- UDNA/RDNA 5 надає пріоритет трасуванню променів, штучному інтелекту та переходу на 3 нм з суттєвими змінами в CU та спеціалізованому обладнанні.
- Кодові назви Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax, а виробництво заплановано на другий квартал 2026 року.
- Діапазон від 96 CU з GDDR7 до моделей LPDDR з високим кеш-пам'яттю для зниження витрат.
- Ядра DGF, FSR Redstone та Radiance прагнуть отримати більше FPS, менше відеопам'яті та кращу якість RT.
В екосистемі ПК та консолей назріває суттєвий зсув, і всі погляди спрямовані на одне й те саме: наступну графічну архітектуру AMD . На даний момент таємничість є частиною її шарму: одні називають її RDNA 5, інші — UDNA, а сама AMD воліла уникати її остаточного називання у своїх публічних виступах. Однак, з натяків та офіційних матеріалів, які вони вже опублікували, зрозуміло, що основна увага буде приділена трасуванню променів , застосуванню штучного інтелекту до рендерингу та ретельному перегляду внутрішнього дизайну.
RDNA 4 (серія Radeon RX 9000) вже доступна і є перехідним поколінням з корисними покращеннями, такими як краща продуктивність на ват і перехід до FSR 4 , але без будь-яких суттєвих внутрішніх революцій. Саме тому очікування її наступника ще більше: AMD не лише прагне повернути собі високий сегмент споживчого ринку, але й хоче зайняти лідерство в трасуванні променів і встановити спільні апаратні стандарти, які могли б охоплювати ПК, консолі та портативні пристрої.
RDNA 5 або UDNA: чому стільки галасу навколо назви
Плутанина навколо правила назви не випадкова; вона стосується уніфікованої архітектури (UDNA) , яка охоплюватиме різні області (ПК, консолі та прискорювачі). Дуже активне джерело на спеціалізованих форумах повідомило, що як сімейство MI400, так і серія RX 9000 використовуватимуть UDNA з АЛУ, натхненними GCN , також натякаючи, що варіант "UDNA Gaming" надійде в масове виробництво у другому кварталі 2026 року , і що PlayStation 6 буде базуватися на цій архітектурі з процесорами Zen 4 або Zen 5. Навіть припускають, що наступний кишеньковий комп'ютер Sony продовжуватиме покладатися на AMD.
Через пару місяців той самий інформатор додав більше деталей: TSMC N3E (3 нм) для оновлення вузла, флагманський процесор з більшими кристалами та 3D-дизайн для проєкту Sony з метою збільшення кешу (включаючи 3D V-Cache) . Все це відповідає тенденції уніфікації дизайну консолей та ПК, що ми вже спостерігаємо на ринку з дедалі більш «ноутбучним» обладнанням у вітальнях.
Кодові імена, родини та графік прибуття
Внутрішньо кажучи, найстабільніша підказка свідчить про те, що RDNA 5 відповідає GFX13 або GFX1250 , природному наступнику GFX12 (RDNA 4). Ситуацію ще більше ускладнюють кодові назви, натхненні «Трансформерами»: Alpha Trion , Ultra Magnus та Orion Pax . Згідно з найбільш послідовними витоками, Alpha Trion охоплюватиме дискретні графічні процесори , Ultra Magnus ідентифікуватиме SoC для Xbox , а Orion Pax — SoC для PlayStation 6.
Для всіх змін назв є свої причини: щоб уникнути витоків інформації з кількома псевдонімами, щоб охопити проекти, напрямок розробки яких змінюється, а також щоб розмежувати сімейства продуктів та цільові ринки (настільні комп'ютери, ноутбуки, консолі). Загалом, очікується, що остаточні назви для кожного чіпа будуть уточнені до 2026 року, а деякі лінійки продуктів будуть запущені у 2027 році , хоча інші джерела вказують на кінець 2026 року (між жовтнем і груднем).
Заявлені (і не такі вже й секретні) цілі: растрове моделювання, трасування променів, штучний інтелект та трасування шляху
Цілі AMD для цього покоління кришталево чіткі: покращити продуктивність растеризації порівняно з RDNA 4 та конкурентами, вперше кинути виклик (і, якщо можливо, перевершити ) NVIDIA у трасуванні променів, розширити штучний інтелект на більшість процесів рендерингу та взяти на себе тверду відданість трасуванні шляхів . Це амбітні цілі, що відповідають офіційній дорожній карті компанії, яка надає пріоритет штучному інтелекту, трасуванню променів наступного покоління та передовим виробничим вузлам.
Відповідно до цього, нещодавні спільні презентації AMD з Sony щодо їхньої майбутньої консолі натякнули на технології, які використовуватимуть моделі глибокого навчання для пришвидшення критично важливих завдань освітлення та реконструкції, підкріплюючи ідею про те, що цей рівень штучного інтелекту буде поширений як на ПК, так і на консолях.
Архітектурні зміни: вузли, обчислювальні блоки та нові кремнієві чіпи
Кілька джерел погоджуються з переходом на 3-нм вузол TSMC (N3E) , що має призвести до більшої ефективності та додаткового запасу потужності для вищих тактових частот. В основі дизайну лежить чутка, яка набирає обертів: подвоєння кількості шейдерів на обчислювальний блок . Перехід від 64 до 128 шейдерів на CU стане суттєвою зміною, подібною до того, що NVIDIA зробила з Ampere під час масштабування своїх SM. Очікується, що також еволюціонують текстурні блоки та виділені блоки для штучного інтелекту та трасування променів, хоча їх кількість на CU може залишитися незмінною.
Поряд з цим, AMD представить двигуни трасування променів четвертого покоління з переробленим зовнішнім виглядом та апаратно-прискореною крос-функціональністю (у нещодавній документації вони отримали назву Radiance Cores ), а також блоки штучного інтелекту третього покоління . Також згадувався підхід під назвою Neural Arrays , розроблений для оркестрації кількох CU як логічної одиниці під час обробки робочих навантажень штучного інтелекту та глибокого навчання.
Трасування променів, бічне прискорення та виклик NVIDIA
У сфері трасування променів AMD виділила ключовий момент: апаратно-прискорене трасування є фундаментальним для великомасштабних променів та перетинів. Intel вже використовує його у своїх RT-ядрах, і кілька авторитетних джерел вказують на те, що RDNA 5 виведе його на новий рівень. На думку деяких аналітиків, це підвищення може навіть дозволити йому перевершити Blackwell (поточне покоління NVIDIA) у RT та трасуванні шляху, хоча справжня конкуренція, яку AMD має на увазі, буде проти Rubin (серія GeForce RTX 60) , вихід якої очікується у 2026/2027 роках, а це означає, що кожен бренд буде порівнювати свій дебют з різними поколіннями.
Якщо щось і змінилося за останні роки, то це те, що трасування променів — це вже не «майбутнє», а сьогодення . Воно дозволяє отримати набагато природніше освітлення з меншими витратами на розробку та меншим дисковим простором, але вимагає значної оптимізації для балансу між використанням відеопам'яті та продуктивністю при роздільній здатності 1440p та 4K. Саме тому AMD переосмислює частини конвеєра, від спеціалізованого обладнання до управління геометрією.
DGF: стиснута геометрія, нижча вартість BVH та увага до анімації
GPUOpen (платформа для розробників AMD) тепер включає підтримку Dense Geometry Format (DGF) – контейнера стиснутої геометрії, оптимізованого для графічних процесорів. На відміну від попередніх рішень, таких як DMM від NVIDIA, DGF надає пріоритет представленню реальної геометрії в блоках, а не покладається на карти зміщення, та структурує моделі в компактні мешлети , які дозволяють виконувати лише необхідні оновлення на кадр за допомогою обчислювальних шейдерів.
Підхід DGF, інтегруючись з конвеєром трасування променів, обіцяє менше накладних витрат на реконструкцію BVH , зменшуючи дублювання роботи, затримку та споживання ресурсів. У той час як DMM досягав вищих коефіцієнтів стиснення ціною перевантаження процесора та втрати сумісності з більшою частиною геометрії в сучасних іграх (саме тому NVIDIA відмовилася від нього у своїй серії RTX 50 на користь Mega Geometry), DGF прагне балансу: помірне стиснення , широка сумісність та нижчі вимоги до відеопам'яті та процесора.
AMD також зазначила, що частина обробки, яка зараз виконується на обчислювальних блоках, може бути перенесена на виділені апаратні блоки в наступній архітектурі, що ще більше прискорить анімацію та стиснення за допомогою DGF. Це узгоджується з її стратегією вирішення проблеми вузького місця RT з кількох боків: економія пропускної здатності, більший кеш та спеціалізовані завдання.
Пам'ять: GDDR7 зверху, LPDDR знизу та багато кешу посередині
У верхньому сегменті лінійки продуктів ходять переконливі чутки про пам'ять GDDR7 , яка значно збільшує пропускну здатність порівняно з GDDR6 — ключова функція для багатьох відеокарт . Це буде доповнено збільшенням максимального обсягу відеопам'яті, офіційно підтримуваного топовими моделями, потенційно до 24-32 ГБ відеопам'яті залежно від конфігурації.
Несподіванка криється в початковому та деяких доступних сегментах середнього класу : було описано кілька дискретних чіпів RDNA 5 з пам'яттю LPDDR (LPDDR5X та LPDDR6). Причина? Зниження витрат та підтримка більшої ємності з вужчими шинами . Щоб зробити це життєздатним без обмеження пропускної здатності, AMD, як повідомляється, покладається на великі кеші L2 та свій добре відомий Infinity Cache , тим самим зменшуючи залежність від зовнішньої пам'яті.
Псевдоніми різняться залежно від джерела, але є й повторювані закономірності. У верхній частині діапазону ми побачимо дискретний графічний процесор, пов'язаний з Alpha Trion , з 96 обчислювальними блоками та варіантами шини від 384 до 512 біт . Ця топова модель поверне AMD у флагманський сегмент і ціни вище 1.000 євро , від чого бренд відмовився з RDNA 4, щоб зосередитися на пристроях середнього та верхнього середнього класу.
Інший витік інформації називає цю систему AT0 (в межах Alpha Trion) та описує внутрішню організацію з 8 шейдерних масивів ; кожен масив матиме 16 шейдерних двигунів , і кожен двигун інтегруватиме 6 CU . Якщо не враховувати точну відповідність, основна ідея зрозуміла: агресивна та високопаралельна кремнієва топологія для масштабування під навантаженнями растеризації та RT.
Нижче з'являються інші варіанти: AT2 з 40 CU (чіп середнього класу з амбіціями), AT3 з 24 CU як потенційний наступник продуктів типу RX 9060 XT, а також додаткова пропозиція під назвою AT4 з 24 CU , 10 МБ кешу L2 та 128-бітною пам'яттю LPDDR5X , яку можна масштабувати до 12 або 24 ГБ . У верхньому кінці спектра LPDDR згадується чіп з 48 CU , 20 МБ кешу L2 та 384-бітною LPDDR6 , теоретично здатний обробляти величезні обсяги пам'яті (до 512 ГБ), хоча на практиці очікується набагато розумніший діапазон від 16 до 32 ГБ.
Інші джерела поділяють Navi 5X на три рівні: 96 CU/384 біти на вищому рівні, 64 CU/256 бітів на високому рівні та 32 CU/128 бітів на початковому рівні. Це являє собою 50% збільшення кількості CU порівняно з RDNA 4 найвищого рівня (64 CU), причому 384-бітна шина стає новим преміум-стандартом, а 128-бітна шина зберігає свою позицію на базовому рівні завдяки швидшій пам'яті та модулям вищої щільності, легко перевищуючи 8 ГБ.
Орієнтовні характеристики порівняно з поточними поколіннями
Щоб зрозуміти ці цифри в перспективі, Radeon RX 7900 XTX (RDNA 3) пропонує 6.144 шейдери , а RX 9070 XT (RDNA 4) має близько 4.096 шейдерів . З CU зі 128 шейдерами , 40 CU разом становитимуть 5.120 шейдерів , одразу перевершуючи обидва показники. А з 96 CU ця цифра зросте до 12 288 шейдерів , що теоретично ставить AMD на один рівень із сегментами, які через часові рамки зіткнуться з топовими пропозиціями NVIDIA Rubin.
Чутки про 512-бітну модель шини знову висунули на перший план надзвичайну пропускну здатність (нагадаємо: RTX 4090 та 5090 обидві використовували 512-бітні шини з 24 та 32 ГБ оперативної пам'яті відповідно). AMD вже зробила це з досвідченими картами R9 та двома чіпами RV770, і може відновити їх, щоб повноцінно використовувати GDDR7 та конкурувати там, де це найбільше боляче.
FSR Redstone: ШІ для сяйва, променів, масштабування та кадрів
Поряд з апаратним забезпеченням, AMD продемонструвала компоненти своєї екосистеми програмного забезпечення на основі штучного інтелекту під егідою FSR Redstone . Чотири найважливіші елементи: нейронний кеш випромінювання , який навчається передбачати непряме освітлення; генерація променів за допомогою штучного інтелекту , яка зменшує шум за допомогою низької дискретизації; надроздільна здатність із глибоким навчанням для точнішого масштабування; та точніша та стабільніша генерація кадрів, ніж та, що спостерігалася в FSR 3. Широко вважається, що ці компоненти будуть доступні в RDNA 4 та RDNA 5, причому нова архітектура пропонує більш значні переваги завдяки спеціалізованому прискоренню.
Все це доповнює основну мету: досягти високого FPS без необхідності використання 20 або 24 ГБ відеопам'яті в іграх, а також зменшити необхідну потужність з точки зору кількості шейдерів завдяки роботі штучного інтелекту та реального часу з меншим шумом, меншою затримкою та кращою упаковкою даних.
Відеовиходи: HDMI 2.2 на радарі та DisplayPort (оновлений)
Серед звичайних витоків інформації, один з найчастіше згадуваних імен стверджує, що наступні відеокарти Radeon матимуть HDMI 2.2 з режимами 64 та 80 Гбіт/с (режим 96 Гбіт/с буде опущено). Точної інформації щодо DisplayPort 2.1b немає , але досвід AMD із серією RX 9000 (яка вже мала DP 2.1) свідчить про те, що вони будуть на передовій можливостей підключення . Як завжди, це потрібно буде підтвердити, коли AMD офіційно опублікує деталі виходів.
Консолі та APU: Gorgon, Medusa та роль PS6 і Xbox Next
Що стосується центральних процесорів та APU, AMD намітила чіткий курс. Перш ніж зробити значний ривок уперед, Gorgon з'явиться у 2026 році як оновлення з Zen 5 та нейронним процесором XDNA 2, здатним перевищити 55 TOPS у штучному інтелекті. Потім, у 2027 році, очікуються Medusa Point та Medusa Halo , які поєднуватимуть Zen 6/Zen 6c з графічним процесором наступного покоління (сама AMD у цьому контексті називає «RDNA 5») та найновішим нейронним процесором XDNA. Чутки свідчать про те, що Medusa Halo може інтегрувати до 24 ядер процесора та 48 CU у графіку, що є APU, розробленим для високопродуктивних ноутбуків та компактних робочих станцій.
Що стосується консолі, співпраця з Sony передбачає, що PS6 використовуватиме багато з цих технологій (оновлений RT, штучний інтелект для освітлення та реконструкції), з додатковою перевагою 3D-дизайну, спрямованого на підвищення престижу консолі . Для Xbox Next схема повторюється: власна SoC з компонентами нової графічної архітектури та новим нейронним процесором. Об'єднання UDNA ідеально тут підходить.
Дати, виробничі вікна та продуктова стратегія
Зібравши всі складові разом, найчастіше згадувана хронологія відносить масове виробництво ігрової лінійки до другого кварталу 2026 року, публічний анонс — до середини 2026 року , а перша хвиля комерційних запусків — до жовтня та грудня . Інші плани та сегменти можуть поширитися на 2027 рік , особливо для консолей та APU.
Щодо позиціонування, то, як повідомляється, AMD зарезервувала для цього покоління лінійку продуктів для ентузіастів після паузи в RDNA 4. Ідея полягає в тому, щоб охопити всі бази: від флагманського чіпа (96 CU, 384/512-біт та 24-32 ГБ GDDR7) до доступної базової моделі з підтримкою LPDDR та великим кешем . Тим часом, ті, хто не хоче чекати, мають RX 9070 XT (RDNA 4, 16 ГБ) як дуже потужний варіант для вимогливих ігор.
Офіційний стан комунікації та роль громади
На своєму Дні фінансових аналітиків AMD обговорила архітектуру, яка стане наступником RDNA 4, не підтверджуючи остаточної назви, але наголошуючи на двох пріоритетах: штучному інтелекті та трасуванні променів наступного покоління. Вони також натякнули на технології, вже продемонстровані разом із Sony, та розробку екосистеми, подібної до FSR Redstone, для підтримки цих можливостей. Інформаційні бюлетені, такі як KeplerL2, стверджують, що остаточна назва ще не підтверджена, звідси й загальний термін «наступне покоління».
Тим часом розмова триває у відкритих спільнотах, таких як r/AMD , subreddit, який ведуть фанати та ентузіасти (не AMD), де діляться чутками, тестами та новинами про Ryzen, Radeon, Zen 5/6, RDNA 4 та майбутні плани. У спеціалізованих ЗМІ досвідчені редакційні команди, такі як ті, хто пише щоденні огляди обладнання, посібники та порівняння, допомагають забезпечити технічний контекст для витоків та дорожніх карт, відокремлюючи факти від вигадок, поки інформація все ще поширюється.
З огляду на все вищезазначене — псевдоніми Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax , якір GFX13/GFX1250 , відданість DGF та нові компоненти RT/AI — складається картина архітектури, яка прагне бути надійною зверху донизу та, перш за все, кращою в тому, що є найскладнішим сьогодні : трасування променів високого рівня, відтворюване трасування шляхів, реальна ефективність відеопам'яті та пропускної здатності, а також програмне забезпечення штучного інтелекту, яке додає якість без артефактів.
Початкова ціна ще невідома, оскільки вона ще не підтверджена. Якщо AMD збереже свій звичний підхід, вона прагнутиме запропонувати гарне співвідношення ціни та якості , за винятком флагманської карти, яка, виключно за своїми характеристиками, конкуруватиме з найдорожчими відеокартами на ринку. У будь-якому разі, 2026 рік починається сильно: NVIDIA та Intel також роблять кроки, і все вказує на жорстку конкуренцію у всіх цінових діапазонах.
Дивлячись на картину в цілому, RDNA 5/UDNA виглядає як найамбітніший крок AMD за останні роки: новий вузол , CU, масштабовані до 128 шейдерів, ядра Radiance та крос-прискорення для RT, FSR Redstone зі збільшеними можливостями штучного інтелекту, DGF для оптимізації геометрії та анімації, пам'ять GDDR7 у верхньому сегменті та LPDDR з великим кешем для зниження вартості базового діапазону. Між 2026 і 2027 роками ми дізнаємося повний потенціал кожного компонента, але напрямок зрозумілий, і якщо витоки будуть точними, цей стрибок може змінити розмови та рейтинги в іграх та консолях.
