- קשיים תרמיים קריטיים ב-VRAM וב-hotspot עקב חומרי מגע גרועים.
- סיכונים לנזק מבני למעגל המודפס הנגרם ממשקל יתר של גופי הקירור.
- פגמי עיצוב ספציפיים בדגמים כמו ה-ASRock Taichi קשורים לכיוון ה-GPU.
הגעתו של ה-Radeon RX 9070 XT הביאה ביצועים גולמיים מרשימים, אך לא הכל שמש וורדים. חלק מהמשתמשים נתקלו...
מבעיות עיצוב שנראות כאילו נלקחו ישר מסיוט ועד לשימוש בחומרים תרמיים שמשאירים הרבה מקום לרצוי, ניתוח מה שקורה עם כרטיסי המסך הללו הוא קריטי כדי למנוע מהחומרה להגיע לבית הקברות של האלקטרוניקה.
סכנת המשקל והנזק המבני
זה אולי נראה טריוויאלי, אבל הגודל קובע. פתרונות קירור מודרניים הם גושי מתכת של ממש שיכולים לשקול מעל קילוגרם. במקרה של יחידת XFX, התגלה שהמשקל המוגזם של גוף הקירור בסופו של דבר כיפוף את המעגל המודפס, וגרם לכדורי ההלחמה של ה-BGA של הכרטיס הגרפי לאבד מגע.
תקלה מסוג זה היא קריטית ודורשת תהליך מקצועי של תיקון מחדש , הכולל הסרת הלחמה של השבב, ניקוי המגעים והלחמה מחדש ידנית אם תבניות תואמות אינן זמינות. גם לאחר תיקון מוצלח, הכרטיס עשוי להיות מוגבל לממשק PCIe Gen5 בעל 8 נתיבים במקום 16, אם כי בדרך כלל זה לא גורם לצווארי בקבוק הודות לרוחב הפס העצום של טכנולוגיית Gen5.
כדי להימנע מאותה בעיה, דרך הפעולה הנבונה ביותר היא להתקין תושבת תמיכה זולה לכרטיס המסך . מעמד תמיכה פשוט שעולה רק כמה יורו יכול לעשות את ההבדל בין כרטיס מסך תקין לבין לוח אם שנהרס לחלוטין על ידי כוח הכבידה.
משבר טמפרטורה ב-VRAM וב-Hotspot
אחת הנקודות החלשות ביותר של ה-RX 9070 XT היא ללא ספק טמפרטורת הזיכרון שלו. על פי ניתוח של Igor's Lab, חלק מהיצרנים קיצצו בעלויות של רפידות תרמיות , תוך שימוש בחומרים באיכות נמוכה שאינם מצליחים לפזר חום ביעילות.
בהתאם ליצרן הזיכרון (Micron או SK Hynix), מגבלות הטמפרטורה משתנות, אך הבעיה היא שמרווח הבטיחות מינימלי. בעוד שהערך האידיאלי יהיה מתחת ל-85 מעלות צלזיוס, יחידות רבות מגיעות לשיאים של 105 מעלות צלזיוס ומעלה , ומתקרבות לגבול המוחלט לפני שהכרטיס מפחית את ביצועיו כדי למנוע התחממות יתר. כדי להבין טוב יותר את הרכיב הזה, כדאי לדעת מהו VRAM וכיצד ניהול הטמפרטורה שלו משפיע על הביצועים.
הפתרון היעיל ביותר עבור משתמשים בעלי נטייה טכנית יותר הוא להחליף את רפידות התרמיות המקוריות במשחה תרמית מתקנת מתקדמות או בתרכובת PTM7950 על גבי הכרטיס הגרפי. זה יכול להפחית משמעותית את טמפרטורת ה-VRAM, ובמקרים מסוימים לרדת מ-92°C ל-86°C, מה שמבטיח שכרטיס המסך לא יכשל לאחר מספר שנים של שימוש בלבד.
חברות כמו Sapphire הכירו בבעיה ועובדות על גרסאות חדשות של VBIOS . המטרה היא להגדיל את סיבובי המאווררים כאשר הזיכרון יגיע ל-88 מעלות צלזיוס, גם אם פירוש הדבר שהכרטיס יהיה מעט רועש יותר.
חידת האוריינטציה במודל טאי-צ'י
אם יש לכם כרטיס מסך של ASRock Taichi, שימו לב היטב. התגלה פגם עיצובי בולט שבו כיוון הכרטיס משפיע באופן דרסטי על הטמפרטורה. כאשר הכרטיס הגרפי מורכב אנכית (התצורה הנפוצה ביותר בימינו), הנקודה החמה יכולה להגיע ל-110 מעלות צלזיוס, אפילו במשחקים קלים כמו Minecraft.
מעניין לציין, שכאשר המארז ממוקם אופקית, הטמפרטורות צונחות, כאשר הליבות מגיעות ל-54 מעלות צלזיוס ונקודות חמות מגיעות ל-76 מעלות צלזיוס. דבר זה מצביע על כך שתא האדים או צינורות החום אינם מתפקדים כראוי ללא כוח הכבידה המסייע לזרימת הנוזל הפנימית, פגם הנדסי בלתי מתקבל על הדעת עבור מוצר יוקרתי.
השוואה בין מרכיבים ל-RMA
לא כל כרטיסי המסך מושפעים באותה מידה. דגמים כמו ASUS TUF Gaming או XFX Mercury OC מציגים את ערכי טמפרטורת הזיכרון הטובים ביותר, הפועלים בטווחים בטוחים הרבה יותר (82-84 מעלות צלזיוס). לעומת זאת, Sapphire Nitro OC וכמה כרטיסי ASRock נוטים להגיע לכמעט 90 מעלות צלזיוס בזיכרון ה-VRAM.
כאשר משתמשים פונים ל-RMAs, מותגים מסוימים כמו Gigabyte בוחרים להחליף את המשחה התרמית וליישר טוב יותר את גוף הקירור עם ה-GPU. אמנם זה פותר את בעיית נקודות ה-hotspot במקרים רבים, זה לא מטפל בשורש הבעיה אם תכנון מערכת הקירור פגום מטבעו.
החזקת כרטיס מסך Radeon RX 9070 XT בימינו משמעה ניטור צמוד של HWinfo ו-Adrenalin לאיתור עליות חום חריגות . בין אם מדובר בהתקנת תמיכות פיזיות למניעת עיוות של המעגל המודפס, החלפת חומרי התרמיה בחומרים איכותיים יותר, או, במקרה הקיצוני של ה-Taichi, שינוי מיקום המארז, אופטימיזציה של זרימת האוויר והמוליכות חיוניים לביצועים מיטביים של החומרה ללא סיכון לנזק.
