- UDNA/RDNA 5 отдает приоритет трассировке лучей, искусственному интеллекту и переходу на 3 нм с существенными изменениями в CU и специализированном оборудовании.
- Кодовые названия Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax, производство запланировано со второго квартала 2026 года.
- Диапазон моделей от 96 CU с GDDR7 до LPDDR с большим объемом кэша для снижения затрат.
- Ядра DGF, FSR Redstone и Radiance нацелены на большее количество FPS, меньшее потребление VRAM и лучшее качество RT.
В экосистеме ПК и консолей назревают масштабные перемены, и все взгляды прикованы к одному: следующей графической архитектуре AMD . На данный момент загадочность является частью очарования: одни называют её RDNA 5, другие — UDNA, а сама AMD предпочитает избегать однозначного названия в своих публичных выступлениях. Однако из уже опубликованных намёков и официальных материалов ясно, что основное внимание будет уделено трассировке лучей , применению ИИ к рендерингу и тщательной переработке внутренней структуры.
RDNA 4 (серия Radeon RX 9000) уже доступна и представляет собой переходное поколение с полезными улучшениями, такими как повышение производительности на ватт и переход к FSR 4 , но без каких-либо существенных внутренних изменений. Именно поэтому ожидания от её преемника ещё выше: AMD стремится не только вернуть себе высокопроизводительный сегмент потребительского рынка, но и занять лидирующие позиции в области трассировки лучей и установить общие аппаратные стандарты, которые могли бы охватывать ПК, консоли и портативные устройства.
RDNA 5 или UDNA: почему столько шума вокруг названия
Путаница с системой наименования не случайна; речь идёт об унифицированной архитектуре (UDNA) , которая будет охватывать различные области (ПК, консоли и ускорители). Очень активный источник на специализированных форумах сообщил, что как семейство MI400, так и серия RX 9000 будут использовать архитектуру UDNA с арифметико-логическими устройствами (ALU), вдохновлёнными архитектурой GCN , а также намекнул, что вариант «UDNA Gaming» поступит в серийное производство во втором квартале 2026 года , и что PlayStation 6 будет основана на этой архитектуре с процессорами Zen 4 или Zen 5. Даже предполагается, что следующая портативная консоль Sony продолжит использовать процессоры AMD.
Спустя пару месяцев тот же информатор добавил новые подробности: TSMC N3E (3 нм) для модернизации техпроцесса, флагманский процессор с более крупными кристаллами и 3D-дизайн для проекта Sony, направленный на увеличение кэша (включая 3D V-Cache) . Все это соответствует тенденции к унификации дизайна консолей и ПК, которую мы уже наблюдаем на рынке, где все чаще можно увидеть «ноутбукоподобное» оборудование в гостиных.
Кодовые имена, семьи и график прибытия
Внутри компании наиболее достоверная информация указывает на то, что RDNA 5 соответствует GFX13 или GFX1250 , естественному преемнику GFX12 (RDNA 4). Ситуация усложняется кодовыми названиями, вдохновленными «Трансформерами»: Alpha Trion , Ultra Magnus и Orion Pax . Согласно наиболее достоверным утечкам, Alpha Trion будет включать дискретные графические процессоры , Ultra Magnus — однокристальные системы для Xbox , а Orion Pax — однокристальную систему для PlayStation 6.
Все эти изменения названий обусловлены несколькими причинами: во избежание утечек с множеством псевдонимов, для охвата проектов, меняющих направление в процессе разработки, и для различения семейств продуктов и целевых рынков (настольные компьютеры, ноутбуки, игровые консоли). В целом, окончательные названия для каждого чипа, как ожидается, будут определены к 2026 году, при этом запуск некоторых продуктовых линеек начнётся в 2027 году , хотя другие источники указывают на конец 2026 года (между октябрем и декабрем).
Заявленные (и не очень секретные) цели: растр, трассировка лучей, ИИ и трассировка пути
Цели AMD на это поколение предельно ясны: улучшить производительность растеризации по сравнению с RDNA 4 и конкурентами, впервые бросить вызов (и, если возможно, превзойти ) NVIDIA в трассировке лучей, распространить использование ИИ на большинство процессов рендеринга и твердо заявить о своей приверженности трассировке путей . Это амбициозные цели, которые соответствуют официальной дорожной карте компании, в которой приоритет отдается ИИ, трассировке лучей следующего поколения и передовым производственным технологиям.
В соответствии с этим, недавние совместные презентации AMD и Sony, посвященные их будущей консоли, намекнули на технологии, которые будут использовать модели глубокого обучения для ускорения критически важных задач освещения и реконструкции, подтверждая идею о том, что этот уровень искусственного интеллекта будет универсальным как для ПК, так и для консолей.
Архитектурные изменения: узлы, вычислительные блоки и новые кремниевые чипы
Несколько источников сходятся во мнении о переходе на 3-нм техпроцесс TSMC (N3E) , что должно привести к повышению эффективности и дополнительному запасу для более высоких тактовых частот. В основе конструкции лежит слух, набирающий значительную популярность: удвоение количества шейдеров на вычислительный блок . Переход от 64 до 128 шейдеров на вычислительный блок станет существенным изменением, аналогичным тому, что сделала NVIDIA с Ampere при масштабировании своих SM. Текстурные блоки и выделенные блоки для ИИ и трассировки лучей также, как ожидается, будут развиваться, хотя их количество на вычислительный блок может остаться прежним.
Наряду с этим, AMD представит движки трассировки лучей четвертого поколения с обновленным дизайном и аппаратным ускорением кросс-функциональности (в недавней документации они называются Radiance Cores ), а также блоки искусственного интеллекта третьего поколения . Также упоминался подход под названием Neural Arrays , предназначенный для объединения нескольких вычислительных блоков в единый логический блок при обработке задач искусственного интеллекта и глубокого обучения.
Трассировка лучей, боковое ускорение и вызов NVIDIA
В области трассировки лучей AMD выделила ключевой момент: аппаратное ускорение обхода лучей имеет фундаментальное значение для трассировки лучей и пересечений больших масштабов. Intel уже использует его в своих ядрах RT, и несколько авторитетных источников указывают на то, что RDNA 5 выведет его на новый уровень. По мнению некоторых аналитиков, это ускорение может даже позволить ей превзойти Blackwell (текущее поколение NVIDIA) в области трассировки лучей и трассировки путей, хотя реальным конкурентом AMD будет Rubin (серия GeForce RTX 60) , выход которой ожидается в 2026/2027 годах, а это значит, что каждая компания будет сравнивать свой дебют с разными поколениями.
Если что-то и изменилось за последние годы, так это то, что трассировка лучей перестала быть «будущим»: она стала настоящим . Она позволяет добиться гораздо более естественного освещения с меньшими затратами на разработку и меньшим объемом дискового пространства, но требует значительной оптимизации для баланса между использованием видеопамяти и производительностью при разрешении 1440p и 4K. Именно поэтому AMD переосмысливает отдельные части конвейера, от выделенного оборудования до управления геометрией.
DGF: сжатая геометрия, меньшая стоимость BVH и внимание к анимации
GPUOpen (платформа для разработчиков AMD) теперь включает поддержку формата Dense Geometry Format (DGF) , сжатого контейнера геометрии, оптимизированного для графических процессоров. В отличие от предыдущих решений, таких как NVIDIA DMM, DGF отдает приоритет представлению геометрии реального мира в блоках, а не использованию карт смещения, и структурирует модели в компактные мешлеты , которые позволяют выполнять только необходимые обновления за кадр с помощью вычислительных шейдеров.
Подход DGF, интегрируясь с конвейером трассировки лучей, обещает меньшие накладные расходы при реконструкции BVH , сокращая дублирование работы, задержку и потребление ресурсов. В то время как DMM достигал более высоких коэффициентов сжатия за счет перегрузки ЦП и потери совместимости со многими геометрическими объектами в современных играх (поэтому NVIDIA отказалась от него в своей серии RTX 50 в пользу Mega Geometry), DGF стремится к балансу: умеренное сжатие , широкая совместимость и меньшие требования к видеопамяти и ЦП.
Компания AMD также сообщила, что часть вычислительных операций, выполняемых в настоящее время на вычислительных блоках, может быть перенесена на выделенные аппаратные блоки в следующей архитектуре, что еще больше ускорит анимацию и сжатие с помощью DGF. Это соответствует стратегии компании по решению проблемы узкого места в режиме реального времени с разных сторон: экономия пропускной способности, увеличение размера кэша и специализированные задачи.
Память: GDDR7 сверху, LPDDR снизу и большой объем кэша посередине
По слухам, в топовых моделях будет использоваться память GDDR7 , значительно увеличивающая пропускную способность по сравнению с GDDR6 — важнейшая особенность для многих видеокарт . Это будет дополнено увеличением максимального объема видеопамяти, официально поддерживаемого топовыми моделями, потенциально достигающим 24–32 ГБ в зависимости от конфигурации.
Сюрприз кроется в сегментах начального уровня и некоторых доступных по цене процессорах среднего класса : были описаны несколько дискретных чипов RDNA 5 с памятью LPDDR (LPDDR5X и LPDDR6). Причина? Снижение затрат и поддержка больших объемов памяти при более узкой шине . Чтобы это стало возможным без ограничения пропускной способности, AMD, как сообщается, использует большие кэши L2 и свой хорошо известный кэш Infinity Cache , тем самым уменьшая зависимость от внешней памяти.
Названия различаются в зависимости от источника, но есть повторяющиеся закономерности. На вершине линейки мы увидим дискретный графический процессор, связанный с Alpha Trion , с 96 вычислительными блоками и вариантами шины от 384 до 512 бит . Эта топовая модель вернет AMD в флагманский сегмент и цены выше 1.000 евро , от чего бренд отказался с RDNA 4, чтобы сосредоточиться на устройствах среднего и верхнего среднего ценового сегмента.
В другой утечке это устройство упоминается как AT0 (внутри Alpha Trion) и описывается внутренняя организация из 8 массивов шейдеров ; каждый массив будет иметь 16 шейдерных движков , и каждый движок будет интегрировать 6 вычислительных блоков . Если не учитывать точное соответствие размеров, основная идея ясна: агрессивная и высокопараллельная кремниевая топология , хорошо масштабируемая при растеризации и нагрузках реального времени.
Ниже этого уровня появляются другие варианты: AT2 с 40 вычислительными блоками (чип среднего уровня с амбициозными планами), AT3 с 24 вычислительными блоками в качестве потенциального преемника продуктов типа RX 9060 XT, а также дополнительное предложение под названием AT4 с 24 вычислительными блоками , 10 МБ кэш-памяти L2 и 128-битной памятью LPDDR5X , которая может масштабироваться до 12 или 24 ГБ . На верхнем конце спектра LPDDR упоминался чип с 48 вычислительными блоками , 20 МБ кэш-памяти L2 и 384-битной памятью LPDDR6 , теоретически способный обрабатывать огромные объемы памяти (до 512 ГБ), хотя на практике ожидается гораздо более разумный диапазон от 16 до 32 ГБ.
Другие источники описывают Navi 5X в трех уровнях: 96 вычислительных блоков/384-битная шина на топовом уровне, 64 вычислительных блока/256-битная шина на самом высоком уровне и 32 вычислительных блока/128-битная шина на начальном уровне. Это представляет собой увеличение количества вычислительных блоков на 50% по сравнению с топовой версией RDNA 4 (64 вычислительных блока), при этом 384-битная шина становится новым премиальным стандартом, а 128-битная шина сохраняет свои позиции на базовом уровне благодаря более быстрой памяти и модулям большей плотности, легко превышающим 8 ГБ.
Ориентировочные характеристики по сравнению с текущими поколениями
Для сравнения, Radeon RX 7900 XTX (RDNA 3) имеет 6.144 шейдера , а RX 9070 XT (RDNA 4) — около 4.096. При наличии 128 вычислительных блоков (CU) 40 блоков в сумме дадут 5.120 шейдеров , сразу же превзойдя оба показателя. А с 96 вычислительными блоками это число подскочит до 12.288 шейдеров , теоретически поставив AMD на один уровень с сегментами, которые, из-за сроков разработки, будут конкурировать с топовыми предложениями NVIDIA на базе архитектуры Rubin.
Слухи о модели с 512-битной шиной вновь вывели на первый план тему экстремальной пропускной способности (напомним: RTX 4090 и 5090 использовали 512-битные шины, с 24 и 32 ГБ оперативной памяти соответственно). AMD уже сделала это с ветеранскими картами R9 и двумя чипами RV770 и могла бы возродить эту технологию, чтобы в полной мере использовать GDDR7 и конкурировать там, где это наиболее болезненно.
FSR Redstone: ИИ для сияния, лучей, изменения масштаба и кадров
Наряду с аппаратной частью, AMD продемонстрировала компоненты своей программной экосистемы на основе искусственного интеллекта под эгидой FSR Redstone . Четыре наиболее важных элемента: нейронный кэш излучения , который обучается прогнозировать непрямое освещение; генерация лучей с помощью ИИ , которая снижает шум за счет низкой частоты дискретизации; Super Resolution с глубоким обучением для более точного масштабирования; и более точная и стабильная генерация кадров, чем в FSR 3. Широко распространено мнение, что эти компоненты будут доступны в RDNA 4 и RDNA 5, причем новая архитектура предложит более значительные преимущества благодаря выделенному ускорению.
Всё это дополняет основную цель: достижение высокой частоты кадров без необходимости использования 20 или 24 ГБ видеопамяти в играх, а также снижение вычислительной мощности, необходимой для обработки данных, за счёт меньшего количества шейдеров, работающих с искусственным интеллектом и трассировкой лучей , с меньшим уровнем шума, меньшей задержкой и более качественной упаковкой данных.
Видеовыходы: HDMI 2.2 на радаре и современный DisplayPort
Среди обычных источников утечек одним из наиболее часто упоминаемых является утверждение, что следующие видеокарты Radeon будут оснащены HDMI 2.2 с режимами 64 и 80 Гбит/с (режим 96 Гбит/с будет отсутствовать). Точной информации о DisplayPort 2.1b пока нет , но опыт AMD с серией RX 9000 (которая уже поддерживала DP 2.1) предполагает, что они будут в авангарде в области подключения . Как всегда, это нужно будет подтвердить, когда AMD официально представит информацию о выходных разъемах.
Консоли и APU: Gorgon, Medusa и роль PS6 и Xbox Next
В области процессоров и APU компания AMD четко определила курс. Перед крупным прорывом, в 2026 году, появится Gorgon — обновленная версия с архитектурой Zen 5 и NPU XDNA 2, способная превысить 55 TOPS в задачах искусственного интеллекта. Затем, в 2027 году, ожидаются Medusa Point и Medusa Halo , сочетающие Zen 6/Zen 6c с графическим процессором следующего поколения (сама AMD в этом контексте использует обозначение «RDNA 5») и новейшим NPU XDNA. По слухам, Medusa Halo может интегрировать до 24 ядер ЦП и 48 вычислительных блоков в графике, а APU будет разработан для высокопроизводительных ноутбуков и компактных рабочих станций.
Что касается консолей, сотрудничество с Sony предполагает, что PS6 будет использовать многие из этих технологий (обновлённая трассировка лучей, искусственный интеллект для освещения и реконструкции), с дополнительным преимуществом в виде 3D-дизайна, призванного повысить её престиж . Для Xbox Next схема повторяется: собственный SoC с компонентами новой графической архитектуры и новым NPU. Объединение с UDNA здесь идеально подходит.
Даты, производственные окна и продуктовая стратегия
Если сложить все воедино, наиболее часто упоминаемый график предполагает начало массового производства игровой линейки во втором квартале 2026 года, публичную презентацию в середине 2026 года и первую волну коммерческих запусков в период с октября по декабрь . Другие планы и сегменты могут распространиться и на 2027 год , особенно это касается консолей и APU.
Что касается позиционирования, то, по сообщениям, AMD зарезервировала для этого поколения процессоры для энтузиастов после паузы в разработке RDNA 4. Идея состоит в том, чтобы охватить все сегменты: от флагманского чипа (96 вычислительных блоков, 384/512-бит и 24-32 ГБ GDDR7) до доступной базовой модели с поддержкой LPDDR и большими кэшами . Между тем, те, кто не хочет ждать, могут выбрать RX 9070 XT (RDNA 4, 16 ГБ) в качестве очень производительного варианта для требовательных игр.
Официальное состояние коммуникации и роль сообщества
На Дне финансового аналитика AMD обсудила архитектуру, которая придет на смену RDNA 4, не подтвердив окончательное название, но подчеркнув два приоритета: искусственный интеллект и трассировку лучей следующего поколения. Они также упомянули технологии, уже продемонстрированные Sony, и разработку экосистемы, подобной FSR Redstone, для поддержки этих возможностей. Инсайдеры, такие как KeplerL2, утверждают, что окончательное название еще не подтверждено, отсюда и общий термин «следующее поколение».
Тем временем, обсуждение продолжается в открытых сообществах, таких как r/AMD , сабреддит, созданный фанатами и энтузиастами (не AMD), где делятся слухами, тестами и новостями о Ryzen, Radeon, Zen 5/6, RDNA 4 и о том, что нас ждет в будущем. В специализированных СМИ опытные редакционные группы — например, те, кто пишет ежедневные обзоры оборудования, руководства и сравнения — помогают обеспечить технический контекст утечек и планов развития, отделяя факты от вымысла, пока информация еще распространяется.
Учитывая все вышесказанное — псевдонимы Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax , привязку к GFX13/GFX1250 , приверженность DGF и новые компоненты RT/AI — вырисовывается картина архитектуры, которая стремится быть надежной от начала до конца и, прежде всего, превосходить конкурентов в самых сложных на сегодняшний день задачах : высокоуровневая трассировка лучей, играбельная трассировка путей, реальная эффективность использования видеопамяти и пропускной способности, а также программное обеспечение с искусственным интеллектом, повышающее качество без артефактов.
Стартовая цена пока неизвестна, поскольку она еще не подтверждена. Если AMD будет придерживаться своего обычного подхода, она будет стремиться предложить хорошее соотношение цены и качества , за исключением флагманской карты, которая, судя по ее характеристикам, будет конкурировать с самыми дорогими видеокартами на рынке. В любом случае, 2026 год начинается многообещающе: NVIDIA и Intel также предпринимают шаги, и все указывает на жесткую конкуренцию во всех ценовых диапазонах.
В целом, RDNA 5/UDNA выглядит как самый амбициозный шаг AMD за последние годы: новый техпроцесс , вычислительные блоки, масштабированные до 128 шейдеров, ядра Radiance и кросс-ускорение для трассировки лучей, FSR Redstone с расширенными возможностями ИИ, DGF для оптимизации геометрии и анимации, память GDDR7 в топовых версиях и LPDDR с большим кэшем для снижения стоимости начального уровня. К 2026-2027 годам мы узнаем полный потенциал каждого компонента, но направление ясно, и если утечки верны, этот скачок может изменить ход дискуссий и рейтинги в игровой индустрии и на консолях.
