- UDNA/RDNA 5 優先考慮光線追蹤、人工智慧和 3 奈米製程的飛躍，CU 和專用硬體也發生了深刻的變化。
- 代號為 Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax，預定於 2026 年第二季開始生產。
- 產品系列從配備 GDDR7 的 96 個 CU 型號到配備高緩存的 LPDDR 型號，旨在降低成本。
- DGF、FSR 紅石和 Radiance Core 的目標是提高 FPS、減少 VRAM 佔用和提高 RT 品質。
PC 和主機生態系統正在醞釀一場重大變革，所有人的目光都聚焦在同一個地方：AMD 的下一代圖形架構。目前，神秘感反而成了它的魅力所在：有人稱之為 RDNA 5，有人稱之為 UDNA，而 AMD 官方也一直避免在公開場合明確命名。不過，從他們已經發布的暗示和官方資料來看，可以確定的是，新架構的重點將放在光線追蹤、人工智慧渲染以及內部設計的徹底革新上。
RDNA 4（Radeon RX 9000 系列）已經上市，它作為過渡一代產品，在能源效率比和 FSR 4 等方面進行了許多實用改進，但內部結構並未發生重大變革。正因如此，人們對其繼任者的期待才更加高漲：AMD 的目標不僅是重奪高端消費市場，還希望在光線追蹤領域佔據領先地位，並建立涵蓋 PC、遊戲主機和便攜式設備的通用硬體標準。
RDNA 5 或 UDNA：為什麼這個名稱會引起如此大的爭議
圍繞命名規則的混亂並非偶然；它指的是一種統一架構（UDNA），該架構將涵蓋多個領域（PC、遊戲主機和加速器）。一位活躍於專業論壇的消息人士透露，MI400系列和RX 9000系列都將共享UDNA架構，並採用基於GCN架構的ALU，同時也暗示「UDNA Gaming」版本將於2026年第二季量產，而PlayStation 6將基於該架構，並搭載Zen 4或Zen 5 CPU 。甚至有消息稱，索尼的下一代掌機仍將繼續依賴AMD。
幾個月後，同一位消息人士補充了更多細節：製程節點升級將採用台積電N3E（3納米）工藝，旗艦級處理器芯片面積更大，索尼的項目採用3D設計，旨在提升緩存容量（包括3D V-Cache）。所有這些都符合主機和PC設計趨於統一的趨勢，我們已經在市場上看到這種趨勢，越來越多的「筆記型電腦式」硬體出現在客廳。
代號、家庭成員和到達時間表
從內部來看，最可靠的線索表明 RDNA 5 對應於GFX13 或 GFX1250，它們是 GFX12（RDNA 4）的自然繼任者。而受《變形金剛》啟發的代號——Alpha Trion、Ultra Magnus和Orion Pax——則讓情況變得更加複雜。根據目前最可靠的洩漏訊息，Alpha Trion 將包含獨立 GPU，Ultra Magnus 將代表Xbox 的 SoC，而 Orion Pax 則是PlayStation 6 的 SoC。
所有這些名稱變更都有其原因：避免因使用多個別名而導致資訊洩露，涵蓋開發過程中方向發生變化的項目，以及區分產品系列和目標市場（桌上型電腦、筆記型電腦、遊戲主機）。一般來說，預計每款晶片的最終名稱將在 2026 年確定，部分產品線將於 2027 年推出，不過也有消息指出首批晶片將於2026 年底（10 月至 12 月之間）發布。
公開的（並非秘密的）目標：光柵掃描、光線追蹤、人工智慧和路徑追蹤
AMD 為這一代產品設定的目標非常明確：提升光柵化效能，超越 RDNA 4 和競爭對手；首次在光線追蹤領域挑戰（並盡可能超越）NVIDIA；將 AI 技術擴展到大多數渲染流程；並大力發展路徑追蹤技術。這些雄心勃勃的目標與 AMD 的官方路線圖相符，該路線圖優先發展 AI、下一代光線追蹤技術和尖端製造流程。
與此相符的是，AMD 最近與索尼就其即將推出的遊戲主機進行的聯合演示暗示了將使用深度學習模型來加速關鍵光照和重建任務的技術，這進一步強化了人工智慧層將同時應用於 PC 和遊戲主機的觀點。
架構變更：節點、運算單元和新型矽晶片
多個消息來源一致認為，英特爾將採用台積電的3nm製程製程（N3E），這將帶來更高的能源效率和更大的時脈頻率提升空間。設計的核心在於一個正在迅速傳播的傳聞：每個計算單元（CU）的著色器數量將會翻倍。從每個CU 64個著色器增加到128個著色器將是一項重大變革，類似於NVIDIA在Ampere架構中擴展其SM單元的做法。紋理單元以及用於AI和光線追蹤的專用模組預計也將有所改進，儘管它們在每個CU中的數量可能保持不變。
同時，AMD也將推出外觀重新設計、具備硬體加速跨功能性的第四代光線追蹤引擎（在近期文件中稱為Radiance Core），以及第三代AI單元。此外，AMD也提及了一種名為「神經陣列」（Neural Arrays）的技術，旨在將多個運算單元（CU）作為一個邏輯單元來處理AI和深度學習工作負載。
光線追蹤、橫向加速和英偉達挑戰賽
在光線追蹤領域，AMD強調了一個關鍵點：硬體加速遍歷對於大規模光線和交點運算至關重要。英特爾已在其RT核心中應用了這項技術，而一些權威消息來源指出，RDNA 5將把這項技術提升到一個新的水平。一些分析師認為，這種提升甚至可能使其在光線追蹤和路徑追蹤方面超越Blackwell（NVIDIA的當前世代產品），儘管AMD真正的競爭對手是預計將於2026/2027年發布的Rubin（GeForce RTX 60系列），這意味著每個品牌都將以不同的世代產品作為其首秀的標竿。
近年來，光線追蹤技術發生了顯著變化，它不再是“未來”，而是現在。光線追蹤能夠以更低的開發成本和更少的磁碟空間實現更自然的照明效果，但同時也需要進行大量的最佳化，以平衡 1440p 和 4K 解析度下的顯存使用率和效能。正因如此，AMD 正在重新思考從專用硬體到幾何體管理等各個環節的流程。
DGF：壓縮幾何體、降低 BVH 成本，並專注於動畫效果
GPUOpen（AMD 的開發者平台）現已支援密集幾何格式 (DGF)，這是針對 GPU 最佳化的壓縮幾何容器。與 NVIDIA 的 DMM 等以往解決方案不同，DGF 優先使用區塊來表示真實世界的幾何體，而不是依賴置換貼圖，並將模型結構化為緊湊的網格單元，從而僅允許使用計算著色器在每個幀中進行必要的更新。
DGF 透過與光線追蹤管線集成，承諾在 BVH 重建中降低開銷，從而減少重複工作、延遲和資源消耗。雖然 DMM 以CPU 過載和與當前遊戲中大部分幾何體不相容為代價實現了更高的壓縮比（這也是 NVIDIA 在 RTX 50 系列中放棄 DMM 而選擇 Mega Geometry 的原因），但 DGF 力求在兩者之間取得平衡：適度的壓縮、廣泛的兼容性以及更低的顯存和 CPU 佔用。
AMD 也表示，目前在運算單元上運行的部分處理任務可能會在其下一代架構中遷移到專用硬體模組，從而利用 DGF 技術進一步加速動畫和壓縮。這與其從多個角度解決 RT 瓶頸的策略相符：節省頻寬、增加快取以及處理專用任務。
記憶體：頂層為 GDDR7，底層為 LPDDR，中間層為大量快取。
高階產品線方面，有傳言稱將採用GDDR7 顯存，相比 GDDR6，頻寬將顯著提升－這對許多顯示卡來說至關重要。此外，頂級機型的顯存容量也將大幅提升，依配置不同，最高可達24 至 32 GB 。
令人驚訝的是，入門級和部分價格適中的中階市場出現了多款採用獨立RDNA 5架構、搭載LPDDR記憶體（LPDDR5X和LPDDR6）的晶片。原因何在？為了降低成本，並在更窄的總線寬度下支援更高的記憶體容量。為了避免頻寬瓶頸，AMD據稱採用了大容量L2快取及其著名的Infinity Cache技術，從而減少了對外部記憶體的依賴。
別名因來源而異，但存在一些共同的模式。在高階產品系列中，我們會看到一款獨立顯示卡，與Alpha Trion 架構相關聯，擁有96 個運算單元，匯流排位寬可選擇384 位元至 512 位元。這款頂級型號將使 AMD 重返旗艦級市場，售價超過1.000 歐元。此前，AMD 在 RDNA 4 架構發布後放棄了這個市場，轉而專注於中階和中高階產品。
另一份洩漏的資訊將這艘太空船稱為AT0 （在 Alpha Trion 內部），並描述了其內部由8 個著色器陣列組成的結構；每個陣列包含16 個著色器引擎，每個引擎整合6 個計算單元 (CU) 。暫且不論具體細節，其基本理念很明確：一種激進且高度並行的矽拓撲結構，以在光柵化和即時渲染工作負載下實現良好的擴展性。
除此之外，還有其他一些變體正在湧現：例如擁有40 個計算單元 (CU)的AT2（一款雄心勃勃的中端晶片）、擁有24 個 CU的AT3（作為 RX 9060 XT 系列產品的潛在繼任者），以及另一款名為AT4 的產品，它擁有24 個 CU4、108 位元組和快取1025 25 月 25 月 25245632 4524564 45 位元容量。在 LPDDR 內存的高端領域，有消息稱一款晶片擁有48 個 CU、20 MB 的二級緩存和384 位元 LPDDR6內存，理論上能夠處理海量內存（高達 512 GB），但實際上，更合理的容量範圍預計在16 至 32 GB之間。
其他資料將 Navi 5X 分為三個等級：頂級配置為96 個運算單元/384 位，高階配置為64 個運算單元/256 位，入門級配置為32 個運算單元/128 位元。與頂級 RDNA 4（64 個運算單元）相比，Navi 5X 的運算單元數量增加了 50% ， 384 位元匯流排成為新的高階標準，而128 位元匯流排則憑藉更快的記憶體速度和更高密度的記憶體模組（輕鬆超過 8GB）繼續保持其入門級地位。
與目前型號相比的參考規格
為了更直觀地理解這些數字，Radeon RX 7900 XTX（RDNA 3）擁有6.144 個著色器，而RX 9070 XT（RDNA 4）則擁有約4.096 個著色器。如果 40 個 CU 擁有128 個著色器，則著色器總數將達到5.120 個，立即超越前兩者。而如果CU 達到 96 個，著色器數量將躍升至12.288 個，理論上這將使 AMD 的顯示卡效能與 NVIDIA 的頂級 Rubin 系列顯示卡相媲美。然而，由於上市時間的原因，這些顯示卡的著色器數量將會與 NVIDIA 的頂級 Rubin 系列顯示卡形成競爭。
關於512位元匯流排模型的傳聞再次將極致頻寬推到了風口浪尖（提醒一下：RTX 4090和5090都採用了512位元總線，分別配備了24GB和32GB顯存）。 AMD已經在舊款R9顯示卡和雙RV770晶片上實現了這一點，並且可能會重新啟用這項技術，以充分利用GDDR7顯存，並在其最薄弱的環節展開競爭。
FSR 紅石：用於輻射、光線、縮放和幀的 AI
除了硬體之外，AMD 還展示了其FSR Redstone框架下基於 AI 的軟體生態系統的多個組件。其中最引人注目的四個組件包括：能夠學習預測間接光照的神經輻射緩存；能夠以低採樣率降低噪聲的AI 輔助光線生成；利用深度學習實現更精確的超分辨率技術；以及比 FSR 3 更精確、更穩定的幀生成。一般認為，這些元件將在 RDNA 4 和 RDNA 5 架構中得到應用，而新架構由於其專用的加速功能，將帶來更顯著的優勢。
所有這些都與根本目標相輔相成：在遊戲中無需 20 或 24 GB 顯存即可實現高 FPS ，並透過 AI 和 RT 技術減少噪音、降低延遲和更好地打包數據，從而減少著色器數量所需的原始功率。
視訊輸出：HDMI 2.2 正在研發中，DisplayPort 已更新至最新版本
在眾多爆料者中，一位被提及最多的爆料人聲稱，下一代 Radeon 顯示卡將配備HDMI 2.2 接口，支援64Gbps 和 80Gbps兩種傳輸模式（但不會支援 96Gbps）。目前還沒有關於DisplayPort 2.1b 的確切消息，但 AMD 在 RX 9000 系列顯示卡（已配備 DP 2.1）上的良好記錄表明，他們將在連接性方面保持領先地位。當然，這一切還需要 AMD 官方公佈輸出介面規格後才能得到證實。
主機與APU：Gorgon、Medusa以及PS6和Xbox Next的角色
在CPU和APU領域，AMD已經制定了清晰的發展路線。在重大飛躍之前，Gorgon將於2026年作為Zen 5架構的升級版發布，搭載XDNA 2 NPU，其AI運算能力將超過55 TOPS。隨後，預計在2027年推出Medusa Point和Medusa Halo，它們將結合Zen 6/Zen 6c架構、下一代GPU（AMD在此稱之為「RDNA 5」）以及最新的XDNA NPU。有傳言稱，Medusa Halo可能會整合多達24個CPU核心和48個圖形運算單元（CU），是一款專為高效能筆記型電腦和緊湊型工作站設計的APU。
在主機方面，與索尼的合作表明，PS6將採用許多此類技術（改進的光線追蹤、用於光照和重建的 AI），並憑藉旨在提升其聲望的3D 設計而錦上添花。 Xbox Next 也採用了類似的模式：搭載全新圖形架構元件的專有 SoC和全新 NPU。 UDNA 的統一性在這裡可謂完美契合。
日期、生產窗口和產品策略
綜合所有訊息，最常被引用的時間表是：遊戲產品線將於2026年第二季開始量產，並在2026年年中正式發布，首批產品將於10月至12月間上市。其他產品線和方案可能會延至2027年，尤其是遊戲主機和APU。
據報導，在RDNA 4架構暫停開發後，AMD已將發燒級產品線保留到這一代產品中。其目標是涵蓋所有市場需求：從旗艦級晶片（96個運算單元，384/512位元顯存位寬，24-32GB GDDR7顯存）到支援LPDDR記憶體和大容量快取的入門級產品。同時，對於不想等待的用戶，RX 9070 XT（RDNA 4架構，16GB顯存）也是一個性能強勁的選擇，足以應付大型遊戲。
官方溝通狀態及社區的作用
在AMD的財務分析師日活動上，他們討論了RDNA 4的繼任架構，雖然沒有確認最終名稱，但強調了兩個重點：人工智慧和下一代光線追蹤技術。他們還暗示了已經與索尼合作展示的技術，以及正在開發類似FSR Redstone的生態系統來支援這些功能。像KeplerL2這樣的爆料者認為最終名稱尚未確定，因此才使用了「下一代」這個通用術語。
同時，在像r/AMD這樣的開放社群中，關於 Ryzen、Radeon、Zen 5/6、RDNA 4 以及未來產品的傳聞、測試和新聞仍在繼續。 r/AMD 是一個由粉絲和發燒友（並非 AMD 官方人員）經營的子版塊。在專業媒體上，經驗豐富的編輯團隊——例如那些撰寫每日硬體評測、指南和對比文章的團隊——會為洩漏的資訊和路線圖提供技術背景，在資訊傳播過程中辨別真偽。
綜上所述——別名 Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax、GFX13/GFX1250核心、對DGF 的承諾以及新的 RT/AI 組件——最終呈現出的圖景是：一個力求從上到下都穩健的架構，尤其是在當今最提升的方面：真正的光能追蹤、可玩路徑以及真正的情況。
起始價格尚未確定，目前仍是未知數。如果AMD延續其一貫的策略，除了旗艦級顯示卡外，它將致力於提供高性價比的產品。旗艦級顯示卡僅憑其規格參數，就足以與市面上最昂貴的顯示卡相媲美。無論如何，2026年開局強勁：NVIDIA和Intel也都在積極佈局，種種跡象表明，各個價位段的競爭都將異常激烈。
從整體來看，RDNA 5/UDNA 架構堪稱 AMD 近年來最雄心勃勃的舉措：全新的製程工藝、可擴展至 128 個著色器的計算單元 (CU)、用於光線追踪的Radiance Core和交叉加速技術、增強 AI 功能的 FSR Redstone 芯片、用於優化幾何圖形和動畫的動態圖形生成器 (DGF )高級緩存在 2026 年至 2027 年間，我們將全面了解每個組件的潛力，但發展方向已經明確。如果洩漏的資訊屬實，這次飛躍式發展可能會徹底改變遊戲和主機領域的格局和排名。
