- Pinagtitibay ng AMD ang pangunguna nito sa paglalaro at pangkalahatang pagganap gamit ang Ryzen X3D at ang AM4 platform bilang kanlungan laban sa pagtaas ng presyo ng RAM.
- Ang Zen 6 at Zen 6c ay magmamarka ng isang malaking pag-unlad sa mga core, cache, at 2nm node, mapapanatili ang pagiging tugma sa AM5 at malaki ang taya sa mga chiplet.
- Pinatitibay ng kompanya ang pangako nito sa AI at mobility gamit ang Ryzen AI range, Z2 Series at 9000HX laptops na may 3D V-Cache.
- Lumalawak ang ecosystem ng AMD: mga bagong BIOS, mga chipset, mga strategic alliances, at maging ang teknolohiya para sa mga susunod na PS6 at Xbox Next consoles.
Kung mahilig ka sa paggawa at pag-upgrade ng mga PC, malamang ay sabik ka nang i-upgrade ang iyong kagamitan sa taong 2025. Ang presyo ng RAM ay tumaas nang napakabilis, dumoble o triple pa nga sa maraming kit, na lubos na nagpataas sa halaga ng anumang bagong configuration batay sa mga modernong platform tulad ng AM5 o LGA 1851.
Sa hindi pangkaraniwang kontekstong ito, nararanasan ng AMD ang isa sa pinakamahusay nitong mga panahon nitong mga nakaraang taon : nangingibabaw ito sa paglalaro, hinahamon (at nalalampasan pa) ang Intel sa mga server at data center, at sabay na pinapalaki ang potensyal ng bago at lumang mga platform nito. Sa pagitan ng mga tsismis tungkol sa Zen 6, ang pagsasama-sama ng Ryzen X3D, ang pag-usbong ng AI, at pagtaas ng mga presyo, ang tanawin ng mga processor ng AMD ay mas kawili-wili kaysa dati, at maaari mong tingnan ang pinakamahusay na mga processor ng AMD para sa mga PC.
Zen 6: Ang susunod na malaking arkitektura ng AMD
Masinsinang nagtatrabaho na ang AMD sa Zen 6, ang arkitektura na papalit sa Zen 5 sa mga desktop, server, at workstation. Ito ang magiging pundasyon para sa mga susunod na consumer Ryzen processor, EPYC processor para sa mga data center, at Threadripper processor para sa mga propesyonal na kapaligiran na nangangailangan ng napakaraming core at thread.
Sa mga nakalipas na buwan, maraming lumabas na balita at tsismis tungkol sa Zen 6. Hindi lahat ng mapagkukunan ay kapani-paniwala, ngunit mayroong isang kalipunan ng impormasyon na naaayon sa opisyal na roadmap ng AMD at sa lohikal na ebolusyon ng mga produkto nito, at nagpapakita ito ng medyo malinaw na larawan ng kung ano ang darating; para sa konteksto sa ebolusyon ng teknolohiya, tingnan ang mga henerasyon ng processor.
Mahalagang linawin na ang lahat ng impormasyon tungkol sa mga partikular na detalye ay nananatiling hindi opisyal : pinag-uusapan natin ang mga tsismis at umano'y mga tagas. Gayunpaman, ang datos ay naaayon sa kung ano ang kinumpirma ng AMD sa pangkalahatan (2nm node, arkitektura ng Zen 6c, petsa ng paglabas ng 2026), kaya mayroon itong antas ng pagiging maaasahan.
Isa sa mga iilang bagay na halos maaaring ipagwalang-bahala ay ang pagpapanatili ng AMD ng chiplet-based modular design na nagsilbi nang husto sa kanila simula pa noong Zen 2. Ang pamamaraang "kung hindi ito sira, huwag ayusin" ay lubos na makatuwiran dito, kapwa sa teknikal at ekonomiko.
Disenyo ng chiplet, mas kumplikadong mga CCD at isang pagtalon sa 12 core
Ang klasikong disenyo ng chiplet ng AMD ay batay sa isang CCD unit na nagsasama ng mga CPU core at ng buong cache subsystem hanggang sa L3 cache , na sinamahan ng isang I/O chiplet na naglalaman ng mga memory controller at mga panlabas na koneksyon (PCIe, atbp.). Ang ganap na pagbabago sa istrukturang ito ay mangangailangan ng napakalaking gastos sa pag-develop at pagpapatunay nang walang malinaw na kalamangan kumpara sa kasalukuyang modelo.
Ipinahihiwatig ng lahat na ang Zen 6 ay patuloy na gagamit ng CPU chiplet (CCD) at I/O chiplet sa base configuration nito , na mag-e-scale sa mas maraming core at thread sa pamamagitan lamang ng pagdaragdag ng mas maraming CCD bawat processor sa mga high-end na modelo. Ang modularity na ito ay isa sa mga susi sa tagumpay ng AMD sa mga desktop at, lalo na, sa mga server.
Sa loob ng bawat CCD, ang bagong arkitektura ay magpapakilala ng mga pagpapabuti sa cache subsystem (mas mataas na kapasidad at mas mababang latency) , pati na rin ang mga pagsasaayos sa branch predictor at pipeline. Ang layunin ay makamit ang pagtaas ng IPC (instructions per cycle) na humigit-kumulang 10% kumpara sa Zen 5, habang pinapanatili ang mababang konsumo ng kuryente.
Ang pagtaas ng IPC na ito ay isasama sa mga turbo frequency na maaaring umabot sa 6 GHz sa ilang partikular na modelo , malamang na may isa o kakaunting core lamang na aktibo at nakalaan para sa mga CPU na may pinakamahilig sa mga processor. Kung idadagdag ang pagpapabuti ng IPC at ang potensyal na pagtaas ng clock speed, inaasahang tataas ang pangkalahatang single-threaded performance na humigit-kumulang 12-15% kumpara sa Ryzen 9000.
Ang tunay na tampok ay nasa mismong disenyo ng CCD, dahil malakas ang bulung-bulungan na ang AMD ay lilipat mula sa kasalukuyang 8 cores at 16 threads bawat chiplet patungo sa 12 cores at 24 threads sa Zen 6. Ito ay kumakatawan sa 50% na pagtaas sa bilang ng mga cores at threads bawat CCD, isang malaking pagbuti sa computing density.
2nm node, mas maraming L3 cache at mga benepisyo sa pagkonsumo ng kuryente
Ang kasalukuyang mga processor ng Ryzen 9000 series ay ginawa sa 4nm node ng TSMC para sa kanilang CCD, habang ang I/O chiplet ay nananatili sa 6nm. Sa Zen 6, lahat ng indikasyon ay nagpapakita na ang Ryzen 10000 series ay lilipat sa isang 2nm CCD at isang I/O chiplet na nasa bandang 3nm , na sinasamantala ang susunod na pangunahing hakbang ng TSMC sa advanced manufacturing.
Sa pamamagitan ng pagbabawas ng laki ng mga transistor, ang densidad ng bahagi kada milimetro kuwadrado ay tumataas nang malaki , habang kasabay nito ay nagpapabuti ng pagganap kada watt. Iyan mismo ang kailangan ng AMD upang magkasya ang 12 core kada CCD habang pinapanatili ang makatwirang temperatura at konsumo ng kuryente, at nang hindi lubhang pinapataas ang gastos kada wafer.
Ang pagtaas ng mga core ay sasamahan ng proporsyonal na pagtaas sa L3 cache bawat CPU chiplet . Sa kasalukuyan, ang bawat Zen 5 CCD ay nag-aalok ng 8 core at 32 MB ng L3 cache; sa Zen 6, ang 12 core ay susuportahan ng 48 MB ng L3 cache, muli ay 50% na mas mataas kaysa sa kasalukuyang henerasyon.
Ang L3 cache ay gumaganap bilang isang uri ng "mabilis na imbakan" para sa data at mga tagubilin, na binabawasan ang pag-asa sa RAM, na mas mabagal at may mas mataas na latency . Sa katunayan, sa mga laro, naipakita na, gamit ang parehong arkitektura, ang isang processor na may mas maraming L3 cache ay maaaring gumana nang mas mahusay kaysa sa isang teoretikal na mas modernong processor na may mas kaunting cache, kahit na ito ay gumagana sa mas mababang MHz.
Ang pag-upgrade mula 32MB patungong 48MB ng L3 cache kada CCD ay maaaring makapagpahusay nang malaki sa performance ng Zen 6 sa paglalaro kumpara sa iminumungkahi ng IPC lamang , lalo na sa mga larong lubos na sensitibo sa memory latency at mas mahusay na nasusukat sa maraming thread, gaya ng inaasahang mangyayari sa mga susunod na henerasyon ng mga laro.
Mga variant ng Ryzen 10000 at X3D: kung ano ang maaaring hitsura ng mga saklaw
Kung sakaling maganap ang pinakalaganap na senaryo sa mga leak, ang unang saklaw ng desktop Ryzen 10000 na may Zen 6 ay magiging ganito ang hitsura, palaging tumutukoy sa mga posibilidad at hindi sa pangwakas na teknikal na detalye; para gabayan ka, tingnan ang paghahambing ng mga Ryzen processor : isang Ryzen 5 na may 8 core, isang Ryzen 7 na may 12, at dalawang Ryzen 9 na may 16 at 24 core , ayon sa pagkakabanggit.
Partikular na kinabibilangan ng mga configuration na isinasaalang-alang ang Ryzen 5 10600X na may 8 core at 16 thread, at 48 MB ng L3 cache sa isang CCD, isang Ryzen 7 10700X na may 12 core at 24 thread sa iisang kumpletong chiplet, at para sa high end, isang Ryzen 9 10900X na may 16 core (dalawang aktibong 8-core CCD) at isang Ryzen 9 10950X na may 24 core (dalawang CCD na naka-enable ang lahat ng 12 core).
Bukod pa rito, posible na ibalik ng AMD ang isang katulad ng Ryzen 3 10300X na may 6 na core at 12 thread , na maaaring maging isang malaking halimaw pagdating sa price/performance ratio kung mapapanatili nito ang 48 MB ng L3 cache ng buong CCD kahit na naka-disable ang ilan sa mga core.
Gaya ng tradisyon simula pa noong Ryzen 5000, inaasahang magkakaroon ang arkitektura ng bersyong may 3D stacked cache (X3D) . Ang ikatlong henerasyong ito ng 3D V-Cache ay magpapalawak sa kapasidad ng L3 cache bawat chiplet mula sa kasalukuyang 64 MB patungo sa teoretikal na 96 MB, na epektibong magdodoble sa laki ng base CCD cache.
Sa pagsasagawa, nangangahulugan ito na ang bawat Zen 6 X3D CCD ay maaaring magkaroon ng 48 MB ng katutubong L3 cache kasama ang karagdagang 96 MB na nakasalansan , na nagreresulta sa 144 MB ng L3 cache bawat chiplet. Ang mga leaked na configuration ay nagmumungkahi ng mga modelo tulad ng Ryzen 5 10600X3D at Ryzen 7 10700X3D na may iisang CCD , at 16- at 24-core Ryzen 9 processors na may dalawang CCD at hanggang 288 MB ng kabuuang L3 cache.
Patuloy na gagamitin ng AMD ang pamamaraan ng paglalagay ng nakasalansan na cache sa ibaba ng CPU chiplet, sa halip na sa itaas nito , tulad ng ginawa nito sa Ryzen 7 9800X3D. Pinapayagan nito ang CCD na manatiling direktang nakikipag-ugnayan sa IHS (ang metal heat spreader), na nagpapabuti sa heat dissipation at nagpapanatili ng mas mataas na frequency.
Zen 6c: Mahusay na mga core para sa mga APU, SoC, at mga console
Kasama ng Zen 6 para sa mga desktop at server, inihahanda rin ng AMD ang Zen 6c, isang variant na na-optimize para sa density at power na magiging natural na kahalili ng Zen 5c. Ang mga core na ito ay idinisenyo para sa integrasyon sa mga APU, low-TDP SoC, mini PC, at, sa pangkalahatan, mga device kung saan ang prayoridad ay ang pagbabalanse ng kahusayan at pagganap.
Hindi tulad ng Intel, na gumagamit ng dalawang magkaibang arkitektura para sa malalaki at maliliit na core nito, halos buong pundasyon ng arkitektura ng Zen 6c ang kapareho ng "buong" Zen 6. Pinapayagan nito itong mapanatili ang isang halos kaparehong IPC, pangunahin sa pamamagitan ng pagsasakripisyo ng pinakamataas na frequency at ilang L3 cache upang makatipid ng espasyo at lakas.
Ipinapahiwatig ng mga pagtataya na ang bawat Zen 6c core ay magkakaroon ng parehong L2 cache gaya ng isang karaniwang Zen 6 core , ngunit magkakaroon ng mas kaunting shared L3 cache, humigit-kumulang 2 MB bawat core. Kaya, ang isang 12-core Zen 6c CCD ay magkakaroon ng 24 MB ng L3 cache sa halip na 48 MB ng high-performance na bersyon.
Ang pagbawas na ito sa cache at frequency ay magreresulta sa mas maliliit, mas malamig, at mas murang gawin na mga chip , mainam para sa manipis na mga laptop, portable console, mini PC, at mga embedded system kung saan ang TDP at paglamig ay dapat na maingat na kontrolin.
Sa katunayan, ipinapahiwatig ng mga leak na ang mga Zen 6c core na ito ang maaaring magpagana sa mga susunod na console mula sa Sony at Microsoft , ang hipotetikal na PS6 at ang susunod na Xbox, na nagpapanatili sa makasaysayang kolaborasyon sa pagitan ng AMD at ng mga pangunahing tagagawa ng console.
Mga isyu sa compatibility ng AM5, mga bagong chipset, at BIOS
Publikong nangako ang AMD na susuportahan ng platform ng AM5 ang hindi bababa sa tatlong henerasyon ng mga Ryzen processor . Sa ngayon, ang Ryzen 7000 (Zen 4) at 9000 (Zen 5) series ay nailabas na sa socket na ito, habang ang desktop Ryzen 8000 series ay itinuturing na mga APU sa loob ng parehong pamilya ng Zen 5.
Dahil dito, ang Zen 6 ang malinaw na makikilalang ikatlong henerasyon para sa AM5 , at lahat ng mga leak at roadmap ay nagpapahiwatig na ganito ang mangyayari. Gayunpaman, ang pangmatagalang suportang ito ay may kasamang kilalang problema: mga limitasyon sa kapasidad sa mga BIOS chip ng ilang motherboard.
Ayon sa mga sanggunian tulad ng MLID, ang mga motherboard na may B850 at X870 chipset ay maaaring magkaproblema sa kanilang 64MB BIOS chips pagdating sa pagdaragdag ng buong suporta para sa Zen 6 at, kalaunan, sa Zen 7. Hindi ito ang unang pagkakataon na nangyari ang ganito: nakakita na tayo ng katulad na sitwasyon sa AM4 gamit ang X370 at B350 nang dumating ang Ryzen 3000 series.
Noong panahong iyon, ang ilang motherboard ay maaari lamang maging tugma sa mga bagong CPU sa pamamagitan ng mga binagong bersyon ng BIOS , na nag-aalis ng mas kaakit-akit na mga interface o suporta para sa mga mas lumang processor. Sa pinakamasamang mga kaso, ang ilang mga modelo ay tumigil na lamang sa pagtanggap ng suporta para sa mga pinakabagong henerasyon.
May puwang pa rin para sa mga tagagawa na tumugon, alinman sa pamamagitan ng pag-install ng mga BIOS chip na may mas mataas na kapasidad sa mga susunod na rebisyon ng motherboard o sa pamamagitan ng pagsasaayos ng suporta sa CPU sa mga partikular na modelo. Ngunit malinaw na ang pangako ng isang pangmatagalang platform ay nangangailangan ng pag-aaral mula sa mga pagkakamali ng AM4 at pag-iwas sa marketing na hindi matutupad sa lahat ng modelo.
Ryzen 7 9850X3D at 9950X3D2: ang kasalukuyan ng matinding paglalaro sa AM5
Habang hinihintay natin ang Zen 6, ang kasalukuyang eksena sa paglalaro ay umiikot sa Ryzen 9000 series, lalo na ang mga modelong X3D, kung saan ang AMD ay nagtamo ng ginto sa pamamagitan ng pagsasama ng modernong arkitektura na may stacked L3 cache , at siyempre ang pinakamahusay na Ryzen processors para sa paglalaro na nangingibabaw sa mga tsart ng pagganap.
Lahat ay tumutukoy sa Ryzen 7 9850X3D na ilulunsad sa CES 2026, isang bagong processor para sa mga manlalaro na nagtatampok ng 8-core Zen 5 single-CCD chip na pinahusay gamit ang 3D V-Cache. May mga tsismis na nagmumungkahi ng turbo boost na hanggang 5,6 GHz at pinahusay na suporta para sa mas mabilis na DDR5 memory gamit ang AMD EXPO 1.2 profiles.
Nagpahiwatig na ang Dell na ang chip na ito ay magiging available sa unang quarter ng 2026 , na lilitaw bilang isang opsyon sa mga configuration ng Alienware Area 51 gaming PC nito simula Pebrero. Tampok na sa makinang ito ang Ryzen 7 9800X3D at ang Ryzen 9 9950X3D, kaya ang 9850X3D ay ipoposisyon sa pagitan ng dalawa bilang isang kaakit-akit na alternatibo.
Ang mga unang listahan ng tindahan ay nagpakita ng mga presyo na bahagyang mas mataas kaysa sa 9800X3D , kaya kailangan nating maghintay para sa opisyal na anunsyo (malamang sa panahon ng kumperensya ni Lisa Su sa CES) upang malaman ang pangwakas na MSRP at eksaktong posisyon nito.
Samantala, may lumabas na mga benchmark para sa isang potensyal na Ryzen 9 9950X3D2 na magdadala sa konsepto ng X3D sa sukdulan nito sa AM5 socket. Hindi tulad ng kasalukuyang 9950X3D, na mayroon lamang isang CCD na may 3D V-Cache at isa pang "normal", ang bagong modelong ito ay magtatampok ng 3D V-Cache sa parehong CCD , bawat isa ay may 8 core at 96 MB ng extended L3 cache, na may kabuuang 192 MB.
Aalisin ng konpigurasyong ito ang hybrid na katangian ng kasalukuyang 9950X3D, na magpapasimple sa paglalaan ng gawain sa pagitan ng mga CCD at mag-aalok ng mas pare-parehong pagganap sa mga laro at mga workload na sensitibo sa cache. Lahat ng indikasyon ay nagmumungkahi na ito ang magiging pinakamabilis na posibleng Zen 5 processor sa AM5 socket, nang hindi inaasahan ang anumang makabuluhang pag-unlad hanggang sa pagdating ng Zen 6.
AI at kadaliang kumilos: Ryzen AI, Z2 Series at 9000HX
Bukod sa mga desktop PC, malaki ang pamumuhunan ng AMD sa mga processor na may nakalaang AI accelerators at mga solusyon na idinisenyo para sa mga laptop at mobile gaming device . Kabilang dito ang ilang mga bagong pamilya: Ryzen AI Max Series, Ryzen AI 300 Series, ang Z2 Series, at ang Ryzen 9000HX series. Kung naghahanap ka ng mga opsyon para sa mobile, tingnan din ang aming listahan ng mga pinakamahusay na laptop processor.
Pinalalawak ng Ryzen AI Max Series at ng bagong Ryzen AI 7 350 at Ryzen AI 5 350 ang hanay ng mga mobile CPU na may integrated NPUs, na may kakayahang makamit ang hanggang 50 TOPS o higit pa ng AI power. Pinagsasama nila ang hanggang 16 na full Zen 5 cores na may integrated AMD Radeon 8000S Series GPUs at suporta para sa hanggang 96GB ng variable graphics memory.
Ang mga CPU na ito ay dinisenyo na isinasaalang-alang ang manipis at magaan na mga device na hindi nakompromiso ang pagganap sa desktop , na isinasama ang isang nakalaang AI engine para sa mga karanasan sa Copilot+ PC at mga lokal na generative na aplikasyon ng AI, lahat ay may agresibong pagtuon sa kahusayan ng enerhiya.
Sa larangan ng mobile gaming, ang bagong pamilya ng Ryzen Z2 Series ay nakatuon sa mga handheld console na parang PC . Pinag-uusapan natin ang mga chips na may hanggang 12 cores at 24 threads, Radeon 800M graphics batay sa RDNA 3.5 architecture, at isang malinaw na layunin na maghatid ng mga karanasan sa paglalaro na parang console sa 1080p sa mga portable device.
Kung idadagdag natin dito ang mga teknolohiyang tulad ng Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution at Fluid Motion Frames 2 , ang mga PC-console na ito ay maaaring gumamit ng upscaling at frame generation upang mag-alok ng napakaayos na karanasan sa paglalaro kahit na may napakababang konsumo ng kuryente.
Para sa mga tradisyonal na gaming laptop na may mataas na performance, ipinakilala ng AMD ang Ryzen 9000HX series, isang hanay na gumagamit ng second-generation 3D V-Cache para sa mobile segment . Sa pamamagitan ng literal na pagbaligtad sa paraan ng paglalagay ng memory sa chip, ipinoposisyon ng AMD ang cache sa ilalim ng mga core, na nagpapabuti sa direktang paglamig at nagbibigay-daan para sa patuloy na mataas na frequency.
Ang mga mobile processor na ito ay nag-aalok ng hanggang 16 na core at 32 thread, suporta para sa mabilis na DDR5 at Wi-Fi 6E , na nagpoposisyon sa kanilang mga sarili bilang isa sa mga pinakamakapangyarihang opsyon para sa paglalaro, paglikha ng nilalaman o masinsinang workload sa isang laptop.
Ryzen 200 Series at ang entry-level na hanay na may AI
Sa mas mababang antas, hindi nakalimutan ng AMD ang mga naghahanap ng mas abot-kayang laptop na may matibay na performance at ilang kakayahan sa AI . Para sa kanila, ipinakilala nila ang Ryzen 200 Series processors, isang pamilya ng mga mobile processor na naglalayong balansehin ang presyo, tagal ng baterya, at performance.
Ang mga chip na ito ay nag-aalok ng hanggang 8 core at 16 thread , integrated Radeon 700M graphics, at sa karamihan ng mga modelo ay hanggang 16 TOPS ng neural processing power para sa mga panimulang karanasan sa AI, tulad ng mga basic local assistant o smart effects sa video at audio.
Dahil sa Wi-Fi 7 compatibility at HDR video playback hanggang 4K , nagiging isang kawili-wiling opsyon ang mga ito para sa mga estudyante, gumagamit ng opisina, at mga tahanan na nangangailangan ng maraming gamit na laptop na kayang gamitin sa mga gawain tulad ng produktibidad, multimedia, at ilang magaan na paglalaro nang hindi umuubos ng pera.
Merkado, mga presyo ng RAM at ang muling pagkabuhay ng AM4
Ang kasalukuyang senaryo sa merkado ay lubos na naiimpluwensyahan ng napakataas na presyo ng RAM, lalo na ang DDR5 , na mahalaga para sa mga modernong platform tulad ng AM5 at LGA 1851. Natuklasan ng maraming gumagamit na, higit pa sa CPU o GPU, ang pinakamalaking nauubos sa kanilang badyet ay nagmumula sa memorya.
Humantong ito sa ilang kakaibang solusyon: mula sa mga sumusubok na muling gamitin ang mga SO-DIMM module ng laptop na may mga adapter (sinasakripisyo ang latency at frequency) hanggang sa mga direktang pumiling iwasan ang DDR5 at manatili sa DDR4 hangga't maaari.
At diyan muling nagbalik ang lumang AM4 platform ng AMD. Ang kombinasyon ng lubos na mapagkumpitensyang presyo sa mga luma ngunit malakas pa ring CPU , kasama ang abot-kayang presyo ng DDR4, ay ginawa ang AM4 na isang kanlungan para sa mga naghahanap ng pag-upgrade nang hindi umuubos ng pera.
Ang datos mula sa mga retailer tulad ng Mindfactory ay sumasalamin sa katotohanang ito: Nakukuha ng AMD ang mahigit 90% ng mga benta ng CPU sa ilang linggo , na may pangkalahatang bahagi sa merkado na umaabot sa 91,5%. Sa bahaging iyon sa merkado, ang AM5 ay nananatiling mayorya na may mahigit kalahati ng mga yunit na naibenta, ngunit ang AM4 ay bumabawi ng humigit-kumulang 34% ng kabuuang benta salamat sa agresibong pagpepresyo nito.
Dahil dito, ang average na presyo ng isang AMD processor ay umabot sa humigit-kumulang €259 , kung saan ang Ryzen 7 9800X3D ang malinaw na pinakamabenta, kasunod ang 7800X3D at, nakakagulat, ang beteranong AM4 Ryzen 7 5700X. Maging ang mga lumang modelo tulad ng Ryzen 5 3400G ay naibebenta rin sa parehong presyo tulad ng ilan sa mga pinakamahusay na chips mula sa mga kakumpitensyang kompanya.
AMD vs Intel: Bahagi ng Merkado at Istratehiya
Samantala, ang Intel ay dumaranas ng mahirap na panahon sa segment ng mga mahilig sa teknolohiya at mataas na pagganap . Bagama't mayroon pa rin itong malaking bahagi sa merkado sa buong mundo, ang mga kamakailang bilang ng benta sa European retail channel ay nagpapakita ng hindi gaanong nakapagpapatibay na larawan.
Sa parehong mga panahon kung kailan umaabot ang AMD sa halos 91% na bahagi ng merkado, ang Intel ay nasa humigit-kumulang 8,5% , na may 180 yunit lamang na naibenta kumpara sa mahigit 1.900 para sa AMD sa ilang linggo. Ang LGA 1700 socket nito ang kumukuha ng karamihan sa mga benta na iyon, habang ang mas bagong LGA 1851 socket ay halos hindi nakakakuha ng atensyon.
Ang pinakamabentang processor ng Intel, ang Core i7-14700KF, ay halos nakakapaglipat lamang ng dalawampung unit , isang maliit na bilang kumpara sa daan-daang unit ng bawat modelo ng Ryzen X3D. Dagdag pa rito ang mga kamakailang isyu sa kawalang-tatag na naiulat sa ilang ika-13 at ika-14 na henerasyon ng mga Core processor, na sumira sa tiwala ng publiko.
Sa bahagi naman ng AMD, sinamantala ang sitwasyong ito sa pamamagitan ng balanseng alok ng performance, efficiency, at presyo , at gamit ang isang X3D architecture na nangingibabaw sa merkado ng gaming. Sa mga server, ang mga linya ng EPYC at Threadripper ay nagpakita ng performance-to-price ratio na napakahirap pantayan ng mga katumbas na Xeon processor.
Kasabay nito, pinapalakas ng kumpanya ang ecosystem nito gamit ang bagong BIOS (AGESA v1.2.8.0), mga kasunduan sa mga higanteng kumpanya tulad ng HPE, IBM o Meta , at isang malinaw na roadmap patungo sa Zen 6 at Zen 7, nang hindi isinasantabi ang posibilidad na paminsan-minsang umasa sa mga pabrika ng Intel (mga node 18A at 14A) kung sakaling maubos ang kapasidad ng TSMC.
Ang tanawin ng AMD processor ay naging isang makapangyarihang halo ng inobasyon sa arkitektura, kakayahang umangkop sa chiplet, isang agresibong pagsulong sa AI, at isang estratehiya sa merkado na gumagamit ng parehong bago at lumang mga platform. Sa pagitan ng pagsulong mula sa Zen 6 at Zen 6c, ang tagumpay ng Ryzen X3D, ang muling pagsikat ng AM4 bilang isang opsyon na abot-kaya, at ang pagpapalawak sa mga laptop, AI, at mga console , lahat ay nagpapahiwatig na ang pulang tatak ay patuloy na magtatakda ng bilis sa industriya habang ang kompetisyon ay sinusubukang makahabol sa isang kapaligirang lalong hinihimok ng mga gastos sa memorya, mga advanced na node ng pagmamanupaktura, at ang pangangailangan para sa mga intelligent na karanasan sa lahat ng uri ng device.
