- 欧盟正在推动芯片法 2.0，以解决漏洞并加速关键投资。
- 三大支柱：研发和试点项目、供应安全和危机应对。
- 半导体/SEMICOM 联盟和行业协调资金、人才和可持续性。
- 西班牙与布鲁塞尔一致加强了对 SETT 和 PERTE Chip 的承诺。
半导体产业支撑着我们数字生活和经济的方方面面，从我们驾驶的汽车到手机和云服务，无一例外。鉴于近期全球半导体短缺，欧洲着手通过一项修订后的路线图来加强其技术独立性，即所谓的“芯片法2.0 ”。这是一项雄心勃勃的改革，旨在弥合差距、加速投资并增强供应链的韧性。
首部欧洲芯片法于2023年生效，目标非常明确，但市场表现迫使人们重新思考目标、资金和实施方案。在所有成员国组成强大联盟，欧盟委员会也积极收集行业意见的情况下，目前的重点是将经验教训转化为更精准、更快速、更有效的战略。
欧洲为何需要新的芯片法？
芯片是几乎所有电子产品的核心：汽车、通信、数据中心、国防、航天、智能设备和游戏等等。近期的供应链危机表明，全球集中生产会造成工厂瘫痪、关键产品短缺和供应链紧张。为了防止此类事件再次发生，欧盟启动了一项全面的监管方案，以加强其半导体生态系统。
该方案自2023年9月21日起生效，包含多个要素：行业战略沟通、芯片法本身的监管、对创建关键数字技术联合承诺的理事会条例的修订，以及向成员国提出的关于监测和缓解供应链中断的建议。该框架为更精细的公私合作和更灵活的危机应对奠定了基础。
欧洲芯片法的目标是什么？
该法案旨在加强欧洲生态系统，重点在于提升其韧性并减少关键依赖性。其主要政策目标是到2030年将欧洲的整体市场份额翻一番，达到20%，而这一挑战需要大规模的投资和强大的能力。
为实现这一目标，它阐明了五项战略目标：加强研究和技术领先地位；提高在设计、制造和先进封装方面的创新能力；创造有利环境，到 2030 年扩大生产规模；吸引人才并克服技能差距；以及深入了解全球半导体产业链。
这五个目标通过三个定义明确且互补的行动支柱来实现，并在多个层面上实施和治理工具，力求弥合从实验室到工厂的差距，并为工业投资提供确定性。
支柱一——欧洲芯片计划
“欧洲芯片”计划正在推动大规模技术能力的提升，涵盖从尖端半导体到量子技术的各个领域。在芯片联合计划框架下，五条试点生产线正在启动，重点在于工艺的开发、测试和实验，以及具有工业化视野的小规模生产，旨在加速从研发到生产的过渡。
关键要素是在所有成员国和挪威建立的能力中心网络，这些中心为企业（尤其是中小企业和初创企业）提供支持服务、培训以及使用根据该法案创建的大型基础设施的途径。该网络有助于企业获得设计、原型制作、测试和包装等服务，并成为普及尖端技术的有效途径。
第二支柱——供应安全和韧性
欧盟已建立一套框架，旨在吸引投资并扩大制造、先进封装、测试和组装能力，以确保供应并降低脆弱性。在此背景下，欧盟委员会已批准七项针对先锋设施的国家援助决定，调动了超过31.500亿欧元的公共和私人资金。
在已验证的项目中，不同的技术中心和地点脱颖而出，形成了一个地域和专业均衡的产业格局，对成熟和尖端制造业以及高价值包装都产生了影响：
| 我们提供的服务 | 会员国 | 位置 | 总投资（十亿欧元） | 技术 |
| 意法半导体 | 意大利 | 卡塔尼亚 | 0,73 | 碳化硅晶片 |
| 意法半导体和格芯 | 法蘭西亞 | 克罗尔斯 | 7,5 | 300毫米FD-SOI |
| 意法半导体 | 意大利 | 卡塔尼亚 | 5 | SiC器件 |
| ESMC（台积电+博世/英飞凌/恩智浦） | 德国 | 德累斯顿 | > 10 | CMOS，鳍式场效应晶体管 |
| 硅胶盒 | 意大利 | 诺瓦拉 | 3,2 | 先进封装 |
| 英飞凌 | 德国 | 德累斯顿 | 4,46 | 离散、模拟/混合信号 |
| 艾迈斯半导体欧司朗 | 奥地利 | 预应力 | 0,567 | CMOS |
此外，其他提案仍在制定中，同时欧盟委员会发布了关于认可为综合生产设施和开放式欧盟冶炼厂的指导方针，以简化程序，优先考虑试点生产线的使用，并提高投资者对监管的可见性。
支柱三——危机监测与应对
欧洲半导体理事会（SEBC）由成员国代表组成，由欧盟委员会主持，是治理和协调的中心枢纽。其使命是绘制价值链图，监测早期预警信号，并在供应中断时启动紧急措施，延续前欧洲半导体专家组的工作。
半导体联盟声明：迈向“芯片法2.0”
2025年9月，27个成员国签署了《半导体联盟宣言》 ，呼吁修订并制定一部具有前瞻性的芯片法。该宣言强调要解决薄弱环节，抓住技术机遇，并在全球冲击面前加强欧洲生态系统的韧性。
与此同时，欧盟委员会于2025年9月5日启动了一项公众咨询和数据征集活动，旨在评估该法案目前的实施情况并提出调整建议。委员会邀请整个价值链（及相关行业）分享证据和建议，以帮助欧洲在全球竞争中脱颖而出，并增强其技术自主权。
欧洲调整预期，加快步伐
2023 年的法律调动了超过 43.000 亿欧元用于各种项目，目标是到 2030 年使全球芯片产量的 20%达到欧洲芯片。然而，欧洲审计院和其他分析表明，以目前的情况来看，到本十年末，现实的目标是 11,7% 左右。
在此背景下，拟议的“芯片法2.0”旨在将投资规模扩大四倍，确保更有针对性的公共支持，并加快关键基础设施的审批。业界对此表示支持：包括代表约3.000家公司的SEMI等组织以及近50家行业公司——包括NVIDIA、ASML、Intel、STMicroelectronics和Infineon——均赞同这种更为精准的方法。
此次审查还旨在纠正执行方面的缺陷，包括难以留住和吸引大型项目的问题，例如英特尔撤出德国工厂的事件。优先解决设计、制造和封装方面的具体瓶颈，对于在关键领域获得市场认可至关重要。
成员国共享的五大战略轴心
1）产学研合作
该提案旨在构建泛欧联盟，将大型制造商、中小企业和初创企业与研究中心整合起来，从而培育互补的生态系统。其目标是强化从供应商到终端市场的价值链，加速技术转移和新型商业模式的推广。
2）公共和私人融资的协调
该宣言呼吁协调欧洲和各国的相关机制，简化战略项目的审批流程，并大规模调动私人资本。这种金融融合应能支撑该行业的可持续发展，并形成稳健且可预测的项目储备。
3）培训和吸引人才
政府计划大力发展微电子领域的高级技术技能，并通过教育和继续教育项目来满足对合格专业人才的需求。如果没有充足的人才储备，欧洲就无法实现制造、设计和封装的规模化发展。
4）生态转型芯片
微电子技术是脱碳的关键驱动力：它涵盖能源效率、电力、传感器和控制等领域。欧洲致力于促进更清洁、更可持续的微电子元件的研发和生产，使其符合自身环境目标，并在整个价值链中实现可追溯性。
5）与志同道合的伙伴开展国际合作
重点在于建立战略合作关系，以确保关键原材料供应、实现供应商多元化并增强抵御全球冲击的能力。这一联盟议程旨在避免过度依赖，并为欧洲工业开拓开放市场。
SEMICOM：一个协调努力的平台
SEMICOM联盟成立于2025年3月，成员包括奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、意大利、荷兰、波兰和西班牙。其宗旨是促进各国协调应对国际竞争和对第三方的技术依赖，整合能力并最大限度地发挥资源效益。
近期发布的联合声明是这项多边努力的首个重要成果，目前已获得所有成员国的支持。SEMICOM旨在协调产业发展议程，降低脆弱性，并加速整个非洲大陆关键项目的实施。
西班牙：国家政策与布鲁塞尔一致
西班牙正与欧盟框架同步推进PERTE芯片计划（投资额超过120亿欧元），旨在提升国家价值链。西班牙技术转型协会（SETT）成立于2024年7月，负责管理这些投资以及其他项目，例如“下一代科技”（Next Tech）和“西班牙视听中心”（Spain Audiovisual Hub），引导公私合作投资，提升生产和技术能力。
西班牙的重点在于吸引项目、提升本地产能以及促进技术从科研向产业转化。凭借其专业化的架构，西班牙旨在加快项目实施，并在自身具有比较优势的领域（电力、汽车、设计、包装、测试）占据有利地位。
全球背景：美国提案及其多米诺骨牌效应
在国际舞台上，美国政府提出了一项针对人工智能芯片的1:1贸易框架：每进口一块芯片，就必须在国内生产一块，否则将面临高额关税。这项措施旨在提升产业自主权，但也引发了人们对其对供应链直接影响的担忧。
建设最先进的工厂并非一朝一夕之功：英特尔在俄亥俄州的例子便说明了实际的建设时间表。该公司于2022年宣布的超级工厂项目，如今已推迟到2030年才竣工。台积电方面，已承诺在四年内投资1000亿美元，用于扩大其在美国的人工智能芯片产能，但这种一对一的模式可能会在短期内扰乱市场。
对于欧洲（拥有《欧洲芯片法案》）以及西班牙（PERTE Chip）等国家而言，这种保护主义转向敲响了警钟：对外依赖依然存在风险。如果芯片进口成本上升或受到限制，汽车、银行、数字服务和国防等行业可能会面临成本超支和关键供应延迟的问题。
专业办公室应该监控哪些内容
新框架增加了监管和合同的复杂性。对于咨询公司、顾问公司和律师事务所而言，这开辟了新的增值途径：识别供应风险高的客户、重新谈判合同以及预测税务和行业影响。
- 面临供应风险的客户： 尤其是在科技、汽车、金融和硬件密集型行业。
- 诉讼和合同咨询增加： 由于延误、不可抗力条款和协议重新配置。
- 公共援助和补贴： 申请欧盟和国家文书（PERTE 芯片、数字化）的指导。
- 国际税收和关税： 分析保护主义措施对进口和运营的影响。
官方文件和资源
欧盟委员会通过提供参考资料和指南（包括在其门户网站上下载的小部件）以及针对综合生产设施和开放式代工厂的行政指导来支持实施，从而促进优先使用试点生产线。
中期展望
未来几个月，《芯片法案》的修订工作将纳入来自政府和行业的技术和政策意见。半导体联盟宣言旨在引导资源朝着共同战略发展，采取措施协调资金、人才和生产能力，以与主要技术中心展开竞争。
如果欧洲迅速采取行动，调整激励措施，加快关键项目，就能将雄心壮志转化为切实成果：在欧洲本土实现更多生产，供应链更加多元化，并拥有能够推动下一波人工智能、汽车、能源和国防浪潮的人才储备，而不会因为缺乏芯片而落后。
