- AMD는 라이젠 X3D와 AM4 플랫폼을 통해 게임 및 전반적인 성능 분야에서 리더십을 강화하고 있으며, AM4 플랫폼은 상승하는 RAM 가격에 대한 안전한 대안으로 자리매김하고 있습니다.
- Zen 6 및 Zen 6c는 코어, 캐시 및 2nm 공정에서 비약적인 발전을 이루면서 AM5와의 호환성을 유지하고 칩렛 기술에 집중할 것입니다.
- 이 회사는 라이젠 AI 제품군, Z2 시리즈 및 3D V-캐시를 탑재한 9000HX 노트북을 통해 AI 및 모빌리티에 대한 투자를 강화하고 있습니다.
- AMD 생태계는 새로운 BIOS, 칩셋, 전략적 제휴는 물론 향후 PS6 및 Xbox Next 콘솔용 기술까지 확장되고 있습니다.
PC 조립과 업그레이드를 즐기는 분이라면 2025년 들어 장비를 업그레이드하고 싶은 마음이 간절했을 겁니다. 특히 RAM 가격이 급등하면서 많은 키트에서 두 배, 심지어 세 배까지 올랐고, 이로 인해 AM5나 LGA 1851 같은 최신 플랫폼 기반의 새로운 PC 구성 비용이 크게 증가했습니다.
이러한 이례적인 상황 속에서 AMD는 최근 몇 년간 최고의 전성기를 누리고 있습니다 . 게임 분야에서 압도적인 우위를 점하고 있으며, 서버 및 데이터 센터 분야에서는 인텔에 도전(혹은 능가)하는 한편, 신제품 및 기존 플랫폼의 잠재력을 극대화하고 있습니다. Zen 6 루머, Ryzen X3D의 공고화, AI의 부상, 그리고 가격 상승 등 AMD 프로세서 시장은 그 어느 때보다 흥미진진하며, PC에 가장 적합한 AMD 프로세서를 확인할 수 있습니다.
Zen 6: AMD의 차세대 핵심 아키텍처
AMD는 데스크톱, 서버 및 워크스테이션에서 Zen 5를 대체할 아키텍처인 Zen 6 개발에 이미 박차를 가하고 있습니다. Zen 6 는 향후 출시될 소비자용 Ryzen 프로세서, 데이터 센터용 EPYC 프로세서, 그리고 대규모 코어와 스레드가 필요한 전문가용 Threadripper 프로세서의 기반이 될 것입니다 .
최근 몇 달 동안 Zen 6에 대한 많은 유출 정보와 루머가 나왔습니다. 모든 출처의 신뢰도가 동일한 것은 아니지만, AMD의 공식 로드맵 및 제품의 논리적 발전 방향과 일치하는 정보들이 있으며, 이는 향후 출시될 제품에 대한 상당히 명확한 그림을 제시합니다. 기술 발전 과정에 대한 자세한 내용은 프로세서 세대별 설명을 참조하십시오.
구체적인 사양에 관해 논의된 모든 내용은 비공식적인 것이며 , 루머와 유출 주장일 뿐이라는 점을 명확히 해야 합니다 . 그럼에도 불구하고, 해당 정보는 AMD가 일반적으로 확인한 내용(2nm 공정, Zen 6c 프로세서 탑재, 2026년 출시)과 일치하므로 어느 정도 신뢰도를 가지고 있습니다.
AMD가 Zen 2 이후로 성공을 거둔 칩렛 기반 모듈형 설계를 유지할 것이라는 점은 거의 확실하다고 볼 수 있습니다 . "잘 작동하는 것은 굳이 바꿀 필요가 없다"는 접근 방식은 기술적으로나 경제적으로나 매우 타당합니다.
칩렛 설계, 더욱 복잡해진 CCD, 그리고 12코어로의 도약
AMD의 기존 칩렛 설계는 CPU 코어와 L3 캐시를 포함한 전체 캐시 서브시스템을 통합한 CCD 유닛과 메모리 컨트롤러 및 외부 연결(PCIe 등)을 수용하는 I/O 칩렛으로 구성됩니다. 이러한 구조를 완전히 변경하는 것은 현재 모델에 비해 뚜렷한 이점 없이 막대한 개발 및 검증 비용을 수반할 것입니다.
여러 정황으로 미루어 볼 때 Zen 6는 기본 구성에서 CPU 칩렛(CCD)과 I/O 칩렛을 계속 사용할 것으로 보이며 , 고급 모델에서는 프로세서당 CCD를 추가하여 코어와 스레드 수를 늘리는 방식으로 확장될 것입니다. 이러한 모듈식 설계는 AMD가 데스크톱, 특히 서버 분야에서 성공을 거둔 핵심 요소 중 하나입니다.
각 CCD 내에서 새로운 아키텍처는 캐시 서브시스템(용량 증가 및 지연 시간 감소)을 개선 하고 분기 예측기와 파이프라인을 조정할 것입니다. 목표는 낮은 전력 소비를 유지하면서 Zen 5 대비 IPC(사이클당 명령어 처리량)를 약 10% 향상시키는 것입니다.
이러한 IPC 증가는 특정 모델에서 6GHz에 근접하는 터보 주파수 와 결합될 수 있으며 , 아마도 최고 수준의 CPU를 위해 단 하나의 코어 또는 극소수의 코어만 활성화될 것입니다. IPC 개선과 잠재적인 클럭 속도 증가를 합산하면, 라이젠 9000 대비 전반적인 단일 스레드 성능이 약 12~15% 향상될 것으로 예상됩니다.
진정한 핵심은 CCD 설계 자체에 있습니다. AMD가 Zen 6에서 현재의 칩렛당 8코어 16스레드를 12코어 24스레드로 변경할 것이라는 강력한 소문이 돌고 있기 때문입니다 . 이는 CCD당 코어 및 스레드 수가 50% 증가하는 것으로, 컴퓨팅 밀도 측면에서 엄청난 향상을 의미합니다.
2nm 공정으로 더 많은 L3 캐시와 전력 소비 절감 효과를 얻을 수 있습니다.
현재 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 TSMC의 4nm 공정으로 CCD를 제조하고 있으며, I/O 칩렛은 6nm 공정을 유지하고 있습니다. 하지만 젠 6에서는 라이젠 10000 시리즈가 TSMC의 차세대 첨단 제조 기술을 활용하여 2nm CCD와 약 3nm 공정의 I/O 칩렛으로 전환될 것으로 예상됩니다.
트랜지스터 크기를 줄임으로써 단위 면적당 부품 밀도가 크게 향상되는 동시에 와트당 성능도 개선됩니다. 이는 AMD가 적절한 온도와 전력 소비를 유지하면서 웨이퍼당 비용을 크게 늘리지 않고 CCD당 12개의 코어를 탑재하는 데 필요한 핵심 요소입니다.
코어 수 증가에 따라 CPU 칩렛당 L3 캐시도 비례적 으로 증가합니다 . 현재 Zen 5 CCD는 8개의 코어와 32MB의 L3 캐시를 제공하지만, Zen 6에서는 12개의 코어를 지원하기 위해 48MB의 L3 캐시가 탑재될 예정이며, 이는 현 세대보다 50% 증가한 수치입니다.
L3 캐시는 데이터와 명령어를 저장하는 일종의 "고속 저장소" 역할을 하여, 속도가 훨씬 느리고 지연 시간이 긴 RAM에 대한 의존도를 줄여줍니다 . 실제로 게임에서는 동일한 아키텍처를 사용하는 경우, L3 캐시 용량이 더 큰 프로세서가 이론적으로 더 최신 프로세서이지만 캐시 용량이 더 적은 프로세서보다 클럭 속도가 더 낮더라도 더 나은 성능을 보여줄 수 있다는 것이 입증되었습니다.
CCD당 L3 캐시를 32MB에서 48MB로 업그레이드하면 Zen 6의 게임 성능이 IPC만으로는 설명할 수 없는 상당한 수준으로 향상 될 수 있으며, 특히 메모리 지연 시간에 민감하고 스레드 수가 많을수록 성능이 향상되는 차세대 게임과 같은 게임에서 더욱 그렇습니다.
라이젠 10000 및 X3D 변형 모델: 예상 라인업은 어떤 모습일까요?
유출된 정보 중 가장 유력한 시나리오가 현실화된다면, Zen 6 아키텍처 기반의 초기 라이젠 10000 데스크톱 프로세서 라인업은 다음과 같을 것으로 예상됩니다. 물론 이는 가능성에 대한 이야기이며 최종 사양은 아닙니다. 참고로, 라이젠 프로세서 비교표를 살펴보시면 8코어의 라이젠 5, 12코어의 라이젠 7, 그리고 16코어와 24코어의 라이젠 9 두 가지 모델이 포함될 것으로 보입니다.
구체적으로 검토 중인 구성에는 8코어 16스레드, 48MB L3 캐시를 단일 CCD에 탑재한 Ryzen 5 10600X, 동일한 칩렛 전체에 12코어 24스레드를 탑재한 Ryzen 7 10700X , 그리고 최상위급으로는 16코어 (활성화된 8코어 CCD 2개)를 탑재한 Ryzen 9 10900X와 24코어 (12코어 모두 활성화된 CCD 2개)를 탑재한 Ryzen 9 10950X가 포함됩니다.
게다가 AMD는 6코어 12스레드를 갖춘 라이젠 3 10300X 와 같은 제품을 다시 출시할 가능성도 있는데 , 일부 코어를 비활성화하더라도 전체 CCD의 48MB L3 캐시를 유지한다면 가격 대비 성능 면에서 엄청난 성능을 보여줄 수 있을 것이다.
라이젠 5000 시리즈 이후 전통대로, 이 아키텍처에는 3D 스택형 캐시(X3D) 버전이 포함될 것으로 예상됩니다 . 이 3세대 3D V-캐시는 칩렛당 L3 캐시 용량을 현재 64MB에서 이론상 96MB까지 확장하여 기본 CCD 캐시 크기를 사실상 두 배로 늘릴 것입니다.
실제로 이는 각 Zen 6 X3D CCD가 48MB의 기본 L3 캐시와 추가 96MB의 스택형 캐시를 포함하여 칩렛당 총 144MB의 L3 캐시를 가질 수 있음을 의미합니다. 유출된 구성에 따르면 단일 CCD를 탑재한 Ryzen 5 10600X3D 및 Ryzen 7 10700X3D 모델과 , 두 개의 CCD와 최대 288MB의 총 L3 캐시를 탑재한 16코어 및 24코어 Ryzen 9 프로세서가 예상됩니다.
AMD는 라이젠 7 9800X3D에서처럼 스택형 캐시를 CPU 칩렛 위에 배치하는 대신 아래에 배치하는 기술을 계속 사용할 것입니다 . 이를 통해 CCD가 IHS(금속 방열판)와 직접 접촉하게 되어 열 방출이 향상되고 더 높은 주파수를 유지할 수 있습니다.
Zen 6c: APU, SoC 및 콘솔을 위한 효율적인 코어
AMD는 데스크톱 및 서버용 Zen 6와 함께 Zen 5c의 후속 제품이 될 고밀도 및 전력 최적화 변형인 Zen 6c 도 준비하고 있습니다 . 이 코어들은 APU, 저전력 SoC, 미니 PC 등 효율성과 성능의 균형을 중시하는 장치에 통합되도록 설계되었습니다.
인텔은 대형 코어와 소형 코어에 완전히 다른 두 가지 아키텍처를 사용하는 반면, Zen 6c는 "정식" Zen 6와 거의 모든 아키텍처 기반을 공유합니다. 덕분에 최대 클럭 속도와 일부 L3 캐시를 희생하여 공간과 전력을 절약하는 대신, 매우 유사한 IPC(인퍼시픽셀당 연산량)를 유지할 수 있습니다.
예측에 따르면 각 Zen 6c 코어는 표준 Zen 6 코어와 동일한 L2 캐시를 갖지만 , 공유 L3 캐시는 코어당 약 2MB로 줄어들 것으로 예상됩니다. 따라서 12코어 Zen 6c CCD는 고성능 버전의 48MB 대신 24MB의 L3 캐시를 갖게 될 것입니다.
캐시와 주파수 감소로 인해 칩 크기가 작아지고 발열이 줄어들며 생산 비용도 저렴해집니다 . 이는 TDP와 냉각을 세심하게 제어해야 하는 얇은 노트북, 휴대용 게임기, 미니 PC 및 임베디드 시스템에 이상적입니다.
실제로 유출된 정보에 따르면 이 Zen 6c 코어는 소니와 마이크로소프트의 미래 콘솔 , 즉 가상의 PS6와 차세대 Xbox에 탑재될 가능성이 높으며, AMD와 주요 콘솔 제조업체 간의 오랜 협력 관계를 유지할 것으로 보입니다.
AM5 호환성, 새로운 칩셋 및 BIOS 문제
AMD는 AM5 플랫폼이 최소 3세대의 라이젠 프로세서를 지원할 것이라고 공개적으로 약속했습니다 . 현재까지 라이젠 7000(젠 4) 및 9000(젠 5) 시리즈가 이 소켓으로 출시되었으며, 데스크톱용 라이젠 8000 시리즈는 같은 젠 5 제품군에 속하는 APU로 간주됩니다.
이로써 Zen 6는 AM5 소켓용 3세대 칩셋으로 확실하게 자리매김하게 되었으며 , 모든 유출 정보와 로드맵은 이러한 추세를 뒷받침하고 있습니다. 하지만 이러한 장기 지원에는 한 가지 알려진 문제점이 있습니다. 바로 일부 메인보드의 BIOS 칩 용량 제한입니다.
MLID와 같은 소식통에 따르면, B850 및 X870 칩셋을 사용하는 메인보드는 Zen 6 및 이후 Zen 7에 대한 완벽한 지원을 추가하는 과정에서 64MB BIOS 칩에 문제가 발생할 수 있다고 합니다. 이러한 문제는 이번이 처음은 아닙니다. Ryzen 3000 시리즈 출시 당시 AM4 플랫폼의 X370 및 B350 칩셋에서도 유사한 상황이 발생한 바 있습니다.
당시 일부 메인보드는 BIOS 버전을 대폭 수정해야만 새로운 CPU와 호환되었는데 , 이로 인해 시각적으로 더 매력적인 인터페이스나 구형 프로세서 지원 기능이 삭제되기도 했습니다. 최악의 경우, 특정 모델은 최신 세대 CPU에 대한 지원을 아예 중단하기도 했습니다.
제조사들이 향후 메인보드 개정판에 더 큰 용량의 BIOS 칩을 탑재하거나 특정 모델의 CPU 지원을 조정하는 등의 방식으로 대응할 여지는 여전히 남아 있습니다 . 하지만 장기적인 플랫폼의 성공을 위해서는 AM4의 실패에서 교훈을 얻고 모든 모델에서 실현 불가능한 마케팅을 피해야 한다는 점은 분명합니다.
라이젠 7 9850X3D 및 9950X3D2: AM5에서 만나는 극한의 게이밍 경험
Zen 6 출시를 기다리는 동안, 현재 게임 시장은 라이젠 9000 시리즈, 특히 AMD가 최신 아키텍처와 적층형 L3 캐시를 결합하여 큰 성공을 거둔 X3D 모델을 중심으로 돌아가고 있으며 , 물론 최고의 라이젠 게이밍 프로세서들이 성능 차트에서 상위권을 차지하고 있습니다.
모든 정황으로 미루어 볼 때 , 이 새로운 게이머용 프로세서는 8코어 Zen 5 싱글 CCD 칩에 3D V-캐시가 추가된 라이젠 7 9850X3D가 CES 2026에서 공개될 가능성이 매우 높습니다. 루머에 따르면 최대 5,6GHz의 터보 부스트 성능과 AMD EXPO 1.2 프로파일을 통한 더욱 빠른 DDR5 메모리 지원이 강화될 것으로 예상됩니다.
델은 이미 이 칩이 2026년 1분기에 출시될 예정 이며 , 2월부터 에일리언웨어 에어리어 51 게이밍 PC의 옵션 사양으로 제공될 것이라고 암시했습니다. 이 제품은 이미 라이젠 7 9800X3D와 라이젠 9 9950X3D를 탑재하고 있으므로, 9850X3D는 두 제품 사이에 위치하여 매우 매력적인 대안이 될 것입니다.
초기 판매처 목록에는 9800X3D보다 약간 높은 가격이 표시되어 있으므로 , 최종 권장 소비자 가격과 정확한 포지셔닝은 공식 발표(아마도 CES에서 리사 수의 컨퍼런스 중에 발표될 예정)를 기다려야 알 수 있을 것입니다.
한편, AM5 소켓에서 X3D 개념을 극대화한 라이젠 9 9950X3D2 의 벤치마크 결과가 유출되었습니다 . 현재 9950X3D는 3D V-캐시가 탑재된 CCD 하나와 일반 CCD 하나를 가지고 있는 반면, 이 새로운 모델은 두 개의 CCD 모두에 3D V-캐시를 탑재하고 , 각 CCD는 8개의 코어와 96MB의 확장 L3 캐시를 갖추어 총 192MB의 캐시를 제공합니다.
이 구성은 현재 9950X3D의 하이브리드 특성을 없애고 CCD 간의 작업 할당을 단순화하여 게임 및 캐시에 민감한 작업 부하에서 훨씬 더 일관된 성능을 제공할 것입니다. 모든 정황으로 볼 때, 이는 AM5 소켓에서 가능한 가장 빠른 Zen 5 프로세서가 될 것이며, Zen 6가 출시될 때까지는 큰 성능 향상은 없을 것으로 예상됩니다.
AI와 모빌리티: 라이젠 AI, Z2 시리즈 및 9000HX
AMD는 데스크톱 PC 외에도 AI 가속기가 탑재된 프로세서와 노트북 및 모바일 게임 기기용 솔루션 에 집중적으로 투자하고 있습니다 . 여기에는 Ryzen AI Max 시리즈, Ryzen AI 300 시리즈, Z2 시리즈, Ryzen 9000HX 시리즈 등 여러 신제품이 포함됩니다. 모바일 기기를 위한 프로세서를 찾고 있다면 최고의 노트북 프로세서 목록도 확인해 보세요.
라이젠 AI 맥스 시리즈와 새로운 라이젠 AI 7 350 및 라이젠 AI 5 350은 통합 NPU를 탑재한 모바일 CPU 제품군을 확장하여 최대 50 TOPS 이상의 AI 성능을 제공합니다. 이 제품들은 최대 16개의 Zen 5 코어와 통합 AMD 라데온 8000S 시리즈 GPU를 결합하고 최대 96GB의 가변 그래픽 메모리를 지원합니다.
이 CPU는 데스크톱 성능을 저하시키지 않으면서 얇고 가벼운 장치를 염두에 두고 설계되었으며 , Copilot+ PC 환경 및 로컬 생성형 AI 애플리케이션을 위한 전용 AI 엔진을 통합하고 에너지 효율성에 중점을 두었습니다.
모바일 게임 분야에서 새로운 라이젠 Z2 시리즈 제품군은 휴대용 PC 콘솔과 같은 게임 환경을 목표로 설계되었습니다 . 최대 12코어 24스레드를 갖춘 이 칩은 RDNA 3.5 아키텍처 기반의 라데온 800M 그래픽을 탑재하여 휴대용 기기에서 1080p 해상도로 콘솔급 게임 경험을 제공하는 것을 분명한 목표로 삼고 있습니다.
여기에 라데온 슈퍼 해상도, 피델리티FX 슈퍼 해상도, 플루이드 모션 프레임 2 와 같은 기술을 더하면 , 이러한 PC 콘솔은 업스케일링과 프레임 생성을 통해 매우 낮은 전력 소비로도 매우 부드러운 게임 경험을 제공할 수 있습니다.
AMD는 고성능 게이밍 노트북을 위해 2세대 3D V-캐시를 모바일 시장에 적용한 라이젠 9000HX 시리즈를 출시했습니다 . 메모리 배치 방식을 완전히 뒤집어 코어 아래에 캐시를 배치함으로써 직접적인 냉각 효율을 높이고 높은 클럭 속도를 지속적으로 유지할 수 있도록 했습니다.
이 모바일 프로세서는 최대 16코어 32스레드를 제공하고 고속 DDR5 및 Wi-Fi 6E를 지원하여 노트북에서 게임, 콘텐츠 제작 또는 고강도 작업에 가장 강력한 옵션 중 하나로 자리매김하고 있습니다.
라이젠 200 시리즈와 AI를 탑재한 보급형 제품군
AMD는 가격 대비 뛰어난 성능과 일부 AI 기능을 갖춘 노트북을 찾는 사용자들을 위해 보급형 제품군인 라이젠 200 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 이 제품군은 가격, 배터리 수명, 성능의 균형을 목표로 설계되었습니다.
이 칩들은 최대 8개의 코어와 16개의 스레드 , 통합형 Radeon 700M 그래픽을 제공하며, 대부분의 모델에서 기본적인 로컬 어시스턴트나 비디오 및 오디오의 스마트 효과와 같은 입문용 AI 경험을 위한 최대 16 TOPS의 신경 처리 능력을 갖추고 있습니다.
Wi-Fi 7 호환성 과 최대 4K HDR 비디오 재생 기능 덕분에 , 이 제품들은 경제적인 가격으로 생산성 작업, 멀티미디어 감상, 간단한 게임까지 모두 소화할 수 있는 다재다능한 노트북을 필요로 하는 학생, 직장인, 가정 사용자에게 매력적인 선택지가 됩니다.
시장, RAM 가격 및 AM4의 재부상
현재 시장 상황은 RAM, 특히 AM5 및 LGA 1851과 같은 최신 플랫폼에 필수적인 DDR5의 지나치게 높은 가격 에 크게 영향을 받고 있습니다 . 많은 사용자들이 CPU나 GPU보다 메모리가 예산 부담의 가장 큰 부분을 차지한다는 사실을 깨달았습니다.
이로 인해 몇 가지 흥미로운 해결책이 등장했습니다. 일부는 어댑터를 사용하여 노트북의 SO-DIMM 모듈을 재사용하려고 시도하지만 (지연 시간과 주파수를 희생함), 다른 일부는 DDR5를 아예 사용하지 않고 가능한 한 오랫동안 DDR4를 고수하기로 결정했습니다.
바로 이 지점에서 AMD의 구형 AM4 플랫폼이 예상치 못한 부활을 맞이했습니다. 구형이지만 여전히 강력한 CPU의 경쟁력 있는 가격과 DDR4 메모리의 저렴한 가격이 맞물리면서, AM4는 큰 비용 부담 없이 업그레이드를 원하는 사용자들에게 최적의 플랫폼으로 자리매김했습니다.
마인드팩토리와 같은 소매업체의 데이터는 이러한 현실을 반영합니다. AMD는 특정 주에는 CPU 판매량의 90% 이상을 차지하며 , 전체 시장 점유율은 91,5%에 육박합니다. 이 시장 점유율 중 AM5는 여전히 절반 이상을 차지하며 다수를 유지하고 있지만, AM4는 공격적인 가격 전략 덕분에 전체 판매량의 약 34%를 회복하고 있습니다.
이로 인해 AMD 프로세서의 평균 가격은 약 259유로까지 상승했으며 , 라이젠 7 9800X3D가 압도적인 베스트셀러로 자리매김했고, 그 뒤를 7800X3D와 놀랍게도 AM4 소켓을 사용하는 구형 모델인 라이젠 7 5700X가 잇고 있습니다. 심지어 라이젠 5 3400G와 같은 아주 오래된 모델조차도 경쟁사의 최신 칩과 비슷한 판매량을 기록하고 있습니다.
AMD vs. 인텔: 시장 점유율 및 전략
한편, 인텔은 고성능 및 고급형 제품 시장에서 어려운 시기를 겪고 있습니다 . 비록 전 세계적으로 여전히 상당한 시장 점유율을 유지하고 있지만, 최근 유럽 소매 채널의 판매 실적은 그다지 고무적이지 않습니다.
AMD가 시장 점유율 91%에 육박하는 같은 기간 동안 인텔은 8,5%대에 머물렀으며 , 특정 주에는 AMD가 1.900대 이상 판매한 것과 비교하면 인텔의 판매량은 고작 180대에 그쳤습니다. 인텔의 판매량 대부분은 LGA 1700 소켓에서 나왔고, 새로 나온 LGA 1851 소켓은 거의 점유율을 확보하지 못하고 있습니다.
인텔의 베스트셀러 프로세서인 코어 i7-14700KF는 판매량 이 20대에도 미치지 못하는데 , 이는 라이젠 X3D 모델이 수백 대씩 판매되는 것과 비교하면 극히 미미한 수치입니다. 여기에 더해 최근 13세대와 14세대 코어 프로세서에서 보고된 불안정성 문제로 인해 소비자 신뢰도가 하락했습니다.
AMD는 이러한 상황을 잘 활용하여 성능, 효율성, 가격 면에서 균형 잡힌 제품을 제공하고 , 게임 시장을 장악하는 X3D 아키텍처를 선보였습니다. 서버 시장에서 EPYC 및 Threadripper 제품군은 동급 Xeon 프로세서가 따라잡기 매우 어려운 가격 대비 성능비를 입증했습니다.
이와 동시에, TSMC는 새로운 BIOS(AGESA v1.2.8.0) 출시, HPE, IBM, Meta와 같은 거대 기업과의 계약 체결, Zen 6 및 Zen 7을 향한 명확한 로드맵 제시 등을 통해 자사 생태계를 강화하고 있으며, TSMC의 생산 능력이 포화 상태에 이를 경우 인텔 공장(노드 18A 및 14A)을 일시적으로 활용할 가능성도 배제하지 않고 있습니다.
AMD 프로세서 시장은 혁신적인 아키텍처, 칩렛 확장성, 공격적인 AI 전략, 그리고 신규 및 기존 플랫폼을 모두 활용하는 시장 전략이 강력하게 결합된 시장으로 성장했습니다. Zen 6 및 Zen 6c의 등장, Ryzen X3D의 성공, 가성비 좋은 AM4 소켓의 재부상, 그리고 노트북, AI, 콘솔 시장으로의 확장 등 모든 요소가 AMD가 업계를 선도하는 위치를 유지하는 데 기여할 것임을 보여줍니다. 특히 메모리 비용 상승, 첨단 제조 공정, 그리고 모든 기기에서 지능형 경험에 대한 요구가 점점 더 중요해지는 환경 속에서 경쟁사들은 AMD를 따라잡기 위해 고군분투할 것으로 예상됩니다.
