- 發布基於 Oryon 架構的 Dragonfly C1000 CPU，擁有超過 250 個核心，頻率超過 5 GHz。
- 策略重點是提高能源效率和部署智慧人工智慧，Meta 是主要合作夥伴。
- 整合 PCIe Gen 7、CXL 和創新 HBC 記憶體等先進技術，以優化推理。
事實證明，高通決定放棄以往的穩健策略，一頭栽進複雜的伺服器處理器領域。憑藉全新的蜻蜓系列處理器，特別是C1000型號，該公司旨在打破企業級處理器市場傳統巨頭的壟斷地位，押注於專為支持所謂「智能體人工智慧」基礎設施而設計的晶片，而響應速度正是此類基礎設施的關鍵因素。
這並非一時興起，而是該公司在投資者日上公佈的全面策略。該公司不僅提供硬件，還透過收購 Modular Inc. 強化了其生態系統，從而在人工智慧軟體領域佔據主導地位，並加強了與 Hugging Face 等巨頭的合作。其目標明確：提供從晶片到軟體的完整解決方案，優化每一瓦的能耗，使大規模部署人工智慧在經濟上切實可行。
強大的效能和尖端的架構
從規格來看，Dragonfly C1000 堪稱性能怪獸。它採用專為此環境量身定制的高通 Oryon 核心，頻率超過 5GHz。對於高通而言，如此高的單核心效能至關重要，可以避免互動式任務中出現瓶頸，因為延遲會嚴重影響使用者體驗。
為了避免多執行緒效能不足，他們採用了晶片組設計，將超過250個核心整合到單一處理器中。在如此多核心的強大性能和每個核心的獨立效率之間取得平衡是一項巨大的技術挑戰，但該公司保證，其模組化架構可以根據客戶需求擴展效能和資料輸入/輸出能力。
在能源效率方面，C1000 的每瓦性能是目前競爭對手的兩倍。雖然詳細的基準測試數據尚未公佈，但其主要優勢在於整體擁有成本 (TCO) 將大幅下降，使資料中心更具永續性，維護成本也更低。
極致的連結性和HBC記憶體的秘密
為了確保所有運算能力不被浪費，高通為這款晶片配備了PCIe Gen 7，實現了超過 2 TB/s 的頻寬。此外，對 CXL 的支援也至關重要，因為它能夠實現跨不同節點的記憶體分離，從而促進加速器和儲存裝置之間的無縫通訊。
但真正令人矚目的是高頻寬運算（HBC）技術。這種基於3D堆疊矽的近記憶體計算系統，被認為是HBM的更優替代方案。根據該公司的數據，HBC的每瓦頻寬是HBM的六倍，每瓦容量是SRAM的200倍，這對於大規模語言模型的數據傳輸而言堪稱卓越。
此外，C1000 用途廣泛，有三種不同的版本：一種版本針對低延遲代理編排進行了優化，另一種版本針對彈性 vCPU 負載進行了通用性優化，第三種版本配置為 AI 頭節點，以最小的處理開銷最大限度地利用 XPU 加速器。
可靠性、散熱和 Meta 的支持
對於工業級伺服器而言，任何故障都可能造成災難性後果。因此，該晶片整合了先進的RAS功能，包括ECC糾錯、故障隔離和自癒能力。為了防止處理器在高負載下過熱，它同時支援風冷和液冷，並符合OCP ORv3標準。
重磅訊息：Meta 已簽署一項跨世代戰略協議，將在其下一代伺服器中採用 Dragonfly C1000 處理器。馬克·祖克柏先前已暗示，這對於將個人超級智慧帶給每個人至關重要。這並非唯一支持該策略的機構，包括 Supermicro、聯想、富士康和三星 SDS 在內的 35 家合作夥伴也已表達支持。
在軟體生態系中，與Hugging Face 的合作是整個生態系的補全。他們計劃創建一個工作流程，將模型從 Hugging Face 雲端自動部署到 Dragonfly 基礎設施，從而使 AI 代理能夠在混合環境（本地和雲端）中運行，同時動態優化成本和隱私。
儘管競爭異常激烈，NVIDIA、AMD 和 Intel 都已準備好在 2028 年推出各自的晶片，但高通制定了雄心勃勃的路線圖，併計劃每年進行更新。該公司預計其晶片將於 2028 年實現商業化，並期望憑藉其對能源效率和垂直整合的專注，成為雲端運算領域的新領導者，從而徹底改變我們在全球範圍內管理 AI 推理的方式。