- קשיים תרמיים קריטיים ב-VRAM וב-hotspot עקב חומרי מגע גרועים.
- סיכונים לנזק מבני למעגל המודפס הנגרם ממשקל יתר של גופי הקירור.
- פגמי עיצוב ספציפיים בדגמים כמו ה-ASRock Taichi קשורים לכיוון ה-GPU.
הגעתו של ה-Radeon RX 9070 XT הביאה ביצועים גולמיים מרשימים, אך לא הכל שמש וורדים. חלק מהמשתמשים נתקלו...
מפגמי עיצוב מסתיימים ועד חומרים תרמיים באיכות ירודה, ניתוח מה שקורה עם כרטיסי המסך האלה הוא קריטי עבור... למנוע מחומרה להגיע לבית הקברות של הרכיבים האלקטרוניים.
סכנת המשקל והנזק המבני
זה אולי נראה טריוויאלי, אבל הגודל קובע. פתרונות קירור מודרניים הם גושי מתכת של ממש שיכולים לשקול מעל קילוגרם. במקרה של יחידת XFX, נצפה ש... משקל גוף הקירור מוגזם זה בסופו של דבר כיפוף את המעגל המודפס, וגרם לכדורי ההלחמה של ה-BGA של הכרטיס הגרפי לאבד מגע.
פירוק מסוג זה הוא קריטי ודורש תהליך של ריבולינג מקצועיזה כרוך בהסרת הלחמה של השבב, ניקוי המגעים והלחמה ידנית מחדש אם תבניות תואמות אינן זמינות. גם לאחר תיקון מוצלח, ייתכן שהלוח עדיין יהיה מוגבל ל... ממשק PCIe Gen5 בעל 8 נתיבים במקום 16, למרות שזה בדרך כלל לא גורם לצווארי בקבוק בזכות רוחב הפס העצום של טכנולוגיית Gen5.
כדי למנוע את אותו הדבר שיקרה לך, הדבר הכי חכם לעשות הוא התקנת תושבת GPU זול. מקל תמיכה פשוט שעולה רק כמה יורו יכול לעשות את ההבדל בין כרטיס תקין ללוח אם שנהרס לחלוטין על ידי כוח הכבידה.
משבר טמפרטורה ב-VRAM וב-Hotspot
אחת הנקודות החלשות ביותר של ה-RX 9070 XT היא ללא ספק טמפרטורת הזיכרון שלו. על פי ניתוח של מעבדת Igor, התגלה כי חלק מהיצרנים... עלויות מופחתות על משטחים תרמייםשימוש בחומרים באיכות ירודה שאינם מפזרים חום ביעילות.
בהתאם ליצרן הזיכרון (Micron או SK Hynix), מגבלות הטמפרטורה משתנות, אך הבעיה היא שמרווח הבטיחות מינימלי. בעוד שהערך האידיאלי יהיה מתחת ל-85°C, יחידות רבות חורגות ממגבלה זו. הם מגיעים לשיאים של 105 מעלות צלזיוס או יותר...התקרבות לגבול המוחלט לפני שהכרטיס יפחית את ביצועיו כדי למנוע התחממות יתר. כדי להבין טוב יותר את הרכיב הזה, כדאי לדעת מה זה VRAM? וכיצד זה משפיע על ניהול התרמי שלו.
הפתרון היעיל ביותר עבור משתמשים מנוסים יותר הוא להחליף את הרפידות המקוריות ברפידות מרק תרמי מתקפל ברמה גבוהה או את התרכובת PTM7950 בכרטיס המסך. זה יכול להפחית משמעותית את טמפרטורת ה-VRAM, ובמקרים מסוימים לרדת מ-92°C ל-86°C, מה שמבטיח שכרטיס המסך לא יכשל לאחר מספר שנים של שימוש בלבד.
חברות כמו ספיר הכירו בבעיה ועובדות עליה. גרסאות חדשות של VBIOSהמטרה היא להגדיל את סל"ד המאוורר כאשר הזיכרון מגיע ל-88 מעלות צלזיוס, גם אם זה אומר שהכרטיס קצת יותר רועש.
חידת האוריינטציה במודל טאי-צ'י
אם אתם בעלי מחשב נייד של ASRock Taichi, שימו לב היטב. התגלה פגם עיצובי בולט שבו ה- כיוון הכרטיס זה משפיע באופן דרסטי על הטמפרטורה. כאשר הכרטיס הגרפי מורכב אנכית (ההגדרה הנפוצה ביותר כיום), הטמפרטורה החמה יכולה להגיע עד 110 מעלות צלזיוס אפילו במשחקים קלים כמו מיינקראפט.
מעניין לציין, שכאשר המארז ממוקם אופקית, הטמפרטורות צונחות, כאשר הליבות נרשמות ב-54 מעלות צלזיוס ונקודות חמות ב-76 מעלות צלזיוס. הכל מצביע על כך ש תא קיטור או צינורות חום הם אינם מתפקדים כראוי אם אין כוח משיכה המסייע לזרימת הנוזל הפנימי, טעות הנדסית בלתי מקובלת עבור מוצר יוקרתי.
השוואה בין מרכיבים ל-RMA
לא כל הכרטיסים סובלים באותה מידה. דגמים כמו TUF Gaming מבית ASUS או Mercury OC מבית XFX הם מציגים את ערכי התרמיה הטובים ביותר בזיכרון, ופועלים בטווחים בטוחים הרבה יותר (82-84 מעלות צלזיוס). לעומת זאת, ה-Sapphire Nitro OC וכמה דגמי ASRock נוטים להגיע לכמעט 90 מעלות צלזיוס בזיכרון VRAM.
כאשר משתמשים פונים ל-RMA, מותגים מסוימים כמו ג'יגה-בייט בוחרים ב- החלף משחה תרמית וליישר טוב יותר את גוף הקירור עם ה-GPU. אמנם זה פותר את בעיית נקודות החמות במקרים רבים, אבל זה לא מטפל בשורש הבעיה אם תכנון מערכת הקירור פגום מטבעו.
החזקת Radeon RX 9070 XT בימים אלה משמעה מעקב צמוד אחר HWinfo ו-Adrenalin כדי לזהות קפיצות חום חריגותבין אם מדובר בהתקנת תמיכות פיזיות כדי למנוע מהמעגל המודפס להתכופף, החלפת חומרי התרמיה בחומרים איכותיים יותר, או, במקרה הקיצוני של הטאיצ'י, שינוי מיקום המארז, חיוני לייעל את זרימת האוויר והמוליכות כך שהחומרה תתפקד בצורה הטובה ביותר ללא סיכון לנזק.
