AMD RDNA 5 et UDNA : architecture, fuites et feuille de route

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Un changement majeur se prépare dans l'écosystème PC et consoles, et tout le monde regarde la même chose : La prochaine architecture graphique d'AMDÀ ce stade, le mystère fait partie de son charme : certains l’appellent RDNA 5, d’autres UDNA, et AMD elle-même a préféré éviter de le nommer définitivement lors de ses événements publics. Ce qui est clair, d’après les indices et les documents officiels déjà publiés, c’est que L'accent sera mis sur le lancer de rayons., l'intelligence artificielle appliquée au rendu et un examen approfondi de la conception interne.

L'architecture RDNA 4 (la série Radeon RX 9000) est déjà disponible et constitue une génération de transition apportant des améliorations utiles, telles que… performances améliorées par watt et passage à FSR 4Mais sans aucune révolution interne. C’est précisément pourquoi l’attente autour de son successeur est encore plus grande : AMD ne vise pas seulement à reconquérir le haut de gamme du marché grand public, elle le souhaite également. monter sur le podium du lancer de rayons et établir des plateformes matérielles communes qui pourraient englober les PC, les consoles de bureau et les appareils portables.

ADNr 5 ou ADNdb : pourquoi tant de débats autour de ce nom

La confusion avec le nom n'est pas accidentelle ; on l'appelle un architecture unifiée (UDNA) ce qui couvrirait plusieurs plateformes (PC, consoles et accélérateurs). Une source très active sur des forums spécialisés a révélé que la famille MI400 et la série RX 9000 partageraient l'architecture UDNA avec ALU inspirés de GCNlaissant également entendre que la variante « UDNA Gaming » serait produite en masse dans le 2026 deuxième trimestre et que la PlayStation 6 miserait sur cette base, avec un processeur Zen 4 ou Zen 5 dans l'équation. Il est même suggéré que le prochain ordinateur portable de Sony continuera de s'appuyer sur AMD.

Quelques mois plus tard, ce même informateur a ajouté d'autres éléments : TSMC N3E (3 nm) pour le saut de nœud, un fleuron avec des réseaux plus grands et une conception 3D pour le projet Sony, avec l'idée de augmenter le cache (y compris le cache virtuel 3D)Tout cela s'inscrit dans la tendance à l'unification des designs entre consoles et PC, un phénomène que l'on observe déjà sur le marché avec des appareils de plus en plus semblables à des ordinateurs portables dans les salons.

Noms de code, familles et horaire d'arrivée

En interne, l'indice le plus stable suggère que l'ADNr 5 répond à GFX13 ou GFX1250, le successeur naturel du GFX12 (RDNA 4). Il est par ailleurs agrémenté de surnoms inspirés des Transformers : Alpha Trion, Ultra Magnus y Pax d'OrionD'après les fuites les plus fiables, Alpha Trion comprendrait GPU discretsUltra Magnus identifierait le SoC pour Xbox et Orion Pax, le PlayStation 6 SoC.

Il existe des raisons à ce changement d'étiquette si fréquent : prévenir les fuites avec de multiples alias, couvrir les projets qui changent de direction au cours de leur développement et différencier les familles et les destinations (Ordinateurs de bureau, ordinateurs portables, consoles). De manière générale, les noms définitifs de chaque puce devraient être précisés d'ici 2026. avec des lancements s'étalant jusqu'en 2027 dans certaines fourchettes, bien que d'autres sources placent les premières cartes à Finale 2026 (entre octobre et décembre).

Objectifs déclarés (et pas si secrets) : rendu raster, lancer de rayons, intelligence artificielle et lancer de rayons.

Les objectifs d'AMD pour cette génération sont on ne peut plus clairs : améliorer les performances de rastérisation Concernant RDNA 4 et la concurrence, pour y faire face (et, si possible, surmonterNVIDIA se lance pour la première fois dans le ray tracing. étendre l'IA à la plupart des processus de rendu et miser sur le traçage de cheminCe sont des objectifs ambitieux qui s'inscrivent dans la feuille de route officielle de l'entreprise, laquelle privilégie l'IA. lancer de rayons de nouvelle génération et les principaux pôles de production.

Dans cette optique, les dernières présentations conjointes d'AMD et de Sony concernant leur prochaine console ont laissé entrevoir les technologies qu'ils utiliseront. modèles d'apprentissage profond afin d'accélérer les tâches critiques d'éclairage et de reconstruction, renforçant l'idée que cette couche d'IA sera transversale aux PC et aux consoles.

Évolutions architecturales : nœuds, unités de calcul et nouvelles puces de silicium

Plusieurs sources s'accordent sur le passage à Noyau TSMC 3 nm (N3E)Cela devrait se traduire par une efficacité accrue et des marges supplémentaires pour l'augmentation des fréquences. Au cœur de cette conception se trouve une rumeur qui prend de l'ampleur : doubler le nombre de shaders par unité de calculPassez de 64 à 128 shaders par CU Il s'agirait d'un changement important, comparable à celui opéré par NVIDIA avec Ampere lors de la mise à l'échelle de ses SM. Les unités de texture et les blocs dédiés à l'IA et au ray tracing devraient également évoluer, même si leur nombre par CU pourrait rester inchangé.

Parallèlement, AMD introduirait moteurs de lancer de rayons de quatrième génération avec une conception remaniée et une accélération matérielle multiplateforme (surnommée Noyaux de rayonnement (dans la documentation récente), en plus de unités d'IA de troisième générationUne approche appelée réseaux neuronaux, conçu pour orchestrer plusieurs CU comme un bloc logique lors du traitement des charges de travail d'IA et d'apprentissage profond.

Ray tracing, accélération latérale et le défi NVIDIA

Dans le domaine du ray tracing, AMD a mis en lumière un point essentiel : accélération latérale accélérée par matériel C'est fondamental pour la formation de faisceaux à grande échelle et les intersections. Intel l'utilise déjà dans ses cœurs RT, et plusieurs sources réputées indiquent que RDNA 5 le fera passer à la vitesse supérieure. Selon certains analystes, cette avancée pourrait surpassent même Blackwell (la génération actuelle de NVIDIA) en ray tracing et en rendu par lancer de rayons, bien que le duel qu'AMD a en tête soit en réalité contre Rubin (GeForce RTX 60), prévu pour 2026/2027, de sorte que chaque marque comparerait son lancement à des générations différentes.

S'il y a une chose qui a changé ces dernières années, c'est que le lancer de rayons n'est plus « tourné vers l'avenir » : est présentElle permet un éclairage beaucoup plus naturel, des coûts de développement réduits et un espace disque moindre, mais elle exige une optimisation importante pour équilibrer la consommation de VRAM et les performances en 1440p et 4K. C'est pourquoi AMD repense certains aspects de sa chaîne de production, à commencer par… matériel dédié jusqu'à la gestion de la géométrie.

DGF : géométrie compressée, coût BVH réduit et animation optimisée

GPUOpen (la plateforme de développement d'AMD) inclut déjà la compatibilité avec Format de géométrie dense (DGF)DGF est un conteneur compressé de géométrie finement optimisée pour les GPU. Comparé aux solutions précédentes comme DMM de NVIDIA, DGF privilégie représenter la géométrie réelle en blocs au lieu de s'appuyer sur des cartes de déplacement, et structure les modèles dans mailles Des systèmes compacts qui permettent de mettre à jour uniquement ce qui est nécessaire pour chaque image à l'aide de shaders de calcul.

L'approche de DGF, lorsqu'elle est intégrée au pipeline de lancer de rayons, se révèle prometteuse. surcharge moindre dans la reconstruction BVHréduction des tâches redondantes, de la latence et de la consommation de ressources. Bien que DMM ait atteint des taux de compression plus élevés, cela s'est fait au prix de charger le processeur et perdant la compatibilité avec une grande partie de la géométrie des jeux actuels (c'est pourquoi NVIDIA l'a abandonnée dans sa série RTX 50 au profit de la Mega Geometry), DGF recherche un équilibre : compression modérée, une large compatibilité et une moindre consommation de VRAM et de CPU.

AMD a également indiqué que certaines des applications actuellement exécutées sur des unités de calcul pourraient migrer vers blocs matériels dédiés Dans sa prochaine architecture, l'animation et la compression seront encore accélérées grâce à DGF. Cela s'inscrit dans la stratégie consistant à s'attaquer au goulot d'étranglement du ray tracing sous plusieurs angles : économies de bande passante, caches plus importants et tâches spécialisées.

Mémoire : GDDR7 en haut, LPDDR en bas et une grande quantité de cache au milieu.

Dans le haut de gamme du catalogue, des rumeurs crédibles évoquent… GDDR7 pour multiplier la bande passante par rapport à la GDDR6, un élément clé dans de nombreux cas. cartes vidéoCeci serait complété par une augmentation de la mémoire VRAM maximale officiellement prise en charge par les modèles haut de gamme, qui pourrait atteindre 24 à 32 GB mémoire graphique selon les configurations.

La surprise réside dans le niveau d'entrée et certains milieu de gamme abordablePlusieurs puces RDNA 5 distinctes ont été décrites avec Mémoire LPDDR (LPDDR5X et LPDDR6). Pourquoi ? Pour réduire les coûts et prendre en charge des capacités plus élevées. bus plus étroitsPour que cela soit viable sans être submergé par la bande passante, AMD s'appuierait sur grands caches L2 et dans son célèbre Cache infiniréduisant ainsi la dépendance à la mémoire externe.

Famille de puces : d'Alpha Trion à Navi 5, incluant AT0, AT2, AT3 et AT4

Les alias varient selon la source, mais des schémas récurrents se dégagent. En haut, on trouverait un GPU dédié, associé à Alpha Trionavec Unités de calcul 96 et options de Bus 384 à 512 bitsCe modèle haut de gamme permettrait à AMD de revenir sur le segment des produits phares et à des prix supérieurs... 1.000 €, une caractéristique que la marque a abandonnée avec RDNA 4 pour se concentrer sur le milieu et le haut de gamme.

Une autre fuite désigne ce navire comme AT0 (au sein d'Alpha Trion) et décrit une organisation interne au sein de 8 matrices de shaders; chaque matrice aurait 16 moteurs de shaders et chaque moteur s'intégrerait 6 CUsAu-delà de la question de l'ajustement exact, l'idée sous-jacente est claire : une topologie en silicium agressif et très parallèle pour bien s'adapter aux charges de rastérisation et de temps réel.

D'autres variantes apparaissent ci-dessous : AT2 avec 40 CUs (milieu de gamme avec des ambitions), AT3 avec 24 CUs comme successeur possible des produits de type RX 9060 XT, et une proposition supplémentaire appelée AT4 de 24 CUs avec 10 Mo L2 y LPDDR5X 128 bits qui pourrait dégénérer en 12 ou 24 GB de mémoire. Au sommet de la gamme LPDDR, une puce a été mentionnée avec 48 CUs, 20 Mo L2 y LPDDR6 384 bits, théoriquement capable de gérer des quantités gigantesques de mémoire (jusqu'à 512 Go), bien qu'en pratique, une plage beaucoup plus raisonnable soit à prévoir. 16 à 32 GB.

D'autres sources résument Navi 5X en trois versions : 96 unités de calcul/384 bits au sommet, 64 unités de calcul/256 bits à un niveau élevé et 32 unités de calcul/128 bits pour l'entrée. Une augmentation est prévue. 50% en unités de contrôle par rapport au RDNA 4 haut de gamme (64 unités de calcul), avec le bus de 384 comme nouvelle norme premium et le 128 Elle reste performante grâce à des mémoires plus rapides et des modules de plus haute densité qui dépassent facilement les 8 Go.

Spécifications indicatives comparées aux générations actuelles

Pour mettre ces chiffres en contexte, Radeon RX 7900 XTX (RDNA 3) offre Shaders 6.144Et l' RX 9070 XT (RDNA 4) est autour de Shaders 4.096Avec une CU de Shaders 12840 unités de calcul, cela représenterait un total de Shaders 5.120, surpassant les deux dès le départ. Et avec 96 CUs, le chiffre décollerait pour Shaders 12.288En théorie, associer AMD à des segments qui, de par leur calendrier de production, entreraient en conflit avec ce que NVIDIA possède en tête de gamme avec Rubin.

La rumeur d'un mannequin avec bus 512 bits Cela remet les bandes passantes extrêmes au goût du jour (rappel : RTX 4090 et 5090 Ils ont expérimenté avec des mémoires 512 bits, 24 bits et 32 ​​bits respectivement. AMD l'avait déjà fait par le passé avec les puces R9 et RV770 doubles, et pourrait réitérer l'expérience pour optimiser les performances du système. GDDR7 et défendez-vous là où ça fait le plus mal.

FSR Redstone : IA pour la radiance, les rayons, le redimensionnement et les cadres

Parallèlement au matériel, AMD a présenté des éléments de son écosystème logiciel orienté IA sous l'égide de FSR RedstoneLes quatre pattes qui font le plus de bruit sont : une cache de radiance neuronale qui apprend à prédire l'éclairage indirect ; un Génération de faisceaux assistée par l'IA qui réduit le bruit avec un faible échantillonnage ; Super résolution grâce à l'apprentissage profond pour une mise à l'échelle plus précise ; et un génération de trames plus précis et stable que celui observé dans FSR 3. On suppose que ces composants seront disponibles dans RDNA 4 et RDNA 5, avec des avantages plus significatifs dans la nouvelle architecture grâce à accélération spécifique.

Tout ceci contribue à l'objectif sous-jacent : atteindre FPS élevé sans nécessiter 20 ou 24 Go de la VRAM dans les jeux, et réduire la puissance brute nécessaire en termes de nombre de shaders grâce à l'IA et au ray tracing qui fonctionnent avec Moins de bruit, moins de latence et des données mieux conditionnées.

Sorties vidéo : HDMI 2.2 est en préparation et DisplayPort est à jour.

Parmi les sources habituelles, l'une des plus citées affirme que les prochaines cartes Radeon intégreraient HDMI 2.2 avec des modes de 64 et 80 Gbit/s (Le modèle à 96 Gbit/s serait exclu). Il n'existe pas de données fiables à ce sujet. DisplayPort 2.1bMais les antécédents d'AMD avec la série RX 9000 (qui disposait déjà du DP 2.1) laissent penser qu'ils le seront. connectivité de pointeComme toujours, cela devra être confirmé lorsque AMD détaillera officiellement les dates de sortie.

Consoles et APU : Gorgon, Medusa et le rôle de la PS6 et de la Xbox Next

Du côté des processeurs et des APU, AMD a défini une stratégie claire. Avant le grand saut, il arrivera Gorgon en 2026 comme boisson gazeuse avec Zen 5 et un NPU XDNA 2 capable de dépasser 55 TOPS en intelligence artificielle. Puis, en 2027, on s'attend à ce qu'elles soient pleinement opérationnelles. Pointe de la Méduse y Halo de Méduse, combinant Zen 6/Zen 6c avec un GPU de nouvelle génération (AMD le désigne d'ailleurs sous le nom de « RDNA 5 » dans ce contexte) et le dernier NPU XDNA. Selon certaines rumeurs, Medusa Halo pourrait même intégrer jusqu'à… 24 cœurs de processeur et 48 unités de calcul En termes de performances graphiques, il s'agit d'un APU conçu pour les ordinateurs portables puissants et les stations de travail compactes.

Du côté des consoles, la collaboration avec Sony laisse supposer que PS6 Il utilisera bon nombre de ces technologies (rayonnement temporel actualisé, intelligence artificielle pour l'éclairage et la reconstruction), avec l'avantage supplémentaire d'une conception 3D orientée vers ajouter du cachePour Xbox Next, le schéma se répète : SoC propriétaire avec des blocs de la nouvelle architecture graphique et du nouveau NPU. L'unification UDNA s'intègre ici parfaitement.

Dates, fenêtres de production et stratégie produit

Si l'on rassemble tous les éléments, le calendrier le plus cité place le Production de masse au deuxième trimestre 2026 pour la famille des joueurs, avec une présentation publique à mi 2026 et le lancement commercial entre Octobre et décembre dans une première phase. D'autres plans et segments pourraient débordement vers 2027notamment dans les consoles et les APU.

En matière de positionnement, AMD aurait réservé à la gamme des passionnés pour cette génération après la pause dans RDNA 4. L'idée serait de couvrir l'ensemble du spectre : d'une puce haut de gamme (96 CU, 384/512 bits et 24-32 Go de GDDR7) à une base abordable prise en charge par LPDDR + caches importantsEt pendant ce temps, ceux qui ne veulent pas attendre ont RX 9070 XT (RDNA 4, 16 Go) comme une option actuelle très performante dans les jeux exigeants.

État officiel de la communication et rôle de la communauté

Lors de sa « Journée des analystes financiers », AMD a abordé le sujet suivant : architecture qui succédera à RDNA 4 sans confirmer de nom définitif et en soulignant deux priorités : IA et lancer de rayons de nouvelle génération. De plus, ils se sont concentrés sur les technologies déjà présentées aux côtés de Sony et sur la construction d'un écosystème de nouvelle génération. FSR Redstone pour structurer ces capacités. Des filtres tels que KeplerL2 Ils indiquent que le nom définitif n'est pas encore décidé, d'où l'appellation générique de « nouvelle génération ».

Parallèlement, la conversation se poursuit au sein de communautés ouvertes telles que r/AMDCe subreddit, géré par des fans et des passionnés (et non par AMD), est un lieu de partage de rumeurs, de tests et d'actualités concernant Ryzen, Radeon, Zen 5/6, RDNA 4 et les nouveautés à venir. Dans les médias spécialisés, des équipes éditoriales expérimentées – comme celles qui rédigent quotidiennement des tests, des guides et des comparatifs de matériel informatique – contribuent à fournir ces informations. contexte technique aux fuites et aux feuilles de route, en séparant le bon grain de l'ivraie pendant que l'information est encore en mouvement.

Compte tenu de tout ce qui précède — le alias Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax, l'ancrage à GFX13/GFX1250, le pari sur DGF et les nouvelles pièces de RT/IA—, le portrait qui se dessine est celui d'une architecture qui se veut solide de haut en bas et, surtout, mieux dans ce qui coûte le plus cher aujourd'hui: ray tracing de haut niveau, path tracing jouable, efficacité réelle en VRAM et en bande passante, et logiciel d'IA qui ajoute de la qualité sans artefacts.

Le prix de départ reste à déterminer, car il n'a pas encore été confirmé. Si AMD conserve sa politique habituelle, il est probable qu'il proposera un prix de départ plus élevé. bon rapport qualité-prixÀ l'exception d'une carte haut de gamme qui, de par ses seules caractéristiques techniques, rivalisera avec les cartes graphiques les plus chères du marché. Quoi qu'il en soit, 2026 commence en force : NVIDIA et Intel passent également à l'action, et tout laisse présager une… concurrence féroce dans toutes les gammes.

Si l'on considère l'ensemble de la situation, RDNA 5/UDNA apparaît comme la démarche la plus ambitieuse d'AMD depuis des années : nouveau nœud, unités de calcul mises à l'échelle à 128 shaders, Noyaux de rayonnement et l'accélération latérale pour RT, FSR Redstone se développant dans l'IA, DGF Pour optimiser la géométrie et l'animation, la mémoire GDDR7 est placée en haut et LPDDR avec beaucoup de cache L'objectif est de réduire le coût des modèles d'entrée de gamme. Entre 2026 et 2027, nous connaîtrons tous les détails concernant chaque composant, mais la direction est claire et, si les fuites se confirment, cette évolution pourrait bien bouleverser le paysage du jeu vidéo et des consoles.