Ključne vijesti i novosti o AMD procesorima

Informatec Digital » Resursi » Ključne vijesti i novosti o AMD procesorima

Ako uživate u sastavljanju i nadogradnji računara, vjerovatno ste do sada u 2025. godini bili željni nadogradnje svoje opreme. Cijena RAM-a je naglo porasla, udvostručila se ili čak utrostručila u mnogim kompletima, što je značajno povećalo cijenu bilo koje nove konfiguracije zasnovane na modernim platformama poput AM5 ili LGA 1851.

U ovom neobičnom kontekstu, AMD doživljava jedan od svojih najboljih perioda u posljednjih nekoliko godina : dominira u igrama, izaziva (pa čak i nadmašuje) Intel u serverima i podatkovnim centrima, te istovremeno maksimizira potencijal svojih novih i starijih platformi. Između glasina o Zen 6, konsolidacije Ryzen X3D, porasta AI-a i rastućih cijena, pejzaž AMD procesora je zanimljiviji nego ikad, a možete pogledati najbolje AMD procesore za PC računare.

Zen 6: AMD-ova sljedeća velika arhitektura

AMD već intenzivno radi na Zen 6, arhitekturi koja će naslijediti Zen 5 u desktop računarima, serverima i radnim stanicama. To će biti osnova za buduće potrošačke Ryzen procesore, EPYC procesore za podatkovne centre i Threadripper procesore za profesionalna okruženja koja zahtijevaju ogroman broj jezgara i niti.

Posljednjih mjeseci pojavilo se mnogo procurenih informacija i glasina u vezi sa Zen 6. Nisu svi izvori podjednako vjerodostojni, ali postoji skup informacija koje se poklapaju sa službenim planom razvoja AMD-a i logičnom evolucijom njegovih proizvoda, te daju prilično jasnu sliku onoga što dolazi; za kontekst tehnološke evolucije, pogledajte generacije procesora.

Važno je pojasniti da sve što je razmatrano u vezi sa specifičnim specifikacijama ostaje nezvanično : govorimo o glasinama i navodnim curenjima informacija. Uprkos tome, informacije se poklapaju sa onim što AMD generalno potvrđuje (2nm čvor, prisustvo Zen 6c, dolazak 2026. godine), tako da imaju minimalni stepen pouzdanosti.

Jedna od rijetkih stvari koja se može uzeti gotovo zdravo za gotovo je da će AMD zadržati modularni dizajn zasnovan na čipletima koji im je tako dobro služio još od Zen 2. Pristup "ako nije pokvareno, ne popravljaj" ovdje ima savršenog smisla, i tehnički i ekonomski.

Dizajn čipleta, složeniji CCD-ovi i prelazak na 12 jezgara

AMD-ov klasični dizajn čipova zasnovan je na CCD jedinici koja integriše CPU jezgre i cijeli podsistem keš memorije do L3 keš memorije , uz I/O čipet koji sadrži memorijske kontrolere i eksterne priključke (PCIe, itd.). Potpuna promjena ove strukture podrazumijevala bi ogromne troškove razvoja i validacije bez jasne prednosti u odnosu na trenutni model.

Sve ukazuje na to da će Zen 6 nastaviti koristiti CPU čip (CCD) i I/O čip u svojoj osnovnoj konfiguraciji , skalirajući se na više jezgara i niti jednostavnim dodavanjem više CCD-ova po procesoru u vrhunskim modelima. Ova modularnost je jedan od ključeva AMD-ovog uspjeha u desktop računarima, a posebno u serverima.

Unutar svakog CCD-a, nova arhitektura će uvesti poboljšanja podsistema keša (povećan kapacitet i smanjena latencija) , kao i prilagođavanja prediktora grananja i cjevovoda. Cilj je postići povećanje IPC-a (instrukcija po ciklusu) od oko 10% u poređenju sa Zen 5, uz održavanje niske potrošnje energije.

Ovo povećanje IPC-a bi bilo kombinovano sa turbo frekvencijama koje bi se mogle približiti 6 GHz kod određenih modela , vjerovatno sa samo jednom ili vrlo malo aktivnih jezgara i rezervisanih za CPU-ove najvišeg nivoa za entuzijaste. Dodavanjem poboljšanja IPC-a i potencijalnog povećanja brzine takta, očekuje se ukupni skok performansi u jednom threadu od oko 12-15% u poređenju sa Ryzen 9000.

Pravi vrhunac leži u samom CCD dizajnu, jer se snažno šuška da će AMD preći sa trenutnih 8 jezgara i 16 niti po čipu na 12 jezgara i 24 niti u Zen 6. Ovo predstavlja povećanje od 50% u broju jezgara i niti po CCD-u, što je ogromno poboljšanje u gustoći računarstva.

2nm čvor, više L3 keš memorije i prednosti potrošnje energije

Trenutni procesori Ryzen 9000 serije proizvode se na TSMC-ovom 4nm čvoru za njihov CCD, dok I/O čip ostaje na 6nm. Sa Zen 6, sve ukazuje na to da će serija Ryzen 10000 preći na 2nm CCD i I/O čip oko 3nm , koristeći prednosti TSMC-ovog sljedećeg velikog skoka u naprednoj proizvodnji.

Smanjenjem veličine tranzistora, gustina komponenti po kvadratnom milimetru značajno se povećava , a istovremeno se poboljšavaju performanse po vatu. To je upravo ono što AMD-u treba da bi smjestio 12 jezgara po CCD-u, uz održavanje razumnih temperatura i potrošnje energije, a bez drastičnog povećanja cijene po pločici.

Povećanje broja jezgara bit će praćeno proporcionalnim povećanjem L3 keš memorije po CPU čipu . Danas, svaki Zen 5 CCD nudi 8 jezgara i 32 MB L3 keš memorije; u Zen 6, 12 jezgara bi bilo podržano sa 48 MB L3 keš memorije, što je opet 50% više nego u trenutnoj generaciji.

L3 keš memorija djeluje kao vrsta "brze pohrane" za podatke i instrukcije, smanjujući ovisnost o RAM-u, koji je mnogo sporiji i ima veću latenciju . U stvari, u igrama je pokazano da, s istom arhitekturom, procesor s više L3 keš memorije može nadmašiti teoretski moderniji procesor s manje keš memorije, čak i ako radi na nižoj MHz.

Nadogradnja sa 32MB na 48MB L3 keš memorije po CCD-u mogla bi znatno poboljšati performanse igranja Zen 6 nego što sam IPC sugerira , posebno u naslovima koji su vrlo osjetljivi na latenciju memorije i bolje se skaliraju s mnogo niti, kao što se očekuje da će biti slučaj s igrama sljedeće generacije.

Ryzen 10000 i X3D varijante: kako bi mogle izgledati ove linije proizvoda

Ako se ostvari najčešći scenario iz procurjelih informacija, početni asortiman desktop Ryzen 10000 sa Zenom 6 bi izgledao otprilike ovako, uvijek govoreći o mogućnostima, a ne o konačnim tehničkim specifikacijama; da biste se bolje orientirali, pogledajte poređenje Ryzen procesora : Ryzen 5 sa 8 jezgara, Ryzen 7 sa 12 i dva Ryzen 9 sa 16 i 24 jezgara , respektivno.

Konkretno, konfiguracije koje se razmatraju uključuju Ryzen 5 10600X sa 8 jezgara i 16 niti, te 48 MB L3 keš memorije u jednom CCD-u, Ryzen 7 10700X sa 12 jezgara i 24 niti u istom kompletnom čipu, te za vrhunski segment, Ryzen 9 10900X sa 16 jezgara (dva aktivna 8-jezgarna CCD-a) i Ryzen 9 10950X sa 24 jezgre (dva CCD-a sa svih 12 omogućenih jezgara).

Nadalje, moguće je da će AMD vratiti nešto poput Ryzen 3 10300X sa 6 jezgara i 12 niti , koji bi mogao postati zvijer u smislu odnosa cijene i performansi ako zadrži 48 MB L3 keš memorije punog CCD-a uprkos tome što su neke jezgre onemogućene.

Kao što je tradicija od Ryzena 5000, očekuje se da će arhitektura imati verziju sa 3D složenom keš memorijom (X3D) . Ova treća generacija 3D V-Cache-a bi proširila kapacitet L3 keš memorije po čipu sa trenutnih 64 MB na teoretskih 96 MB, efektivno udvostručujući veličinu osnovne CCD keš memorije.

U praksi, to znači da bi svaki Zen 6 X3D CCD mogao imati 48 MB izvorne L3 keš memorije plus dodatnih 96 MB složene memorije , što rezultira sa 144 MB L3 keš memorije po čipu. Procurele konfiguracije sugeriraju modele poput Ryzen 5 10600X3D i Ryzen 7 10700X3D sa jednim CCD-om , te 16- i 24-jezgrene Ryzen 9 procesore sa dva CCD-a i do 288 MB ukupne L3 keš memorije.

AMD bi nastavio koristiti tehniku ​​postavljanja složene keš memorije ispod CPU čipleta, umjesto iznad njega , kao što je to učinio kod Ryzen 7 9800X3D. Ovo omogućava CCD-u da ostane u direktnom kontaktu sa IHS-om (metalnim raspršivačem toplote), poboljšavajući odvođenje toplote i održavajući više frekvencije.

Zen 6c: Efikasne jezgre za APU-ove, SoC-ove i konzole

Uz Zen 6 za desktop računare i servere, AMD također priprema Zen 6c, varijantu optimiziranu po gustoći i potrošnji energije koja će biti prirodni nasljednik Zen 5c. Ova jezgra su dizajnirana za integraciju u APU-ove, SoC-ove sa niskim TDP-om, mini PC-je i, općenito, uređaje gdje je prioritet balansiranje efikasnosti i performansi.

Za razliku od Intela, koji koristi dvije vrlo različite arhitekture za svoja velika i mala jezgra, Zen 6c dijeli gotovo cijelu svoju arhitektonsku osnovu sa "potpunim" Zenom 6. To mu omogućava održavanje vrlo sličnog IPC-a, prvenstveno žrtvovanjem maksimalne frekvencije i dijela L3 keš memorije radi uštede prostora i energije.

Prognoze pokazuju da će svaka jezgra Zen 6c procesora imati istu L2 keš memoriju kao i standardna jezgra Zen 6 procesora , ali će imati manje dijeljene L3 keš memorije, otprilike 2 MB po jezgru. Stoga bi 12-jezgreni Zen 6c CCD procesor imao 24 MB L3 keš memorije umjesto 48 MB koliko ima verzija visokih performansi.

Ovo smanjenje keš memorije i frekvencije rezultirat će manjim, hladnijim i jeftinijim čipovima za proizvodnju , idealnim za tanke laptope, prenosive konzole, mini PC računare i ugrađene sisteme gdje TDP i hlađenje moraju biti pažljivo kontrolisani.

U stvari, procurele informacije ukazuju na to da bi ove Zen 6c jezgre mogle biti one koje pokreću buduće konzole kompanija Sony i Microsoft , hipotetički PS6 i sljedeći Xbox, održavajući tako historijsku saradnju između AMD-a i glavnih proizvođača konzola.

Kompatibilnost s AM5, novi čipseti i problemi s BIOS-om

AMD se javno obavezao da će AM5 platforma podržavati najmanje tri generacije Ryzen procesora . Do danas su serije Ryzen 7000 (Zen 4) i 9000 (Zen 5) već objavljene na ovom socketu, dok se desktop Ryzen 8000 serija smatra APU-ima unutar iste Zen 5 porodice.

Ovo ostavlja Zen 6 kao jasno prepoznatljivu treću generaciju za AM5 , a sva curenja informacija i planovi razvoja ukazuju na to da će to biti slučaj. Međutim, ova dugoročna podrška sa sobom nosi poznati problem: ograničenja kapaciteta u BIOS čipovima nekih matičnih ploča.

Prema izvorima poput MLID-a, matične ploče s B850 i X870 čipsetima mogle bi imati problema sa svojim 64MB BIOS čipovima kada je u pitanju dodavanje pune podrške za Zen 6, a kasnije i Zen 7. Ovo ne bi bio prvi put da se nešto slično dogodilo: već smo vidjeli sličnu situaciju u AM4 slotu s X370 i B350 kada je stigla Ryzen 3000 serija.

U to vrijeme, neke matične ploče su mogle biti kompatibilne s novim CPU-ima samo putem znatno modificiranih verzija BIOS-a , čime su eliminirani vizualno privlačniji interfejsi ili podrška za starije procesore. U najgorim slučajevima, određeni modeli su jednostavno prestali primati podršku za najnovije generacije.

Još uvijek postoji prostor za reakciju proizvođača, bilo instaliranjem BIOS čipova većeg kapaciteta u buduće revizije matičnih ploča ili prilagođavanjem podrške za CPU u određenim modelima. Ali jasno je da obećanje dugotrajne platforme zahtijeva učenje na greškama AM4 i izbjegavanje marketinga koji se ne može ispuniti na svim modelima.

Ryzen 7 9850X3D i 9950X3D2: sadašnjost ekstremnog igranja na AM5 procesorima

Dok čekamo Zen 6, trenutna gejming scena se vrti oko Ryzen 9000 serije, posebno X3D modela, gdje je AMD pronašao zlato kombinujući modernu arhitekturu sa složenom L3 keš memorijom i naravno najboljim Ryzen procesorima za igranje koji dominiraju tabelama performansi.

Sve ukazuje na to da će Ryzen 7 9850X3D biti predstavljen na CES-u 2026, novi procesor za igrače sa 8-jezgrenim Zen 5 single-CCD čipom poboljšanim 3D V-Cacheom. Glasine sugeriraju turbo pojačanje do 5,6 GHz i poboljšanu podršku za bržu DDR5 memoriju sa AMD EXPO 1.2 profilima.

Dell je već nagovijestio da će ovaj čip biti dostupan u prvom kvartalu 2026. godine , pojavljujući se kao opcija u konfiguracijama njihovog Alienware Area 51 gejming računara počevši od februara. Ista mašina već ima Ryzen 7 9800X3D i Ryzen 9 9950X3D, tako da bi 9850X3D bio pozicioniran između njih dva kao vrlo atraktivna alternativa.

Prvi oglasi u trgovinama pokazali su nešto više cijene od onih za 9800X3D , tako da ćemo morati pričekati službenu objavu (vjerovatno tokom konferencije Lise Su na CES-u) kako bismo saznali njegovu konačnu preporučenu maloprodajnu cijenu i tačno pozicioniranje.

U međuvremenu, procurili su benchmarkovi za potencijalni Ryzen 9 9950X3D2 koji bi X3D koncept doveo do krajnjih granica na AM5 socketu. Za razliku od trenutnog 9950X3D, koji ima samo jedan CCD sa 3D V-Cache i još jedan "normalni", ovaj novi model bi imao 3D V-Cache na oba CCD-a , svaki sa 8 jezgara i 96 MB proširene L3 keš memorije, što ukupno iznosi 192 MB.

Ova konfiguracija bi eliminisala hibridnu prirodu trenutnog 9950X3D, pojednostavljujući alokaciju zadataka između CCD-ova i nudeći mnogo konzistentnije performanse u igrama i radnim opterećenjima osjetljivim na keš memoriju. Sve indikacije ukazuju na to da bi to bio najbrži mogući Zen 5 procesor na AM5 socketu, bez očekivanja značajnijih skokova do dolaska Zen 6.

Vještačka inteligencija i mobilnost: Ryzen AI, Z2 serija i 9000HX

Pored desktop računara, AMD ulaže značajna sredstva u procesore sa namjenskim AI akceleratorima i rješenjima dizajniranim za laptope i mobilne uređaje za igranje . To uključuje nekoliko novih porodica: Ryzen AI Max seriju, Ryzen AI 300 seriju, Z2 seriju i Ryzen 9000HX seriju. Ako tražite mobilne opcije, pogledajte i našu listu najboljih procesora za laptope.

Ryzen AI Max serija i novi Ryzen AI 7 350 i Ryzen AI 5 350 proširuju asortiman mobilnih CPU-ova sa integrisanim NPU-ovima, sposobnim za postizanje do 50 TOPS ili više AI snage. Oni kombinuju do 16 punih Zen 5 jezgara sa integrisanim AMD Radeon 8000S Series GPU-ovima i podrškom za do 96GB varijabilne grafičke memorije.

Ovi CPU-i su dizajnirani imajući na umu tanke i lagane uređaje koji ne ugrožavaju performanse desktop računara , integrirajući namjenski AI engine za Copilot+ PC iskustva i lokalne generativne AI aplikacije, a sve s agresivnim fokusom na energetsku efikasnost.

Što se tiče mobilnih igara, nova Ryzen Z2 serija je usmjerena na ručne konzole PC stila . Govorimo o čipovima sa do 12 jezgara i 24 niti, Radeon 800M grafikom zasnovanom na RDNA 3.5 arhitekturi i jasnim ciljem pružanja iskustva igranja nalik konzolama u 1080p rezoluciji na prenosivim uređajima.

Ako ovome dodamo tehnologije kao što su Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution i Fluid Motion Frames 2 , ove PC konzole mogu koristiti povećanje skale i generiranje kadrova kako bi ponudile vrlo glatko iskustvo igranja čak i uz vrlo nisku potrošnju energije.

Za tradicionalne laptope visokih performansi za igranje, AMD predstavlja Ryzen 9000HX seriju, seriju koja uključuje 3D V-Cache druge generacije za mobilni segment . Bukvalno inverzijom načina na koji je memorija postavljena na čipu, AMD je pozicionirao keš memoriju ispod jezgara, poboljšavajući direktno hlađenje i omogućavajući održive visoke frekvencije.

Ovi mobilni procesori nude do 16 jezgara i 32 niti, podršku za brzu DDR5 i Wi-Fi 6E , pozicionirajući se kao jedna od najmoćnijih opcija za igranje, kreiranje sadržaja ili intenzivna opterećenja na laptopu.

Ryzen 200 serija i početni asortiman s umjetnom inteligencijom

Na donjem kraju spektra, AMD nije zaboravio one koji traže pristupačnije laptope sa solidnim performansama i nekim AI mogućnostima . Za njih su predstavili Ryzen 200 seriju procesora, mobilnu porodicu koja ima za cilj da uravnoteži cijenu, vijek trajanja baterije i performanse.

Ovi čipovi nude do 8 jezgara i 16 niti , integriranu Radeon 700M grafiku i u većini modela do 16 TOPS neuronske procesorske snage za uvodna AI iskustva, kao što su osnovni lokalni asistenti ili pametni efekti u videu i zvuku.

Zahvaljujući kompatibilnosti s Wi-Fi 7 i reprodukciji HDR videa do 4K , postaju zanimljiva opcija za studente, kancelarijske korisnike i domove kojima je potreban svestran laptop sposoban za produktivnost, multimediju i lagano igranje bez prevelikog budžeta.

Tržište, cijene RAM-a i ponovni porast AM4

Trenutna tržišna situacija je u velikoj mjeri pod utjecajem pretjeranih cijena RAM-a, posebno DDR5 , koji je neophodan za moderne platforme poput AM5 i LGA 1851. Mnogi korisnici su otkrili da, više od CPU-a ili GPU-a, najveći teret na njihov budžet dolazi od memorije.

To je dovelo do nekih neobičnih rješenja: od onih koji pokušavaju ponovo koristiti SO-DIMM module laptopa s adapterima (žrtvujući latenciju i frekvenciju) do onih koji su se direktno odlučili izbjegavati DDR5 i ostati na DDR4 što je duže moguće.

I tu se AMD-ova zastarjela AM4 platforma neočekivano vratila. Kombinacija vrlo konkurentnih cijena starijih, ali i dalje moćnih CPU-a , uz pristupačnost DDR4 memorije, učinila je AM4 utočištem za one koji žele nadograditi sistem bez prevelikog trošenja novca.

Podaci trgovaca poput Mindfactoryja odražavaju ovu stvarnost: AMD zauzima preko 90% prodaje CPU-a u određenim sedmicama , s ukupnim tržišnim udjelom koji se približava 91,5%. Od tog tržišnog udjela, AM5 ostaje većina s preko polovine prodanih jedinica, ali AM4 vraća oko 34% ukupne prodaje zahvaljujući agresivnom određivanju cijena.

Ovo je podiglo prosječnu cijenu AMD procesora na oko 259 eura , pri čemu je Ryzen 7 9800X3D ubjedljivo najprodavaniji, a slijede ga 7800X3D i, iznenađujuće, veteran AM4 Ryzen 7 5700X. Čak se i vrlo stari modeli poput Ryzena 5 3400G prodaju istom brzinom kao i neki od najboljih čipova iz plave konkurencije.

AMD vs Intel: Tržišni udio i strategija

U međuvremenu, Intel prolazi kroz teško vrijeme u segmentu entuzijasta i visokoperformansnih računara . Iako i dalje drži značajan tržišni udio globalno, nedavni podaci o prodaji u evropskom maloprodajnom kanalu ne daju obećavajuću sliku.

Tokom istih perioda kada AMD dostiže skoro 91% tržišnog udjela, Intel se kreće oko 8,5% , sa samo 180 prodatih jedinica u poređenju sa preko 1.900 za AMD u određenim sedmicama. Njegov LGA 1700 socket zauzima većinu te prodaje, dok noviji LGA 1851 socket jedva dobija na značaju.

Intelov najprodavaniji procesor, Core i7-14700KF, jedva da se proda dvadeset jedinica , što je zanemariva brojka u poređenju sa stotinama jedinica svakog Ryzen X3D modela. Ovome se dodaju i nedavni problemi sa nestabilnošću prijavljeni kod nekih Core procesora 13. i 14. generacije, koji su narušili povjerenje javnosti.

AMD je, sa svoje strane, iskoristio ovu situaciju dobro izbalansiranom ponudom performansi, efikasnosti i cijene , te X3D arhitekturom koja dominira tržištem igara. U serverskom segmentu, linije EPYC i Threadripper pokazale su odnos performansi i cijene koji je vrlo teško dostići ekvivalentnim Xeon procesorima.

Paralelno s tim, kompanija jača svoj ekosistem novim BIOS-om (AGESA v1.2.8.0), sporazumima s gigantima poput HPE-a, IBM-a ili Mete , te jasnim planom puta prema Zen 6 i Zen 7, ne isključujući čak ni mogućnost povremenog oslanjanja na Intelove fabrike (čvorovi 18A i 14A) ako TSMC-ovi kapaciteti postanu zasićeni.

AMD procesorski pejzaž postao je snažna mješavina arhitektonskih inovacija, skalabilnosti čipova, agresivnog prodora u umjetnu inteligenciju i tržišne strategije koja koristi i nove i starije platforme. Između prodora Zen 6 i Zen 6c, uspjeha Ryzen X3D, ponovnog porasta AM4 kao pristupačne opcije i širenja na laptope, umjetnu inteligenciju i konzole , sve ukazuje na to da će crveni brend nastaviti postavljati tempo u industriji dok konkurencija pokušava sustići u okruženju koje sve više pokreću troškovi memorije, napredni proizvodni čvorovi i potražnja za inteligentnim iskustvima na svim vrstama uređaja.