- AMD consolida el seu lideratge en gaming i rendiment general amb Ryzen X3D i la plataforma AM4 com a refugi davant de la pujada de la RAM.
- Zen 6 i Zen 6c marcaran un salt en nuclis, caixet i node de 2 nm, mantenint la compatibilitat amb AM5 i apostant fort pels xiplets.
- La companyia reforça la seva aposta per la IA i la mobilitat amb les gammes Ryzen AI, Sèrie Z2 i portàtils 9000HX amb 3D V-Cache.
- L'ecosistema AMD s'expandeix: noves BIOS, xipsets, aliances estratègiques i fins i tot tecnologia per a futures consoles PS6 i Xbox Next.
Si t'agrada muntar i actualitzar PCs, segurament el que portem del 2025 t'hauràs quedat amb les ganes de renovar equip. El preu de la memòria RAM s'ha disparat fins a duplicar-se o triplicar-se a molts kits, i això ha encarit qualsevol configuració nova basada en plataformes modernes com AM5 o LGA 1851.
Enmig d'aquest context tan rar, AMD viu un dels seus millors moments dels últims anys : domina en gaming, planta cara (i fins i tot supera) Intel a servidors i centres de dades, i alhora esprem al màxim tant les seves plataformes noves com les antigues. Entre rumors de Zen 6, la consolidació de Ryzen X3D, l'apogeu de la IA i la pujada de preus, el panorama de processadors de la marca vermella està més interessant que mai, i pots consultar els millors processadors AMD per a PC.
Zen 6: la propera gran arquitectura d'AMD
AMD ja treballa a fons a Zen 6, l'arquitectura que prendrà el relleu de Zen 5 a sobretaula, servidors i estacions de treball. Serà la base dels futurs Ryzen de consum, els EPYC per a centres de dades i els Threadripper per a entorns professionals que necessiten una barbaritat de nuclis i fils.
En els darrers mesos han aparegut moltes filtracions i rumors sobre Zen 6 . No totes les fonts tenen la mateixa credibilitat, però hi ha un bloc d'informació que encaixa amb el full de ruta oficial d'AMD i amb l'evolució lògica dels seus productes, i que dibuixa força bé per on van els trets; per a context sobre l'evolució tecnològica consulta les generacions de processadors.
Convé deixar clar que tot el que es comenta sobre especificacions concretes continua sent no oficial : parlem de rumors i suposades filtracions. Tot i així, les dades encaixen amb el que AMD ha anat confirmant de forma més genèrica (node de 2 nm, presència de Zen 6c, arribada el 2026), per la qual cosa tenen un mínim de fiabilitat.
Una de les poques coses que es poden donar gairebé per segures és que AMD mantindrà el disseny modular per xiplets que tan bon resultat li ha donat des de Zen 2 . L'enfocament «si alguna cosa funciona, no ho toquis» aquí té tot el sentit del món, tant a nivell tècnic com econòmic.
Disseny per xiplets, CCD més complexos i salt a 12 nuclis
El disseny clàssic d'AMD en aquesta era de xiplets es basa en una unitat CCD que integra els nuclis de CPU i tot el subsistema de memòria cau fins a la L3 , acompanyada d'un xiplet d'I/O que aglutina controladores de memòria i connexions externes (PCIe, etc.). Canviar completament aquesta estructura implicaria un cost brutal de desenvolupament i validació sense un guany clar davant del model actual.
Tot apunta que Zen 6 seguirà emprant un xiplet de CPU (CCD) i un xiplet d'E/S en la seva configuració base , escalant a més nuclis i fils simplement afegint més CCD per processador als models de gamma alta. Aquesta modularitat és una de les claus de l'èxit d'AMD a sobretaula i, sobretot, a servidors.
Dins de cada CCD, la nova arquitectura introduirà millores al subsistema de caixets (més capacitat i menor latència) , així com ajustaments al predictor de salts i al pipeline. L'objectiu és aconseguir un increment d'IPC (instruccions per cicle) d'un 10% davant de Zen 5, mantenint consums continguts.
Aquest augment d'IPC es combinaria amb freqüències turbo que podrien fregar els 6 GHz en determinats models , probablement només amb un o molt pocs nuclis actius i reservades per a les CPU més entusiastes. Sumant la millora d'IPC i el possible augment de rellotge, s'espera un salt monofil global d'un 12-15% davant de Ryzen 9000.
La cirereta està en el propi disseny del CCD, ja que es rumoreja amb força insistència que AMD passarà dels actuals 8 nuclis i 16 fils per chiplet a 12 nuclis i 24 fils a Zen 6 . Això suposa augmentar un 50% el nombre de nuclis i fils per CCD, una millora enorme en densitat computacional.
Node de 2 nm, més memòria cau L3 i beneficis en consum
Els actuals Ryzen 9000 es fabriquen sobre el node de 4 nm de TSMC al seu CCD, mentre que el xiplet d'E/S es manté en 6 nm. Amb Zen 6, tot indica que els Ryzen 10000 migraran a un CCD en 2 nm i un xiplet d'I/O al voltant de 3 nm , aprofitant el següent gran salt de TSMC a la fabricació avançada.
En reduir la mida dels transistors, augmenta de manera significativa la densitat de components per mil·límetre quadrat i, alhora, es millora el rendiment per watt. Això és justament el que necessita AMD per encaixar 12 nuclis per CCD mantenint temperatures i consums raonables, i sense disparar el cost per hòstia.
L'augment de nuclis vindrà acompanyat d' un increment proporcional de la memòria cau L3 per chiplet CPU . Avui cada CCD Zen 5 ofereix 8 nuclis i 32 MB de L3; a Zen 6, els 12 nuclis es veurien recolzats per 48 MB de memòria cau L3, de nou un 50% més que en la generació actual.
La memòria cau L3 funciona com una mena de «magatzem ràpid» per a dades i instruccions que redueix la dependència de la RAM, molt més lenta i amb més latència . De fet, en jocs s'ha demostrat que, a igualtat d'arquitectura, un processador amb més L3 pot rendir més que un altre teòricament més modern però amb menys caixet, encara que funcioni a menys MHz.
Passar de 32 MB a 48 MB de L3 per CCD podria empènyer el rendiment en gaming de Zen 6 força més del que suggereix només l'IPC , sobretot en títols molt sensibles a la latència de memòria i que escalin millor amb molts fils, tal com s'espera que passi amb els jocs de propera generació.
Ryzen 10000 i variants X3D: com podrien quedar les gammes
Si es compleix l'escenari més estès a les filtracions, la gamma inicial de Ryzen 10000 de sobretaula amb Zen 6 quedaria una cosa així, sempre parlant de possibilitats i no de fitxes tècniques finals; per orientar-te, consulta la comparativa de processadors Ryzen : un Ryzen 5 amb 8 nuclis, un Ryzen 7 amb 12, i dos Ryzen 9 amb 16 i 24 nuclis , respectivament.
En concret, s'estudien configuracions de l'estil Ryzen 5 10600X amb 8 nuclis i 16 fils, i 48 MB de L3 en un únic CCD, un Ryzen 7 10700X amb 12 nuclis i 24 fils al mateix xiplet complet, i per a la gamma alta un Ryzen 8 10 actius) i un Ryzen 9 10950X amb 24 nuclis (dos CCD amb els 12 nuclis habilitats).
A més, no es descarta que AMD recuperi una cosa així com un Ryzen 3 10300X amb 6 nuclis i 12 fils , que podria convertir-se en una bèstia en relació preu/rendiment si conserva els 48 MB de L3 del CCD complet malgrat tenir part dels nuclis desactivats.
Com ja és tradició des de Ryzen 5000, s'espera que l'arquitectura tingui la seva versió amb memòria cau apilada en 3D (X3D) . Aquesta tercera generació de 3D V-Cache ampliaria la capacitat de L3 per xiplet des dels actuals 64 MB addicionals fins a uns teòrics 96 MB extra, doblegant sempre la mida de la memòria cau del CCD base.
A la pràctica, això significa que cada CCD Zen 6 X3D podria sumar 48 MB de L3 nativa més 96 MB apilats , resultant en 144 MB de memòria cau L3 per xiplet. Les configuracions filtrades parlen de models com un Ryzen 5 10600X3D i un Ryzen 7 10700X3D en un sol CCD , i Ryzen 9 de 16 i 24 nuclis amb dos CCD i fins a 288 MB de L3 en total.
AMD seguiria aprofitant la tècnica de col·locar la memòria cau apilada sota el xiplet de CPU i no per sobre , com ja va fer al Ryzen 7 9800X3D. Això permet que el CCD segueixi tocant directament l'IHS (la tapa metàl·lica), millorant la dissipació de calor i sostenint freqüències més altes de manera estable.
Zen 6c: nuclis eficients per a APUs, SoC i consoles
Al costat de Zen 6 per a sobretaula i servidors, AMD també està preparant Zen 6c, una variant optimitzada per a densitat i consum que serà la successora natural de Zen 5c. Aquests nuclis estan pensats per integrar-se a APUs, SoC de baix TDP, mini PCs i, en general, dispositius on la prioritat és lequilibri entre eficiència i rendiment.
A diferència d'Intel, que fa servir dues arquitectures molt diferents per als seus nuclis grans i petits, Zen 6c comparteix gairebé tota la base arquitectònica amb Zen 6 «complet» . Això permet mantenir un IPC molt similar, sacrificant principalment freqüència màxima i part de la memòria cau L3 per estalviar àrea i energia.
Les previsions apunten que cada nucli Zen 6c tindrà la mateixa memòria cau L2 que un nucli Zen 6 estàndard , però disposarà de menys L3 compartida, aproximadament 2 MB per nucli. Així, un CCD Zen 6c de 12 nuclis sumaria 24 MB de L3 en comptes dels 48 MB de la versió d'alt rendiment.
Aquesta reducció de memòria cau i de freqüència es traduirà en xips més petits, freds i barats de produir , ideals per a portàtils prims, consoles portàtils, mini PCs i equips integrats on cal controlar molt el TDP i la refrigeració.
De fet, les filtracions assenyalen que aquests nuclis Zen 6c podrien ser els que donin vida a les futures consoles de Sony i Microsoft , la hipotètica PS6 i la propera Xbox, mantenint la col·laboració històrica entre AMD i els grans fabricants de consoles.
Compatibilitat amb AM5, nous xipsets i problemes de BIOS
AMD es va comprometre públicament que la plataforma AM5 suportaria almenys tres generacions de processadors Ryzen . A dia d'avui ja han passat per aquest sòcol els Ryzen 7000 (Zen 4) i 9000 (Zen 5), mentre que els Ryzen 8000 per a escriptori es consideren més aviat APUs dins de la mateixa família Zen 5.
Això deixa Zen 6 com la tercera generació clarament identificable per a AM5 , i totes les filtracions i fulls de ruta indiquen que així serà. No obstant això, aquest suport a llarg termini comporta un problema conegut: les limitacions de capacitat en els xips de BIOS d'algunes plaques base.
Segons fonts com MLID, les plaques amb xipsets B850 i X870 podrien ensopegar amb els seus xips de BIOS de només 64 MB a l'hora d'afegir compatibilitat plena amb Zen 6 i, més endavant, amb Zen 7. No seria la primera vegada que passa una cosa així: a AM4 ja vivim un cas semblant amb les X07.
En aquell moment, va haver-hi plaques que només van poder ser compatibles amb les noves CPUs a través de BIOS molt retallades , eliminant interfícies més vistoses o suport per a processadors antics. En el pitjor cas, certs models van deixar directament de rebre suport per a les darreres generacions.
Encara hi ha marge perquè els fabricants reaccionin, bé muntant xips de BIOS de més capacitat en les revisions futures de plaques , bé ajustant el suport de CPUs en models concrets. Però és clar que la promesa d'una plataforma de llarga durada exigeix aprendre dels errors d'AM4 i evitar un màrqueting que després no es pugui complir en tots els models.
Ryzen 7 9850X3D i 9950X3D2: el present del gaming extrem a AM5
Mentre esperem Zen 6, l'actualitat gamer passa per la família Ryzen 9000, especialment pels models X3D, on AMD ha trobat un filó en combinar arquitectura moderna amb caché L3 apilada , i per descomptat pels millors processadors Ryzen per gaming que dominen les llistes de rendiment.
Tot apunta que durant el CES 2026 coneixerem el Ryzen 7 9850X3D, un nou processador per a jugadors amb CCD únic de 8 nuclis Zen 5 reforçat per 3D V-Cache. Els rumors parlen dun turbo de fins a 5,6 GHz i suport millorat per a memòries DDR5 més ràpides amb perfils AMD EXPO 1.2.
Dell ja ha deixat caure que aquest xip estaria disponible el primer trimestre de 2026 , apareixent com a opció en configuracions del seu PC gaming Alienware Area 51 a partir de febrer. En aquesta mateixa màquina ja figuren el Ryzen 7 9800X3D i el Ryzen 9 9950X3D, per la qual cosa el 9850X3D es col·locaria entre tots dos com a alternativa molt desitjable.
Els primers llistats a botigues han mostrat preus lleugerament superiors als del 9800X3D , així que caldrà esperar a l'anunci oficial (previsiblement durant la conferència de Lisa Su al CES) per conèixer el seu PVP definitiu i posicionament exacte.
Paral·lelament, s'han filtrat benchmarks d'un possible Ryzen 9 9950X3D2 que portaria el concepte X3D al màxim a AM5. A diferència de l'actual 9950X3D, que només té un CCD amb 3D V-Cache i un altre de «normal», aquest nou model comptaria amb 3D V-Cache en els dos CCD , cadascun amb 8 nuclis i 96 MB de L3 ampliada, sumant 192 MB en total.
Aquesta configuració eliminaria la naturalesa híbrida del 9950X3D actual, simplificant l'assignació de tasques entre CCDs i oferint un comportament molt més homogeni en jocs i càrregues sensibles a la memòria cau. Tot apunta que seria el processador Zen 5 més ràpid possible en socket AM5, sense esperar grans salts fins a l'arribada de Zen 6.
IA i mobilitat: Ryzen AI, Sèrie Z2 i 9000HX
Més enllà del PC de sobretaula, AMD està apostant molt fort per processadors amb acceleradors de IA dedicats i solucions pensades per a portàtils i dispositius portàtils de joc . Aquí entren en joc diverses famílies noves: Ryzen AI Sèrie Max, Ryzen AI Sèrie 300, la Sèrie Z2 i els Ryzen 9000HX, i si busques opcions mòbils consulta també els millors processadors per a portàtil.
Els Ryzen AI Sèrie Max i els nous Ryzen AI 7350 i Ryzen AI 5350 amplien la gamma de CPUs mòbils amb NPU integrada, capaços d'assolir fins a 50 TOPS o més de potència d'IA. Combinen fins a 16 nuclis Zen 5 complets amb GPUs integrades AMD Radeon Serie 8000S i suport per a fins a 96 GB de memòria gràfica variable.
Aquestes CPUs es dissenyen pensant en equips prims i lleugers que no renuncien al rendiment d'un sobretaula , integrant motor d'IA dedicat per a experiències de Copilot+ PC i aplicacions locals d'IA generativa, amb un enfocament agressiu en eficiència energètica.
Al front del gaming en mobilitat, la nova família Ryzen Serie Z2 està orientada a consoles portàtils amb format PC . Parlem de xips fins a 12 nuclis i 24 fils, gràfics Radeon 800M sobre arquitectura RDNA 3.5 i objectius clars d'oferir experiències de joc tipus consola a 1080p en dispositius portàtils.
Si a això sumem tecnologies com Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution i Fluid Motion Frames 2 , aquestes consoles-PC poden estirar reescalat i generació de frames per oferir una experiència de joc molt fluida fins i tot amb consums molt continguts.
Per a portàtils gaming tradicionals d'alt rendiment, AMD introdueix els Ryzen 9000HX, una gamma que incorpora 3D V-Cache de segona generació al segment mòbil . En invertir literalment la forma de col·locar la memòria al xip, AMD ha situat la memòria cau sota els nuclis, millorant la refrigeració directa i permetent mantenir freqüències altes durant més temps.
Aquests processadors mòbils ofereixen fins a 16 nuclis i 32 fils, suport per a DDR5 ràpida i Wi‑Fi 6E , col·locant-se com una de les opcions més potents per jugar, crear contingut o treballar amb càrregues intensives en un portàtil.
Ryzen Serie 200 i la gamma d'entrada amb IA
A l'escaló inferior, AMD no s'oblida dels que busquen portàtils més assequibles però amb un rendiment sòlid i certa capacitat per a IA . Per ells introdueix els processadors Ryzen Serie 200, una família mòbil que busca equilibrar preu, autonomia i prestacions.
Aquests xips ofereixen fins a 8 nuclis i 16 fils , gràfics integrats Radeon 700M, i en la majoria de models fins a 16 TOPS de potència de processament neuronal per a experiències introductòries de IA, com a assistents locals bàsics o efectes intel·ligents en vídeo i àudio.
Gràcies a la compatibilitat amb Wi‑Fi 7 i reproducció de vídeo HDR fins a 4K , es converteixen en una opció interessant per a estudiants, usuaris d'oficina i llars que necessiten un portàtil versàtil capaç de cobrir productivitat, multimèdia i una mica de joc lleuger sense disparar la factura.
Mercat, preus de RAM i ressorgir de AM4
L'escenari de mercat actual està fortament condicionat pels preus desorbitats de la memòria RAM, especialment la DDR5 , indispensable per a les plataformes modernes com AM5 i LGA 1851. Molts usuaris s'han trobat que, més que la CPU o la GPU, la gran mossegada del pressupost ve de la memòria.
Això ha portat a solucions curioses: des dels que intenten reutilitzar mòduls SO‑DIMM de portàtil amb adaptadors (sacrificant latències i freqüència) fins als que directament han optat per esquivar la DDR5 i romandre en DDR4 el màxim temps possible.
I és aquí on l'antiga plataforma AM4 d'AMD ha ressuscitat amb una força inesperada. La combinació de preus molt competitius en CPU veteranes però encara potents , sumada a l'accessibilitat de la DDR4, ha convertit AM4 en un refugi per als que volen actualitzar sense arruïnar-se.
Les dades de detallistes com Mindfactory reflecteixen aquesta realitat: AMD acapara més del 90% de les vendes de CPU en certes setmanes , amb una quota total propera al 91,5%. D'aquest pastís, AM5 continua sent majoria amb més de la meitat de les unitats, però AM4 recupera al voltant d'un 34% de les vendes total gràcies als preus agressius.
Això ha empès el preu mitjà per processador AMD fins a uns 259 euros , amb el Ryzen 7 9800X3D com a clar supervendes, seguit pel 7800X3D i, atenció, el veterà Ryzen 7 5700X d'AM4. Fins i tot models molt antics com el Ryzen 5 3400G es venen al mateix ritme que alguns dels millors xips de la competència blava.
AMD vs Intel: quota de mercat i estratègia
Mentrestant, Intel travessa un moment complicat al segment entusiasta i d'alt rendiment . Encara que a nivell global segueix tenint una quota considerable, les dades de vendes recents al canal retail europeu pinten un panorama poc favorable.
En els mateixos períodes en què AMD frega el 91% de quota, Intel es queda al voltant d'un 8,5% , amb només 180 unitats venudes davant de més de 1.900 d'AMD en determinades setmanes. El seu socket LGA 1700 capta la majoria d'aquestes vendes, mentre que el nou LGA 1851 amb prou feines s'enlaira.
El processador més venut d'Intel, el Core i7‑14700KF, amb prou feines mou una vintena d'unitats , una xifra irrisòria comparada amb les centenars d'unitats de cada model Ryzen X3D. A això se sumen els recents problemes d'inestabilitat reportats en algunes generacions Core 13a i 14a, que han erosionat la confiança de part del públic.
AMD, per la seva banda, ha sabut capitalitzar aquesta situació amb una oferta molt equilibrada entre rendiment, eficiència i preu , i amb una arquitectura X3D que arrasa en gaming. A servidors, les línies EPYC i Threadripper han demostrat una relació rendiment/preu molt difícil d'igualar pels Xeon equivalents.
En paral·lel, la companyia reforça el seu ecosistema amb noves BIOS (AGESA v1.2.8.0), acords amb gegants com HPE, IBM o Meta , i un full de ruta clar cap a Zen 6 i Zen 7, sense descartar fins i tot la possibilitat de recolzar-se puntualment en fàbriques d'Intel (nodes 18A i 14A).
El panorama de processadors AMD s'ha convertit en una barreja molt potent d'innovació arquitectònica, escalabilitat per xiplets, aposta agressiva per la IA i una estratègia de mercat que aprofita tant plataformes noves com velles. Entre l'empenta de Zen 6 i Zen 6c, l'èxit dels Ryzen X3D, el ressorgir d'AM4 com a refugi barat i l'expansió en portàtils, IA i consoles , tot indica que la marca vermella seguirà marcant el ritme del sector mentre la competència intenta posar-se al dia en un entorn cada vegada més condicionat pels costos de memòria. tipus de dispositiu.
