- UDNA/RDNA 5 prioriza ray tracing, IA y salto a 3 nm con cambios profundos en CUs y hardware dedicado.
- Nombres en clave Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax y producción prevista desde 2T 2026.
- Gamas desde 96 CUs con GDDR7 hasta modelos LPDDR con gran caché para abaratar.
- DGF, FSR Redstone y Radiance Cores buscan más FPS, menos VRAM y mejor calidad en RT.

En el ecosistema del PC y las consolas se está cocinando un cambio gordo, y todo el mundo mira a lo mismo: la siguiente arquitectura gráfica de AMD. A estas alturas, el misterio es parte del encanto: hay quien la llama RDNA 5, otros hablan de UDNA, y la propia AMD ha preferido evitar nombrarla de forma definitiva en sus actos públicos. Lo que sí está claro, por los indicios y las piezas oficiales que ya han dejado caer, es que el foco va a estar en el trazado de rayos, la IA aplicada al renderizado y una revisión profunda del diseño interno.
RDNA 4 (las Radeon RX 9000) ya está en la calle y ha sido una generación de transición con mejoras útiles, como un mejor rendimiento por vatio y el salto a FSR 4, pero sin revoluciones por dentro. Justo por eso la expectación con su sucesora es todavía mayor: AMD no solo apunta a recuperar la gama más alta del mercado de consumo, también quiere subirse al podio del ray tracing y establecer bases comunes de hardware que podrían abarcar PC, consolas de sobremesa y dispositivos portátiles.
RDNA 5 o UDNA: por qué hay tanto revuelo con el nombre
La confusión con la denominación no es casualidad; se habla de una arquitectura unificada (UDNA) que daría cobertura a varios frentes (PC, consolas y aceleradoras). Una fuente muy activa en foros especializados filtró que tanto la familia MI400 como las RX 9000 compartirían UDNA con ALUs inspiradas en GCN, dejando caer también que la variante “UDNA Gaming” iría a producción en masa en el segundo trimestre de 2026 y que PlayStation 6 apostaría por esa base, con CPU Zen 4 o Zen 5 en la ecuación. Incluso se sugiere que la próxima portátil de Sony seguiría confiando en AMD.
Un par de meses después, ese mismo informante añadió más piezas: TSMC N3E (3 nm) para el salto de nodo, un buque insignia con matrices más grandes y un diseño 3D para el proyecto de Sony, con la idea de aumentar caché (incluyendo 3D V‑Cache). Todo ello encaja con la tendencia de unificar diseños entre consolas y PC, algo que ya vemos en el mercado con hardware cada vez más “de portátil” en los salones.
Nombres en clave, familias y calendario de llegada
Internamente, la pista más estable sugiere que RDNA 5 responde a GFX13 o GFX1250, heredera natural de GFX12 (RDNA 4). A esto se le superponen sobrenombres inspirados en Transformers: Alpha Trion, Ultra Magnus y Orion Pax. Según las filtraciones más consistentes, Alpha Trion abarcaría las GPUs discretas, Ultra Magnus identificaría los SoC para Xbox y Orion Pax, el SoC de PlayStation 6.
Hay motivos para tanto baile de etiquetas: evitar filtraciones con múltiples alias, cubrir proyectos que cambian de rumbo durante el desarrollo y diferenciar familias y destinos (escritorio, portátil, consolas). En líneas generales, se espera que en 2026 ya se aclaren los nombres definitivos de cada chip, con lanzamientos que se estirarían hacia 2027 en algunas gamas, aunque hay otras fuentes que sitúan las primeras tarjetas a finales de 2026 (entre octubre y diciembre).
Metas declaradas (y no tan secretas): raster, ray tracing, IA y path tracing
Los objetivos que AMD se ha marcado para esta generación son cristalinos: mejorar el rendimiento en rasterización respecto a RDNA 4 y la competencia, plantar cara (y, si se puede, superar) a NVIDIA en ray tracing por primera vez, extender la IA a la mayoría de procesos de renderizado y hacer una apuesta sólida por el path tracing. Son metas ambiciosas que encajan con la hoja de ruta oficial de la compañía, que prioriza la IA, el trazado de rayos de nueva generación y los nodos de fabricación punteros.
En sintonía con esto, las últimas presentaciones conjuntas de AMD con Sony de cara a su próxima consola han deslizado tecnologías que utilizarán modelos de aprendizaje profundo para acelerar tareas críticas de iluminación y reconstrucción, reforzando la idea de que esta capa de IA será transversal tanto en PC como en consolas.
Cambios de arquitectura: nodos, compute units y nuevas piezas de silicio
Varias fuentes coinciden en el salto al nodo de 3 nm de TSMC (N3E), lo que debe traducirse en más eficiencia y márgenes extra para subir frecuencias. En el corazón del diseño, hay un rumor con mucha tracción: duplicar los shaders por unidad de cómputo. Pasar de 64 a 128 shaders por CU sería un cambio de calado, similar a lo que NVIDIA hizo con Ampere al escalar sus SM. Se espera que las unidades de texturizado y los bloques específicos para IA y ray tracing también evolucionen, aunque su número por CU podría mantenerse.
Junto a esto, AMD introduciría motores de ray tracing de cuarta generación con un diseño renovado y aceleración transversal por hardware (bautizados como Radiance Cores en documentación reciente), además de unidades de IA de tercera generación. También se ha mencionado un enfoque llamado Neural Arrays, pensado para orquestar varias CUs como un bloque lógico cuando se abordan cargas de IA y aprendizaje profundo.
Ray tracing, aceleración transversal y el reto de NVIDIA
En el terreno del ray tracing, AMD ha señalado algo clave: la aceleración transversal por hardware es fundamental para rayos e intersecciones a gran escala. Intel ya la usa en sus núcleos RT, y varias fuentes con buen historial indican que RDNA 5 la llevará al siguiente nivel. Según algunos analistas, ese empuje podría permitir incluso superar a Blackwell (la actual generación de NVIDIA) en RT y path tracing, aunque el duelo que AMD tiene en mente realmente sería contra Rubin (GeForce RTX 60), prevista para 2026/2027, por lo que cada marca estaría midiendo su estreno contra generaciones distintas.
Si algo ha cambiado en los últimos años es que el ray tracing ya no es “de futuro”: es presente. Permite una iluminación mucho más natural con menos coste de desarrollo y menos espacio en disco, pero exige mucha optimización para cuadrar consumo de VRAM y rendimiento a 1440p y 4K. De ahí que AMD esté replanteando piezas del pipeline, desde el hardware dedicado hasta la gestión de la geometría.
DGF: geometría comprimida, menos coste de BVH y un ojo puesto en la animación
GPUOpen (la plataforma de desarrolladores de AMD) ya recoge compatibilidad con Dense Geometry Format (DGF), un contenedor comprimido de geometría afinado para GPUs. Frente a soluciones pasadas como el DMM de NVIDIA, DGF prioriza representar la geometría real en bloque en lugar de apoyarse en mapas de desplazamiento, y estructura los modelos en meshlets compactos que permiten actualizar solo lo necesario cada cuadro mediante compute shaders.
El enfoque de DGF, al integrarse con el pipeline de ray tracing, promete menos sobrecarga en la reconstrucción de BVH, reduciendo trabajo duplicado, latencia y consumo de recursos. Mientras que DMM conseguía ratios de compresión superiores a costa de cargar la CPU y perder compatibilidad con gran parte de la geometría de juegos actual (motivo por el que NVIDIA lo ha abandonado en sus RTX 50 en favor de Mega Geometry), DGF busca el equilibrio: compresión moderada, compatibilidad amplia y menor demanda de VRAM y CPU.
AMD ha adelantado además que parte de lo que hoy se ejecuta en unidades de cómputo podría migrar a bloques de hardware dedicados en su próxima arquitectura, acelerando todavía más animación y compresión con DGF. Esto encaja con la estrategia de atacar el cuello de botella del RT desde varios ángulos: ahorro de ancho de banda, cachés más grandes y tareas especializadas.
Memorias: GDDR7 arriba, LPDDR abajo y mucha caché en el medio
En la franja alta del catálogo, los rumores sólidos hablan de GDDR7 para multiplicar el ancho de banda frente a GDDR6, algo clave en muchas tarjetas de vídeo. Se complementaría con una subida en el máximo de VRAM oficialmente soportado por los modelos tope de gama, que podrían alcanzar 24 a 32 GB de memoria gráfica según configuraciones.
La sorpresa está en la entrada de gama y cierta gama media asequible: se han descrito varios chips discretos RDNA 5 con memoria LPDDR (LPDDR5X y LPDDR6). ¿El motivo? Reducir costes y admitir capacidades superiores con buses más estrechos. Para hacerlo viable sin ahogarse por ancho de banda, AMD estaría apoyándose en cachés L2 de gran tamaño y en su conocida Infinity Cache, rebajando así la dependencia de la memoria externa.
Los alias bailan según la fuente, pero hay patrones repetidos. En la cúspide veríamos una GPU discreta, asociada a Alpha Trion, con 96 Compute Units y opciones de bus de 384 a 512 bits. Este tope de gama devolvería a AMD a la franja flagship y a los precios de más de 1.000 €, algo a lo que la marca renunció con RDNA 4 para centrarse en gamas media y media‑alta.
Otra filtración denomina a ese buque como AT0 (dentro de Alpha Trion) y describe una organización interna en 8 matrices de shaders; cada matriz contaría con 16 shader engines y cada engine integraría 6 CUs. Encaje exacto aparte, la idea de fondo es clara: una topología de silicio agresiva y muy paralela para escalar bien en cargas de rasterización y RT.
Por debajo asoman otras variantes: AT2 con 40 CUs (gama media con ambiciones), AT3 con 24 CUs como eventual sucesora de productos tipo RX 9060 XT, y una propuesta adicional llamada AT4 de 24 CUs con 10 MB de L2 y LPDDR5X 128‑bit que podría escalar hasta 12 o 24 GB de memoria. En el escalón superior de las LPDDR, se ha mencionado un chip con 48 CUs, 20 MB de L2 y LPDDR6 384‑bit, capaz en teoría de manejar cantidades gigantescas de memoria (hasta 512 GB), aunque en la práctica se esperaría un rango mucho más razonable de 16 a 32 GB.
Otras fuentes resumen Navi 5X en tres sabores: 96 CUs/384‑bit en la cúspide, 64 CUs/256‑bit en un nivel alto y 32 CUs/128‑bit para la entrada. Se apunta a un incremento del 50% en CUs respecto al tope de gama RDNA 4 (64 CUs), con el bus de 384 bits como nuevo estándar premium y el 128 bits sosteniéndose en la base gracias a memorias más rápidas y módulos de mayor densidad para superar los 8 GB sin sudar.
Especificaciones orientativas frente a las generaciones actuales
Para ubicar estas cifras, la Radeon RX 7900 XTX (RDNA 3) ofrece 6.144 shaders, y la RX 9070 XT (RDNA 4) ronda los 4.096 shaders. Con una CU de 128 shaders, 40 CUs sumarían 5.120 shaders, superando de entrada a ambas. Y con 96 CUs, la cifra despegaría hasta los 12.288 shaders, emparejando teóricamente a AMD con segmentos que, por calendario, colisionarían contra lo que NVIDIA tenga en Rubin en lo más alto.
El rumor de un modelo con bus de 512 bits vuelve a poner sobre la mesa anchos de banda extremos (recordatorio: RTX 4090 y 5090 han jugado con 512 bits, 24 y 32 GB respectivamente). AMD ya lo hizo en su día con las veteranas R9 y chips RV770 duales, y podría recuperarlo para exprimir GDDR7 y plantar cara donde más duele.
FSR Redstone: IA para radiancia, rayos, reescalado y frames
En paralelo al hardware, AMD ha enseñado piezas de su ecosistema de software orientado a IA bajo el paraguas de FSR Redstone. Las cuatro patas que más suenan son: una caché de radiancia neural que aprende a predecir iluminación indirecta; una generación de rayos asistida por IA que reduce ruido con poco muestreo; un Super Resolution con aprendizaje profundo para reescalar con más fidelidad; y una generación de fotogramas más precisa y estable que la vista en FSR 3. Se da por hecho que estas piezas estarán disponibles en RDNA 4 y RDNA 5, con beneficios más contundentes en la nueva arquitectura por la aceleración específica.
Todo ello complementa el objetivo de fondo: lograr muchos FPS sin exigir 20 o 24 GB de VRAM en gaming, y reducir el músculo bruto necesario en número de shaders gracias a que IA y RT trabajen con menos ruido, menos latencia y datos mejor empaquetados.
Salidas de vídeo: HDMI 2.2 en el radar y DisplayPort al día
Entre los filtradores habituales, uno de los nombres más citados afirma que las próximas Radeon incorporarían HDMI 2.2 con modos de 64 y 80 Gbps (el de 96 Gbps quedaría fuera). No hay datos firmes sobre DisplayPort 2.1b, pero el historial de AMD con RX 9000 (que ya llevaron DP 2.1) invita a pensar que estarán a la última en conectividad. Como siempre, esto habrá que confirmarlo cuando AMD detalle oficialmente las salidas.
Consolas y APUs: Gorgon, Medusa y el papel de PS6 y Xbox Next
En el frente de CPUs y APUs, AMD ha trazado una ruta clara. Antes del gran salto, llegará Gorgon en 2026 como refresco con Zen 5 y una NPU XDNA 2 capaz de superar 55 TOPS en IA. Después, en 2027, se esperan Medusa Point y Medusa Halo, combinando Zen 6/Zen 6c con una GPU de nueva generación (la propia AMD habla de “RDNA 5” en este contexto) y NPU XDNA de última hornada. Los rumores llegan a señalar que Medusa Halo podría integrar hasta 24 núcleos de CPU y 48 CUs en la parte gráfica, un APU pensado para portátiles potentes y estaciones compactas.
Por el lado de consolas, la colaboración con Sony deja entrever que PS6 utilizará buena parte de estas tecnologías (RT renovado, IA para iluminación y reconstrucción), con el plus de ese diseño 3D orientado a sumar caché. Para Xbox Next, se repite el patrón: SoC propio con bloques de la nueva arquitectura gráfica y nueva NPU. La unificación UDNA encaja aquí como anillo al dedo.
Fechas, ventanas de producción y estrategia de producto
Si juntamos todas las piezas, el calendario más citado coloca la producción en masa en 2T de 2026 para la familia gaming, con una presentación pública a mediados de 2026 y lanzamiento comercial entre octubre y diciembre en una primera oleada. Otros planes y segmentos podrían derramarse hacia 2027, especialmente en consolas y APUs.
En cuanto al posicionamiento, AMD habría reservado la gama entusiasta para esta generación tras la pausa en RDNA 4. La idea sería cubrir de arriba a abajo: desde un silicio flagship (96 CUs, 384/512‑bit y 24‑32 GB GDDR7) hasta una base asequible apoyada en LPDDR + cachés grandes. Y mientras tanto, quien no quiera esperar tiene RX 9070 XT (RDNA 4, 16 GB) como opción actual muy capaz en juegos exigentes.
Estado oficial de la comunicación y el papel de la comunidad
En su “Financial Analyst Day”, AMD habló de la arquitectura que sucederá a RDNA 4 sin confirmar un nombre final y subrayando dos prioridades: IA y ray tracing de nueva generación. Además, se apuntó a tecnologías que ya se han mostrado junto a Sony y a la construcción de un ecosistema tipo FSR Redstone para vertebrar estas capacidades. Filtradores como KeplerL2 aseguran que el nombre definitivo no está cerrado, de ahí el genérico “nueva generación”.
En paralelo, la conversación fluye en comunidades abiertas como r/AMD, un subreddit gestionado por fans y entusiastas (no por AMD), donde se cruzan rumores, pruebas y noticias sobre Ryzen, Radeon, Zen 5/6, RDNA 4 y lo que viene. En medios especializados, equipos editoriales con experiencia —como los que firman análisis, guías y comparativas de hardware a diario— ayudan a darle contexto técnico a filtraciones y hojas de ruta, separando el grano de la paja cuando la información aún está en movimiento.
Con todo lo anterior sobre la mesa —los alias Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax, el anclaje a GFX13/GFX1250, la apuesta por DGF y las nuevas piezas de RT/IA—, el retrato que se dibuja es el de una arquitectura que quiere ser sólida de arriba a abajo y, sobre todo, mejor en lo que más cuesta hoy: ray tracing de alto nivel, path tracing jugable, eficiencia real en VRAM y ancho de banda, y software de IA que sume calidad sin artefactos.
Queda por ver el precio de salida, que a día de hoy no tiene confirmación. Si AMD mantiene su línea habitual, buscará ofrecer buen valor por euro, con la salvedad de un flagship que, por pura ficha técnica, se medirá con las gráficas más caras del mercado. En cualquier caso, 2026 arranca cargado: NVIDIA e Intel también mueven ficha, y todo apunta a una competencia feroz en todas las gamas.
Mirando el conjunto, RDNA 5/UDNA pinta como el movimiento más ambicioso de AMD en años: nuevo nodo, CUs escaladas a 128 shaders, Radiance Cores y aceleración transversal para RT, FSR Redstone creciendo en IA, DGF para optimizar geometría y animación, memoria GDDR7 en la parte alta y LPDDR con mucha caché para abaratar la gama básica. Entre 2026 y 2027 sabremos hasta dónde llega cada pieza, pero la dirección es clara y, si se cumplen las filtraciones, el salto puede ser de los que cambian conversación y ranking en gaming y consolas.
Tabla de Contenidos
- RDNA 5 o UDNA: por qué hay tanto revuelo con el nombre
- Nombres en clave, familias y calendario de llegada
- Metas declaradas (y no tan secretas): raster, ray tracing, IA y path tracing
- Cambios de arquitectura: nodos, compute units y nuevas piezas de silicio
- Ray tracing, aceleración transversal y el reto de NVIDIA
- DGF: geometría comprimida, menos coste de BVH y un ojo puesto en la animación
- Memorias: GDDR7 arriba, LPDDR abajo y mucha caché en el medio
- Familia de chips: de Alpha Trion a Navi 5, pasando por AT0, AT2, AT3 y AT4
- Especificaciones orientativas frente a las generaciones actuales
- FSR Redstone: IA para radiancia, rayos, reescalado y frames
- Salidas de vídeo: HDMI 2.2 en el radar y DisplayPort al día
- Consolas y APUs: Gorgon, Medusa y el papel de PS6 y Xbox Next
- Fechas, ventanas de producción y estrategia de producto
- Estado oficial de la comunicación y el papel de la comunidad