- AMD 憑藉 Ryzen X3D 和 AM4 平台鞏固了其在遊戲和整體性能領域的領先地位，為應對不斷上漲的記憶體價格提供了解決方案。
- Zen 6 和 Zen 6c 將在核心數、快取和 2nm 製程方面實現飛躍，保持與 AM5 的兼容性，並大力發展晶片組。
- 該公司透過 Ryzen AI 系列、Z2 系列和配備 3D V-Cache 的 9000HX 筆記型電腦，進一步鞏固了對人工智慧和行動技術的承諾。
- AMD 生態系統正在擴展：新的 BIOS、晶片組、策略聯盟，甚至還有面向未來 PS6 和 Xbox Next 遊戲機的技術。
如果你喜歡組裝和升級電腦，那麼你可能一直渴望在2025年升級你的設備。記憶體價格飛漲，許多套裝的價格翻了一番甚至兩番，這大大增加了基於AM5或LGA 1851等現代平台的任何新配置的成本。
在當前這種特殊情況下，AMD正經歷近年來最佳時期之一：它在遊戲領域佔據主導地位，在伺服器和資料中心領域挑戰（甚至超越）英特爾，同時最大限度地發揮了其新舊平台的潛力。隨著Zen 6的傳聞不斷湧現、Ryzen X3D的整合、人工智慧的崛起以及價格的上漲，AMD處理器市場比以往任何時候都更加精彩。您可以查看適用於PC的最佳AMD處理器。
Zen 6：AMD 的下一代重大架構
AMD 正在全力研發 Zen 6 架構，該架構將取代 Zen 5，應用於桌上型電腦、伺服器和工作站。它將成為未來消費級 Ryzen 處理器、資料中心級 EPYC 處理器以及需要大量核心和執行緒的專業環境級 Threadripper 處理器的基礎。
近幾個月來，關於 Zen 6 的各種洩漏和傳聞層出不窮。雖然並非所有消息來源都同樣可信，但其中一些信息與 AMD 的官方路線圖及其產品的邏輯演進相吻合，並描繪出一幅相當清晰的未來圖景；有關技術演進的背景信息，請參閱處理器世代。
需要澄清的是，所有關於具體規格的討論都仍屬非官方消息：我們討論的是傳聞和所謂的洩漏資訊。即便如此，這些資訊與AMD先前發表的整體資訊（2nm製程、Zen 6c架構、2026年上市）基本吻合，因此具有一定的可靠性。
幾乎可以肯定的是，AMD 將繼續沿用自 Zen 2 以來一直行之有效的基於晶片組的模組化設計。「如果沒壞，就別修」的做法在這裡無論從技術上還是經濟上來說都完全合理。
小晶片設計、更複雜的CCD以及12核心的飛躍
AMD經典的晶片組設計基於CCD單元，該單元整合了CPU核心和整個快取子系統（直至L3快取），並配備一個I/O晶片組，用於容納記憶體控制器和外部連接（PCIe等）。徹底改變這種結構將耗費龐大的開發和驗證成本，且與現有模式相比並無明顯優勢。
種種跡象表明，Zen 6架構的基礎配置將繼續採用CPU晶片組（CCD）和I/O晶片組，並透過在高階型號中增加每個處理器的CCD數量來擴展核心和執行緒數。這種模組化設計是AMD在桌面平台，尤其是伺服器領域成功的關鍵之一。
在每個CCD中，新架構將對快取子系統進行改進（提高容量並降低延遲），並對分支預測器和管線進行調整。目標是在保持低功耗的同時，實現比Zen 5更高的IPC（每週期指令數）約10%。
此IPC提升將與某些型號接近6GHz的睿頻頻率結合，但可能僅啟動一個或極少數核心，且專供發燒級CPU使用。 IPC提升和潛在的時脈頻率提升相結合，預計與Ryzen 9000系列相比，單執行緒效能將提升約12-15%。
真正的亮點在於CCD設計本身，因為有傳言稱，AMD將在Zen 6架構中將每個晶片組的核心數和執行緒數從目前的8個核心和16個執行緒提升到12個核心和24個執行緒。這意味著每個CCD晶片組的內核數和線程數增加了50%，計算密度得到了極大的提升。
2nm製程節點，更大的L3快取和更低的功耗優勢
目前的 Ryzen 9000 系列處理器採用台積電 4nm 製程製造 CCD，而 I/O 晶片仍為 6nm 製程。種種跡象表明，隨著 Zen 6 架構的推出，Ryzen 10000 系列處理器將採用 2nm 製程製造 CCD，並採用 3nm 左右製程製造 I/O 晶片，從而充分利用台積電在先進製造製程方面的另一個重大飛躍。
透過縮小電晶體尺寸，每平方毫米的元件密度顯著提高，同時每瓦性能也得到提升。這正是AMD所需要的，以便在保持合理溫度和功耗的前提下，在每個CCD晶片上整合12個核心，並且不會大幅增加每片晶圓的成本。
核心數量的增加將伴隨著每個CPU晶片組L3快取的相應增加。目前，每個Zen 5 CCD提供8個核心和32 MB的L3快取；在Zen 6中，12個核心將由48 MB的L3快取支持，比當前世代產品增加50%。
L3快取充當資料和指令的“快速儲存”，減少了對速度較慢、延遲較高的RAM的依賴。事實上，在遊戲領域，即使處理器架構相同，擁有更大L3快取的處理器效能也可能優於理論上更新但快取更小的處理器，即便後者的運作頻率較低。
每個 CCD 的 L3 快取從 32MB 升級到 48MB，可能會比單純的 IPC 提升幅度更大，從而顯著提高 Zen 6 的遊戲性能，尤其是在對內存延遲高度敏感且多線程擴展性更好的遊戲中，而下一代遊戲預計就是這樣。
Ryzen 10000 和 X3D 系列：效能範圍可能如何變化
如果洩漏資訊中最普遍的情況發生，那麼採用 Zen 6 架構的 Ryzen 10000 系列桌面處理器的初始產品線可能如下所示，這裡指的是可能性，而不是最終的技術規格；為了方便您理解，請參考Ryzen 處理器的比較：Ryzen 5 有 8 個核心，Ryzen 7 分別有 12 個 Ryzen，以及兩個 9 個核心，24 個 16 個 Ryzen。
具體來說，正在考慮的配置包括：Ryzen 5 10600X，8 核心 16 線程，48 MB L3 緩存，集成在單個 CCD 中；Ryzen 7 10700X，12 核 24 線程，集成在同一個完整芯片組中；以及高端配置：Ryzen 9 109000核的 4Xzen；10950X，24 核心（兩個 CCD，所有 12 個核心均已啟用）。
此外，AMD 有可能重新推出類似Ryzen 3 10300X 的產品，它擁有 6 個核心和 12 個線程，如果它保留了完整 CCD 的 48 MB L3 緩存，即使禁用了一些核心，它在性價比方面也可能成為一款性能怪獸。
自 Ryzen 5000 系列以來，該架構一直延續著這項傳統，預計將推出配備 3D 堆疊快取 (X3D) 的版本。這第三代 3D V-Cache 將把每個晶片組的 L3 快取容量從目前的 64 MB 擴展到理論上的 96 MB，相當於基礎 CCD 快取容量的兩倍。
實際上，這意味著每個 Zen 6 X3D CCD 可以擁有 48 MB 的原生 L3 緩存，外加 96 MB 的堆疊緩存，從而使每個晶片組擁有 144 MB 的 L3 緩存。洩漏的配置資訊顯示，Ryzen 5 10600X3D 和 Ryzen 7 10700X3D 等型號將配備單一 CCD，而 16 核心和 24 核心的 Ryzen 9 處理器則配備兩個 CCD，總 L3 快取最高可達 288 MB。
AMD 將繼續採用將堆疊式快取放置在 CPU 晶片下方（而不是上方）的技術，就像在 Ryzen 7 9800X3D 中一樣。這使得 CCD 能夠與 IHS（金屬散熱器）直接接觸，從而改善散熱並維持更高的頻率。
Zen 6c：適用於 APU、SoC 和遊戲主機的高效核心
除了桌面和伺服器的 Zen 6 架構外，AMD 還在準備Zen 6c，這是一個密度和功耗優化的版本，將是 Zen 5c 的自然繼任者。這些核心旨在整合到 APU、低 TDP SoC、迷你 PC 以及其他需要兼顧效率和效能的裝置中。
與英特爾為其大核心和小核心使用兩種截然不同的架構不同，Zen 6c 幾乎與「完整版」Zen 6 共享了整個架構基礎。這使得它能夠保持非常相似的 IPC，主要是透過犧牲最大頻率和一些 L3 快取來節省空間和功耗。
預測顯示，每個 Zen 6c 核心的 L2 快取容量與標準 Zen 6 核心相同，但共享的 L3 快取容量會減少，每個核心大約減少 2 MB。因此，12 核心 Zen 6c CCD 的 L3 快取容量將為 24 MB，而不是高效能版本的 48 MB。
快取和頻率的降低將使晶片更小、更冷、生產成本更低，非常適合輕薄筆記型電腦、便攜式遊戲機、迷你電腦和嵌入式系統，因為這些設備對熱設計功耗 (TDP) 和散熱必須進行嚴格控制。
事實上，洩漏的資訊表明，這些 Zen 6c 核心可能將為索尼和微軟未來的遊戲主機（假想中的 PS6 和下一代 Xbox）提供動力，從而延續 AMD 與主要遊戲主機製造商之間的歷史合作關係。
AM5相容性、新晶片組和BIOS問題
AMD 公開承諾AM5 平台將支援至少三代 Ryzen 處理器。迄今為止，Ryzen 7000（Zen 4）和 9000（Zen 5）系列已在該介面上發布，而桌面級 Ryzen 8000 系列則被視為同一 Zen 5 系列的 APU。
這樣一來，Zen 6 就成為了AM5 平台明確的第三代處理器，所有洩漏的資訊和路線圖都顯示情況確實如此。然而，這種長期支援也帶來了一個眾所周知的問題：部分主機板 BIOS 晶片的容量限制。
據 MLID 等消息來源稱，採用 B850 和 X870 晶片組的主機板在為 Zen 6 以及後續的 Zen 7 提供完整支援時，其 64MB BIOS 晶片可能會出現問題。這種情況並非首次發生：在 Ryzen 3000 系列處理器發佈時，AM4 平台上的 X370 和 B350 主機板也曾出現過類似情況。
當時，一些主機板只能透過大幅修改BIOS版本才能相容於新款CPU，這導致主機板失去了美觀的介面或對舊款處理器的支援。在最糟糕的情況下，某些型號的主機板甚至完全停止了對最新一代處理器的支援。
廠商仍有應對空間，例如在未來的主機板版本中安裝更大容量的BIOS晶片，或調整特定型號的CPU支援。但顯而易見，要打造一個長久耐用的平台，就必須吸取AM4平台的教訓，避免做出無法在所有型號上都實現的營銷承諾。
Ryzen 7 9850X3D 和 9950X3D2：AM5 平台上極致遊戲體驗的代表
在等待 Zen 6 的同時，目前的遊戲市場主要圍繞著 Ryzen 9000 系列展開，尤其是 X3D 型號，AMD 透過將現代架構與堆疊式 L3 快取相結合而取得了巨大成功，當然，這些也是性能排行榜上最優秀的 Ryzen 遊戲處理器。
種種跡象表明，Ryzen 7 9850X3D 將於 2026 年 CES 展會上亮相。這款針對遊戲玩家的新處理器採用 8 核心 Zen 5 單 CCD 晶片，並配備 3D 垂直快取。傳聞稱其睿頻加速最高可達 5,6 GHz，並改進了對速度更快的 DDR5 內存的支持，支持 AMD EXPO 1.2 配置文件。
戴爾已經暗示這款晶片將於2026年第一季上市，並於2月起作為Alienware Area 51遊戲PC的可選配置之一。該系列PC目前已搭載Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 9 9950X3D處理器，因此9850X3D將定位在兩者之間，成為極具吸引力的替代方案。
首批商店上架的價格略高於 9800X3D，因此我們需要等待官方公告（很可能在 Lisa Su 於 CES 期間的發布會上）才能了解其最終建議零售價和確切定位。
同時，一款潛在的Ryzen 9 9950X3D2的基準測試資料已經洩露，這款處理器將在 AM5 插槽上將 X3D 概念發揮到極致。與目前僅配備一個帶有 3D 垂直緩存的 CCD 和一個“普通”CCD 的 9950X3D 不同，這款新型號將在兩個 CCD 上都配備 3D 垂直緩存，每個 CCD 擁有 8 個核心和 96 MB 的擴展 L3 緩存，總計 192 MB。
這種配置將消除目前 9950X3D 的混合架構特性，簡化 CCD 之間的任務分配，並在遊戲和對快取敏感的工作負載中提供更穩定的效能。種種跡象表明，它將成為 AM5 插槽上最快的 Zen 5 處理器，但在 Zen 6 發布之前，預計不會有顯著的效能提升。
人工智慧與行動性：Ryzen AI、Z2 系列與 9000HX
除了桌上型電腦，AMD 還大力投資於配備專用 AI 加速器的處理器以及專為筆記型電腦和行動遊戲設備設計的解決方案。這包括多個全新系列：Ryzen AI Max 系列、Ryzen AI 300 系列、Z2 系列和 Ryzen 9000HX 系列。如果您正在尋找行動處理器，不妨也看看我們推薦的最佳筆記型電腦處理器清單。
Ryzen AI Max 系列以及全新的Ryzen AI 7 350 和 Ryzen AI 5 350擴展了整合 NPU 的行動 CPU 產品線，其 AI 處理能力最高可達 50 TOPS 或更高。它們最多整合 16 個完整的 Zen 5 核心和 AMD Radeon 8000S 系列 GPU，並支援高達 96GB 的可變顯存。
這些 CPU 的設計充分考慮了輕薄設備的需求，同時又不犧牲桌面性能，整合了專用的 AI 引擎，用於 Copilot+ PC 體驗和本地生成式 AI 應用，並且非常注重能效。
在行動遊戲領域，全新的Ryzen Z2 系列處理器是針對便攜式 PC 遊戲主機。這些晶片擁有高達 12 個核心和 24 個線程，搭載基於 RDNA 3.5 架構的 Radeon 800M 顯示卡，其明確目標是在便攜式設備上提供媲美主機遊戲的 1080p 分辨率遊戲體驗。
如果再加上Radeon 超級解析度、FidelityFX 超級解析度和 Fluid Motion Frames 2等技術，這些 PC 遊戲主機可以利用畫面放大和幀生成技術，即使在極低的功耗下也能提供非常流暢的遊戲體驗。
針對高效能傳統遊戲筆記型電腦，AMD推出了Ryzen 9000HX系列處理器，該系列採用了面向行動領域的第二代3D V-Cache技術。 AMD透過顛覆晶片上記憶體的佈局方式，將快取置於核心下方，從而改善了直接散熱，並實現了持續的高頻率運行。
這些行動處理器最多可提供16 個核心和 32 個線程，支援高速 DDR5 和 Wi-Fi 6E，使其成為筆記型電腦上進行遊戲、內容創作或高強度工作負載的最強大選擇之一。
Ryzen 200 系列和入門級產品線均配備 AI 功能
在入門級市場，AMD 也沒有忘記那些追求價格更實惠、性能強勁且具備一定 AI 功能的筆記型電腦用戶。為此，AMD 推出了 Ryzen 200 系列處理器，這是一個旨在平衡價格、電池續航力和效能的行動處理器系列。
這些晶片最多可提供 8 個核心和 16 個線程，整合 Radeon 700M 圖形，並且在大多數型號中提供高達 16 TOPS 的神經處理能力，用於入門級 AI 體驗，例如基本的本地助理或視訊和音訊中的智慧效果。
由於相容於 Wi-Fi 7和支援高達 4K 的 HDR 影片播放，它們成為學生、辦公室用戶和家庭用戶的理想選擇，這些用戶需要一款功能全面的筆記型電腦，能夠滿足辦公室、多媒體和一些輕度遊戲的需求，而且價格不會太貴。
市場、記憶體價格以及AM4介面的復興
當前市場情勢很大程度上受到記憶體（尤其是DDR5記憶體）高昂價格的影響，而DDR5記憶體對於AM5和LGA 1851等現代平台至關重要。許多用戶發現，相較於CPU或GPU，記憶體才是他們預算中最主要的支出項。
這導致了一些有趣的解決方案：從嘗試使用適配器重複使用筆記型電腦 SO-DIMM 模組（犧牲延遲和頻率）的人，到直接選擇避免使用 DDR5 並儘可能長時間地使用 DDR4 的人。
而AMD老舊的AM4平台也因此意外地捲土重來。舊但性能依然強勁的CPU極具競爭力的價格，加上DDR4記憶體的親民價格，使得AM4成為那些想要升級電腦又不想花費太多的用戶的理想選擇。
來自 Mindfactory 等零售商的數據反映了這一現實：AMD 在某些週內佔據超過 90% 的 CPU 銷量，整體市佔率接近 91,5%。在這些市場份額中，AM5 仍然佔據主導地位，銷量超過一半，但憑藉其極具競爭力的定價策略，AM4 正在重新奪回約 34% 的總銷量份額。
這使得AMD處理器的平均價格上漲至259歐元左右，其中Ryzen 7 9800X3D銷量遙遙領先，其次是7800X3D，令人驚訝的是，老牌AM4 Ryzen 7 5700X也表現出色。即使是像Ryzen 5 3400G這樣非常老的型號，其銷量也與一些來自微軟的頂級晶片不相上下。
AMD 與 Intel：市佔率與策略
與此同時，英特爾在發燒友和高效能處理器市場正面臨困境。儘管在全球仍佔據相當大的市場份額，但近期在歐洲零售通路的銷售數據卻令人失望。
在AMD市佔率接近91%的時期，英特爾的市佔率徘徊在8,5%左右，銷售量僅180台，而AMD在某些週的銷售量則超過1.900台。英特爾的LGA 1700插槽佔據了這些銷量的大部分，而較新的LGA 1851插槽幾乎沒有獲得任何市場份額。
英特爾最暢銷的處理器酷睿i7-14700KF的銷量僅20台左右，與每款Ryzen X3D處理器數百台的銷量相比，這個數字微不足道。此外，最近一些第13代和第14代酷睿處理器被揭露出穩定性問題，進一步削弱了大眾的信心。
AMD則充分利用了這一形勢，推出了性能、能效和價格均衡的產品，並憑藉X3D架構在遊戲市場佔據主導地位。在伺服器領域，EPYC和Threadripper系列處理器展現出的性價比，是同等級的至強處理器難以匹敵的。
同時，該公司正透過新的 BIOS（AGESA v1.2.8.0）、與 HPE、IBM 或 Meta 等巨頭達成協議以及明確的 Zen 6 和 Zen 7 路線圖來加強其生態系統，甚至不排除在台積電產能飽和的情況下偶爾依賴英特爾工廠（節點 18A 和 14A）的可能性。
AMD處理器市場已然成為架構創新、晶片擴展性、積極進軍人工智慧領域以及兼顧新舊平台的市場策略的強大組合。從Zen 6和Zen 6c的強勢崛起、Ryzen X3D的成功、AM4作為高性價比選擇的複興，到筆記型電腦、人工智慧和遊戲主機領域的拓展，種種跡象表明，AMD將繼續引領行業發展，而競爭對手則在日益受到內存成本、先進製造工藝以及各類設備對智能體驗的需求驅動的環境中努力追趕。
