίπου 259€ , με τον Ryzen 7 9800X3D να είναι το ξεκάθαρα bestseller, ακολουθούμενο από τον 7800X3D και, παραδόξως, τον βετεράνο AM4 Ryzen 7 5700X. Ακόμα και πολύ παλιά μοντέλα όπως ο Ryzen 5 3400G πωλούνται με τον ίδιο ρυθμό όπως μερικά από τα καλύτερα τσιπ του μπλε ανταγωνισμού.

AMD vs Intel: Μερίδιο αγοράς και στρατηγική

Εν τω μεταξύ, η Intel περνάει μια δύσκολη περίοδο στον τομέα των έξυπνων συσκευών και των συσκευών υψηλής απόδοσης . Παρόλο που εξακολουθεί να κατέχει σημαντικό μερίδιο αγοράς παγκοσμίως, τα πρόσφατα στοιχεία πωλήσεων στο ευρωπαϊκό κανάλι λιανικής πώλησης παρουσιάζουν μια όχι και τόσο ενθαρρυντική εικόνα.

Κατά τις ίδιες περιόδους που η AMD φτάνει σχεδόν το 91% του μεριδίου αγοράς, η Intel κυμαίνεται γύρω στο 8,5% , με πωλήσεις μόλις 180 μονάδων σε σύγκριση με πάνω από 1.900 μονάδες για την AMD σε ορισμένες εβδομάδες. Η υποδοχή LGA 1700 καταλαμβάνει την πλειονότητα αυτών των πωλήσεων, ενώ η νεότερη υποδοχή LGA 1851 μόλις που κερδίζει έδαφος.

Ο επεξεργαστής με τις μεγαλύτερες πωλήσεις της Intel, ο Core i7-14700KF, κινείται μόλις κατά είκοσι μονάδες , ένας αμελητέος αριθμός σε σύγκριση με τις εκατοντάδες μονάδες κάθε μοντέλου Ryzen X3D. Σε αυτό προστίθενται τα πρόσφατα προβλήματα αστάθειας που αναφέρθηκαν σε ορισμένους επεξεργαστές Core 13ης και 14ης γενιάς, τα οποία έχουν διαβρώσει την εμπιστοσύνη του κοινού.

Η AMD, από την πλευρά της, έχει αξιοποιήσει αυτήν την κατάσταση με μια ισορροπημένη προσφορά απόδοσης, αποδοτικότητας και τιμής , και με μια αρχιτεκτονική X3D που κυριαρχεί στην αγορά παιχνιδιών. Στους διακομιστές, οι σειρές EPYC και Threadripper έχουν επιδείξει μια αναλογία απόδοσης-τιμής που είναι πολύ δύσκολο να επιτευχθεί από ισοδύναμους επεξεργαστές Xeon.

Παράλληλα, η εταιρεία ενισχύει το οικοσύστημά της με νέο BIOS (AGESA v1.2.8.0), συμφωνίες με κολοσσούς όπως η HPE, η IBM ή η Meta , και έναν σαφή οδικό χάρτη για τα Zen 6 και Zen 7, χωρίς να αποκλείει καν την πιθανότητα περιστασιακής εξάρτησης από εργοστάσια της Intel (κόμβοι 18A και 14A) εάν η χωρητικότητα της TSMC κορεστεί.

Το τοπίο των επεξεργαστών AMD έχει γίνει ένα ισχυρό μείγμα αρχιτεκτονικής καινοτομίας, επεκτασιμότητας chiplet, μιας επιθετικής ώθησης στην τεχνητή νοημοσύνη και μιας στρατηγικής αγοράς που αξιοποιεί τόσο τις νέες όσο και τις παλαιότερες πλατφόρμες. Μεταξύ της ώθησης από τα Zen 6 και Zen 6c, της επιτυχίας του Ryzen X3D, της αναβίωσης του AM4 ως οικονομικής επιλογής και της επέκτασης σε φορητούς υπολογιστές, τεχνητή νοημοσύνη και κονσόλες , όλα δείχνουν ότι η κόκκινη μάρκα θα συνεχίσει να καθορίζει τον ρυθμό στον κλάδο, ενώ ο ανταγωνισμός προσπαθεί να καλύψει τη διαφορά σε ένα περιβάλλον που καθοδηγείται όλο και περισσότερο από το κόστος μνήμης, τους προηγμένους κόμβους κατασκευής και τη ζήτηση για έξυπνες εμπειρίες σε όλους τους τύπους συσκευών.