- AMD зміцнює своє лідерство в іграх та загальній продуктивності за допомогою Ryzen X3D та платформи AM4 як притулку від зростання цін на оперативну пам'ять.
- Zen 6 та Zen 6c отримають стрибок у кількості ядер, кешу та 2-нм вузлах, зберігаючи сумісність з AM5 та роблячи значну ставку на чіплети.
- Компанія підкріплює свою відданість штучному інтелекту та мобільності за допомогою лінійки Ryzen AI, серії Z2 та ноутбуків 9000HX з 3D V-Cache.
- Екосистема AMD розширюється: нові BIOS, чіпсети, стратегічні альянси та навіть технології для майбутніх консолей PS6 та Xbox Next.
Якщо ви любите збирати та модернізувати ПК, ви, ймовірно, вже прагнули оновити своє обладнання у 2025 році. Ціна на оперативну пам'ять різко зросла, подвоївшись або навіть потроївшись у багатьох комплектах, що значно збільшило вартість будь-якої нової конфігурації на основі сучасних платформ, таких як AM5 або LGA 1851.
У цьому незвичайному контексті AMD переживає один зі своїх найкращих періодів за останні роки : вона домінує в іграх, кидає виклик (і навіть перевершує) Intel у серверах і центрах обробки даних, і одночасно максимізує потенціал як своїх нових, так і застарілих платформ. Між чутками про Zen 6, консолідацією Ryzen X3D, розвитком штучного інтелекту та зростанням цін, ландшафт процесорів AMD цікавіший, ніж будь-коли, і ви можете ознайомитися з найкращими процесорами AMD для ПК.
Zen 6: наступна велика архітектура AMD
AMD вже інтенсивно працює над Zen 6, архітектурою, яка прийде на зміну Zen 5 у настільних комп'ютерах, серверах та робочих станціях. Вона стане основою для майбутніх споживчих процесорів Ryzen, процесорів EPYC для центрів обробки даних та процесорів Threadripper для професійних середовищ, що потребують величезної кількості ядер і потоків.
В останні місяці з'явилося багато витоків інформації та чуток щодо Zen 6. Не всі джерела однаково достовірні, але є певний обсяг інформації, який узгоджується з офіційною дорожньою картою AMD та логічною еволюцією її продуктів, і він малює досить чітку картину того, що має статися; для контексту технологічної еволюції дивіться покоління процесорів.
Важливо уточнити, що все, що обговорюється щодо конкретних характеристик, залишається неофіційним : мова йде про чутки та ймовірні витоки. Незважаючи на це, інформація збігається з тим, що AMD підтверджує в більш загальному сенсі (2-нм вузол, наявність Zen 6c, вихід у 2026 році), тому вона має мінімальний ступінь достовірності.
Одна з небагатьох речей, яку можна сприймати майже як належне, це те, що AMD збереже модульний дизайн на основі чіплетів, який так добре служив їм з часів Zen 2. Підхід «якщо не зламано, то не лагодь» тут має сенс як з технічної, так і з економічної точки зору.
Чіплетний дизайн, складніші ПЗС-матриці та перехід до 12 ядер
Класична конструкція чіплетів AMD базується на блоці CCD, який інтегрує ядра процесора та всю підсистему кешу аж до кешу L3 , а також чіплеті вводу/виводу, що містять контролери пам'яті та зовнішні з'єднання (PCIe тощо). Повна зміна цієї структури спричинить величезні витрати на розробку та валідацію без явної переваги над поточною моделлю.
Все вказує на те, що Zen 6 продовжуватиме використовувати чіплет процесора (CCD) та чіплет вводу/виводу у своїй базовій конфігурації , масштабуючись до більшої кількості ядер та потоків простим додаванням більшої кількості CCD на процесор у високопродуктивних моделях. Така модульність є одним із ключів до успіху AMD у настільних комп'ютерах та, особливо, у серверах.
У кожному CCD нова архітектура запроваджуватиме покращення підсистеми кешу (збільшення ємності та зменшення затримки) , а також коригування предиктора розгалужень та конвеєра. Мета полягає в тому, щоб досягти збільшення IPC (кількості інструкцій на цикл) приблизно на 10% порівняно з Zen 5, зберігаючи при цьому низьке енергоспоживання.
Це збільшення IPC буде поєднуватися з турбочастотами, які можуть наближатися до 6 ГГц у деяких моделях , ймовірно, з лише одним або дуже малою кількістю активних ядер, зарезервованих для процесорів рівня ентузіастів. Додавши покращення IPC та потенційне збільшення тактової частоти, очікується загальне зростання продуктивності в однопотоковій обробці приблизно на 12-15% порівняно з Ryzen 9000.
Справжня родзинка полягає в самому дизайні CCD, оскільки ходять чутки, що AMD перейде з поточних 8 ядер і 16 потоків на чіплет до 12 ядер і 24 потоків у Zen 6. Це являє собою 50% збільшення кількості ядер і потоків на CCD, що є величезним покращенням щільності обчислень.
2-нм вузол, більше кешу L3 та переваги енергоспоживання
Поточні процесори серії Ryzen 9000 виготовляються на 4-нм вузлі TSMC для їхнього CCD, тоді як чіплет вводу/виводу залишається 6-нм. З Zen 6 все вказує на те, що серія Ryzen 10000 перейде на 2-нм CCD та чіплет вводу/виводу близько 3 нм , скориставшись наступним великим кроком TSMC у передовому виробництві.
Зменшуючи розмір транзисторів, щільність компонентів на квадратний міліметр значно зростає , одночасно покращуючи продуктивність на ват. Саме це потрібно AMD, щоб розмістити 12 ядер на CCD, зберігаючи при цьому розумні температури та енергоспоживання, і без різкого збільшення вартості пластини.
Збільшення кількості ядер супроводжуватиметься пропорційним збільшенням кешу L3 на кожен чіплет процесора . Сьогодні кожен Zen 5 CCD пропонує 8 ядер та 32 МБ кешу L3; у Zen 6 12 ядер підтримуватимуться 48 МБ кешу L3, що знову на 50% більше, ніж у поточному поколінні.
Кеш L3 діє як своєрідне «швидке сховище» для даних та інструкцій, зменшуючи залежність від оперативної пам'яті, яка набагато повільніша та має вищу затримку . Фактично, в іграх було показано, що з однаковою архітектурою процесор з більшою кількістю кешу L3 може працювати краще, ніж теоретично сучасніший процесор з меншою кількістю кешу, навіть якщо він працює на нижчій частоті MHz.
Оновлення з 32 МБ до 48 МБ кешу L3 на кожну ПЗЗ-матрицю може значно покращити ігрову продуктивність Zen 6, ніж передбачає лише IPC , особливо в іграх, які дуже чутливі до затримки пам'яті та краще масштабуються з великою кількістю потоків, як очікується в іграх наступного покоління.
Варіанти Ryzen 10000 та X3D: як можуть виглядати ці модельні ряди
Якщо найпоширеніший сценарій, описаний у витоках, стане реальністю, початковий асортимент настільних процесорів Ryzen 10000 із Zen 6 виглядатиме приблизно так, завжди маючи на увазі можливості, а не остаточні технічні характеристики; для вашого ознайомлення зверніться до порівняння процесорів Ryzen : Ryzen 5 з 8 ядрами, Ryzen 7 з 12 та два Ryzen 9 з 16 та 24 ядрами відповідно.
Зокрема, розглядаються конфігурації, що включають Ryzen 5 10600X з 8 ядрами та 16 потоками, а також 48 МБ кешу L3 в одному CCD, Ryzen 7 10700X з 12 ядрами та 24 потоками в одному повному чіплеті, а також для топового класу - Ryzen 9 10900X з 16 ядрами (два активних 8-ядерних CCD) та Ryzen 9 10950X з 24 ядрами (два CCD з увімкненими всіма 12 ядрами).
Крім того, можливо, що AMD поверне щось на кшталт Ryzen 3 10300X з 6 ядрами та 12 потоками , який може стати справжнім звіром за співвідношенням ціни та продуктивності, якщо збереже 48 МБ кешу L3 повної CCD, незважаючи на відключення деяких ядер.
Як і традиційно, починаючи з Ryzen 5000, очікується, що архітектура матиме версію з 3D-стекованим кешем (X3D) . Це третє покоління 3D V-Cache розширить ємність кешу L3 на чіплет з поточних 64 МБ до теоретичних 96 МБ, що фактично подвоїть розмір базового кешу CCD.
На практиці це означає, що кожен Zen 6 X3D CCD може мати 48 МБ власного кешу L3 плюс додаткові 96 МБ стекового , що призводить до 144 МБ кешу L3 на чіплет. Витік конфігурацій передбачає такі моделі, як Ryzen 5 10600X3D та Ryzen 7 10700X3D з одним CCD , а також 16- та 24-ядерні процесори Ryzen 9 з двома CCD та до 288 МБ загального кешу L3.
AMD продовжуватиме використовувати техніку розміщення багатошарового кешу під чіплетом процесора, а не над ним , як це було зроблено в Ryzen 7 9800X3D. Це дозволяє CCD-матриці залишатися в прямому контакті з IHS (металевим розподільником тепла), покращуючи розсіювання тепла та підтримуючи вищі частоти.
Zen 6c: Ефективні ядра для APU, SoC та консолей
Поряд із Zen 6 для настільних комп'ютерів та серверів, AMD також готує Zen 6c, оптимізований за щільністю та енергоспоживанням варіант , який стане природним наступником Zen 5c. Ці ядра призначені для інтеграції в APU, SoC з низьким TDP, міні-ПК та загалом пристрої, де пріоритетом є баланс між ефективністю та продуктивністю.
На відміну від Intel, яка використовує дві дуже різні архітектури для своїх великих і малих ядер, Zen 6c майже повністю поділяє свою архітектурну основу з «повним» Zen 6. Це дозволяє йому підтримувати дуже схожий IPC, головним чином за рахунок пожертвування максимальною частотою та деяким кешем L3 для економії місця та енергії.
Прогнози показують, що кожне ядро Zen 6c матиме такий самий кеш L2, як і стандартне ядро Zen 6 , але матиме менший спільний кеш L3, приблизно 2 МБ на ядро. Таким чином, 12-ядерний Zen 6c CCD матиме 24 МБ кешу L3 замість 48 МБ високопродуктивної версії.
Таке зменшення кешу та частоти призведе до появи менших, холодніших та дешевших у виробництві чіпів , ідеальних для тонких ноутбуків, портативних консолей, міні-ПК та вбудованих систем, де TDP та охолодження необхідно ретельно контролювати.
Фактично, витоки інформації вказують на те, що саме ці ядра Zen 6c можуть бути тими, що живлять майбутні консолі від Sony та Microsoft , гіпотетичну PS6 та наступний Xbox, підтримуючи історичну співпрацю між AMD та основними виробниками консолей.
Сумісність з AM5, нові чіпсети та проблеми з BIOS
AMD публічно зобов'язалася підтримувати платформу AM5 щонайменше три покоління процесорів Ryzen . На сьогоднішній день серії Ryzen 7000 (Zen 4) та 9000 (Zen 5) вже випущені на цьому сокеті, тоді як настільні процесори серії Ryzen 8000 вважаються APU в межах того ж сімейства Zen 5.
Таким чином, Zen 6 залишається чітко ідентифікованим третім поколінням для AM5 , і всі витоки та дорожні карти вказують на це. Однак ця довгострокова підтримка несе з собою відому проблему: обмеження ємності мікросхем BIOS деяких материнських плат.
Згідно з такими джерелами, як MLID, материнські плати з чіпсетами B850 та X870 можуть зіткнутися з проблемами з їхніми 64-мегабайтними мікросхемами BIOS, коли справа доходить до додавання повної підтримки Zen 6, а пізніше і Zen 7. Це не перший випадок подібного: ми вже бачили подібну ситуацію в AM4 з X370 та B350, коли з'явилася серія Ryzen 3000.
У той час деякі материнські плати могли бути сумісними з новими процесорами лише через суттєво модифіковані версії BIOS , що позбавляло візуально привабливіших інтерфейсів або підтримки старіших процесорів. У найгірших випадках певні моделі просто переставали отримувати підтримку для останніх поколінь.
Виробники все ще мають можливість реагувати, або встановлюючи мікросхеми BIOS більшої ємності в майбутні версії материнських плат , або коригуючи підтримку процесорів у певних моделях. Але очевидно, що обіцянка довговічної платформи вимагає вчитися на помилках AM4 та уникати маркетингу, який не може бути виконаний на всіх моделях.
Ryzen 7 9850X3D та 9950X3D2: сьогодення екстремального геймінгу на AM5
Поки ми чекаємо на Zen 6, поточна ігрова сцена обертається навколо серії Ryzen 9000, особливо моделей X3D, де AMD досягла успіху, поєднавши сучасну архітектуру зі складеним кешем L3 , і, звичайно ж, найкращими процесорами Ryzen для ігор , які домінують у діаграмах продуктивності.
Все вказує на те, що на виставці CES 2026 буде представлений Ryzen 7 9850X3D – новий процесор для геймерів з 8-ядерним чіпом Zen 5 з однією CCD-матрицею, покращеним 3D V-Cache. Чутки свідчать про турбо-прискорення до 5,6 ГГц та покращену підтримку швидшої пам'яті DDR5 з профілями AMD EXPO 1.2.
Dell вже натякнула, що цей чіп буде доступний у першому кварталі 2026 року , з'являючись як опція в конфігураціях ігрового ПК Alienware Area 51, починаючи з лютого. Ця ж машина вже оснащена Ryzen 7 9800X3D та Ryzen 9 9950X3D, тому 9850X3D буде позиціонуватися між ними як дуже приваблива альтернатива.
У перших оголошеннях магазинів ціни були трохи вищі, ніж у 9800X3D , тому нам доведеться почекати офіційного оголошення (ймовірно, під час конференції Лізи Су на CES), щоб дізнатися його остаточну рекомендовану роздрібну ціну та точне позиціонування.
Тим часом, з'явилися дані про потенційний Ryzen 9 9950X3D2 , який би доводив концепцію X3D до найкращого рівня на сокеті AM5. На відміну від поточного 9950X3D, який має лише одну CCD-матрицю з 3D V-Cache та ще одну «звичайну», ця нова модель матиме 3D V-Cache на обох CCD-матрицях , кожна з яких матиме 8 ядер та 96 МБ розширеного кешу L3, що загалом становить 192 МБ.
Така конфігурація усуне гібридний характер поточного 9950X3D, спростить розподіл завдань між ПЗС-матрицями та забезпечить набагато стабільнішу продуктивність в іграх та робочих навантаженнях, чутливих до кешу. Всі ознаки свідчать про те, що це буде найшвидший можливий процесор Zen 5 на сокеті AM5, не очікуючи значних стрибків до появи Zen 6.
Штучний інтелект та мобільність: Ryzen AI, серія Z2 та 9000HX
Окрім настільних ПК, AMD активно інвестує в процесори зі спеціалізованими прискорювачами штучного інтелекту та рішення, розроблені для ноутбуків і мобільних ігрових пристроїв . Це включає кілька нових сімейств: серія Ryzen AI Max, серія Ryzen AI 300, серія Z2 та серія Ryzen 9000HX. Якщо ви шукаєте мобільні варіанти, також перегляньте наш список найкращих процесорів для ноутбуків.
Серія Ryzen AI Max, а також нові Ryzen AI 7 350 та Ryzen AI 5 350 розширюють лінійку мобільних процесорів з інтегрованими нейронними процесорами, здатних досягати до 50 TOPS або більше потужності штучного інтелекту. Вони поєднують до 16 повноцінних ядер Zen 5 з інтегрованими графічними процесорами AMD Radeon серії 8000S та підтримують до 96 ГБ змінної графічної пам'яті.
Ці процесори розроблені з урахуванням тонких і легких пристроїв, які не постраждають від продуктивності настільних комп'ютерів , інтегруючи спеціальний механізм штучного інтелекту для взаємодії з Copilot+ PC та локальних генеративних програм штучного інтелекту, і все це з акцентом на енергоефективність.
Що стосується мобільних ігор, нове сімейство Ryzen Z2 Series орієнтоване на портативні консолі в стилі ПК . Йдеться про чіпи з 12 ядрами та 24 потоками, графікою Radeon 800M на базі архітектури RDNA 3.5 та чіткою метою забезпечення ігрового досвіду консольного рівня з роздільною здатністю 1080p на портативних пристроях.
Якщо додати до цього такі технології, як Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution та Fluid Motion Frames 2 , ці ПК-консолі можуть використовувати масштабування та генерацію кадрів, щоб забезпечити дуже плавний ігровий процес навіть за дуже низького енергоспоживання.
Для високопродуктивних традиційних ігрових ноутбуків AMD представляє серію Ryzen 9000HX – лінійку з 3D V-Cache другого покоління для мобільного сегмента . Буквально інвертуючи спосіб розміщення пам'яті на чіпі, AMD розмістила кеш під ядрами, покращивши пряме охолодження та забезпечивши стабільно високі частоти.
Ці мобільні процесори пропонують до 16 ядер і 32 потоків, підтримку швидкої DDR5 та Wi-Fi 6E , позиціонуючи себе як один з найпотужніших варіантів для ігор, створення контенту або інтенсивних робочих навантажень на ноутбуці.
Серія Ryzen 200 та базовий модельний ряд зі штучним інтелектом
У нижньому сегменті ринку AMD не забула про тих, хто шукає більш доступні ноутбуки з надійною продуктивністю та деякими можливостями штучного інтелекту . Для них вони представили процесори Ryzen серії 200 – мобільне сімейство, яке має на меті збалансувати ціну, час автономної роботи та продуктивність.
Ці чіпи пропонують до 8 ядер і 16 потоків , інтегровану графіку Radeon 700M, а в більшості моделей до 16 TOPS нейронної обчислювальної потужності для початкових можливостей штучного інтелекту, таких як базові локальні помічники або інтелектуальні ефекти у відео та аудіо.
Завдяки сумісності з Wi-Fi 7 та відтворенню HDR-відео до 4K , вони стають цікавим варіантом для студентів, офісних користувачів та домівок, яким потрібен універсальний ноутбук, здатний задовольнити потреби продуктивної роботи, мультимедіа та невеликих ігор, не витрачаючи при цьому багато грошей.
Ринок, ціни на оперативну пам'ять та відродження AM4
Поточна ринкова ситуація значною мірою залежить від непомірних цін на оперативну пам'ять, особливо DDR5 , яка є важливою для сучасних платформ, таких як AM5 та LGA 1851. Багато користувачів виявили, що, більше ніж центральний чи графічний процесор, найбільше витрачає кошти на пам'ять.
Це призвело до деяких цікавих рішень: від тих, хто намагається повторно використовувати модулі SO-DIMM ноутбуків з адаптерами (жертвуючи затримкою та частотою), до тих, хто безпосередньо вирішив уникати DDR5 і залишатися на DDR4 якомога довше.
І саме тут застаріла платформа AM4 від AMD несподівано повернулася. Поєднання дуже конкурентних цін на старі, але все ще потужні процесори , у поєднанні з доступністю DDR4, зробило AM4 райським місцем для тих, хто хоче оновитися, не витрачаючи багато грошей.
Дані таких роздрібних торговців, як Mindfactory, відображають цю реальність: AMD займає понад 90% продажів процесорів у певні тижні , а загальна частка ринку наближається до 91,5%. З цієї частки ринку AM5 залишається більшістю з понад половиною проданих одиниць, але AM4 повертає собі близько 34% від загального обсягу продажів завдяки агресивному ціноутворенню.
Це призвело до зростання середньої ціни процесора AMD приблизно до 259 євро , причому Ryzen 7 9800X3D став явним бестселером, за ним ідуть 7800X3D і, що дивно, ветеран AM4 Ryzen 7 5700X. Навіть дуже старі моделі, такі як Ryzen 5 3400G, продаються з тією ж швидкістю, що й деякі з найкращих чіпів від синього конкурента.
AMD проти Intel: частка ринку та стратегія
Тим часом Intel переживає складні часи в сегменті ентузіастів та високопродуктивних комп'ютерів . Хоча компанія все ще утримує значну частку ринку в усьому світі, останні показники продажів у європейському роздрібному каналі малюють не надто обнадійливу картину.
У ті ж періоди, коли AMD досягає майже 91% частки ринку, Intel коливається близько 8,5% , продаючи лише 180 одиниць порівняно з понад 1.900 у AMD у певні тижні. Її сокет LGA 1700 займає більшу частину цих продажів, тоді як новіший сокет LGA 1851 ледве набирає обертів.
Найпопулярніший процесор Intel, Core i7-14700KF, ледве продає двадцять одиниць , що є незначною цифрою порівняно із сотнями одиниць кожної моделі Ryzen X3D. До цього додаються нещодавні проблеми з нестабільністю, про які повідомлялося в деяких процесорах Core 13-го та 14-го поколінь, що підірвало довіру громадськості.
AMD, зі свого боку, скористалася цією ситуацією, пропонуючи збалансоване поєднання продуктивності, ефективності та ціни , а також архітектуру X3D, яка домінує на ринку ігор. У серверах лінійки EPYC та Threadripper продемонстрували співвідношення продуктивності та ціни, яке дуже важко зрівняти з еквівалентними процесорами Xeon.
Паралельно компанія зміцнює свою екосистему за допомогою нового BIOS (AGESA v1.2.8.0), угод з такими гігантами, як HPE, IBM або Meta , та чіткої дорожньої карти до Zen 6 та Zen 7, не виключаючи навіть можливості час від часу покладатися на фабрики Intel (вузли 18A та 14A), якщо потужності TSMC будуть перенасичені.
Процесорний ландшафт AMD став потужним поєднанням архітектурних інновацій, масштабованості чіплетів, агресивного просування штучного інтелекту та ринкової стратегії, яка використовує як нові, так і застарілі платформи. Завдяки просуванню Zen 6 та Zen 6c, успіху Ryzen X3D, відродженню AM4 як бюджетного варіанту та експансії на ноутбуки, штучний інтелект та консолі , все вказує на те, що червоний бренд продовжуватиме задавати темп у галузі, поки конкуренти намагатимуться наздогнати в середовищі, яке все більше зумовлене витратами на пам'ять, передовими виробничими вузлами та попитом на інтелектуальний досвід на всіх типах пристроїв.
