AMD প্রসেসর সম্পর্কে গুরুত্বপূর্ণ খবর এবং আপডেট

ইনফরমটেক ডিজিটাল » মানে » AMD প্রসেসর সম্পর্কে গুরুত্বপূর্ণ খবর এবং আপডেট

আপনি যদি পিসি তৈরি এবং আপগ্রেড করতে ভালোবাসেন, তাহলে সম্ভবত ২০২৫ সাল নাগাদ আপনি আপনার সরঞ্জাম আপগ্রেড করার জন্য অধীর আগ্রহে ছিলেন। র‍্যামের দাম আকাশছোঁয়া হয়ে গেছে, অনেক কিটের ক্ষেত্রে তা দ্বিগুণ বা এমনকি তিনগুণও হয়েছে, যা AM5 বা LGA 1851-এর মতো আধুনিক প্ল্যাটফর্মের উপর ভিত্তি করে যেকোনো নতুন কনফিগারেশনের খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়িয়ে দিয়েছে।

এই অস্বাভাবিক প্রেক্ষাপটে, এএমডি সাম্প্রতিক বছরগুলিতে তার অন্যতম সেরা সময় পার করছে : এটি গেমিংয়ে আধিপত্য বিস্তার করছে, সার্ভার এবং ডেটা সেন্টারে ইন্টেলকে চ্যালেঞ্জ জানাচ্ছে (এমনকি ছাড়িয়েও যাচ্ছে), এবং একই সাথে তার নতুন ও পুরোনো উভয় প্ল্যাটফর্মের সম্ভাবনাকে সর্বোচ্চ পর্যায়ে নিয়ে যাচ্ছে। জেন ৬-এর গুজব, রাইজেন এক্স৩ডি-এর একত্রীকরণ, এআই-এর উত্থান এবং ক্রমবর্ধমান দামের কারণে এএমডি প্রসেসরের জগৎ আগের চেয়ে অনেক বেশি আকর্ষণীয় হয়ে উঠেছে, এবং আপনি পিসির জন্য সেরা এএমডি প্রসেসরগুলো দেখে নিতে পারেন ।

জেন ৬: এএমডির পরবর্তী বৃহৎ স্থাপত্য

এএমডি ইতিমধ্যেই জেন ৬ (Zen 6) নিয়ে নিবিড়ভাবে কাজ করছে, যা ডেস্কটপ, সার্ভার এবং ওয়ার্কস্টেশনে জেন ৫ (Zen 5)-এর উত্তরসূরি হবে। এটি হবে ভবিষ্যতের কনজিউমার রাইজেন (Ryzen) প্রসেসর, ডেটা সেন্টারের জন্য এপিক (EPYC) প্রসেসর এবং পেশাদার পরিবেশের জন্য থ্রেডরিপার (Threadripper) প্রসেসরের ভিত্তি, যেখানে বিপুল সংখ্যক কোর ও থ্রেডের প্রয়োজন হয়।

সাম্প্রতিক মাসগুলোতে জেন ৬ (Zen 6) নিয়ে অনেক তথ্য ফাঁস হয়েছে এবং গুজব ছড়িয়ে পড়েছে। সব সূত্র সমানভাবে বিশ্বাসযোগ্য নয়, কিন্তু এমন কিছু তথ্য রয়েছে যা এএমডি-র (AMD) আনুষ্ঠানিক রোডম্যাপ এবং তাদের পণ্যের যৌক্তিক বিবর্তনের সাথে মিলে যায়, এবং এটি ভবিষ্যতে কী আসতে চলেছে তার একটি বেশ স্পষ্ট চিত্র তুলে ধরে; প্রযুক্তিগত বিবর্তন সম্পর্কে জানতে প্রসেসরের প্রজন্মগুলো দেখুন ।

এটা স্পষ্ট করা জরুরি যে, নির্দিষ্ট স্পেসিফিকেশন সম্পর্কে আলোচিত সবকিছুই অনানুষ্ঠানিক : আমরা গুজব এবং কথিত ফাঁস হওয়া তথ্য নিয়ে কথা বলছি। তা সত্ত্বেও, এই তথ্যগুলো এএমডি সাধারণভাবে যা নিশ্চিত করে আসছে (যেমন ২ ন্যানোমিটার নোড, জেন ৬সি-এর উপস্থিতি, ২০২৬ সালে আগমন) তার সাথে মিলে যায়, তাই এর একটি ন্যূনতম নির্ভরযোগ্যতা রয়েছে।

যে কয়েকটি বিষয় প্রায় নিশ্চিতভাবে ধরে নেওয়া যায়, তার মধ্যে একটি হলো এএমডি তাদের চিপলেট-ভিত্তিক মডিউলার ডিজাইনটি বজায় রাখবে, যা জেন ২ (Zen 2) থেকে তাদের জন্য অত্যন্ত কার্যকর প্রমাণিত হয়েছে। ‘যদি কোনো কিছু ঠিকঠাক কাজ করে, তবে তা পরিবর্তন করার প্রয়োজন নেই’—এই নীতিটি এখানে প্রযুক্তিগত এবং অর্থনৈতিক উভয় দিক থেকেই পুরোপুরি যুক্তিযুক্ত।

চিপলেট ডিজাইন, আরও জটিল সিসিডি এবং ১২ কোরে লাফানো

এএমডি-র ক্লাসিক চিপলেট ডিজাইনটি একটি সিসিডি ইউনিটের উপর ভিত্তি করে তৈরি , যেখানে সিপিইউ কোর এবং এল৩ ক্যাশ পর্যন্ত সম্পূর্ণ ক্যাশ সাবসিস্টেম সমন্বিত থাকে । এর সাথে একটি আই/ও চিপলেট থাকে, যেখানে মেমরি কন্ট্রোলার এবং বাহ্যিক সংযোগগুলো (পিসিআইই, ইত্যাদি) থাকে। এই কাঠামোটি সম্পূর্ণরূপে পরিবর্তন করতে গেলে ব্যাপক উন্নয়ন ও যাচাইকরণের খরচ হবে, অথচ বর্তমান মডেলের তুলনায় এর কোনো সুস্পষ্ট সুবিধা নেই।

সবকিছু দেখে মনে হচ্ছে যে, জেন ৬ তার বেস কনফিগারেশনে একটি সিপিইউ চিপলেট (সিসিডি) এবং একটি আই/ও চিপলেট ব্যবহার করা অব্যাহত রাখবে এবং হাই-এন্ড মডেলগুলিতে প্রতি প্রসেসরে আরও সিসিডি যুক্ত করার মাধ্যমে এর কোর ও থ্রেডের সংখ্যা বাড়ানো যাবে। এই মডুলারিটিই ডেস্কটপ এবং বিশেষ করে সার্ভারে এএমডি-র সাফল্যের অন্যতম চাবিকাঠি।

প্রতিটি CCD-এর অভ্যন্তরে, নতুন আর্কিটেকচারটি ক্যাশ সাবসিস্টেমে উন্নতি সাধন করবে (ধারণক্ষমতা বৃদ্ধি এবং ল্যাটেন্সি হ্রাস) , সেইসাথে ব্রাঞ্চ প্রেডিক্টর এবং পাইপলাইনেও সমন্বয় সাধন করবে। এর লক্ষ্য হলো কম বিদ্যুৎ খরচ বজায় রেখে Zen 5-এর তুলনায় IPC (ইনস্ট্রাকশনস পার সাইকেল) প্রায় ১০% বৃদ্ধি করা।

এই আইপিসি বৃদ্ধির সাথে টার্বো ফ্রিকোয়েন্সি যুক্ত হবে যা নির্দিষ্ট কিছু মডেলে ৬ গিগাহার্টজ পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে , সম্ভবত যেখানে কেবল একটি বা খুব কম সংখ্যক কোর সক্রিয় থাকবে এবং এটি সবচেয়ে উৎসাহী-স্তরের সিপিইউগুলোর জন্য সংরক্ষিত থাকবে। আইপিসি-র এই উন্নতি এবং সম্ভাব্য ক্লক স্পিড বৃদ্ধি যোগ করলে, রাইজেন ৯০০০-এর তুলনায় সামগ্রিকভাবে সিঙ্গেল-থ্রেডেড পারফরম্যান্সে প্রায় ১২-১৫% উল্লম্ফন প্রত্যাশিত।

এর আসল আকর্ষণটি রয়েছে সিসিডি ডিজাইনের মধ্যেই, কারণ এমন জোরালো গুজব রয়েছে যে এএমডি জেন ​​৬-এ প্রতি চিপলেটে বর্তমান ৮টি কোর ও ১৬টি থ্রেড থেকে ১২টি কোর ও ২৪টি থ্রেডে উন্নীত হবে। এর ফলে প্রতি সিসিডি-তে কোর এবং থ্রেডের সংখ্যা ৫০% বৃদ্ধি পাবে, যা কম্পিউটিং ঘনত্বের ক্ষেত্রে একটি বিশাল উন্নতি।

2nm নোড, আরও L3 ক্যাশে এবং বিদ্যুৎ খরচের সুবিধা

বর্তমান রাইজেন ৯০০০ সিরিজের প্রসেসরগুলোর সিসিডি টিএসএমসি-র ৪ ন্যানোমিটার নোডে তৈরি করা হয়, যেখানে আই/ও চিপলেটটি ৬ ন্যানোমিটারেই থাকে। জেন ৬-এর সাথে, সমস্ত ইঙ্গিত এটাই দিচ্ছে যে রাইজেন ১০০০০ সিরিজ ২ ন্যানোমিটার সিসিডি এবং প্রায় ৩ ন্যানোমিটারের একটি আই/ও চিপলেটে স্থানান্তরিত হবে , যা উন্নত উৎপাদন ব্যবস্থায় টিএসএমসি-র পরবর্তী বড় অগ্রগতির সুবিধা নেবে।

ট্রানজিস্টরের আকার কমানোর মাধ্যমে প্রতি বর্গ মিলিমিটারে উপাদানের ঘনত্ব উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পায় এবং একই সাথে প্রতি ওয়াটে কর্মক্ষমতাও উন্নত হয়। যুক্তিসঙ্গত তাপমাত্রা ও বিদ্যুৎ খরচ বজায় রেখে এবং প্রতি ওয়েফারের খরচ ব্যাপকভাবে না বাড়িয়ে প্রতিটি CCD-তে ১২টি কোর স্থাপন করার জন্য AMD-এর ঠিক এটাই প্রয়োজন।

কোরের সংখ্যা বৃদ্ধির সাথে সাথে প্রতিটি সিপিইউ চিপলেটে L3 ক্যাশেও আনুপাতিক হারে বৃদ্ধি পাবে । বর্তমানে, প্রতিটি জেন ​​৫ সিসিডি-তে ৮টি কোর এবং ৩২ মেগাবাইট L3 ক্যাশে রয়েছে; জেন ৬-এ, ১২টি কোর ৪৮ মেগাবাইট L3 ক্যাশে দ্বারা সমর্থিত হবে, যা বর্তমান প্রজন্মের চেয়ে আবারও ৫০% বেশি।

L3 ক্যাশে ডেটা এবং নির্দেশাবলীর জন্য এক ধরনের "দ্রুত স্টোরেজ" হিসেবে কাজ করে, যা র‍্যামের উপর নির্ভরতা কমায়। র‍্যাম অনেক ধীরগতির এবং এর ল্যাটেন্সি বেশি । প্রকৃতপক্ষে, গেমের ক্ষেত্রে দেখা গেছে যে, একই আর্কিটেকচারে, বেশি L3 ক্যাশেযুক্ত একটি প্রসেসর, কম ক্যাশেযুক্ত তাত্ত্বিকভাবে আরও আধুনিক প্রসেসরের চেয়ে ভালো পারফর্ম করতে পারে, এমনকি যদি সেটি কম মেগাহার্টজে (MHz) চলে।

প্রতি CCD-তে 32MB থেকে 48MB L3 ক্যাশে আপগ্রেড করলে Zen 6-এর গেমিং পারফরম্যান্স শুধুমাত্র IPC-এর অনুমানের চেয়েও অনেক বেশি বাড়তে পারে , বিশেষ করে সেইসব গেমের ক্ষেত্রে যেগুলো মেমোরি ল্যাটেন্সির প্রতি অত্যন্ত সংবেদনশীল এবং অনেকগুলো থ্রেডের সাথে ভালোভাবে কাজ করে, যেমনটা পরবর্তী প্রজন্মের গেমগুলোর ক্ষেত্রে আশা করা হচ্ছে।

Ryzen 10000 এবং X3D ভেরিয়েন্ট: রেঞ্জগুলি কেমন দেখতে হতে পারে

যদি ফাঁস হওয়া তথ্যে সবচেয়ে প্রচলিত দৃশ্যটি সত্যি হয়, তাহলে Zen 6 সহ ডেস্কটপ Ryzen 10000-এর প্রাথমিক সিরিজটি দেখতে অনেকটা এইরকম হবে; এখানে আমরা সম্ভাব্য স্পেসিফিকেশনের কথা বলছি, চূড়ান্ত প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশনের কথা নয়। এ বিষয়ে ধারণা পেতে, Ryzen প্রসেসরগুলোর তুলনা দেখে নিন : ৮ কোরের একটি Ryzen 5, ১২ কোরের একটি Ryzen 7, এবং যথাক্রমে ১৬ ও ২৪ কোরের দুটি Ryzen 9।

বিশেষভাবে, যে কনফিগারেশনগুলো বিবেচনা করা হচ্ছে তার মধ্যে রয়েছে একটিমাত্র CCD-তে ৮টি কোর, ১৬টি থ্রেড এবং ৪৮ মেগাবাইট L3 ক্যাশসহ Ryzen 5 10600X; একই সম্পূর্ণ চিপলেটে ১২টি কোর এবং ২৪টি থ্রেডসহ Ryzen 7 10700X ; এবং উচ্চ-প্রান্তের জন্য, ১৬টি কোরসহ Ryzen 9 10900X (দুটি সক্রিয় ৮-কোরের CCD) এবং ২৪টি কোরসহ Ryzen 9 10950X (দুটি CCD যেখানে সব ১২টি কোরই সক্রিয়)।

এছাড়াও, এমন সম্ভাবনা রয়েছে যে এএমডি ৬টি কোর এবং ১২টি থ্রেড সহ রাইজেন ৩ ১০৩০০এক্স-এর মতো কোনো প্রসেসর ফিরিয়ে আনবে , যা কিছু কোর নিষ্ক্রিয় থাকা সত্ত্বেও সম্পূর্ণ সিসিডি-র ৪৮ এমবি এল৩ ক্যাশে ধরে রাখলে দাম ও পারফরম্যান্সের অনুপাতের দিক থেকে একটি দুর্দান্ত প্রসেসর হয়ে উঠতে পারে।

রাইজেন ৫০০০-এর সময় থেকে চলে আসা ঐতিহ্য অনুযায়ী, এই আর্কিটেকচারের একটি ৩ডি স্ট্যাকড ক্যাশ (X3D) সংস্করণ থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে । ৩ডি ভি-ক্যাশের এই তৃতীয় প্রজন্ম প্রতিটি চিপলেটের এল৩ ক্যাশ ধারণক্ষমতা বর্তমান ৬৪ মেগাবাইট থেকে বাড়িয়ে তাত্ত্বিকভাবে ৯৬ মেগাবাইট করবে, যা কার্যকরভাবে বেস সিসিডি ক্যাশের আকার দ্বিগুণ করে দেবে।

বাস্তবে, এর মানে হলো প্রতিটি Zen 6 X3D CCD-তে ৪৮ মেগাবাইট নেটিভ L3 ক্যাশে এবং অতিরিক্ত ৯৬ মেগাবাইট স্ট্যাকড ক্যাশে থাকতে পারে , যার ফলে প্রতি চিপলেটে মোট ১৪৪ মেগাবাইট L3 ক্যাশে পাওয়া যাবে। ফাঁস হওয়া কনফিগারেশন থেকে জানা যায় যে, Ryzen 5 10600X3D এবং Ryzen 7 10700X3D-এর মতো মডেলে একটিমাত্র CCD থাকবে এবং ১৬ ও ২৪-কোরের Ryzen 9 প্রসেসরে দুটি CCD ও ২৮৮ মেগাবাইট পর্যন্ত মোট L3 ক্যাশে থাকবে।

AMD, Ryzen 7 9800X3D-এর মতো সিপিইউ চিপলেটের উপরে না রেখে, এর নিচে স্ট্যাকড ক্যাশে স্থাপনের কৌশলটি ব্যবহার করা অব্যাহত রাখবে । এর ফলে CCD, IHS (ধাতব হিট স্প্রেডার)-এর সাথে সরাসরি সংস্পর্শে থাকতে পারে, যা তাপ নিঃসরণ উন্নত করে এবং উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সি বজায় রাখতে সাহায্য করে।

জেন ৬সি: এপিইউ, এসওসি এবং কনসোলের জন্য দক্ষ কোর

ডেস্কটপ ও সার্ভারের জন্য জেন ৬-এর পাশাপাশি, এএমডি জেন ​​৬সি-ও প্রস্তুত করছে , যা হবে ঘনত্ব ও শক্তি-অপ্টিমাইজড একটি সংস্করণ এবং জেন ৫সি-এর স্বাভাবিক উত্তরসূরি। এই কোরগুলো এপিইউ, কম-টিডিপি এসওসি, মিনি পিসি এবং সাধারণভাবে এমন সব ডিভাইসে ব্যবহারের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যেখানে দক্ষতা ও পারফরম্যান্সের মধ্যে ভারসাম্য রক্ষা করাকে অগ্রাধিকার দেওয়া হয়।

ইন্টেলের মতো নয়, যারা তাদের বড় এবং ছোট কোরের জন্য দুটি সম্পূর্ণ ভিন্ন আর্কিটেকচার ব্যবহার করে, জেন ৬সি তার প্রায় পুরো আর্কিটেকচারাল ভিত্তিটিই 'পূর্ণাঙ্গ' জেন ৬-এর সাথে শেয়ার করে। এর ফলে এটি প্রায় একই রকম আইপিসি (IPC) বজায় রাখতে পারে, মূলত জায়গা এবং শক্তি সাশ্রয়ের জন্য সর্বোচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং কিছু এল৩ ক্যাশে (L3 cache) বিসর্জন দিয়ে।

পূর্বাভাস অনুযায়ী, প্রতিটি Zen 6c কোরে একটি স্ট্যান্ডার্ড Zen 6 কোরের মতোই L2 ক্যাশে থাকবে , কিন্তু শেয়ার্ড L3 ক্যাশে কম থাকবে, যা প্রতি কোরে প্রায় ২ মেগাবাইট। ফলে, একটি ১২-কোরের Zen 6c CCD-তে হাই-পারফরম্যান্স সংস্করণের ৪৮ মেগাবাইটের পরিবর্তে ২৪ মেগাবাইট L3 ক্যাশে থাকবে।

ক্যাশে ও ফ্রিকোয়েন্সির এই হ্রাসের ফলে আরও ছোট, শীতল এবং কম খরচে উৎপাদনযোগ্য চিপ তৈরি হবে , যা পাতলা ল্যাপটপ, পোর্টেবল কনসোল, মিনি পিসি এবং এমবেডেড সিস্টেমের জন্য আদর্শ, যেখানে টিডিপি (TDP) এবং শীতলীকরণ ব্যবস্থা সতর্কভাবে নিয়ন্ত্রণ করা আবশ্যক।

প্রকৃতপক্ষে, ফাঁস হওয়া তথ্য থেকে ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে যে, এই জেন ৬সি কোরগুলোই সনি এবং মাইক্রোসফটের ভবিষ্যৎ কনসোল— সম্ভাব্য পিএস৬ এবং পরবর্তী এক্সবক্স—কে শক্তি জোগাতে পারে, যা এএমডি এবং প্রধান কনসোল নির্মাতাদের মধ্যে ঐতিহাসিক সহযোগিতাকে বজায় রাখবে।

AM5 এর সামঞ্জস্য, নতুন চিপসেট এবং BIOS সমস্যা

এএমডি প্রকাশ্যে এএম৫ প্ল্যাটফর্মে অন্তত তিন প্রজন্মের রাইজেন প্রসেসর সমর্থনের প্রতিশ্রুতি দিয়েছে । এখন পর্যন্ত, রাইজেন ৭০০০ (জেন ৪) এবং ৯০০০ (জেন ৫) সিরিজ এই সকেটে ইতিমধ্যে প্রকাশিত হয়েছে, অন্যদিকে ডেস্কটপ রাইজেন ৮০০০ সিরিজকে একই জেন ৫ পরিবারের অন্তর্ভুক্ত এপিইউ (APU) হিসেবে বিবেচনা করা হয়।

এর ফলে AM5-এর জন্য সুস্পষ্টভাবে শনাক্তযোগ্য তৃতীয় প্রজন্ম হিসেবে Zen 6-ই থাকছে , এবং সমস্ত ফাঁস হওয়া তথ্য ও রোডম্যাপ থেকেও এমনটাই ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে। তবে, এই দীর্ঘমেয়াদী সমর্থনের সাথে একটি পরিচিত সমস্যাও রয়েছে: কিছু মাদারবোর্ডের BIOS চিপের ধারণক্ষমতার সীমাবদ্ধতা।

MLID-এর মতো সূত্রের মতে, B850 এবং X870 চিপসেটযুক্ত মাদারবোর্ডগুলোতে Zen 6 এবং পরবর্তীতে Zen 7-এর সম্পূর্ণ সাপোর্ট যোগ করার ক্ষেত্রে তাদের 64MB BIOS চিপ নিয়ে সমস্যা দেখা দিতে পারে। এমন ঘটনা এটাই প্রথম নয়: Ryzen 3000 সিরিজ আসার সময় আমরা AM4-এ X370 এবং B350-এর ক্ষেত্রেও একই ধরনের পরিস্থিতি দেখেছিলাম।

সেই সময়ে, কিছু মাদারবোর্ড শুধুমাত্র ব্যাপকভাবে পরিবর্তিত BIOS সংস্করণের মাধ্যমেই নতুন সিপিইউগুলোর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হতে পারত , যার ফলে আরও দৃষ্টিনন্দন ইন্টারফেস বা পুরোনো প্রসেসরের জন্য সমর্থন বাদ দেওয়া হতো। সবচেয়ে খারাপ ক্ষেত্রে, কিছু নির্দিষ্ট মডেল সর্বশেষ প্রজন্মের জন্য সমর্থন পাওয়া পুরোপুরি বন্ধ করে দিয়েছিল।

নির্মাতাদের প্রতিক্রিয়া দেখানোর এখনও সুযোগ রয়েছে, হয় ভবিষ্যতের মাদারবোর্ড সংস্করণগুলিতে আরও বেশি ধারণক্ষমতার BIOS চিপ ইনস্টল করে অথবা নির্দিষ্ট মডেলগুলিতে সিপিইউ সাপোর্ট সামঞ্জস্য করে। কিন্তু এটা স্পষ্ট যে, একটি দীর্ঘস্থায়ী প্ল্যাটফর্মের প্রতিশ্রুতি পূরণের জন্য AM4-এর ভুলগুলো থেকে শিক্ষা নেওয়া এবং এমন বিপণন পরিহার করা প্রয়োজন যা সব মডেলে পূরণ করা সম্ভব নয়।

Ryzen 7 9850X3D এবং 9950X3D2: AM5-তে চরম গেমিংয়ের বর্তমান

আমরা যখন জেন ৬-এর জন্য অপেক্ষা করছি, বর্তমান গেমিং জগৎ রাইজেন ৯০০০ সিরিজকে কেন্দ্র করে আবর্তিত হচ্ছে, বিশেষ করে এক্স৩ডি মডেলগুলোকে, যেখানে এএমডি আধুনিক আর্কিটেকচারের সাথে স্ট্যাকড এল৩ ক্যাশের সমন্বয় ঘটিয়ে দারুণ সাফল্য পেয়েছে , এবং অবশ্যই গেমিংয়ের জন্য সেরা রাইজেন প্রসেসরগুলো পারফরম্যান্স চার্টে আধিপত্য বিস্তার করছে।

সবকিছুই ইঙ্গিত দিচ্ছে যে CES 2026-এ Ryzen 7 9850X3D উন্মোচন করা হবে। এটি গেমারদের জন্য একটি নতুন প্রসেসর, যাতে রয়েছে 3D V-Cache দ্বারা উন্নত একটি ৮-কোরের Zen 5 সিঙ্গেল-CCD চিপ। গুজব অনুযায়ী, এতে ৫.৬ গিগাহার্টজ পর্যন্ত টার্বো বুস্ট এবং AMD EXPO 1.2 প্রোফাইলের মাধ্যমে দ্রুততর DDR5 মেমোরির জন্য উন্নত সাপোর্ট থাকবে।

ডেল ইতিমধ্যেই ইঙ্গিত দিয়েছে যে এই চিপটি ২০২৬ সালের প্রথম ত্রৈমাসিকে পাওয়া যাবে এবং ফেব্রুয়ারি থেকে তাদের এলিয়েনওয়্যার এরিয়া ৫১ গেমিং পিসির কনফিগারেশনে একটি বিকল্প হিসেবে এটি যুক্ত হবে। এই একই মেশিনে ইতিমধ্যেই রাইজেন ৭ ৯৮০০এক্স৩ডি এবং রাইজেন ৯ ৯৯৫০এক্স৩ডি রয়েছে, তাই ৯৮৫০এক্স৩ডি চিপটি এই দুটির মাঝে একটি অত্যন্ত আকর্ষণীয় বিকল্প হিসেবে অবস্থান করবে।

প্রথম স্টোর লিস্টিংগুলোতে এর দাম 9800X3D-এর চেয়ে সামান্য বেশি দেখানো হয়েছে , তাই এর চূড়ান্ত প্রস্তাবিত খুচরা মূল্য (MSRP) এবং সঠিক অবস্থান জানতে আমাদের আনুষ্ঠানিক ঘোষণার জন্য অপেক্ষা করতে হবে (যা সম্ভবত CES-এ লিসা সু-এর কনফারেন্সের সময় হবে)।

এরই মধ্যে, সম্ভাব্য Ryzen 9 9950X3D2- এর বেঞ্চমার্ক ফাঁস হয়েছে , যা AM5 সকেটে X3D ধারণাটিকে তার চূড়ান্ত পর্যায়ে নিয়ে যাবে। বর্তমান 9950X3D-এর মতো নয়, যেটিতে কেবল একটি 3D V-Cache যুক্ত CCD এবং অন্যটি "সাধারণ" CCD রয়েছে, এই নতুন মডেলে দুটি CCD-তেই 3D V-Cache থাকবে , যার প্রতিটিতে ৮টি কোর এবং ৯৬ মেগাবাইট এক্সটেন্ডেড L3 ক্যাশে থাকবে, যা মোট ১৯২ মেগাবাইট।

এই কনফিগারেশনটি বর্তমান 9950X3D-এর হাইব্রিড বৈশিষ্ট্য দূর করবে, CCD-গুলোর মধ্যে টাস্ক বণ্টন সহজ করবে এবং গেম ও ক্যাশ-সংবেদনশীল ওয়ার্কলোডগুলিতে অনেক বেশি ধারাবাহিক পারফরম্যান্স দেবে । সমস্ত ইঙ্গিত এটাই দিচ্ছে যে, এটি AM5 সকেটের জন্য সম্ভাব্য দ্রুততম Zen 5 প্রসেসর হবে, তবে Zen 6 আসার আগে এতে কোনো উল্লেখযোগ্য উন্নতির আশা করা যায় না।

এআই এবং গতিশীলতা: রাইজেন এআই, জেড২ সিরিজ এবং ৯০০০এইচএক্স

ডেস্কটপ পিসি ছাড়াও, এএমডি ল্যাপটপ এবং মোবাইল গেমিং ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা ডেডিকেটেড এআই অ্যাক্সিলারেটর ও সলিউশনযুক্ত প্রসেসরগুলিতে ব্যাপকভাবে বিনিয়োগ করছে । এর মধ্যে রয়েছে বেশ কয়েকটি নতুন ফ্যামিলি: রাইজেন এআই ম্যাক্স সিরিজ, রাইজেন এআই ৩০০ সিরিজ, জেড২ সিরিজ এবং রাইজেন ৯০০০এইচএক্স সিরিজ। আপনি যদি মোবাইল অপশন খুঁজে থাকেন, তাহলে আমাদের সেরা ল্যাপটপ প্রসেসরের তালিকাটিও দেখে নিতে পারেন ।

রাইজেন এআই ম্যাক্স সিরিজ এবং নতুন রাইজেন এআই ৭ ৩৫০ ও রাইজেন এআই ৫ ৩৫০, ইন্টিগ্রেটেড এনপিইউ সহ মোবাইল সিপিইউ-এর পরিসরকে প্রসারিত করেছে, যা ৫০ টপস বা তারও বেশি এআই পাওয়ার অর্জন করতে সক্ষম। এগুলোতে ১৬টি পর্যন্ত সম্পূর্ণ জেন ৫ কোরের সাথে ইন্টিগ্রেটেড এএমডি রেডিয়ন ৮০০০এস সিরিজের জিপিইউ এবং ৯৬ জিবি পর্যন্ত ভ্যারিয়েবল গ্রাফিক্স মেমোরির সাপোর্ট রয়েছে।

এই সিপিইউগুলো পাতলা ও হালকা ডিভাইসের কথা মাথায় রেখে ডিজাইন করা হয়েছে, যা ডেস্কটপ পারফরম্যান্সে কোনো আপোস করে না । এতে Copilot+ পিসি অভিজ্ঞতা এবং লোকাল জেনারেটিভ এআই অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি ডেডিকেটেড এআই ইঞ্জিন সমন্বিত করা হয়েছে এবং এর সবকিছুর পেছনেই শক্তি সাশ্রয়ের ওপর বিশেষভাবে গুরুত্ব দেওয়া হয়েছে।

মোবাইল গেমিংয়ের ক্ষেত্রে, নতুন রাইজেন জেড২ সিরিজ পরিবারটি পোর্টেবল পিসি-স্টাইলের কনসোলকে লক্ষ্য করে তৈরি করা হয়েছে । এতে রয়েছে ১২টি পর্যন্ত কোর ও ২৪টি থ্রেডযুক্ত চিপ, আরডিএনএ ৩.৫ আর্কিটেকচারের ওপর ভিত্তি করে তৈরি র‍্যাডিওন ৮০০এম গ্রাফিক্স এবং পোর্টেবল ডিভাইসে ১০৮০পি রেজোলিউশনে কনসোলের মতো গেমিং অভিজ্ঞতা দেওয়ার সুস্পষ্ট উদ্দেশ্য।

এর সাথে Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution এবং Fluid Motion Frames 2-এর মতো প্রযুক্তিগুলো যুক্ত করলে , এই পিসি-কনসোলগুলো আপস্কেলিং ও ফ্রেম জেনারেশনের মাধ্যমে খুব কম বিদ্যুৎ খরচেও অত্যন্ত মসৃণ গেমিং অভিজ্ঞতা দিতে পারে।

উচ্চ-পারফরম্যান্সের প্রচলিত গেমিং ল্যাপটপের জন্য, এএমডি নিয়ে এসেছে রাইজেন ৯০০০এইচএক্স সিরিজ, যা মোবাইল সেগমেন্টের জন্য দ্বিতীয় প্রজন্মের ৩ডি ভি-ক্যাশ অন্তর্ভুক্ত করেছে । চিপে মেমরি স্থাপনের পদ্ধতিকে আক্ষরিক অর্থেই উল্টে দিয়ে, এএমডি ক্যাশটিকে কোরগুলোর নিচে স্থাপন করেছে, যা সরাসরি শীতলীকরণ উন্নত করে এবং দীর্ঘস্থায়ী উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বজায় রাখতে সাহায্য করে।

এই মোবাইল প্রসেসরগুলোতে রয়েছে ১৬টি পর্যন্ত কোর ও ৩২টি থ্রেড এবং দ্রুতগতির DDR5 ও Wi-Fi 6E সাপোর্ট , যা এগুলোকে গেমিং, কন্টেন্ট তৈরি বা ল্যাপটপে ভারী কাজের জন্য অন্যতম শক্তিশালী বিকল্প হিসেবে প্রতিষ্ঠিত করে।

Ryzen 200 সিরিজ এবং AI সহ এন্ট্রি-লেভেল রেঞ্জ

কম দামের ল্যাপটপের ক্ষেত্রে, এএমডি তাদের কথাও ভুলে যায়নি যারা ভালো পারফরম্যান্স এবং কিছু এআই (AI) সুবিধাসহ আরও সাশ্রয়ী ল্যাপটপ খুঁজছেন । তাদের জন্য, এএমডি নিয়ে এসেছে রাইজেন ২০০ সিরিজের প্রসেসর—এমন একটি মোবাইল সিরিজ যা দাম, ব্যাটারি লাইফ এবং পারফরম্যান্সের মধ্যে ভারসাম্য আনার লক্ষ্য রাখে।

এই চিপগুলিতে ৮টি পর্যন্ত কোর ও ১৬টি থ্রেড , ইন্টিগ্রেটেড Radeon 700M গ্রাফিক্স এবং বেশিরভাগ মডেলে প্রাথমিক এআই অভিজ্ঞতার জন্য (যেমন বেসিক লোকাল অ্যাসিস্ট্যান্ট বা ভিডিও ও অডিওতে স্মার্ট ইফেক্ট) ১৬ TOPS পর্যন্ত নিউরাল প্রসেসিং ক্ষমতা রয়েছে।

Wi-Fi 7 সামঞ্জস্যতা এবং 4K পর্যন্ত HDR ভিডিও প্লেব্যাকের সুবিধার কারণে , এগুলি ছাত্রছাত্রী, অফিস ব্যবহারকারী এবং বাড়ির জন্য একটি আকর্ষণীয় বিকল্প হয়ে ওঠে, যাদের সাশ্রয়ী মূল্যে প্রোডাক্টিভিটি, মাল্টিমিডিয়া এবং হালকা গেমিং সামলাতে সক্ষম একটি বহুমুখী ল্যাপটপের প্রয়োজন।

বাজার, র‍্যামের দাম এবং AM4 এর পুনরুত্থান

বর্তমান বাজার পরিস্থিতি র‍্যামের, বিশেষ করে DDR5-এর আকাশছোঁয়া দামের দ্বারা ব্যাপকভাবে প্রভাবিত , যা AM5 এবং LGA 1851-এর মতো আধুনিক প্ল্যাটফর্মগুলোর জন্য অপরিহার্য। অনেক ব্যবহারকারী দেখেছেন যে, সিপিইউ বা জিপিইউ-এর চেয়েও তাদের বাজেটের সবচেয়ে বড় অংশ খরচ হয় মেমোরির কারণে।

এর ফলে কিছু অদ্ভুত সমাধানের উদ্ভব হয়েছে: কেউ কেউ অ্যাডাপ্টারের সাহায্যে ল্যাপটপের SO-DIMM মডিউল পুনরায় ব্যবহার করার চেষ্টা করেন (যার ফলে ল্যাটেন্সি এবং ফ্রিকোয়েন্সি বিসর্জন দিতে হয়), আবার কেউ কেউ সরাসরি DDR5 এড়িয়ে গিয়ে যতদূর সম্ভব DDR4-এই থাকার সিদ্ধান্ত নিয়েছেন।

আর এখানেই এএমডি-র পুরনো এএম৪ প্ল্যাটফর্মটি অপ্রত্যাশিতভাবে ফিরে এসেছে। পুরনো কিন্তু এখনও শক্তিশালী সিপিইউগুলোর অত্যন্ত প্রতিযোগিতামূলক মূল্য এবং ডিডিআর৪-এর সাশ্রয়ী মূল্যের সমন্বয়, যারা খুব বেশি খরচ না করে আপগ্রেড করতে চান তাদের জন্য এএম৪-কে একটি স্বর্গরাজ্যে পরিণত করেছে।

মাইন্ডফ্যাক্টরির মতো খুচরা বিক্রেতাদের ডেটা এই বাস্তবতাকেই তুলে ধরে: নির্দিষ্ট কিছু সপ্তাহে এএমডি সিপিইউ বিক্রির ৯০%-এরও বেশি দখল করে , এবং এর সামগ্রিক মার্কেট শেয়ার প্রায় ৯১.৫%-এ পৌঁছায়। এই মার্কেট শেয়ারের মধ্যে, বিক্রি হওয়া ইউনিটের অর্ধেকেরও বেশি নিয়ে এএম৫-এর দখলই সংখ্যাগরিষ্ঠতা বজায় থাকে, কিন্তু এর আকর্ষণীয় মূল্য নির্ধারণের কারণে এএম৪ মোট বিক্রির প্রায় ৩৪% পুনরুদ্ধার করছে।

এর ফলে একটি এএমডি প্রসেসরের গড় দাম প্রায় ২৫৯ ইউরোতে পৌঁছেছে , যেখানে রাইজেন ৭ ৯৮০০এক্স৩ডি সবচেয়ে বেশি বিক্রি হচ্ছে, এর পরেই রয়েছে ৭৮০০এক্স৩ডি এবং আশ্চর্যজনকভাবে, পুরনো এএম৪ রাইজেন ৭ ৫৭০০এক্স। এমনকি রাইজেন ৫ ৩৪০০জি-এর মতো খুব পুরনো মডেলগুলোও প্রতিদ্বন্দ্বী এএমডি-র সেরা কিছু চিপের সমান হারে বিক্রি হচ্ছে।

এএমডি বনাম ইন্টেল: বাজার ভাগ এবং কৌশল

এদিকে, ইন্টেল উৎসাহী ও উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন গাড়ির বাজারে কঠিন সময়ের মধ্য দিয়ে যাচ্ছে । যদিও বিশ্বব্যাপী এর বাজার অংশ এখনও যথেষ্ট, ইউরোপীয় খুচরা বাজারে সাম্প্রতিক বিক্রির পরিসংখ্যান খুব একটা আশাব্যঞ্জক চিত্র তুলে ধরছে না।

যে সময়ে এএমডি প্রায় ৯১% মার্কেট শেয়ারে পৌঁছায়, সেই একই সময়ে ইন্টেলের শেয়ার থাকে প্রায় ৮.৫%-এর আশেপাশে ; কিছু কিছু সপ্তাহে এএমডি-র ১,৯০০-এরও বেশি ইউনিটের তুলনায় ইন্টেলের বিক্রি হয় মাত্র ১৮০টি। এই বিক্রির সিংহভাগই দখল করে আছে এর LGA 1700 সকেট, যেখানে নতুন LGA 1851 সকেটটি তেমন জনপ্রিয়তা পাচ্ছে না।

ইন্টেলের সর্বাধিক বিক্রিত প্রসেসর, কোর আই৭-১৪৭০০কেএফ, মাত্র কুড়িটির মতো বিক্রি হয় , যা প্রতিটি রাইজেন এক্স৩ডি মডেলের শত শত ইউনিটের তুলনায় একটি নগণ্য সংখ্যা। এর সাথে যুক্ত হয়েছে ১৩তম এবং ১৪তম প্রজন্মের কিছু কোর প্রসেসরে সম্প্রতি রিপোর্ট করা অস্থিতিশীলতার সমস্যা, যা জনসাধারণের আস্থা ক্ষুণ্ণ করেছে।

অন্যদিকে, এএমডি পারফরম্যান্স, দক্ষতা এবং মূল্যের একটি সুষম সমন্বয় এবং গেমিং বাজারে আধিপত্য বিস্তারকারী এক্সথ্রিডি (X3D) আর্কিটেকচারের মাধ্যমে এই পরিস্থিতিকে কাজে লাগিয়েছে। সার্ভারের ক্ষেত্রে, এপিক (EPYC) এবং থ্রেডরিপার (Threadripper) সিরিজ এমন একটি পারফরম্যান্স-মূল্য অনুপাত প্রদর্শন করেছে, যা সমতুল্য জিওন (Xeon) প্রসেসরগুলোর পক্ষে মেলানো অত্যন্ত কঠিন।

এর পাশাপাশি, কোম্পানিটি নতুন BIOS (AGESA v1.2.8.0), HPE, IBM বা Meta-এর মতো বৃহৎ সংস্থাগুলোর সাথে চুক্তি এবং Zen 6 ও Zen 7-এর জন্য একটি সুস্পষ্ট রোডম্যাপের মাধ্যমে তার ইকোসিস্টেমকে শক্তিশালী করছে । এমনকি TSMC-এর উৎপাদন ক্ষমতা পরিপূর্ণ হয়ে গেলে মাঝে মাঝে ইন্টেলের কারখানাগুলোর (নোড 18A এবং 14A) উপর নির্ভর করার সম্ভাবনাও তারা উড়িয়ে দিচ্ছে না।

এএমডি প্রসেসরের জগৎটি এখন স্থাপত্যগত উদ্ভাবন, চিপলেটের প্রসারণযোগ্যতা, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার (এআই) দিকে আগ্রাসী পদক্ষেপ এবং নতুন ও পুরোনো উভয় প্ল্যাটফর্মকে কাজে লাগানোর বাজার কৌশলের এক শক্তিশালী মিশ্রণে পরিণত হয়েছে। জেন ৬ এবং জেন ৬সি-এর অগ্রগতি, রাইজেন এক্স৩ডি-এর সাফল্য, সাশ্রয়ী বিকল্প হিসেবে এএম৪-এর পুনরুত্থান এবং ল্যাপটপ, এআই ও কনসোলে এর বিস্তারের মধ্যে দিয়ে সবকিছুই ইঙ্গিত দেয় যে, এই লাল ব্র্যান্ডটি শিল্পে তার গতি নির্ধারণ করে চলবে, যেখানে প্রতিযোগীরা ক্রমবর্ধমানভাবে মেমোরির খরচ, উন্নত উৎপাদন নোড এবং সব ধরনের ডিভাইসে বুদ্ধিমান অভিজ্ঞতার চাহিদার দ্বারা চালিত একটি পরিবেশে তাদের ধরার চেষ্টা করবে।