- АМД учвршћује своје лидерство у играма и укупним перформансама са Ryzen X3D и AM4 платформом као уточиштем од растућих цена РАМ-а.
- Зен 6 и Зен 6ц ће означити скок у језгрима, кеш меморији и 2нм чвору, задржавајући компатибилност са AM5 и снажно се ослањајући на чиплете.
- Компанија појачава своју посвећеност вештачкој интелигенцији и мобилности са Ryzen AI серијом, Z2 серијом и 9000HX лаптоповима са 3D V-Cache меморијом.
- АМД екосистем се шири: нови БИОС-и, чипсети, стратешки савези, па чак и технологија за будуће ПС6 и Иксбокс Некст конзоле.
Ако уживате у склапању и надоградњи рачунара, вероватно сте до сада у 2025. години били жељни да надоградите своју опрему. Цена РАМ меморије је нагло порасла, удвостручила се или чак утростручила у многим комплетима, што је значајно повећало трошкове било које нове конфигурације засноване на модерним платформама попут AM5 или LGA 1851.
У овом необичном контексту, AMD доживљава један од својих најбољих периода последњих година : доминира у играма, изазива (па чак и превазилази) Intel у серверима и дата центрима, и истовремено максимизира потенцијал својих нових и старијих платформи. Између гласина о Zen 6, консолидације Ryzen X3D, успона вештачке интелигенције и растућих цена, пејзаж AMD процесора је занимљивији него икад, а можете погледати најбоље AMD процесоре за рачунаре.
Зен 6: АМД-ова следећа велика архитектура
AMD већ интензивно ради на Zen 6, архитектури која ће наследити Zen 5 у десктоп рачунарима, серверима и радним станицама. То ће бити основа за будуће Ryzen процесоре за потрошаче, EPYC процесоре за центре података и Threadripper процесоре за професионална окружења која захтевају огроман број језгара и нити.
У последњих неколико месеци појавило се много цурења информација и гласина у вези са Zen 6. Нису сви извори подједнако веродостојни, али постоји скуп информација које се поклапају са званичним планом развоја компаније AMD и логичном еволуцијом њених производа, и сликају прилично јасну слику онога што долази; за контекст о технолошкој еволуцији, погледајте генерације процесора.
Важно је разјаснити да све о чему се расправљало у вези са специфичним спецификацијама остаје незванично : говоримо о гласинама и наводним цурењима информација. Упркос томе, информације се поклапају са оним што AMD генерално потврђује (2nm чвор, присуство Zen 6c, долазак 2026. године), тако да имају минималан степен поузданости.
Једна од ретких ствари које се могу узети готово здраво за готово јесте да ће AMD задржати модуларни дизајн заснован на чиплетима који им је тако добро служио још од Zen 2. Приступ „ако није покварено, не поправљај“ овде има савршеног смисла, и технички и економски.
Дизајн чиплета, сложенији CCD-ови и скок на 12 језгара
AMD-ов класични дизајн чиплета заснован је на CCD јединици која интегрише језгра процесора и цео подсистем кеша до L3 кеша , праћено I/O чиплетом који садржи контролере меморије и екстерне конекције (PCIe, итд.). Потпуна промена ове структуре подразумевала би огромне трошкове развоја и валидације без јасне предности у односу на тренутни модел.
Све указује на то да ће Zen 6 наставити да користи CPU чиплет (CCD) и I/O чиплет у својој основној конфигурацији , скалирајући се на више језгара и нити једноставним додавањем више CCD-ова по процесору у врхунским моделима. Ова модуларност је један од кључева успеха AMD-а на десктоп рачунарима и, посебно, на серверима.
Унутар сваког CCD-а, нова архитектура ће увести побољшања кеш подсистема (повећан капацитет и смањена латенција) , као и прилагођавања предиктора гранања и цевовода. Циљ је постићи повећање IPC-а (број инструкција по циклусу) од око 10% у поређењу са Zen 5, уз одржавање ниске потрошње енергије.
Ово повећање IPC-а би било комбиновано са турбо фреквенцијама које би могле да се приближе 6 GHz код одређених модела , вероватно са само једним или врло мало активних језгара и резервисаних за већину процесора ентузијастичког нивоа. Додавањем побољшања IPC-а и потенцијалног повећања брзине такта, очекује се укупни скок перформанси са једним нитом од око 12-15% у поређењу са Ryzen 9000.
Прави врхунац лежи у самом CCD дизајну, јер се снажно прича да ће AMD прећи са тренутних 8 језгара и 16 нити по чиплету на 12 језгара и 24 нити у Zen 6. Ово представља повећање од 50% у броју језгара и нити по CCD-у, што је огромно побољшање у густини рачунарства.
2nm чвор, више L3 кеш меморије и предности у потрошњи енергије
Тренутни процесори серије Ryzen 9000 производе се на TSMC-овом 4nm чвору за свој CCD, док I/O чиплет остаје на 6nm. Са Zen 6, све индикације указују да ће серија Ryzen 10000 прећи на 2nm CCD и I/O чиплет око 3nm , користећи предност TSMC-овог следећег великог скока у напредној производњи.
Смањењем величине транзистора, густина компоненти по квадратном милиметру значајно се повећава , уз истовремено побољшање перформанси по вату. То је управо оно што је AMD-у потребно да би сместио 12 језгара по CCD-у, уз одржавање разумних температура и потрошње енергије, а без драстичног повећања цене по плочици.
Повећање броја језгара биће праћено пропорционалним повећањем L3 кеш меморије по чиплету процесора . Данас, сваки Zen 5 CCD нуди 8 језгара и 32 MB L3 кеш меморије; у Zen 6, 12 језгара би било подржано са 48 MB L3 кеш меморије, што је поново 50% више него у тренутној генерацији.
L3 кеш меморија делује као врста „брзе меморије“ за податке и инструкције, смањујући ослањање на RAM меморију, која је много спорија и има већу латенцију . Заправо, у играма је показано да, са истом архитектуром, процесор са више L3 кеша може боље да ради од теоретски модернијег процесора са мање кеша, чак и ако ради на нижој фреквенцији од MHz.
Надоградња са 32MB на 48MB L3 кеш меморије по CCD-у могла би знатно побољшати перформансе Zen 6 у играма више него што сам IPC сугерише , посебно у насловима који су веома осетљиви на латенцију меморије и боље се скалирају са много нити, као што се очекује да ће бити случај са играма следеће генерације.
Варијанте Ryzen 10000 и X3D: како би могле да изгледају ове линије
Ако се оствари најраспрострањенији сценарио описан у цурењима информација, почетни асортиман десктоп Ryzen 10000 са Zen 6 процесором би изгледао отприлике овако, увек говорећи о могућностима, а не о коначним техничким спецификацијама; да бисте се боље снашли, погледајте поређење Ryzen процесора : Ryzen 5 са 8 језгара, Ryzen 7 са 12 и два Ryzen 9 са 16 и 24 језгра , респективно.
Конкретно, конфигурације које се разматрају укључују Ryzen 5 10600X са 8 језгара и 16 нити, и 48 MB L3 кеш меморије у једном CCD-у, Ryzen 7 10700X са 12 језгара и 24 нити у истом комплетном чиплету, а за врхунски клас, Ryzen 9 10900X са 16 језгара (два активна CCD-а са 8 језгара) и Ryzen 9 10950X са 24 језгра (два CCD-а са свих 12 језгара омогућених).
Штавише, могуће је да ће AMD вратити нешто попут Ryzen 3 10300X са 6 језгара и 12 нити , што би могло постати звер у погледу односа цене и перформанси ако задржи 48 MB L3 кеш меморије пуног CCD-а упркос томе што су нека језгра онемогућена.
Као што је традиција од Ryzen 5000, очекује се да ће архитектура имати верзију са 3D сложеним кешом (X3D) . Ова трећа генерација 3D V-Cache-а би проширила капацитет L3 кеша по чиплету са тренутних 64 MB на теоретских 96 MB, ефикасно удвостручујући величину основног CCD кеша.
У пракси, то значи да би сваки Zen 6 X3D CCD могао имати 48 MB нативне L3 кеш меморије плус додатних 96 MB стековане , што резултира са 144 MB L3 кеш меморије по чиплету. Процуреле конфигурације сугеришу моделе попут Ryzen 5 10600X3D и Ryzen 7 10700X3D са једним CCD-ом , и Ryzen 9 процесоре са 16 и 24 језгра са два CCD-а и до 288 MB укупне L3 кеш меморије.
AMD би наставио да користи технику постављања сложене кеш меморије испод чиплета процесора, уместо изнад њега , као што је то учинио код Ryzen 7 9800X3D. Ово омогућава CCD-у да остане у директном контакту са IHS-ом (металним распршивачем топлоте), побољшавајући одвођење топлоте и одржавајући више фреквенције.
Зен 6ц: Ефикасна језгра за APU-ове, SoC-ове и конзоле
Уз Zen 6 за десктоп рачунаре и сервере, AMD такође припрема Zen 6c, варијанту оптимизовану по густини и снази која ће бити природни наследник Zen 5c. Ова језгра су дизајнирана за интеграцију у APU-ове, SoC-ове са ниским TDP-ом, мини рачунаре и, генерално, уређаје где је приоритет балансирање ефикасности и перформанси.
За разлику од Интела, који користи две веома различите архитектуре за своја велика и мала језгра, Зен 6ц дели скоро целу своју архитектонску основу са „пуним“ Зен 6. Ово му омогућава да одржи веома сличан IPC, првенствено жртвујући максималну фреквенцију и део L3 кеш меморије ради уштеде простора и енергије.
Прогнозе указују да ће свако језгро Zen 6c имати исту L2 кеш меморију као и стандардно Zen 6 језгро , али ће имати мање дељене L3 кеш меморије, приближно 2 MB по језгру. Дакле, Zen 6c CCD са 12 језгара би имао 24 MB L3 кеш меморије уместо 48 MB верзије високих перформанси.
Ово смањење кеш меморије и фреквенције резултираће мањим, хладнијим и јефтинијим чиповима за производњу , идеалним за танке лаптопове, преносиве конзоле, мини рачунаре и уграђене системе где TDP и хлађење морају бити пажљиво контролисани.
У ствари, цурења информација указују да би ова Zen 6c језгра могла бити она која покрећу будуће конзоле компанија Sony и Microsoft , хипотетички PS6 и следећи Xbox, одржавајући историјску сарадњу између AMD-а и главних произвођача конзола.
Компатибилност са AM5, нови чипсети и проблеми са BIOS-ом
AMD се јавно обавезао да ће AM5 платформа подржавати најмање три генерације Ryzen процесора . До данас су серије Ryzen 7000 (Zen 4) и 9000 (Zen 5) већ објављене на овом сокету, док се десктоп Ryzen 8000 серија сматра APU-овима унутар исте Zen 5 породице.
Ово оставља Zen 6 као јасно препознатљиву трећу генерацију за AM5 , а сва цурења информација и планови развоја указују на то да ће то бити случај. Међутим, ова дугорочна подршка са собом носи познати проблем: ограничења капацитета у BIOS чиповима неких матичних плоча.
Према изворима попут MLID-а, матичне плоче са чипсетима B850 и X870 могле би да се суоче са проблемима са својим 64MB BIOS чиповима када је у питању додавање пуне подршке за Zen 6, а касније и Zen 7. Ово не би био први пут да се нешто овако дешава: већ смо видели сличну ситуацију у AM4 са X370 и B350 када је стигла Ryzen 3000 серија.
У то време, неке матичне плоче су могле бити компатибилне са новим процесорима само путем знатно модификованих верзија BIOS-а , елиминишући визуелно привлачније интерфејсе или подршку за старије процесоре. У најгорим случајевима, одређени модели су једноставно престали да добијају подршку за најновије генерације.
И даље постоји простор за реакцију произвођача, било инсталирањем BIOS чипова већег капацитета у будуће ревизије матичних плоча или прилагођавањем подршке за процесоре у одређеним моделима. Али је јасно да обећање дуготрајне платформе захтева учење на грешкама AM4 и избегавање маркетинга који се не може испунити на свим моделима.
Ryzen 7 9850X3D и 9950X3D2: садашњост екстремног играња на AM5
Док чекамо Зен 6, тренутна гејмерска сцена се врти око Ryzen 9000 серије, посебно X3D модела, где је AMD пронашао злато комбинујући модерну архитектуру са сложеним L3 кешом и наравно најбољим Ryzen процесорима за игре који доминирају на графиконима перформанси.
Све указује на то да ће Ryzen 7 9850X3D бити представљен на сајму CES 2026, нови процесор за играче са 8-језгарним Zen 5 single-CCD чипом побољшаним 3D V-Cache-ом. Гласине сугеришу турбо појачање до 5,6 GHz и побољшану подршку за бржу DDR5 меморију са AMD EXPO 1.2 профилима.
Дел је већ наговестио да ће овај чип бити доступан у првом кварталу 2026. године , појављујући се као опција у конфигурацијама свог Alienware Area 51 гејмерског рачунара почев од фебруара. Иста машина већ има Ryzen 7 9800X3D и Ryzen 9 9950X3D, тако да би 9850X3D био позициониран између њих двојице као веома атрактивна алтернатива.
Први огласи у продавницама показују цене нешто више од оних за 9800X3D , тако да ћемо морати да сачекамо званичну објаву (вероватно током конференције Лисе Су на CES-у) како бисмо сазнали његову коначну препоручену малопродајну цену и тачно позиционирање.
У међувремену, процурели су бенчмаркови за потенцијални Ryzen 9 9950X3D2 који би X3D концепт довео до крајњих граница на AM5 сокету. За разлику од тренутног 9950X3D, који има само један CCD са 3D V-Cache-ом и још један „нормални“, овај нови модел би имао 3D V-Cache на оба CCD-а , сваки са 8 језгара и 96 MB проширене L3 кеш меморије, што укупно износи 192 MB.
Ова конфигурација би елиминисала хибридну природу тренутног 9950X3D, поједностављујући расподелу задатака између CCD-ова и нудећи много конзистентније перформансе у играма и радним оптерећењима осетљивим на кеш меморију. Све индикације указују да би то био најбржи могући Zen 5 процесор на AM5 сокету, без очекивања значајних скокова до доласка Zen 6.
Вештачка интелигенција и мобилност: Ryzen AI, Z2 серија и 9000HX
Поред десктоп рачунара, AMD улаже значајна средства у процесоре са наменским AI акцелераторима и решењима дизајнираним за лаптопове и мобилне уређаје за игре . Ово укључује неколико нових породица: Ryzen AI Max серију, Ryzen AI 300 серију, Z2 серију и Ryzen 9000HX серију. Ако тражите мобилне опције, погледајте и нашу листу најбољих процесора за лаптопове.
Серија Ryzen AI Max и нови Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 350 проширују асортиман мобилних процесора са интегрисаним NPU-овима, способним да постигну до 50 TOPS или више AI снаге. Они комбинују до 16 пуних Zen 5 језгара са интегрисаним AMD Radeon 8000S графичким процесорима и подршком за до 96GB променљиве графичке меморије.
Ови процесори су дизајнирани имајући у виду танке и лагане уређаје који не угрожавају перформансе десктоп рачунара , интегришући наменски AI механизам за Copilot+ PC искуства и локалне генеративне AI апликације, све са агресивним фокусом на енергетску ефикасност.
На фронту мобилних игара, нова породица Ryzen Z2 серије је усмерена ка преносивим конзолама у стилу рачунара . Говоримо о чиповима са до 12 језгара и 24 нити, Radeon 800M графичком картицом заснованом на RDNA 3.5 архитектури и јасним циљем пружања искуства играња сличног конзолама у 1080p резолуцији на преносивим уређајима.
Ако овоме додамо технологије као што су Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution и Fluid Motion Frames 2 , ове PC конзоле могу да користе надоградњу и генерисање фрејмова како би понудиле веома глатко искуство играња чак и уз веома ниску потрошњу енергије.
За традиционалне лаптопове за игре високих перформанси, AMD представља Ryzen 9000HX серију, серију која укључује 3D V-Cache друге генерације за мобилни сегмент . Буквално инвертовањем начина на који је меморија постављена на чипу, AMD је поставио кеш испод језгара, побољшавајући директно хлађење и омогућавајући одрживе високе фреквенције.
Ови мобилни процесори нуде до 16 језгара и 32 нити, подршку за брзу DDR5 меморију и Wi-Fi 6E , позиционирајући се као једна од најмоћнијих опција за играње игара, креирање садржаја или интензивна радна оптерећења на лаптопу.
Ryzen 200 серија и почетни ниво процесора са вештачком интелигенцијом
На нижем крају спектра, AMD није заборавио оне који траже приступачније лаптопове са солидним перформансама и неким вештачким интелигенцијама . За њих су представили процесоре Ryzen 200 серије, мобилну породицу која има за циљ да уравнотежи цену, трајање батерије и перформансе.
Ови чипови нуде до 8 језгара и 16 нити , интегрисану Radeon 700M графику и у већини модела до 16 TOPS неуронске процесорске снаге за уводна AI искуства, као што су основни локални асистенти или паметни ефекти у видеу и звуку.
Захваљујући компатибилности са Wi-Fi 7 и репродукцији HDR видеа до 4K , постају занимљива опција за студенте, канцеларијске кориснике и домове којима је потребан свестрани лаптоп способан да покрије продуктивност, мултимедију и неке лагане игре без прекомерног трошења новца.
Тржиште, цене РАМ-а и поновни успон АМ4
Тренутна тржишна ситуација је под великим утицајем претерано високих цена RAM меморије, посебно DDR5 , која је неопходна за модерне платформе попут AM5 и LGA 1851. Многи корисници су открили да, више него CPU или GPU, највећи одлив на њихов буџет долази од меморије.
То је довело до неких занимљивих решења: од оних који покушавају да поново користе SO-DIMM модуле лаптопова са адаптерима (жртвујући латенцију и фреквенцију) до оних који су се директно определили да избегну DDR5 и остану на DDR4 што је дуже могуће.
И ту се AMD-ова застарела AM4 платформа неочекивано вратила. Комбинација веома конкурентних цена старијих, али и даље моћних процесора , заједно са приступачном ценом DDR4 меморије, учинила је AM4 рајем за оне који желе да надограде систем без великог трошка.
Подаци малопродајних објеката попут Mindfactory одражавају ову стварност: AMD осваја преко 90% продаје процесора у одређеним недељама , са укупним тржишним уделом који се приближава 91,5%. Од тог тржишног удела, AM5 остаје већина са преко половине продатих јединица, али AM4 враћа око 34% укупне продаје захваљујући агресивном одређивању цена.
Ово је подигло просечну цену AMD процесора на око 259 евра , при чему је Ryzen 7 9800X3D убедљиви бестселер, затим 7800X3D и, изненађујуће, ветеран AM4 Ryzen 7 5700X. Чак се и веома стари модели попут Ryzen 5 3400G продају истом брзином као и неки од најбољих чипова из плаве конкуренције.
AMD vs Intel: Тржишни удео и стратегија
У међувремену, Интел пролази кроз тежак период у сегменту ентузијаста и високоперформансних рачунара . Иако и даље држи значајан тржишни удео на глобалном нивоу, недавни подаци о продаји у европском малопродајном каналу сликају не баш охрабрујућу слику.
Током истих периода када AMD достиже скоро 91% тржишног удела, Intel се креће око 8,5% , са само 180 продатих јединица у поређењу са преко 1.900 за AMD у одређеним недељама. Његов LGA 1700 сокет чини већину те продаје, док новији LGA 1851 сокет једва добија на замаху.
Интелов најпродаванији процесор, Core i7-14700KF, једва да се прода двадесет јединица , што је занемарљива бројка у поређењу са стотинама јединица сваког Ryzen X3D модела. Овоме се додају и недавно пријављени проблеми са нестабилношћу код неких Core процесора 13. и 14. генерације, што је нарушило поверење јавности.
AMD је, са своје стране, искористио ову ситуацију добро избалансираном понудом перформанси, ефикасности и цене , и X3D архитектуром која доминира тржиштем игара. Код сервера, линије EPYC и Threadripper су показале однос перформанси и цене који је веома тешко парирати еквивалентним Xeon процесорима.
Паралелно, компанија јача свој екосистем новим BIOS-ом (AGESA v1.2.8.0), споразумима са гигантима попут HPE, IBM или Meta , и јасним планом пута ка Zen 6 и Zen 7, не искључујући чак ни могућност повременог ослањања на Интелове фабрике (чворови 18A и 14A) ако капацитети TSMC-а постану засићени.
AMD процесорски пејзаж постао је снажна мешавина архитектонских иновација, скалабилности чиплета, агресивног продора у вештачку интелигенцију и тржишне стратегије која користи и нове и застареле платформе. Између продора Zen 6 и Zen 6c, успеха Ryzen X3D, поновног појављивања AM4 као буџетски приступачне опције и ширења на лаптопове, вештачку интелигенцију и конзоле , све указује на то да ће црвени бренд наставити да поставља темпо у индустрији док конкуренција покушава да је сустигне у окружењу које све више покрећу трошкови меморије, напредни производни чворови и потражња за интелигентним искуствима на свим врстама уређаја.
