AMD RDNA 5 un UDNA: arhitektūra, noplūdes un ceļvedis

Pēdējā atjaunošana: 13 novembris 2025
  • UDNA/RDNA 5 prioritāte ir staru izsekošana, mākslīgais intelekts un pāreja uz 3 nm, ieviešot būtiskas izmaiņas vadības blokos un speciālajā aparatūrā.
  • Kodētie nosaukumi Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax, un ražošana plānota no 2026. gada 2. ceturkšņa.
  • Diapazons no 96 CU ar GDDR7 līdz LPDDR modeļiem ar lielu kešatmiņu, lai samazinātu izmaksas.
  • DGF, FSR Redstone un Radiance kodoli tiecas uz lielāku FPS, mazāku VRAM un labāku RT kvalitāti.

AMD RDNA 5 grafikas arhitektūra

PC un konsoļu ekosistēmā briest lielas pārmaiņas, un visu acis ir pievērstas vienam un tam pašam: AMD nākamajai grafikas arhitektūrai . Šajā brīdī noslēpums ir daļa no šarma: daži to sauc par RDNA 5, citi par UDNA, un pati AMD savās publiskajās uzstāšanās reizēs ir devusi priekšroku izvairīties no tās galīgas nosaukšanas. Tomēr no jau publicētajām norādēm un oficiālajām ziņām ir skaidrs, ka uzmanības centrā būs staru izsekošana , mākslīgā intelekta pielietošana renderēšanai un rūpīga iekšējā dizaina pārveidošana.

RDNA 4 (Radeon RX 9000 sērija) jau ir pieejama un ir bijusi pārejas paaudze ar noderīgiem uzlabojumiem, piemēram, labāku veiktspēju uz vatu un pāreju uz FSR 4 , taču bez būtiskām iekšējām revolūcijām. Tieši tāpēc gaidas par tās pēcteci ir vēl lielākas: AMD ne tikai cenšas atgūt patērētāju tirgus augstāko segmentu, bet arī vēlas ieņemt vadošo lomu staru izsekošanas jomā un izveidot kopīgus aparatūras standartus, kas varētu aptvert datorus, konsoles un portatīvās ierīces.

RDNA 5 vai UDNA: kāpēc ir tik daudz satraukuma par nosaukumu?

Neskaidrības ap nosaukumu piešķiršanas konvenciju nav nejaušas; tā attiecas uz vienotu arhitektūru (UDNA) , kas aptvertu dažādas jomas (datorus, konsoles un paātrinātājus). Ļoti aktīvs avots specializētos forumos nopludināja informāciju, ka gan MI400 saime, gan RX 9000 sērija koplietos UDNA ar GCN iedvesmotiem ALU , kā arī deva mājienu, ka "UDNA Gaming" variants nonāks masveida ražošanā 2026. gada otrajā ceturksnī un ka PlayStation 6 būs balstīta uz šo arhitektūru ar Zen 4 vai Zen 5 centrālajiem procesoriem . Tiek pat izteikts pieņēmums, ka Sony nākamā rokas konsole turpinās paļauties uz AMD.

Pāris mēnešus vēlāk tas pats informators pievienoja sīkāku informāciju: TSMC N3E (3 nm) mezglu jaunināšanai, vadošais procesors ar lielākām mikroshēmām un 3D dizains Sony projektam ar mērķi palielināt kešatmiņu (ieskaitot 3D V-Cache) . Tas viss atbilst tendencei apvienot dizainu starp konsolēm un datoriem, ko mēs jau redzam tirgū ar arvien vairāk "klēpjdatoriem līdzīgu" aparatūru dzīvojamās istabās.

Kodvārdi, ģimenes un ierašanās grafiks

Iekšēji visstabilākā norāde liecina, ka RDNA 5 atbilst GFX13 vai GFX1250 , kas ir GFX12 (RDNA 4) dabiskais pēctecis. To vēl vairāk sarežģī Transformers iedvesmotie koda nosaukumi: Alpha Trion , Ultra Magnus un Orion Pax . Saskaņā ar viskonsekventākajām noplūdēm, Alpha Trion ietvertu atsevišķas grafikas procesorus , Ultra Magnus apzīmētu Xbox SoC , bet Orion Pax — PlayStation 6 SoC.

Visām nosaukumu maiņām ir iemesli: izvairīties no noplūdēm ar vairākiem pseidonīmiem, aptvert projektus, kas izstrādes laikā maina virzienu, un atšķirt produktu saimes un mērķa tirgus (galddatori, klēpjdatori, konsoles). Kopumā runājot, paredzams, ka katras mikroshēmas galīgie nosaukumi tiks precizēti līdz 2026. gadam, un dažas produktu līnijas tiks laistas klajā 2027. gadā , lai gan citi avoti norāda, ka pirmās kartes tiks izlaistas 2026. gada beigās (laikā no oktobra līdz decembrim).

Definēti (un ne tik slepeni) mērķi: rastrs, staru izsekošana, mākslīgais intelekts un ceļa izsekošana

AMD mērķi šai paaudzei ir kristāldzidri: uzlabot rasterizācijas veiktspēju salīdzinājumā ar RDNA 4 un konkurentiem, pirmo reizi izaicināt (un, ja iespējams, pārspēt ) NVIDIA staru izsekošanas jomā, paplašināt mākslīgā intelekta (AI) izmantošanu lielākajā daļā renderēšanas procesu un stingri apņemties nodrošināt ceļa izsekošanu . Tie ir ambiciozi mērķi, kas atbilst uzņēmuma oficiālajam ceļvedim, kurā prioritāte tiek piešķirta mākslīgajam intelektam, nākamās paaudzes staru izsekošanai un modernākajiem ražošanas mezgliem.

Saskaņā ar to AMD nesenajās kopīgajās prezentācijās ar Sony par gaidāmo konsoli ir netieši norādītas tehnoloģijas, kas izmantos dziļās mācīšanās modeļus , lai paātrinātu kritiskos apgaismojuma un rekonstrukcijas uzdevumus, pastiprinot domu, ka šis mākslīgā intelekta slānis būs transversāls gan datoros, gan konsolēs.

Arhitektūras izmaiņas: mezgli, skaitļošanas vienības un jaunas silīcija mikroshēmas

Vairāki avoti ir vienisprātis par pāreju uz TSMC 3nm mezglu (N3E) , kam vajadzētu nodrošināt lielāku efektivitāti un papildu rezervi augstākiem pulksteņa ātrumiem. Dizaina pamatā ir baumas, kas iegūst ievērojamu atbalstu: ēnotāju skaita dubultošana uz vienu skaitļošanas vienību . Pāreja no 64 līdz 128 ēnotājiem uz vienu skaitļošanas vienību būtu būtiskas izmaiņas, līdzīgas tam, ko NVIDIA izdarīja ar Ampere, mērogojot savus SM. Paredzams, ka attīstīsies arī tekstūras vienības un īpaši bloki mākslīgajam intelektam un staru izsekošanai, lai gan to skaits uz vienu skaitļošanas vienību varētu palikt nemainīgs.

  Tehnoloģiskās inovācijas: sabiedrības nākotnes virzība

Līdztekus tam AMD ieviesīs ceturtās paaudzes staru izsekošanas dzinējus ar pārveidotu izskatu un aparatūras paātrinātu starpfunkcionalitāti ( nesenajā dokumentācijā saukti par Radiance Cores ), kā arī trešās paaudzes mākslīgā intelekta vienības . Ir pieminēta arī pieeja, ko sauc par neironu masīviem , kas paredzēta vairāku klientu bloku (CU) apvienošanai kā loģiskai vienībai, apstrādājot mākslīgā intelekta un dziļās mācīšanās darba slodzes.

Staru izsekošana, sānu paātrinājums un NVIDIA izaicinājums

Staru izsekošanas jomā AMD ir izcēlis svarīgu aspektu: aparatūras paātrināta šķērsošana ir būtiska liela mēroga staru un krustpunktu apstrādei. Intel to jau izmanto savos RT kodolos, un vairāki cienījami avoti norāda, ka RDNA 5 to pacels nākamajā līmenī. Pēc dažu analītiķu domām, šis uzlabojums varētu pat ļaut uzņēmumam pārspēt Blackwell (NVIDIA pašreizējā paaudze) RT un ceļa izsekošanas jomā, lai gan īstā konkurence, ko AMD iecerējusi, būtu pret Rubin (GeForce RTX 60 sērija) , kas gaidāma 2026./2027. gadā, kas nozīmē, ka katrs zīmols savu debiju mērotu pret dažādām paaudzēm.

Ja pēdējos gados kaut kas ir mainījies, tad tas, ka staru izsekošana vairs nav "nākotne", bet gan tagadne . Tā nodrošina daudz dabiskāku apgaismojumu ar zemākām izstrādes izmaksām un mazāku diska vietu, taču tai nepieciešama ievērojama optimizācija, lai līdzsvarotu VRAM izmantošanu un veiktspēju pie 1440p un 4K. Tāpēc AMD pārdomā atsevišķas izstrādes procesa daļas, sākot no speciālas aparatūras līdz ģeometrijas pārvaldībai.

DGF: saspiesta ģeometrija, zemākas BVH izmaksas un uzmanība animācijai

GPUOpen (AMD izstrādātāju platforma) tagad ietver atbalstu Dense Geometry Format (DGF) — saspiestam ģeometrijas konteineram, kas optimizēts GPU. Atšķirībā no iepriekšējiem risinājumiem, piemēram, NVIDIA DMM, DGF prioritāri attēlo reālās pasaules ģeometriju blokos, nevis paļaujas uz pārvietojuma kartēm, un strukturē modeļus kompaktos režģos , kas ļauj veikt tikai nepieciešamos atjauninājumus katrā kadrā, izmantojot skaitļošanas ēnotājus.

DGF pieeja, integrējoties ar staru izsekošanas cauruļvadu, sola mazāku BVH rekonstrukcijas pieskaitāmo slodzi , samazinot dublētu darbu, latentumu un resursu patēriņu. Lai gan DMM panāca augstākus saspiešanas koeficientus, pārslogojot procesoru un zaudējot saderību ar lielu daļu pašreizējo spēļu ģeometrijas (tāpēc NVIDIA to atteicās savā RTX 50 sērijā par labu Mega Geometry), DGF meklē līdzsvaru: mērenu saspiešanu , plašu saderību un zemākas VRAM un procesora prasības.

AMD ir arī norādījis, ka daļa apstrādes, kas pašlaik darbojas skaitļošanas vienībās, nākamajā arhitektūrā varētu migrēt uz īpašiem aparatūras blokiem , vēl vairāk paātrinot animāciju un saspiešanu ar DGF. Tas atbilst tās stratēģijai risināt RT sašaurinājumu no vairākiem skatupunktiem: joslas platuma ietaupījuma, lielāku kešatmiņu un specializētu uzdevumu veikšanas.

Atmiņa: GDDR7 augšpusē, LPDDR apakšā un daudz kešatmiņas vidū

Augstas klases produktu klāsta gadījumā spēcīgas baumas norāda uz GDDR7 atmiņu , kas ievērojami palielina joslas platumu salīdzinājumā ar GDDR6, kas ir būtiska daudzu grafikas karšu funkcija . To papildinātu augstākās klases modeļu oficiāli atbalstītās maksimālās videoatmiņas (VRAM) palielināšana, potenciāli sasniedzot 24 līdz 32 GB grafikas atmiņas atkarībā no konfigurācijas.

Pārsteigums slēpjas sākuma līmeņa un dažos pieejamās vidējās klases segmentos : ir aprakstītas vairākas atsevišķas RDNA 5 mikroshēmas ar LPDDR atmiņu (LPDDR5X un LPDDR6). Iemesls? Lai samazinātu izmaksas un atbalstītu lielākas jaudas ar šaurākām kopnēm . Lai to padarītu dzīvotspējīgu, neradot joslas platuma ierobežojumus, AMD, kā ziņots, paļaujas uz lielām L2 kešatmiņām un savu labi zināmo Infinity Cache , tādējādi samazinot atkarību no ārējās atmiņas.

Čipu saime: no Alpha Trion līdz Navi 5, ieskaitot AT0, AT2, AT3 un AT4

Aizstājvārdi atšķiras atkarībā no avota, taču pastāv atkārtoti modeļi. Diapazona augšgalā mēs redzētu diskrētu GPU, kas saistīts ar Alpha Trion , ar 96 skaitļošanas vienībām un kopnes opcijām no 384 līdz 512 bitiem . Šis augstākās klases modelis atgrieztu AMD flagmaņu segmentā un cenām virs 1.000 eiro , no kā zīmols atteicās ar RDNA 4, lai koncentrētos uz vidējas un augstākas vidējās klases ierīcēm.

  Kas ir Google TPU v7 Ironwood un kāpēc tas maina mākslīgo intelektu?

Citā noplūdē šis kuģis tiek dēvēts par AT0 (Alpha Trion ietvaros) un aprakstīta 8 ēnotāju masīvu iekšējā organizācija ; katram masīvam būtu 16 ēnotāju dzinēji , un katrs dzinējs integrētu 6 CU . Neskatoties uz precīzu saderību, pamatideja ir skaidra: agresīva un ļoti paralēla silīcija topoloģija, kas labi mērogojama rastrācijas un RT darba slodzē.

Zem tā parādās citi varianti: AT2 ar 40 CU (vidējas klases mikroshēma ar ambiciozām iespējām), AT3 ar 24 CU kā potenciāls RX 9060 XT tipa produktu pēctecis un papildu priekšlikums ar nosaukumu AT4 ar 24 CU , 10 MB L2 kešatmiņu un 128 bitu LPDDR5X atmiņu , ko varētu palielināt līdz 12 vai 24 GB . LPDDR spektra augšējā galā ir minēta mikroshēma ar 48 CU , 20 MB L2 kešatmiņu un 384 bitu LPDDR6 , kas teorētiski spēj apstrādāt milzīgu atmiņas apjomu (līdz 512 GB), lai gan praksē būtu sagaidāms daudz saprātīgāks diapazons no 16 līdz 32 GB.

Citi avoti apkopo Navi 5X trīs līmeņos: 96 CU/384 biti augstākajā līmenī, 64 CU/256 biti augstākās klases versijā un 32 CU/128 biti sākuma līmeņa versijā. Tas nozīmē 50% CU pieaugumu salīdzinājumā ar augstākās klases RDNA 4 (64 CU), 384 bitu kopnei kļūstot par jauno augstākās klases standartu un 128 bitu kopnei saglabājot savu pozīciju bāzes līmenī, pateicoties ātrākai atmiņai un lielāka blīvuma moduļiem, viegli pārsniedzot 8 GB.

Indikatīvās specifikācijas salīdzinājumā ar pašreizējām paaudzēm

Lai šos skaitļus aplūkotu perspektīvā, Radeon RX 7900 XTX (RDNA 3) piedāvā 6.144 ēnotājus , bet RX 9070 XT (RDNA 4) ir aptuveni 4.096 ēnotāji . Ar 128 ēnotāju kontu (CU) 40 CU kopā būtu 5.120 ēnotāji , nekavējoties pārsniedzot abus. Savukārt ar 96 CU skaitlis pieaugtu līdz 12 288 ēnotājiem , teorētiski AMD nostādot pielīdzinām segmentiem, kas laika skalas dēļ sadurtos ar NVIDIA augstākās klases Rubin piedāvājumiem.

Baumas par 512 bitu kopnes modeli atkal ir izvirzījušas priekšplānā ārkārtēju joslas platumu (atgādinājums: gan RTX 4090, gan 5090 izmantoja 512 bitu kopnes ar attiecīgi 24 un 32 GB RAM). AMD to jau ir izdarījusi ar veterānajām R9 kartēm un divkāršajām RV770 mikroshēmām, un varētu to atdzīvināt, lai pilnībā izmantotu GDDR7 un konkurētu tur, kur tas ir visvairāk cietis.

FSR Redstone: Mākslīgais intelekts starojumam, stariem, mērogošanai un kadriem

Līdztekus aparatūrai AMD ir prezentējis savas mākslīgā intelekta vadītās programmatūras ekosistēmas komponentus FSR Redstone ietvaros . Četri ievērojamākie elementi ir: neironu starojuma kešatmiņa , kas iemācās paredzēt netiešo apgaismojumu; mākslīgā intelekta atbalstīta staru ģenerēšana , kas samazina troksni ar zemu paraugu ņemšanu; Super Resolution ar dziļo mācīšanos precīzākai mērogošanai; un precīzāka un stabilāka kadru ģenerēšana nekā FSR 3. Tiek plaši pieņemts, ka šie komponenti būs pieejami RDNA 4 un RDNA 5, un jaunā arhitektūra piedāvās ievērojamākas priekšrocības, pateicoties tās īpašajam paātrinājumam.

Tas viss papildina pamatmērķi: sasniegt augstu kadru ātrumu sekundē, neprasot spēlēm 20 vai 24 GB videoatmiņu, un samazināt nepieciešamo jaudu ēnotāju skaita ziņā, pateicoties mākslīgajam intelektam un reāllaika tehnoloģijai (RT), kas darbojas ar mazāku troksni, mazāku latentumu un labāku datu iesaiņojumu.

Video izejas: HDMI 2.2 uz radara un DisplayPort ar jaunāko versiju

Starp ierastajām informācijas nopludinātājām viena no visbiežāk minētajām aprindām apgalvo, ka nākamajām Radeon kartēm būs HDMI 2.2 ar 64 un 80 Gbps režīmiem (96 Gbps režīms tiktu izlaists). Nav precīzas informācijas par DisplayPort 2.1b , taču AMD pieredze ar RX 9000 sēriju (kurā jau bija DP 2.1) liecina, ka tā būs savienojamības avangardā . Kā vienmēr, tas būs jāapstiprina, kad AMD oficiāli sniegs informāciju par izejām.

Konsoles un APU: Gorgon, Medusa un PS6 un Xbox Next loma

Runājot par centrālajiem procesoriem (CPU) un APU, AMD ir nospraudis skaidru kursu. Pirms lielā lēciena uz priekšu 2026. gadā kā atsvaidzinājums parādīsies Gorgon ar Zen 5 un XDNA 2 NPU, kas spēj pārsniegt 55 TOPS mākslīgajā intelektā. Pēc tam 2027. gadā tiek gaidīti Medusa Point un Medusa Halo , apvienojot Zen 6/Zen 6c ar nākamās paaudzes GPU (šajā kontekstā pati AMD dēvē par "RDNA 5") un jaunāko XDNA NPU. Baumas liecina, ka Medusa Halo varētu integrēt līdz pat 24 centrālā procesora kodoliem un 48 procesoru blokiem grafikā, kas ir APU, kas paredzēts augstas veiktspējas klēpjdatoriem un kompaktām darbstacijām.

Konsoļu pusē sadarbība ar Sony liecina, ka PS6 izmantos daudzas no šīm tehnoloģijām (pārveidotu reāllaika realitāti, mākslīgo intelektu apgaismojumam un rekonstrukcijai), kā arī papildu 3D dizaina priekšrocības, kas paredzētas tās prestiža uzlabošanai . Xbox Next gadījumā modelis atkārtojas: patentēts SoC ar jaunās grafikas arhitektūras komponentiem un jauns NPU. UDNA apvienošana šeit ir ideāli piemērota.

  Datorbrilles: pilnīgs ceļvedis redzes aizsardzībai

Datumi, ražošanas logi un produktu stratēģija

Apkopojot visus elementus, visbiežāk minētais laika grafiks paredz spēļu līnijas masveida ražošanu 2026. gada 2. ceturksnī, publisku prezentāciju 2026. gada vidū un pirmo komerciālo palaišanas vilni laikā no oktobra līdz decembrim . Citi plāni un segmenti varētu turpināties arī 2027. gadā , īpaši attiecībā uz konsolēm un APU.

Runājot par pozicionēšanu, pēc pauzes RDNA 4 izstrādē AMD, kā ziņots, ir rezervējis entuziastu klāstu šai paaudzei. Ideja ir aptvert visas bāzes: sākot ar vadošo mikroshēmu (96 CU, 384/512 bitu un 24–32 GB GDDR7) līdz pieejamam bāzes modelim, ko atbalsta LPDDR un lielas kešatmiņas . Tikmēr tie, kas nevēlas gaidīt, piedāvā RX 9070 XT (RDNA 4, 16 GB) kā ļoti spējīgu variantu prasīgām spēlēm.

Oficiālā komunikācijas situācija un kopienas loma

Finanšu analītiķu dienā AMD apsprieda arhitektūru, kas aizstās RDNA 4, neapstiprinot galīgo nosaukumu, bet uzsverot divas prioritātes: mākslīgo intelektu un nākamās paaudzes staru izsekošanu. Viņi arī atsaucās uz tehnoloģijām, kas jau ir demonstrētas kopā ar Sony, un FSR Redstone līdzīgas ekosistēmas izstrādi , lai atbalstītu šīs iespējas. Informācijas nopludinātāji, piemēram, KeplerL2, apgalvo, ka galīgais nosaukums vēl nav apstiprināts, tāpēc tiek lietots vispārīgais termins "nākamā paaudze".

Tikmēr saruna turpinās atvērtās kopienās, piemēram , r/AMD — fanu un entuziastu (nevis AMD) pārvaldītā subreddit vietnē, kur tiek kopīgotas baumas, testi un jaunumi par Ryzen, Radeon, Zen 5/6, RDNA 4 un to, kas gaidāms. Specializētos medijos pieredzējušas redakcijas komandas — piemēram, tie, kas raksta ikdienas aparatūras apskatus, rokasgrāmatas un salīdzinājumus — palīdz sniegt tehnisku kontekstu noplūdēm un ceļvežiem, atdalot faktus no izdomājumiem, kamēr informācija joprojām tiek izplatīta.

Ņemot vērā visu iepriekš minēto — pseidonīmus Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax , GFX13/GFX1250 pamatelementu , apņemšanos izmantot DGF un jaunās RT/AI komponentes —, rodas aina par arhitektūru, kas vēlas būt stabila no augšas līdz apakšai un, galvenais, labāka tajā, kas mūsdienās ir vissarežģītākais : augsta līmeņa staru izsekošana, atskaņojama ceļa izsekošana, reāla VRAM un joslas platuma efektivitāte, kā arī AI programmatūra, kas uzlabo kvalitāti bez artefaktiem.

Sākumcena vēl nav zināma, jo tā vēl nav apstiprināta. Ja AMD saglabās savu ierasto pieeju, tā centīsies piedāvāt labu cenas un vērtības attiecību , izņemot flagmaņa karti, kas, pamatojoties tikai uz savām specifikācijām, konkurēs ar dārgākajām grafikas kartēm tirgū. Jebkurā gadījumā 2026. gads sākas spēcīgi: arī NVIDIA un Intel veic pasākumus, un viss liecina par sīvu konkurenci visās cenu kategorijās.

Raugoties kopumā, RDNA 5/UDNA izskatās pēc AMD ambiciozākā soļa pēdējo gadu laikā: jauns mezgls , CU, kas mērogoti līdz 128 ēnotājiem, Radiance kodoli un šķērspaātrinājums RT, FSR Redstone ar uzlabotām mākslīgā intelekta iespējām, DGF , lai optimizētu ģeometriju un animāciju, GDDR7 atmiņa augstākajās klasēs un LPDDR ar lielu kešatmiņu , lai samazinātu sākuma līmeņa sērijas izmaksas. Laikā no 2026. līdz 2027. gadam mēs zināsim katra komponenta pilno potenciālu, taču virziens ir skaidrs, un, ja noplūdes ir precīzas, šis lēciens varētu mainīt sarunas un reitingus spēļu un konsoļu jomā.

īpašas videokartes
Saistītais raksts:
Labākās grafiskās kartes spēlēm