- AMD konsolidon lidershipin e saj në lojëra dhe performancë të përgjithshme me Ryzen X3D dhe platformën AM4 si një strehë kundër rritjes së çmimeve të RAM-it.
- Zen 6 dhe Zen 6c do të shënojnë një hap të madh në bërthama, memorje cache dhe nyje 2nm, duke ruajtur përputhshmërinë me AM5 dhe duke u bazuar shumë në çiplete.
- Kompania po përforcon përkushtimin e saj ndaj inteligjencës artificiale dhe lëvizshmërisë me gamën Ryzen AI, serinë Z2 dhe laptopët 9000HX me 3D V-Cache.
- Ekosistemi i AMD po zgjerohet: BIOS i ri, çipa, aleanca strategjike dhe madje edhe teknologji për konsolat e ardhshme PS6 dhe Xbox Next.
Nëse ju pëlqen të ndërtoni dhe përmirësoni PC-të, ndoshta keni qenë të etur të përmirësoni pajisjet tuaja deri më tani në vitin 2025. Çmimi i RAM-it është rritur ndjeshëm, duke u dyfishuar ose edhe trefishuar në shumë komplete, gjë që ka rritur ndjeshëm koston e çdo konfigurimi të ri të bazuar në platforma moderne si AM5 ose LGA 1851.
Në këtë kontekst të pazakontë, AMD po përjeton një nga periudhat e saj më të mira në vitet e fundit : dominon në lojëra, sfidon (dhe madje tejkalon) Intel në servera dhe qendra të dhënash, dhe njëkohësisht maksimizon potencialin e platformave të saj të reja dhe të trashëguara. Midis thashethemeve për Zen 6, konsolidimit të Ryzen X3D, rritjes së inteligjencës artificiale dhe çmimeve në rritje, peizazhi i procesorëve AMD është më interesant se kurrë, dhe ju mund të shikoni procesorët më të mirë AMD për PC.
Zen 6: Arkitektura e madhe e radhës e AMD-së
AMD tashmë po punon intensivisht në Zen 6, arkitekturën që do të pasojë Zen 5 në desktopë, serverë dhe stacione pune. Do të jetë themeli për procesorët e ardhshëm Ryzen për konsumatorët, procesorët EPYC për qendrat e të dhënave dhe procesorët Threadripper për mjediset profesionale që kërkojnë një numër të madh bërthamash dhe fijesh pune.
Në muajt e fundit, kanë dalë në sipërfaqe shumë rrjedhje informacioni dhe thashetheme në lidhje me Zen 6. Jo të gjitha burimet janë po aq të besueshme, por ekziston një sasi informacioni që përputhet me planin zyrtar të AMD-së dhe evolucionin logjik të produkteve të saj, dhe paraqet një pamje mjaft të qartë të asaj që do të vijë; për kontekstin mbi evolucionin teknologjik, shihni gjeneratat e procesorëve.
Është e rëndësishme të sqarohet se gjithçka që është diskutuar në lidhje me specifikimet specifike mbetet jozyrtare : po flasim për thashetheme dhe rrjedhje të supozuara informacioni. Megjithatë, informacioni përputhet me atë që AMD ka konfirmuar në përgjithësi (nyja 2nm, prania e Zen 6c, mbërritja në vitin 2026), kështu që ka një shkallë minimale besueshmërie.
Një nga gjërat e pakta që mund të merren pothuajse si të mirëqena është se AMD do të ruajë dizajnin modular të bazuar në çiplete që i ka shërbyer kaq mirë që nga Zen 2. Qasja "nëse nuk është e prishur, mos e rregullo" ka kuptim të plotë këtu, si teknikisht ashtu edhe ekonomikisht.
Dizajn çipleti, CCD më komplekse dhe një rritje në 12 bërthama
Dizajni klasik i çipletit të AMD-së bazohet në një njësi CCD që integron bërthamat e CPU-së dhe të gjithë nënsistemin e memorjes cache deri në memorjen cache L3 , e shoqëruar nga një çiplet I/O që përmban kontrollues memorieje dhe lidhje të jashtme (PCIe, etj.). Ndryshimi i plotë i kësaj strukture do të sillte një kosto të madhe zhvillimi dhe validimi pa një avantazh të qartë ndaj modelit aktual.
Gjithçka sugjeron që Zen 6 do të vazhdojë të përdorë një çiplet CPU (CCD) dhe një çiplet I/O në konfigurimin e tij bazë , duke u shkallëzuar në më shumë bërthama dhe fije pune thjesht duke shtuar më shumë CCD për procesor në modelet e nivelit të lartë. Ky modularitet është një nga çelësat e suksesit të AMD në desktopë dhe, veçanërisht, në serverë.
Brenda çdo CCD, arkitektura e re do të sjellë përmirësime në nënsistemin e memorjes së përkohshme (rritje të kapacitetit dhe ulje të vonesës) , si dhe rregullime në parashikuesin e degëve dhe tubacionin. Qëllimi është të arrihet një rritje e IPC (udhëzime për cikël) prej rreth 10% krahasuar me Zen 5, duke ruajtur njëkohësisht konsumin e ulët të energjisë.
Kjo rritje e IPC do të kombinohej me frekuenca turbo që mund të afroheshin me 6 GHz në modele të caktuara , me shumë mundësi me vetëm një ose shumë pak bërthama aktive dhe të rezervuara për CPU-të e nivelit më entuziast. Duke shtuar përmirësimin e IPC dhe rritjen e mundshme të shpejtësisë së orës, pritet një rritje e përgjithshme e performancës me një fije të vetme prej rreth 12-15% krahasuar me Ryzen 9000.
Pika kryesore qëndron në vetë dizajnin e CCD-së, pasi përflitet fuqimisht se AMD do të kalojë nga 8 bërthama dhe 16 fije për çiplet në 12 bërthama dhe 24 fije në Zen 6. Kjo përfaqëson një rritje prej 50% në numrin e bërthamave dhe fijeve për CCD, një përmirësim i madh në dendësinë e llogaritjes.
Nyja 2nm, më shumë memorje cache L3 dhe përfitime nga konsumi i energjisë
Procesorët aktualë të serisë Ryzen 9000 prodhohen në nyjen 4nm të TSMC për CCD-në e tyre, ndërsa çipleti I/O mbetet në 6nm. Me Zen 6, të gjitha treguesit janë se seria Ryzen 10000 do të migrojë në një CCD 2nm dhe një çiplet I/O rreth 3nm , duke përfituar nga hapi i madh i radhës i TSMC-së në prodhimin e përparuar.
Duke zvogëluar madhësinë e transistorëve, dendësia e komponentëve për milimetër katror rritet ndjeshëm , ndërkohë që përmirëson njëkohësisht performancën për vat. Kjo është pikërisht ajo që i duhet AMD-së për të instaluar 12 bërthama për CCD, duke ruajtur temperatura dhe konsum energjie të arsyeshme, dhe pa rritur në mënyrë drastike koston për pllakë.
Rritja e bërthamave do të shoqërohet me një rritje proporcionale të memorjes cache L3 për çiplet të CPU-së . Sot, çdo CCD Zen 5 ofron 8 bërthama dhe 32 MB memorje cache L3; në Zen 6, 12 bërthamat do të mbështeteshin nga 48 MB memorje cache L3, përsëri 50% më shumë se në gjeneratën aktuale.
Memoria L3 vepron si një lloj "ruajtjeje e shpejtë" për të dhënat dhe udhëzimet, duke zvogëluar varësinë nga RAM-i, i cili është shumë më i ngadaltë dhe ka vonesë më të lartë . Në fakt, në lojëra, është treguar se, me të njëjtën arkitekturë, një procesor me më shumë memorje L3 mund të performojë më mirë se një procesor teorikisht më modern me më pak memorje, edhe nëse funksionon në MHz më të ulët.
Përmirësimi nga 32MB në 48MB të memories L3 cache për CCD mund ta rrisë performancën e lojërave të Zen 6 shumë më tepër sesa sugjeron vetëm IPC , veçanërisht në titujt që janë shumë të ndjeshëm ndaj vonesës së memories dhe shkallëzohen më mirë me shumë fije pune, siç pritet të jetë rasti me lojërat e gjeneratës së ardhshme.
Variantet Ryzen 10000 dhe X3D: si mund të duken diapazoni
Nëse ndodh skenari më i përhapur në rrjedhjet e informacionit, gama fillestare e procesorëve desktop Ryzen 10000 me Zen 6 do të dukej diçka e tillë, duke folur gjithmonë për mundësitë dhe jo për specifikimet teknike përfundimtare; për t'ju udhëzuar, konsultohuni me krahasimin e procesorëve Ryzen : një Ryzen 5 me 8 bërthama, një Ryzen 7 me 12 dhe dy Ryzen 9 me 16 dhe 24 bërthama , përkatësisht.
Konfigurimet që po merren në konsideratë përfshijnë Ryzen 5 10600X me 8 bërthama dhe 16 fije, dhe 48 MB memorje L3 në një CCD të vetëm, një Ryzen 7 10700X me 12 bërthama dhe 24 fije në të njëjtin çiplet të plotë, dhe për konfigurimet e nivelit të lartë, një Ryzen 9 10900X me 16 bërthama (dy CCD aktive me 8 bërthama) dhe një Ryzen 9 10950X me 24 bërthama (dy CCD me të gjitha 12 bërthamat e aktivizuara).
Për më tepër, është e mundur që AMD të rikthejë diçka si një Ryzen 3 10300X me 6 bërthama dhe 12 thread-e , i cili mund të bëhet një “bishë” për sa i përket raportit çmim/performancë nëse ruan 48 MB të memories cache L3 të CCD-së së plotë pavarësisht se disa nga bërthamat janë çaktivizuar.
Siç ka qenë traditë që nga Ryzen 5000, arkitektura pritet të ketë një version me cache të stacked 3D (X3D) . Kjo gjeneratë e tretë e 3D V-Cache do të zgjeronte kapacitetin e cache L3 për çiplet nga 64 MB aktuale në një teorik prej 96 MB, duke dyfishuar në mënyrë efektive madhësinë e cache bazë CCD.
Në praktikë, kjo do të thotë që çdo CCD Zen 6 X3D mund të ketë 48 MB memorje të përkohshme L3 plus 96 MB shtesë të grumbulluara , duke rezultuar në 144 MB memorje të përkohshme L3 për çiplet. Konfigurimet e rrjedhura sugjerojnë modele si një Ryzen 5 10600X3D dhe një Ryzen 7 10700X3D me një CCD të vetëm , dhe procesorë Ryzen 9 me 16 dhe 24 bërthama me dy CCD dhe deri në 288 MB memorje të përkohshme L3 totale.
AMD do të vazhdonte të përdorte teknikën e vendosjes së memorjes së ngurtësuar të memories cache poshtë çipletit të CPU-së, në vend që të ishte sipër tij , siç bënte në Ryzen 7 9800X3D. Kjo i lejon CCD-së të mbetet në kontakt të drejtpërdrejtë me IHS-në (shpërndarësin metalik të nxehtësisë), duke përmirësuar shpërndarjen e nxehtësisë dhe duke mbështetur frekuenca më të larta.
Zen 6c: Bërthama efikase për APU-të, SoC-të dhe konsolat
Krahas Zen 6 për desktopë dhe serverë, AMD po përgatit edhe Zen 6c, një variant me dendësi dhe fuqi të optimizuar që do të jetë pasardhësi natyror i Zen 5c. Këto bërthama janë projektuar për integrim në APU, SoC me TDP të ulët, mini PC dhe, në përgjithësi, pajisje ku përparësia është balancimi i efikasitetit dhe performancës.
Ndryshe nga Intel, i cili përdor dy arkitektura shumë të ndryshme për bërthamat e tij të mëdha dhe të vogla, Zen 6c ndan pothuajse të gjithë themelin e tij arkitektonik me Zen 6 "të plotë". Kjo i lejon atij të mbajë një IPC shumë të ngjashme, kryesisht duke sakrifikuar frekuencën maksimale dhe disa memorje cache L3 për të kursyer hapësirë dhe energji.
Parashikimet tregojnë se çdo bërthamë Zen 6c do të ketë të njëjtën memorje cache L2 si një bërthamë standarde Zen 6 , por do të ketë më pak memorje cache L3 të përbashkët, afërsisht 2 MB për bërthamë. Kështu, një CCD Zen 6c me 12 bërthama do të kishte 24 MB memorje cache L3 në vend të 48 MB të versionit me performancë të lartë.
Ky reduktim i memories cache dhe frekuencës do të rezultojë në çipa më të vegjël, më të freskët dhe më të lirë për t’u prodhuar , ideale për laptopë të hollë, konsola portative, mini PC dhe sisteme të integruara ku TDP dhe ftohja duhet të kontrollohen me kujdes.
Në fakt, rrjedhjet tregojnë se këto bërthama Zen 6c mund të jenë ato që do të fuqizojnë konsolat e ardhshme nga Sony dhe Microsoft , PS6 hipotetik dhe Xbox-in e ardhshëm, duke ruajtur bashkëpunimin historik midis AMD dhe prodhuesve kryesorë të konsolave.
Pajtueshmëria me AM5, çipet e reja dhe problemet me BIOS-in
AMD u zotua publikisht që platforma AM5 të mbështesë të paktën tre breza të procesorëve Ryzen . Deri më sot, seritë Ryzen 7000 (Zen 4) dhe 9000 (Zen 5) janë lëshuar tashmë në këtë socket, ndërsa seria e kompjuterëve desktop Ryzen 8000 konsiderohen APU brenda të njëjtës familje Zen 5.
Kjo e lë Zen 6 si gjeneratën e tretë qartësisht të identifikueshme për AM5 , dhe të gjitha rrjedhjet dhe planet tregojnë se ky do të jetë rasti. Megjithatë, kjo mbështetje afatgjatë sjell me vete një problem të njohur: kufizimet e kapacitetit në çipat BIOS të disa motherboard-eve.
Sipas burimeve si MLID, motherboard-et me çipe B850 dhe X870 mund të hasin probleme me çipet e tyre BIOS prej 64MB kur bëhet fjalë për shtimin e mbështetjes së plotë për Zen 6 dhe, më vonë, Zen 7. Kjo nuk do të ishte hera e parë që ndodh diçka e tillë: ne tashmë pamë një situatë të ngjashme në AM4 me X370 dhe B350 kur mbërriti seria Ryzen 3000.
Në atë kohë, disa motherboard- e mund të ishin të pajtueshme me CPU-të e reja vetëm përmes versioneve të modifikuara shumë të BIOS-it , duke eliminuar ndërfaqet më tërheqëse vizualisht ose mbështetjen për procesorët e vjetër. Në rastet më të këqija, disa modele thjesht ndaluan së marri mbështetje për gjeneratat e fundit.
Prodhuesit ende kanë hapësirë për të reaguar, qoftë duke instaluar çipa BIOS me kapacitet më të lartë në rishikimet e ardhshme të motherboard-eve , qoftë duke përshtatur mbështetjen e CPU-së në modele specifike. Por është e qartë se premtimi i një platforme jetëgjatë kërkon të mësohet nga gabimet e AM4 dhe të shmanget marketingu që nuk mund të përmbushet në të gjitha modelet.
Ryzen 7 9850X3D dhe 9950X3D2: e tashmja e lojërave ekstreme në AM5
Ndërsa presim Zen 6, skena aktuale e lojërave sillet rreth serisë Ryzen 9000, veçanërisht modeleve X3D, ku AMD ka arritur sukses duke kombinuar arkitekturën moderne me memorien cache L3 të stacked , dhe sigurisht procesorët më të mirë Ryzen për lojëra që dominojnë tabelat e performancës.
Gjithçka tregon se në CES 2026 do të zbulohet Ryzen 7 9850X3D, një procesor i ri për lojtarët me një çip Zen 5 me 8 bërthama single-CCD të përmirësuar me 3D V-Cache. Thashethemet sugjerojnë një turbo boost deri në 5,6 GHz dhe mbështetje të përmirësuar për memorie më të shpejtë DDR5 me profilet AMD EXPO 1.2.
Dell ka lënë të kuptohet se ky çip do të jetë i disponueshëm në tremujorin e parë të vitit 2026 , duke u shfaqur si një opsion në konfigurimet e kompjuterit të tij të lojërave Alienware Area 51 duke filluar nga shkurti. E njëjta makinë tashmë përmban Ryzen 7 9800X3D dhe Ryzen 9 9950X3D, kështu që 9850X3D do të pozicionohej midis të dyjave si një alternativë shumë tërheqëse.
Listat e para të dyqaneve kanë treguar çmime pak më të larta se ato të 9800X3D , kështu që do të duhet të presim njoftimin zyrtar (me shumë mundësi gjatë konferencës së Lisa Su në CES) për të mësuar çmimin përfundimtar të sugjeruar dhe pozicionimin e saktë.
Ndërkohë, kanë rrjedhur teste për një Ryzen 9 9950X3D2 të mundshëm që do ta çonte konceptin X3D në ekstrem në socket-in AM5. Ndryshe nga 9950X3D aktual, i cili ka vetëm një CCD me 3D V-Cache dhe një tjetër "normal", ky model i ri do të ketë 3D V-Cache në të dy CCD-të , secila me 8 bërthama dhe 96 MB cache të zgjeruar L3, duke arritur në total 192 MB.
Ky konfigurim do të eliminonte natyrën hibride të 9950X3D aktual, duke thjeshtuar shpërndarjen e detyrave midis CCD-ve dhe duke ofruar performancë shumë më të qëndrueshme në lojëra dhe ngarkesa pune të ndjeshme ndaj memorjes së përkohshme. Të gjitha treguesit sugjerojnë se do të ishte procesori më i shpejtë i mundshëm Zen 5 në socket-in AM5, pa pritur ndonjë hap të rëndësishëm deri në mbërritjen e Zen 6.
IA dhe lëvizshmëria: Ryzen AI, Seria Z2 dhe 9000HX
Përtej PC-ve desktop, AMD po investon shumë në procesorë me përshpejtues të dedikuar të inteligjencës artificiale dhe zgjidhje të projektuara për laptopë dhe pajisje lojërash mobile . Kjo përfshin disa familje të reja: Ryzen AI Max Series, Ryzen AI 300 Series, Z2 Series dhe Ryzen 9000HX series. Nëse jeni duke kërkuar opsione për celularë, shikoni edhe listën tonë të procesorëve më të mirë për laptopë.
Seria Ryzen AI Max dhe Ryzen AI 7 350 dhe Ryzen AI 5 350 e re zgjerojnë gamën e CPU-ve mobile me NPU të integruara, të afta të arrijnë deri në 50 TOPS ose më shumë fuqi AI. Ato kombinojnë deri në 16 bërthama të plota Zen 5 me GPU të integruara AMD Radeon 8000S Series dhe mbështetje për deri në 96 GB memorie grafike të ndryshueshme.
Këto CPU janë projektuar duke pasur parasysh pajisjet e holla dhe të lehta që nuk bëjnë kompromis në performancën e desktopit , duke integruar një motor të dedikuar IA për përvojat e PC-së Copilot+ dhe aplikacionet lokale gjeneruese të IA-së, të gjitha me një fokus agresiv në efikasitetin e energjisë.
Në frontin e lojërave mobile, familja e re e serisë Ryzen Z2 është e orientuar drejt konsolave portative në stilin e PC-së . Po flasim për çipa me deri në 12 bërthama dhe 24 thread-e, grafikë Radeon 800M bazuar në arkitekturën RDNA 3.5 dhe një objektiv të qartë për të ofruar përvoja lojërash si në konsolë në 1080p në pajisje portative.
Nëse i shtojmë kësaj teknologji të tilla si Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution dhe Fluid Motion Frames 2 , këto konsola PC mund të përdorin përmirësimin e shkallëzimit dhe gjenerimin e kuadrove për të ofruar një përvojë shumë të qetë lojërash edhe me konsum shumë të ulët të energjisë.
Për laptopët tradicionalë të lojërave me performancë të lartë, AMD prezanton serinë Ryzen 9000HX, një gamë që përfshin 3D V-Cache të gjeneratës së dytë për segmentin celular . Duke ndryshuar fjalë për fjalë mënyrën se si vendoset memoria në çip, AMD e ka pozicionuar memorjen e përkohshme poshtë bërthamave, duke përmirësuar ftohjen direkte dhe duke lejuar frekuenca të larta të qëndrueshme.
Këta procesorë celularë ofrojnë deri në 16 bërthama dhe 32 fije, mbështetje për DDR5 të shpejtë dhe Wi-Fi 6E , duke u pozicionuar si një nga opsionet më të fuqishme për lojëra, krijim përmbajtjeje ose ngarkesa pune intensive në një laptop.
Seria Ryzen 200 dhe gama e nivelit fillestar me inteligjencë artificiale
Në skajin më të ulët të spektrit, AMD nuk i ka harruar ata që kërkojnë laptopë më të përballueshëm me performancë të fortë dhe disa aftësi të inteligjencës artificiale . Për ta, ata kanë prezantuar procesorët Ryzen 200 Series, një familje procesorësh celularë që synon të balancojë çmimin, jetëgjatësinë e baterisë dhe performancën.
Këto çipa ofrojnë deri në 8 bërthama dhe 16 fije procesori , grafikë të integruar Radeon 700M dhe, në shumicën e modeleve, deri në 16 fuqi përpunimi nervore maksimale për përvoja hyrëse të IA-së, siç janë asistentët bazë lokalë ose efektet inteligjente në video dhe audio.
Falë pajtueshmërisë me Wi-Fi 7 dhe riprodhimit të videos HDR deri në 4K , ato bëhen një mundësi interesante për studentët, përdoruesit e zyrës dhe shtëpitë që kanë nevojë për një laptop të gjithanshëm të aftë të mbulojë produktivitetin, multimedian dhe disa lojëra të lehta pa shpenzuar shumë.
Tregu, çmimet e RAM-it dhe ringjallja e AM4
Skenari aktual i tregut ndikohet shumë nga çmimet e tepërta të RAM-it, veçanërisht DDR5 , i cili është thelbësor për platformat moderne si AM5 dhe LGA 1851. Shumë përdorues kanë vënë re se, më shumë sesa CPU-ja ose GPU-ja, shpenzimi më i madh i buxhetit të tyre vjen nga memoria.
Kjo ka çuar në disa zgjidhje kurioze: nga ata që përpiqen të ripërdorin modulet SO-DIMM të laptopëve me adaptorë (duke sakrifikuar vonesën dhe frekuencën) deri te ata që kanë zgjedhur drejtpërdrejt të shmangin DDR5 dhe të qëndrojnë në DDR4 për sa më gjatë të jetë e mundur.
Dhe këtu është vendi ku platforma e vjetër AM4 e AMD-së ka bërë një rikthim të papritur. Kombinimi i çmimeve shumë konkurruese për CPU-të e vjetra por ende të fuqishme , së bashku me çmimin e përballueshëm të DDR4, e ka bërë AM4 një parajsë për ata që kërkojnë të përmirësojnë pa shpenzuar shumë.
Të dhënat nga shitësit me pakicë si Mindfactory pasqyrojnë këtë realitet: AMD kap mbi 90% të shitjeve të CPU-ve në javë të caktuara , me një pjesë të përgjithshme të tregut që i afrohet 91,5%. Nga kjo pjesë e tregut, AM5 mbetet shumica me mbi gjysmën e njësive të shitura, por AM4 po rifiton rreth 34% të totalit të shitjeve falë çmimeve të saj agresive.
Kjo e ka çuar çmimin mesatar të një procesori AMD në rreth 259 euro , me Ryzen 7 9800X3D si padyshim bestsellerin, i ndjekur nga 7800X3D dhe, çuditërisht, veteranin AM4 Ryzen 7 5700X. Edhe modelet shumë të vjetra si Ryzen 5 3400G po shiten me të njëjtin ritëm si disa nga çipat më të mirë nga konkurrenca blu.
AMD vs Intel: Pjesa e tregut dhe strategjia
Ndërkohë, Intel po kalon një kohë të vështirë në segmentin e pajisjeve entuziaste dhe atyre me performancë të lartë . Edhe pse ende mban një pjesë të konsiderueshme të tregut global, shifrat e fundit të shitjeve në kanalin evropian të shitjes me pakicë japin një pamje jo shumë inkurajuese.
Gjatë të njëjtave periudha kur AMD arrin gati 91% të pjesës së tregut, Intel luhatet rreth 8,5% , me vetëm 180 njësi të shitura krahasuar me mbi 1.900 për AMD në javë të caktuara. Soketa e saj LGA 1700 kap shumicën e këtyre shitjeve, ndërsa soketa më e re LGA 1851 mezi po fiton terren.
Procesori më i shitur i Intel, Core i7-14700KF, mezi lëviz njëzet njësi , një shifër e papërfillshme krahasuar me qindra njësi të secilit model Ryzen X3D. Kësaj i shtohen edhe problemet e kohëve të fundit të paqëndrueshmërisë të raportuara në disa procesorë Core të gjeneratës së 13-të dhe të 14-të, të cilat kanë gërryer besimin e publikut.
AMD, nga ana e saj, e ka shfrytëzuar këtë situatë me një ofertë të ekuilibruar mirë të performancës, efikasitetit dhe çmimit , si dhe me një arkitekturë X3D që dominon tregun e lojërave. Në servera, linjat EPYC dhe Threadripper kanë demonstruar një raport performancë-çmim që është shumë i vështirë për t'u arritur nga procesorët ekuivalentë Xeon.
Paralelisht, kompania po forcon ekosistemin e saj me BIOS të ri (AGESA v1.2.8.0), marrëveshje me gjigantë si HPE, IBM ose Meta , dhe një plan të qartë drejt Zen 6 dhe Zen 7, pa përjashtuar as mundësinë e mbështetjes herë pas here në fabrikat e Intel (nyjet 18A dhe 14A) nëse kapaciteti i TSMC-së ngopet.
Peizazhi i procesorëve AMD është bërë një përzierje e fuqishme e inovacionit arkitektonik, shkallëzueshmërisë së çipleteve, një shtytjeje agresive drejt inteligjencës artificiale dhe një strategjie tregu që shfrytëzon platformat e reja dhe ato të trashëguara. Midis shtytjes nga Zen 6 dhe Zen 6c, suksesit të Ryzen X3D, ringjalljes së AM4 si një opsion i përballueshëm dhe zgjerimit në laptopë, inteligjencë artificiale dhe konsola , gjithçka tregon se marka e kuqe do të vazhdojë të përcaktojë ritmin në industri, ndërsa konkurrenca përpiqet të arrijë ritmin në një mjedis të drejtuar gjithnjë e më shumë nga kostot e memories, nyjet e përparuara të prodhimit dhe kërkesa për përvoja inteligjente në të gjitha llojet e pajisjeve.
