AMD işlemcilerle ilgili önemli haberler ve güncellemeler

Informatec Dijital » Ücretsiz Destekler » AMD işlemcilerle ilgili önemli haberler ve güncellemeler

Bilgisayar toplamayı ve yükseltmeyi seviyorsanız, 2025 yılında ekipmanınızı yükseltmek için can atmışsınızdır muhtemelen. RAM fiyatları fırladı, birçok kitte iki hatta üç katına çıktı; bu da AM5 veya LGA 1851 gibi modern platformlara dayalı yeni bir konfigürasyonun maliyetini önemli ölçüde artırdı.

Bu alışılmadık bağlamda, AMD son yılların en iyi dönemlerinden birini yaşıyor : oyunlarda hakimiyet kuruyor, sunucular ve veri merkezlerinde Intel'e meydan okuyor (ve hatta onu geçiyor) ve aynı zamanda hem yeni hem de eski platformlarının potansiyelini en üst düzeye çıkarıyor. Zen 6 söylentileri, Ryzen X3D'nin konsolidasyonu, yapay zekanın yükselişi ve artan fiyatlar arasında, AMD işlemci piyasası her zamankinden daha ilgi çekici ve PC'ler için en iyi AMD işlemcilerine göz atabilirsiniz.

Zen 6: AMD'nin bir sonraki büyük mimarisi

AMD, masaüstü bilgisayarlarda, sunucularda ve iş istasyonlarında Zen 5'in yerini alacak olan Zen 6 mimarisi üzerinde yoğun bir şekilde çalışıyor. Bu mimari, gelecekteki tüketiciye yönelik Ryzen işlemcilerinin, veri merkezleri için EPYC işlemcilerinin ve çok sayıda çekirdek ve iş parçacığı gerektiren profesyonel ortamlar için Threadripper işlemcilerinin temelini oluşturacak .

Son aylarda Zen 6 ile ilgili birçok sızıntı ve söylenti ortaya çıktı. Tüm kaynaklar eşit derecede güvenilir olmasa da, AMD'nin resmi yol haritası ve ürünlerinin mantıksal evrimiyle örtüşen ve gelecekte neler olacağına dair oldukça net bir tablo çizen bir bilgi birikimi mevcut; teknolojik evrim hakkında daha fazla bilgi için işlemci nesillerine bakın.

Öncelikle belirtmek gerekir ki, belirli özelliklerle ilgili olarak tartışılan her şey resmi olmayan bilgilerdir : Bahsettiğimiz şeyler söylentiler ve iddia edilen sızıntılardır. Bununla birlikte, bilgiler AMD'nin genel olarak doğruladığı şeylerle (2nm üretim süreci, Zen 6c'nin varlığı, 2026'da piyasaya sürülme tarihi) örtüşüyor, bu nedenle minimum düzeyde güvenilirliğe sahip.

Neredeyse kesin olarak kabul edilebilecek birkaç şeyden biri de AMD'nin Zen 2'den beri kendilerine çok iyi hizmet etmiş olan çip tabanlı modüler tasarımı sürdüreceğidir. "Eğer bozuk değilse, tamir etmeye gerek yok" yaklaşımı burada hem teknik hem de ekonomik olarak son derece mantıklıdır.

Çiplet tasarımı, daha karmaşık CCD'ler ve 12 çekirdeğe geçiş

AMD'nin klasik çiplet tasarımı, CPU çekirdeklerini ve L3 önbelleğine kadar tüm önbellek alt sistemini entegre eden bir CCD ünitesine ve bellek denetleyicilerini ve harici bağlantıları (PCIe, vb.) barındıran bir G/Ç çipletine dayanmaktadır. Bu yapıyı tamamen değiştirmek, mevcut modele göre belirgin bir avantaj sağlamadan büyük bir geliştirme ve doğrulama maliyeti gerektirecektir.

Her şey, Zen 6'nın temel yapılandırmasında bir CPU çiplet (CCD) ve bir G/Ç çiplet kullanmaya devam edeceğini ve üst düzey modellerde işlemci başına daha fazla CCD ekleyerek daha fazla çekirdek ve iş parçacığına ölçeklenebileceğini gösteriyor . Bu modülerlik, AMD'nin masaüstü bilgisayarlarda ve özellikle sunucularda elde ettiği başarının anahtarlarından biridir.

Her bir CCD içinde, yeni mimari önbellek alt sisteminde iyileştirmeler (artırılmış kapasite ve azaltılmış gecikme) ve dallanma tahmincisi ile işlem hattında ayarlamalar getirecektir . Amaç, düşük güç tüketimini korurken Zen 5'e kıyasla yaklaşık %10'luk bir IPC (döngü başına komut sayısı) artışı elde etmektir.

Bu IPC artışı, belirli modellerde 6 GHz'e yaklaşabilecek turbo frekanslarıyla birleştirilecek ; muhtemelen yalnızca bir veya çok az çekirdek aktif olacak ve en üst düzey işlemciler için ayrılacak. IPC iyileştirmesi ve potansiyel saat hızı artışı eklendiğinde, Ryzen 9000'e kıyasla genel tek çekirdek performansında yaklaşık %12-15'lik bir artış bekleniyor.

Asıl önemli nokta, CCD tasarımının kendisinde yatıyor; zira AMD'nin Zen 6'da mevcut 8 çekirdek ve 16 iş parçacığından 12 çekirdek ve 24 iş parçacığına geçeceği güçlü bir şekilde konuşuluyor . Bu, CCD başına çekirdek ve iş parçacığı sayısında %50'lik bir artışı temsil ediyor ve işlem yoğunluğunda büyük bir iyileşme sağlıyor.

2nm üretim teknolojisi, daha fazla L3 önbellek ve daha düşük güç tüketimi avantajları sunuyor.

Mevcut Ryzen 9000 serisi işlemciler, CCD için TSMC'nin 4nm üretim teknolojisini kullanırken, I/O yongası 6nm'de kalıyor. Zen 6 ile birlikte, Ryzen 10000 serisinin 2nm CCD ve yaklaşık 3nm I/O yongasına geçeceği ve TSMC'nin gelişmiş üretimdeki bir sonraki büyük atılımından faydalanacağı yönünde tüm işaretler mevcut.

Transistörlerin boyutunu küçülterek, milimetre kare başına bileşen yoğunluğu önemli ölçüde artarken , aynı zamanda watt başına performans da iyileşiyor. AMD'nin makul sıcaklık ve güç tüketimini korurken ve yonga başına maliyeti önemli ölçüde artırmadan, CCD başına 12 çekirdek sığdırabilmesi için tam olarak buna ihtiyacı var.

Çekirdek sayısındaki artışa , CPU yongası başına L3 önbelleğinde de orantılı bir artış eşlik edecek . Bugün, her Zen 5 CCD'si 8 çekirdek ve 32 MB L3 önbellek sunuyor; Zen 6'da ise 12 çekirdek, mevcut nesile göre %50 daha fazla olan 48 MB L3 önbellek ile desteklenecek.

L3 önbelleği, veri ve komutlar için bir tür "hızlı depolama" görevi görerek, çok daha yavaş ve daha yüksek gecikme süresine sahip olan RAM'e olan bağımlılığı azaltır . Aslında, oyunlarda, aynı mimariye sahip bir işlemcinin, teorik olarak daha modern ancak daha az önbelleğe sahip bir işlemciden, daha düşük MHz'de çalışsa bile, daha fazla L3 önbelleğine sahip bir işlemciden daha iyi performans gösterebileceği kanıtlanmıştır.

CCD başına 32 MB'tan 48 MB'a L3 önbellek yükseltmesi, özellikle bellek gecikmesine karşı oldukça hassas olan ve birçok iş parçacığıyla daha iyi performans gösteren oyunlarda (ki bu durum yeni nesil oyunlarda da beklenir), Zen 6'nın oyun performansını tek başına IPC'nin gösterdiğinden çok daha fazla artırabilir .

Ryzen 10000 ve X3D varyantları: ürün gamları nasıl görünebilir?

Sızıntılarda en yaygın olan senaryo gerçekleşirse, Zen 6 mimarisine sahip ilk Ryzen 10000 masaüstü işlemci serisi, olasılıklar ve nihai teknik özellikler değil, şöyle bir şey olabilir; size yol göstermesi için Ryzen işlemcilerinin karşılaştırmasına bakabilirsiniz : 8 çekirdekli bir Ryzen 5, 12 çekirdekli bir Ryzen 7 ve sırasıyla 16 ve 24 çekirdekli iki Ryzen 9.

Özellikle, değerlendirilen yapılandırmalar arasında 8 çekirdekli ve 16 iş parçacıklı, tek bir CCD'de 48 MB L3 önbelleğe sahip Ryzen 5 10600X, aynı komple yonga setinde 12 çekirdekli ve 24 iş parçacıklı Ryzen 7 10700X ve üst düzey için 16 çekirdekli (iki aktif 8 çekirdekli CCD) Ryzen 9 10900X ve 24 çekirdekli (tüm 12 çekirdeği etkinleştirilmiş iki CCD) Ryzen 9 10950X yer almaktadır.

Ayrıca, AMD'nin 6 çekirdekli ve 12 iş parçacıklı bir Ryzen 3 10300X gibi bir işlemciyi geri getirmesi de mümkün; bu işlemci, bazı çekirdekleri devre dışı bırakılmış olsa bile tam CCD'nin 48 MB'lık L3 önbelleğini korursa, fiyat/performans oranı açısından bir canavar haline gelebilir.

Ryzen 5000'den beri gelenek haline geldiği üzere, mimarinin 3 boyutlu yığılmış önbellek (X3D) içeren bir versiyonunun olması bekleniyor . Bu üçüncü nesil 3 boyutlu V-Cache, yonga başına L3 önbellek kapasitesini mevcut 64 MB'tan teorik olarak 96 MB'a çıkararak, temel CCD önbelleğinin boyutunu etkili bir şekilde ikiye katlayacaktır.

Pratikte bu, her Zen 6 X3D CCD'nin 48 MB yerel L3 önbelleğe ve ek olarak 96 MB yığılmış önbelleğe sahip olabileceği ve böylece çip başına 144 MB L3 önbellek elde edilebileceği anlamına gelir. Sızdırılan yapılandırmalar, tek bir CCD'ye sahip Ryzen 5 10600X3D ve Ryzen 7 10700X3D gibi modelleri ve iki CCD'ye ve toplam 288 MB'a kadar L3 önbelleğe sahip 16 ve 24 çekirdekli Ryzen 9 işlemcilerini gösteriyor.

AMD, Ryzen 7 9800X3D'de yaptığı gibi, yığılmış önbelleği işlemci yongasının üstüne değil, altına yerleştirme tekniğini kullanmaya devam edecekti . Bu, CCD'nin IHS (metal ısı dağıtıcı) ile doğrudan temas halinde kalmasını sağlayarak ısı dağılımını iyileştirir ve daha yüksek frekansları destekler.

Zen 6c: APU'lar, SoC'ler ve konsollar için verimli çekirdekler

AMD, masaüstü ve sunucular için Zen 6'nın yanı sıra , Zen 5c'nin doğal halefi olacak, yoğunluk ve güç açısından optimize edilmiş bir varyant olan Zen 6c'yi de hazırlıyor . Bu çekirdekler, APU'lara, düşük TDP'li SoC'lere, mini PC'lere ve genel olarak verimlilik ve performans dengesinin öncelikli olduğu cihazlara entegre edilmek üzere tasarlanmıştır.

Intel'in büyük ve küçük çekirdekleri için birbirinden çok farklı iki mimari kullanmasının aksine, Zen 6c, mimari temelinin neredeyse tamamını "tam" Zen 6 ile paylaşıyor. Bu, öncelikle maksimum frekanstan ve bazı L3 önbelleklerinden feragat ederek yer ve güç tasarrufu sağlamasına ve çok benzer bir IPC (işlemci başına komut sayısı) performansı elde etmesine olanak tanıyor.

Tahminler, her Zen 6c çekirdeğinin standart bir Zen 6 çekirdeğiyle aynı L2 önbelleğine sahip olacağını , ancak paylaşımlı L3 önbelleğinin daha az olacağını, çekirdek başına yaklaşık 2 MB olacağını gösteriyor. Dolayısıyla, 12 çekirdekli bir Zen 6c CCD, yüksek performanslı sürümün 48 MB'ı yerine 24 MB L3 önbelleğine sahip olacaktır.

Önbellek ve frekanstaki bu azalma, daha küçük, daha az ısınan ve üretimi daha ucuz çipler elde edilmesini sağlayacak ; bu da ince dizüstü bilgisayarlar, taşınabilir oyun konsolları, mini PC'ler ve TDP ile soğutmanın dikkatlice kontrol edilmesi gereken gömülü sistemler için idealdir.

Aslında, sızıntılar bu Zen 6c işlemcilerinin Sony ve Microsoft'un gelecekteki konsollarına, yani varsayımsal PS6 ve yeni Xbox'a güç verecek işlemciler olabileceğini ve AMD ile büyük konsol üreticileri arasındaki tarihi iş birliğini sürdüreceğini gösteriyor.

AM5 uyumluluğu, yeni yonga setleri ve BIOS sorunları

AMD, AM5 platformunun en az üç nesil Ryzen işlemciyi destekleyeceğine dair kamuoyuna açık bir taahhütte bulundu . Bugüne kadar, Ryzen 7000 (Zen 4) ve 9000 (Zen 5) serileri bu sokette piyasaya sürüldü, masaüstü Ryzen 8000 serisi ise aynı Zen 5 ailesi içinde APU olarak kabul ediliyor.

Bu durum, Zen 6'yı AM5 için açıkça tanımlanabilir üçüncü nesil olarak bırakıyor ve tüm sızıntılar ve yol haritaları bunun böyle olacağını gösteriyor. Ancak bu uzun vadeli destek, bilinen bir sorunu da beraberinde getiriyor: bazı anakartların BIOS çiplerindeki kapasite sınırlamaları.

MLID gibi kaynaklara göre, B850 ve X870 yonga setlerine sahip anakartlar, Zen 6 ve daha sonra Zen 7 için tam destek ekleme konusunda 64 MB'lık BIOS çipleriyle ilgili sorunlar yaşayabilir. Bu, ilk kez yaşanan bir durum değil: Ryzen 3000 serisi geldiğinde AM4 soketinde X370 ve B350 yonga setleriyle benzer bir durum daha önce de görülmüştü.

O dönemde, bazı anakartlar yeni işlemcilerle yalnızca büyük ölçüde değiştirilmiş BIOS sürümleri aracılığıyla uyumlu hale getirilebiliyordu ; bu da daha görsel olarak çekici arayüzleri veya eski işlemcilere desteği ortadan kaldırıyordu. En kötü durumlarda, bazı modeller en yeni nesiller için desteği tamamen kesiyordu.

Üreticilerin , gelecekteki anakart revizyonlarında daha yüksek kapasiteli BIOS çipleri takarak veya belirli modellerde CPU desteğini ayarlayarak tepki vermeleri için hala alan var . Ancak uzun ömürlü bir platform vaadinin, AM4'ün hatalarından ders çıkarmayı ve tüm modellerde yerine getirilemeyecek pazarlama stratejilerinden kaçınmayı gerektirdiği açık.

Ryzen 7 9850X3D ve 9950X3D2: AM5'te üst düzey oyun deneyiminin bugünü

Zen 6'yı beklerken, mevcut oyun dünyası Ryzen 9000 serisi, özellikle de AMD'nin modern mimariyi yığılmış L3 önbellekle birleştirerek büyük başarı yakaladığı X3D modelleri etrafında dönüyor ve elbette performans listelerinde zirvede yer alan en iyi oyun Ryzen işlemcileri de bu seride yer alıyor.

Her şey, CES 2026'da tanıtılacak olan Ryzen 7 9850X3D'nin, 3D V-Cache ile güçlendirilmiş 8 çekirdekli Zen 5 tek CCD çipine sahip, oyuncular için yeni bir işlemci olacağına işaret ediyor. Söylentiler, 5,6 GHz'e kadar turbo hızına ve AMD EXPO 1.2 profilleriyle daha hızlı DDR5 bellek desteğine sahip olacağını gösteriyor.

Dell, bu çipin 2026 yılının ilk çeyreğinde piyasaya sürüleceğini ve Şubat ayından itibaren Alienware Area 51 oyun bilgisayarının konfigürasyonlarında bir seçenek olarak yer alacağını ima etti . Bu aynı makine zaten Ryzen 7 9800X3D ve Ryzen 9 9950X3D'ye sahip olduğundan, 9850X3D ikisi arasında çok cazip bir alternatif olarak konumlandırılacaktır.

İlk mağaza listelemelerinde fiyatlar 9800X3D'ninkinden biraz daha yüksek görünüyor , bu nedenle nihai perakende satış fiyatını ve kesin konumunu öğrenmek için resmi duyuruyu (muhtemelen Lisa Su'nun CES'teki konferansı sırasında) beklememiz gerekecek.

Bu arada, AM5 soketinde X3D konseptini en uç noktaya taşıyacak potansiyel bir Ryzen 9 9950X3D2 için performans testleri sızdırıldı . Mevcut 9950X3D'nin aksine, yalnızca bir adet 3D V-Cache'li CCD ve bir adet "normal" CCD'ye sahip olan bu yeni model, her biri 8 çekirdekli ve 96 MB genişletilmiş L3 önbelleğe sahip olan her iki CCD'de de 3D V-Cache'e sahip olacak ve toplamda 192 MB'lık bir kapasite sunacak.

Bu yapılandırma, mevcut 9950X3D'nin hibrit yapısını ortadan kaldırarak, CCD'ler arasındaki görev dağılımını basitleştirecek ve oyunlarda ve önbelleğe duyarlı iş yüklerinde çok daha tutarlı performans sunacaktır. Tüm göstergeler, Zen 6'nın gelişine kadar önemli bir sıçrama beklenmese de, AM5 soketinde mümkün olan en hızlı Zen 5 işlemcisi olacağını gösteriyor.

Yapay Zeka ve Mobilite: Ryzen AI, Z2 Serisi ve 9000HX

Masaüstü bilgisayarların ötesinde, AMD , yapay zeka hızlandırıcılarına sahip işlemcilere ve dizüstü bilgisayarlar ile mobil oyun cihazları için tasarlanmış çözümlere yoğun yatırım yapıyor . Bu, Ryzen AI Max Serisi, Ryzen AI 300 Serisi, Z2 Serisi ve Ryzen 9000HX serisi gibi birkaç yeni seriyi içeriyor. Mobil seçenekler arıyorsanız, en iyi dizüstü bilgisayar işlemcileri listemize de göz atabilirsiniz.

Ryzen AI Max Serisi ve yeni Ryzen AI 7 350 ve Ryzen AI 5 350, 50 TOPS veya daha fazla yapay zeka gücüne ulaşabilen entegre NPU'lu mobil işlemci yelpazesini genişletiyor. Bu işlemciler, 16 adede kadar tam Zen 5 çekirdeğini entegre AMD Radeon 8000S Serisi GPU'larla ve 96 GB'a kadar değişken grafik belleği desteğiyle birleştiriyor.

Bu işlemciler , masaüstü performansından ödün vermeyen, ince ve hafif cihazlar düşünülerek tasarlanmıştır ; Copilot+ PC deneyimleri ve yerel üretken yapay zeka uygulamaları için özel bir yapay zeka motoru entegre edilmiştir ve tüm bunlar enerji verimliliğine odaklanılarak gerçekleştirilmiştir.

Mobil oyun cephesinde, yeni Ryzen Z2 Serisi ailesi, taşınabilir PC tarzı konsollara yönelik olarak tasarlanmıştır . 12 çekirdeğe ve 24 iş parçacığına kadar sahip, RDNA 3.5 mimarisine dayalı Radeon 800M grafik işlemcilerinden ve taşınabilir cihazlarda 1080p çözünürlükte konsol benzeri oyun deneyimleri sunma hedefinden bahsediyoruz.

Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution ve Fluid Motion Frames 2 gibi teknolojileri de eklersek , bu PC konsolları, çok düşük güç tüketimiyle bile son derece akıcı bir oyun deneyimi sunmak için görüntü yükseltme ve kare oluşturma özelliklerini kullanabilirler.

Yüksek performanslı geleneksel oyun dizüstü bilgisayarları için AMD, mobil segment için ikinci nesil 3D V-Cache'i içeren Ryzen 9000HX serisini sunuyor . AMD, belleğin çip üzerindeki yerleşim şeklini tam anlamıyla tersine çevirerek önbelleği çekirdeklerin altına yerleştirdi; bu da doğrudan soğutmayı iyileştiriyor ve sürekli yüksek frekanslara olanak tanıyor.

Bu mobil işlemciler, 16 çekirdeğe ve 32 iş parçacığına kadar destek, hızlı DDR5 ve Wi-Fi 6E desteği sunarak , dizüstü bilgisayarlarda oyun oynama, içerik oluşturma veya yoğun iş yükleri için en güçlü seçeneklerden biri olarak konumlanıyor.

Ryzen 200 Serisi ve yapay zeka özellikli giriş seviyesi ürün gamı

Daha uygun fiyatlı, sağlam performans ve yapay zeka özelliklerine sahip dizüstü bilgisayar arayanları da unutmayan AMD , fiyat, pil ömrü ve performansı dengelemeyi hedefleyen mobil işlemci ailesi Ryzen 200 Serisi'ni piyasaya sürdü.

Bu çipler, 8 çekirdeğe ve 16 iş parçacığına , entegre Radeon 700M grafik kartına ve çoğu modelde temel yerel asistanlar veya video ve seste akıllı efektler gibi giriş seviyesi yapay zeka deneyimleri için 16 TOPS'a kadar sinirsel işlem gücü sunar.

Wi-Fi 7 uyumluluğu ve 4K'ya kadar HDR video oynatma özelliği sayesinde , bütçeyi zorlamadan üretkenlik, multimedya ve hafif oyunları kapsayabilen çok yönlü bir dizüstü bilgisayara ihtiyaç duyan öğrenciler, ofis kullanıcıları ve evler için ilgi çekici bir seçenek haline geliyorlar.

Piyasa, RAM fiyatları ve AM4'ün yeniden yükselişi

Mevcut piyasa senaryosu , özellikle AM5 ve LGA 1851 gibi modern platformlar için vazgeçilmez olan DDR5 RAM'in fahiş fiyatlarından büyük ölçüde etkilenmektedir . Birçok kullanıcı, bütçelerini en çok tüketen kalemin işlemci veya ekran kartından ziyade bellek olduğunu fark etmiştir.

Bu durum bazı ilginç çözümlere yol açtı: bazıları adaptörlerle dizüstü bilgisayarların SO-DIMM modüllerini yeniden kullanmayı (gecikme ve frekanstan ödün vererek) tercih ederken, bazıları da doğrudan DDR5'ten kaçınarak mümkün olduğunca uzun süre DDR4'te kalmayı seçti.

İşte bu noktada AMD'nin eskiyen AM4 platformu beklenmedik bir geri dönüş yaptı. Eski ama hala güçlü işlemcilerdeki son derece rekabetçi fiyatlandırma ve DDR4'ün uygun fiyatlı olması, AM4'ü bütçelerini zorlamadan yükseltme yapmak isteyenler için bir cennet haline getirdi.

Mindfactory gibi perakendecilerden elde edilen veriler bu gerçeği yansıtıyor: AMD, belirli haftalarda CPU satışlarının %90'ından fazlasını ele geçiriyor ve genel pazar payı %91,5'e yaklaşıyor. Bu pazar payının yarısından fazlasını oluşturan AM5 hala çoğunluğu oluştururken, AM4 agresif fiyatlandırması sayesinde toplam satışların yaklaşık %34'ünü geri kazanıyor.

Bu durum , AMD işlemcilerinin ortalama fiyatını yaklaşık 259 €'ya çıkardı ; Ryzen 7 9800X3D açık ara en çok satan model olurken, onu 7800X3D ve şaşırtıcı bir şekilde eski AM4 Ryzen 7 5700X takip ediyor. Ryzen 5 3400G gibi çok eski modeller bile, rakiplerinin en iyi işlemcileriyle aynı satış oranlarına sahip.

AMD ve Intel: Pazar Payı ve Strateji

Bu arada Intel, meraklı kullanıcılar ve yüksek performanslı ürün segmentinde zor bir dönemden geçiyor . Küresel olarak hala önemli bir pazar payına sahip olsa da, Avrupa perakende kanalındaki son satış rakamları pek de cesaret verici bir tablo çizmiyor.

AMD'nin pazar payının neredeyse %91'e ulaştığı aynı dönemlerde, Intel'in pazar payı %8,5 civarında seyrediyor ve bazı haftalarda AMD'nin 1.900'den fazla satışına karşılık sadece 180 adet satılıyor. Bu satışların büyük çoğunluğunu LGA 1700 soketi oluştururken, daha yeni olan LGA 1851 soketi ise neredeyse hiç ilgi görmüyor.

Intel'in en çok satan işlemcisi Core i7-14700KF, her bir Ryzen X3D modelinin yüzlerce adetlik satış rakamına kıyasla, yalnızca yirmi adet satıyor . Buna ek olarak, son zamanlarda bazı 13. ve 14. nesil Core işlemcilerde bildirilen kararsızlık sorunları, kamuoyunun güvenini zedeledi.

AMD ise bu durumdan, performans, verimlilik ve fiyat açısından dengeli bir ürün yelpazesi ve oyun pazarında hakimiyet kuran X3D mimarisiyle faydalandı. Sunucularda ise EPYC ve Threadripper serileri, eşdeğer Xeon işlemcilerin yakalaması çok zor olan bir performans-fiyat oranı sergiledi.

Şirket, eş zamanlı olarak yeni BIOS (AGESA v1.2.8.0), HPE, IBM veya Meta gibi devlerle yapılan anlaşmalar ve Zen 6 ve Zen 7'ye yönelik net bir yol haritasıyla ekosistemini güçlendiriyor; TSMC'nin kapasitesi doygunluğa ulaşırsa Intel fabrikalarına (18A ve 14A düğümleri) ara sıra güvenme olasılığını bile göz ardı etmiyor.

AMD işlemci pazarı, mimari yenilik, çip ölçeklenebilirliği, yapay zekaya yönelik agresif bir atılım ve hem yeni hem de eski platformlardan yararlanan bir pazar stratejisinin güçlü bir karışımı haline geldi. Zen 6 ve Zen 6c'nin ivmesi, Ryzen X3D'nin başarısı, uygun fiyatlı bir seçenek olarak AM4'ün yeniden yükselişi ve dizüstü bilgisayarlar, yapay zeka ve konsollara yönelik genişleme , her şey kırmızı markanın sektörde öncü olmaya devam edeceğini, rekabetin ise bellek maliyetleri, gelişmiş üretim düğümleri ve her tür cihazda akıllı deneyimlere olan talebin giderek daha fazla yönlendirdiği bir ortamda yetişmeye çalışacağını gösteriyor.