- AMD укрепляет свои лидирующие позиции в игровой индустрии и в целом в плане производительности благодаря процессорам Ryzen X3D и платформе AM4, которые служат защитой от роста цен на оперативную память.
- Zen 6 и Zen 6c ознаменуют собой скачок в количестве ядер, кэш-памяти и 2-нм техпроцессе, сохраняя совместимость с AM5 и делая большую ставку на чиплетную архитектуру.
- Компания подтверждает свою приверженность искусственному интеллекту и мобильным технологиям, выпуская линейку процессоров Ryzen AI, серию Z2 и ноутбуки 9000HX с 3D V-Cache.
- Экосистема AMD расширяется: новые BIOS, чипсеты, стратегические альянсы и даже технологии для будущих консолей PS6 и Xbox Next.
Если вам нравится собирать и модернизировать ПК, вы, вероятно, с нетерпением ждали обновления своего оборудования в 2025 году. Цены на оперативную память взлетели до небес, удвоившись или даже утроившись во многих комплектах, что значительно увеличило стоимость любой новой конфигурации на базе современных платформ, таких как AM5 или LGA 1851.
В этих необычных условиях AMD переживает один из лучших периодов за последние годы : компания доминирует в игровой индустрии, бросает вызов (и даже превосходит) Intel в сегменте серверов и центров обработки данных, одновременно максимально используя потенциал как своих новых, так и устаревших платформ. Слухи о Zen 6, консолидация Ryzen X3D, развитие ИИ и рост цен делают рынок процессоров AMD интереснее, чем когда-либо, и вы можете ознакомиться с лучшими процессорами AMD для ПК.
Zen 6: следующая крупная архитектура от AMD
AMD уже активно работает над Zen 6, архитектурой, которая придет на смену Zen 5 в настольных компьютерах, серверах и рабочих станциях. Она станет основой для будущих потребительских процессоров Ryzen, процессоров EPYC для центров обработки данных и процессоров Threadripper для профессиональных сред, требующих огромного количества ядер и потоков.
В последние месяцы появилось множество утечек и слухов, касающихся Zen 6. Не все источники одинаково достоверны, но есть информация, которая соответствует официальной дорожной карте AMD и логической эволюции её продуктов, и она довольно ясно рисует картину того, что нас ждёт; для понимания технологической эволюции см. поколения процессоров.
Важно уточнить, что вся обсуждаемая информация, касающаяся конкретных характеристик, является неофициальной : речь идёт о слухах и предполагаемых утечках. Тем не менее, информация совпадает с тем, что AMD подтверждала в целом (2-нм техпроцесс, наличие Zen 6c, выход в 2026 году), поэтому она обладает минимальной степенью достоверности.
Одно из немногих вещей, которые можно считать практически само собой разумеющимися, — это то, что AMD сохранит модульную конструкцию на основе чиплетов, которая так хорошо себя зарекомендовала со времен Zen 2. Подход «если работает, не нужно ничего менять» здесь имеет смысл как с технической, так и с экономической точки зрения.
Конструкция чиплета, более сложные ПЗС-матрицы и переход к 12 ядрам.
Классическая чиплетная архитектура AMD основана на блоке CCD, который объединяет ядра ЦП и всю подсистему кэша вплоть до кэша L3 , а также на чиплете ввода-вывода, в котором размещаются контроллеры памяти и внешние соединения (PCIe и т. д.). Полное изменение этой структуры повлечет за собой огромные затраты на разработку и проверку без явного преимущества перед текущей моделью.
Всё указывает на то, что Zen 6 продолжит использовать чиплет ЦП (CCD) и чиплет ввода-вывода в своей базовой конфигурации , масштабируясь на большее количество ядер и потоков просто за счёт добавления большего количества CCD на процессор в высокопроизводительных моделях. Эта модульность является одним из ключей к успеху AMD в настольных компьютерах и, особенно, в серверах.
В каждом CCD новая архитектура внедрит улучшения в подсистему кэша (увеличение емкости и снижение задержки) , а также корректировки в алгоритме предсказания ветвлений и конвейере. Цель состоит в достижении увеличения количества инструкций за цикл (IPC) примерно на 10% по сравнению с Zen 5 при сохранении низкого энергопотребления.
Увеличение производительности на такт (IPC) будет сочетаться с турбочастотами, которые в некоторых моделях могут достигать 6 ГГц , вероятно, при активном использовании только одного или очень небольшого количества ядер, зарезервированных для процессоров самого высокого уровня для энтузиастов. С учетом улучшения IPC и потенциального увеличения тактовой частоты ожидается общий прирост производительности в однопоточном режиме примерно на 12-15% по сравнению с Ryzen 9000.
Главная изюминка заключается в самой конструкции CCD, поскольку ходят упорные слухи о том, что AMD перейдет от нынешних 8 ядер и 16 потоков на чиплет к 12 ядрам и 24 потокам в Zen 6. Это представляет собой увеличение количества ядер и потоков на CCD на 50%, что значительно повышает вычислительную плотность.
2-нм техпроцесс, больший объем кэша L3 и преимущества в плане энергопотребления.
Современные процессоры серии Ryzen 9000 производятся по 4-нм техпроцессу TSMC для своих CCD-матриц, в то время как чиплет ввода-вывода остается на 6-нм техпроцессе. С появлением Zen 6 все указывает на то, что серия Ryzen 10000 перейдет на 2-нм CCD-матрицу и чиплет ввода-вывода около 3 нм , воспользовавшись преимуществами следующего крупного прорыва TSMC в области передовых технологий производства.
Уменьшение размера транзисторов значительно увеличивает плотность компонентов на квадратный миллиметр , одновременно повышая производительность на ватт. Это именно то, что нужно AMD для размещения 12 ядер на одном CCD-чипе при сохранении приемлемых температур и энергопотребления, и без существенного увеличения стоимости кремниевой пластины.
Увеличение количества ядер будет сопровождаться пропорциональным увеличением объема кэша L3 на каждый процессорный чиплет . Сегодня каждый процессор Zen 5 CCD имеет 8 ядер и 32 МБ кэша L3; в Zen 6 12 ядер будут поддерживаться 48 МБ кэша L3, что опять же на 50% больше, чем в текущем поколении.
Кэш L3 действует как своего рода «быстрое хранилище» данных и инструкций, снижая зависимость от оперативной памяти, которая намного медленнее и имеет более высокую задержку . В действительности, в играх было показано, что при одинаковой архитектуре процессор с большим объемом кэша L3 может работать лучше, чем теоретически более современный процессор с меньшим объемом кэша, даже если он работает на более низкой частоте в МГц.
Увеличение объема кэша L3 с 32 МБ до 48 МБ на каждый CCD может значительно повысить игровую производительность Zen 6, даже больше, чем предполагает один лишь показатель IPC , особенно в играх, которые очень чувствительны к задержкам памяти и лучше масштабируются при большом количестве потоков, как это, как ожидается, будет в играх следующего поколения.
Варианты процессоров Ryzen 10000 и X3D: как могут выглядеть линейки.
Если сбудется наиболее распространенный сценарий, описанный в утечках, то начальный модельный ряд настольных процессоров Ryzen 10000 с архитектурой Zen 6 будет выглядеть примерно так (речь, конечно, идет о возможностях, а не о окончательных технических характеристиках); для справки, обратитесь к сравнению процессоров Ryzen : Ryzen 5 с 8 ядрами, Ryzen 7 с 12 ядрами и два Ryzen 9 с 16 и 24 ядрами соответственно.
В частности, рассматриваются следующие конфигурации: Ryzen 5 10600X с 8 ядрами и 16 потоками, а также 48 МБ кэша L3 в одном CCD, Ryzen 7 10700X с 12 ядрами и 24 потоками в том же чиплете, а для топовых конфигураций — Ryzen 9 10900X с 16 ядрами (два активных 8-ядерных CCD) и Ryzen 9 10950X с 24 ядрами (два CCD с включенными всеми 12 ядрами).
Кроме того, возможно, AMD вернет что-то вроде Ryzen 3 10300X с 6 ядрами и 12 потоками , который может стать настоящим монстром по соотношению цены и производительности, если сохранит 48 МБ кэша L3 от всего CCD-чипа, несмотря на отключение некоторых ядер.
Как это было принято со времен Ryzen 5000, ожидается, что архитектура получит версию с трехмерным кэшем (X3D) . Это третье поколение 3D V-Cache позволит увеличить емкость кэша L3 на чиплет с нынешних 64 МБ до теоретических 96 МБ, фактически удвоив размер базового кэша CCD.
На практике это означает, что каждый чипсет Zen 6 X3D CCD может иметь 48 МБ собственного кэша L3 плюс дополнительные 96 МБ , объединенные в стек, что в сумме составляет 144 МБ кэша L3 на чиплет. Утекшие конфигурации предполагают модели, такие как Ryzen 5 10600X3D и Ryzen 7 10700X3D с одним чипсетом CCD , а также 16- и 24-ядерные процессоры Ryzen 9 с двумя чипсетами CCD и общим объемом кэша L3 до 288 МБ.
AMD продолжит использовать технологию размещения кэш-памяти под чиплетом процессора, а не над ним , как это было в Ryzen 7 9800X3D. Это позволяет CCD-матрице оставаться в прямом контакте с IHS (металлическим теплоотводом), улучшая рассеивание тепла и поддерживая более высокие частоты.
Zen 6c: Эффективные ядра для APU, SoC и игровых консолей
Наряду с Zen 6 для настольных компьютеров и серверов, AMD также готовит Zen 6c — оптимизированный по плотности и энергопотреблению вариант , который станет естественным преемником Zen 5c. Эти ядра предназначены для интеграции в APU, SoC с низким TDP, мини-ПК и, в целом, в устройства, где приоритетом является баланс между эффективностью и производительностью.
В отличие от Intel, которая использует две совершенно разные архитектуры для своих больших и малых ядер, Zen 6c практически полностью разделяет свою архитектурную основу с «полноценной» Zen 6. Это позволяет ей поддерживать очень схожий показатель IPC (количество операций на такт), в основном за счет снижения максимальной частоты и части кэша L3 для экономии места и энергии.
Согласно прогнозам, каждое ядро Zen 6c будет иметь тот же кэш L2, что и стандартное ядро Zen 6 , но меньший общий кэш L3, примерно 2 МБ на ядро. Таким образом, 12-ядерный процессор Zen 6c CCD будет иметь 24 МБ кэша L3 вместо 48 МБ у высокопроизводительной версии.
Уменьшение объема кэш-памяти и частоты приведет к созданию более компактных, менее нагревающихся и более дешевых в производстве чипов , идеально подходящих для тонких ноутбуков, портативных игровых консолей, мини-ПК и встроенных систем, где необходимо тщательно контролировать тепловыделение и охлаждение.
Фактически, утечки указывают на то, что именно эти 6-ядерные ядра Zen могут стать основой будущих консолей Sony и Microsoft , гипотетической PS6 и следующей Xbox, поддерживая историческое сотрудничество между AMD и крупнейшими производителями консолей.
Совместимость с AM5, новые чипсеты и проблемы с BIOS.
Компания AMD публично заявила о своей приверженности платформе AM5, которая должна поддерживать как минимум три поколения процессоров Ryzen . На сегодняшний день для этого сокета уже выпущены серии Ryzen 7000 (Zen 4) и 9000 (Zen 5), а настольные процессоры серии Ryzen 8000 считаются APU в рамках того же семейства Zen 5.
Таким образом, Zen 6 становится очевидным третьим поколением процессоров для AM5 , и все утечки и планы развития указывают на то, что так и будет. Однако такая долгосрочная поддержка сопряжена с известной проблемой: ограничениями по производительности в BIOS-чипах некоторых материнских плат.
Согласно таким источникам, как MLID, материнские платы с чипсетами B850 и X870 могут столкнуться с проблемами из-за 64-мегабайтных BIOS-чипов при добавлении полной поддержки Zen 6, а позже и Zen 7. Это не первый подобный случай: мы уже наблюдали аналогичную ситуацию на платформах AM4 с чипсетами X370 и B350, когда появились процессоры серии Ryzen 3000.
В то время совместимость некоторых материнских плат с новыми процессорами достигалась только при использовании сильно модифицированных версий BIOS , что исключало более привлекательные визуальные интерфейсы или поддержку более старых процессоров. В худших случаях поддержка последних поколений для некоторых моделей просто прекращалась.
У производителей еще есть возможность отреагировать, например, установив в будущих версиях материнских плат микросхемы BIOS большей емкости или скорректировав поддержку процессоров в отдельных моделях. Но очевидно, что для создания долговечной платформы необходимо извлечь уроки из ошибок AM4 и избегать маркетинговых уловок, которые невозможно реализовать во всех моделях.
Ryzen 7 9850X3D и 9950X3D2: современность экстремальных игр на AM5
Пока мы ждём Zen 6, текущая игровая сцена вращается вокруг серии Ryzen 9000, особенно моделей X3D, где AMD сорвала джекпот, объединив современную архитектуру с многоуровневым кэшем L3 и, конечно же, лучшими процессорами Ryzen для игр , которые доминируют в рейтингах производительности.
Всё указывает на то, что на выставке CES 2026 будет представлен Ryzen 7 9850X3D — новый процессор для геймеров, оснащенный 8-ядерным чипом Zen 5 с одним CCD-чипом и улучшенной 3D V-Cache. По слухам, процессор будет иметь турбо-режим до 5,6 ГГц и улучшенную поддержку более быстрой памяти DDR5 с профилями AMD EXPO 1.2.
Компания Dell уже намекнула, что этот чип станет доступен в первом квартале 2026 года , появившись в качестве опции в конфигурациях игрового ПК Alienware Area 51, начиная с февраля. В этой же машине уже установлены Ryzen 7 9800X3D и Ryzen 9 9950X3D, поэтому 9850X3D займет промежуточное положение между ними и станет очень привлекательной альтернативой.
В первых каталогах указаны цены немного выше, чем у 9800X3D , поэтому нам придется дождаться официального анонса (вероятно, во время конференции Лизы Су на CES), чтобы узнать окончательную рекомендованную розничную цену и точное местоположение.
Тем временем, в сеть просочились результаты тестов потенциального процессора Ryzen 9 9950X3D2 , который доведет концепцию X3D до крайности на сокете AM5. В отличие от нынешнего 9950X3D, который имеет только один CCD с 3D V-Cache и еще один «обычный», новая модель будет иметь 3D V-Cache на обоих CCD , каждый с 8 ядрами и 96 МБ расширенного кэша L3, в сумме 192 МБ.
Такая конфигурация позволит устранить гибридную природу нынешнего 9950X3D, упростив распределение задач между CCD и обеспечив гораздо более стабильную производительность в играх и задачах, чувствительных к кэшу. Все указывает на то, что это будет самый быстрый из возможных процессоров Zen 5 на сокете AM5, хотя существенных скачков производительности не ожидается до появления Zen 6.
Искусственный интеллект и мобильность: Ryzen AI, серия Z2 и 9000HX
Помимо настольных ПК, AMD активно инвестирует в процессоры со специальными ускорителями искусственного интеллекта и решениями, разработанными для ноутбуков и мобильных игровых устройств . Это включает в себя несколько новых семейств: Ryzen AI Max Series, Ryzen AI 300 Series, Z2 Series и Ryzen 9000HX Series. Если вы ищете варианты для мобильных устройств, также ознакомьтесь с нашим списком лучших процессоров для ноутбуков.
Серия Ryzen AI Max, а также новые Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 350 расширяют линейку мобильных процессоров со встроенными нейронными процессорами (NPU), способными достигать производительности ИИ до 50 TOPS и более. Они объединяют до 16 полноценных ядер Zen 5 со встроенными графическими процессорами AMD Radeon 8000S Series и поддерживают до 96 ГБ переменной графической памяти.
Эти процессоры разработаны с учетом тонких и легких устройств, не жертвуя при этом производительностью настольных компьютеров . В них интегрирован выделенный механизм искусственного интеллекта для работы с Copilot+ на ПК и локальных приложений генеративного ИИ, и все это с акцентом на энергоэффективность.
Что касается мобильных игр, новое семейство процессоров Ryzen Z2 ориентировано на портативные консоли, работающие по принципу ПК . Речь идёт о чипах с 12 ядрами и 24 потоками, графикой Radeon 800M на базе архитектуры RDNA 3.5 и чёткой целью обеспечить игровой процесс, сравнимый с консольными играми, в разрешении 1080p на портативных устройствах.
Если добавить к этому такие технологии, как Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution и Fluid Motion Frames 2 , то эти ПК-консоли смогут использовать масштабирование и генерацию кадров для обеспечения очень плавного игрового процесса даже при очень низком энергопотреблении.
Для высокопроизводительных традиционных игровых ноутбуков AMD представляет серию Ryzen 9000HX, в которой используется кэш-память 3D V-Cache второго поколения, предназначенная для мобильного сегмента . Буквально изменив способ размещения памяти на чипе, AMD расположила кэш-память под ядрами, улучшив прямое охлаждение и обеспечив стабильно высокие частоты.
Эти мобильные процессоры предлагают до 16 ядер и 32 потоков, поддержку быстрой памяти DDR5 и Wi-Fi 6E , что делает их одними из самых мощных вариантов для игр, создания контента или ресурсоемких задач на ноутбуке.
Процессоры серии Ryzen 200 и начального уровня с поддержкой ИИ.
В нижнем ценовом сегменте AMD не забыла и о тех, кто ищет более доступные ноутбуки с хорошей производительностью и некоторыми возможностями искусственного интеллекта . Для них компания представила процессоры серии Ryzen 200 — мобильное семейство, призванное сбалансировать цену, время автономной работы и производительность.
Эти чипы предлагают до 8 ядер и 16 потоков , интегрированную графику Radeon 700M, а в большинстве моделей — до 16 TOPS нейронной обработки для начального уровня искусственного интеллекта, например, для базовых локальных помощников или интеллектуальных эффектов в видео и аудио.
Благодаря совместимости с Wi-Fi 7 и воспроизведению HDR-видео до 4K , они становятся интересным вариантом для студентов, офисных работников и домашних пользователей, которым нужен универсальный ноутбук, способный выполнять задачи, работать с мультимедиа и несложные игры, не разоряя при этом бюджет.
Рынок, цены на оперативную память и возрождение AM4
На текущую рыночную ситуацию сильно влияют непомерно высокие цены на оперативную память, особенно на DDR5 , которая необходима для современных платформ, таких как AM5 и LGA 1851. Многие пользователи обнаружили, что оперативная память обходится им дороже, чем процессор или видеокарта.
Это привело к некоторым любопытным решениям: от тех, кто пытается повторно использовать модули SO-DIMM от ноутбуков с адаптерами (жертвуя задержкой и частотой), до тех, кто прямо решил отказаться от DDR5 и оставаться на DDR4 как можно дольше.
Именно здесь устаревающая платформа AMD AM4 неожиданно вернулась. Сочетание весьма конкурентоспособных цен на старые, но все еще мощные процессоры , а также доступность памяти DDR4 сделали AM4 привлекательным местом для тех, кто хочет обновить свою систему, не разорившись.
Данные от таких ритейлеров, как Mindfactory, подтверждают эту реальность: AMD в определенные недели занимает более 90% рынка продаж процессоров , а общая доля рынка приближается к 91,5%. Из этой доли рынка процессоры AM5 остаются основными, на их долю приходится более половины проданных единиц, но AM4 возвращает себе около 34% от общего объема продаж благодаря агрессивной ценовой политике.
Это привело к тому, что средняя цена процессора AMD поднялась примерно до 259 евро , при этом явным бестселлером стал Ryzen 7 9800X3D, за ним следуют 7800X3D и, что удивительно, ветеран AM4 Ryzen 7 5700X. Даже очень старые модели, такие как Ryzen 5 3400G, продаются с той же скоростью, что и некоторые из лучших процессоров от конкурентов AMD.
AMD против Intel: доля рынка и стратегия
Между тем, Intel переживает трудные времена в сегменте высокопроизводительных и энтузиастских процессоров . Хотя компания по-прежнему занимает значительную долю мирового рынка, последние данные о продажах в европейской розничной сети рисуют не слишком обнадеживающую картину.
В те же периоды, когда доля рынка AMD достигает почти 91%, доля Intel колеблется около 8,5% , при этом было продано всего 180 единиц продукции по сравнению с более чем 1.900 у AMD в отдельные недели. Большая часть этих продаж приходится на сокет LGA 1700, в то время как более новый сокет LGA 1851 практически не набирает популярность.
Самый продаваемый процессор Intel, Core i7-14700KF, продается всего около двадцати единиц , что ничтожно мало по сравнению с сотнями проданных экземпляров каждой модели Ryzen X3D. К этому добавляются недавние проблемы со стабильностью, о которых сообщалось в отношении некоторых процессоров Core 13-го и 14-го поколений, что подорвало доверие к ним со стороны потребителей.
Компания AMD, со своей стороны, воспользовалась этой ситуацией, предложив сбалансированное сочетание производительности, энергоэффективности и цены , а также архитектуру X3D, которая доминирует на игровом рынке. В серверах линейки EPYC и Threadripper продемонстрировали соотношение производительности и цены, которому очень сложно соответствовать аналогичным процессорам Xeon.
Параллельно компания укрепляет свою экосистему, внедряя новую BIOS (AGESA v1.2.8.0), заключая соглашения с такими гигантами, как HPE, IBM и Meta , а также разрабатывая четкий план развития Zen 6 и Zen 7, не исключая при этом возможности периодического использования заводов Intel (узлы 18A и 14A), если мощности TSMC будут перегружены.
Рынок процессоров AMD представляет собой мощную смесь архитектурных инноваций, масштабируемости чиплетных платформ, агрессивного продвижения в области искусственного интеллекта и рыночной стратегии, использующей как новые, так и устаревшие платформы. Успех процессоров Zen 6 и Zen 6c, популярность Ryzen X3D, возрождение AM4 как бюджетного варианта и расширение присутствия в ноутбуках, устройствах с искусственным интеллектом и игровых консолях — всё это указывает на то, что бренд AMD продолжит задавать темп в отрасли, в то время как конкуренты будут пытаться догнать его в условиях, всё больше определяемых стоимостью памяти, передовыми технологиями производства и спросом на интеллектуальные возможности на всех типах устройств.
