Chip Law 2.0: wat verandert er, waarom komt het en hoe wordt het in Europa geïmplementeerd?

Laatste update: 6 oktober 2025
  • De EU dringt aan op een Chip Law 2.0 om kwetsbaarheden aan te pakken en belangrijke investeringen te versnellen.
  • Drie pijlers: R&D en pilotprojecten, leveringszekerheid en crisisrespons.
  • Semicon/SEMICOM Coalitie en industrie stemmen financiering, talent en duurzaamheid op elkaar af.
  • Spanje versterkt zijn betrokkenheid bij SETT en PERTE Chip in lijn met Brussel.

Europees chiprecht

De halfgeleiderindustrie vormt de basis van een groot deel van ons digitale leven en onze economie, van de auto's waarin we rijden tot onze mobiele telefoons en clouddiensten. Na het recente wereldwijde tekort heeft Europa zich ten doel gesteld zijn technologische onafhankelijkheid te versterken met een herzien plan: de zogenaamde "Chip Law 2.0 ", een ambitieuze herziening om lacunes te dichten, investeringen te versnellen en de veerkracht van de toeleveringsketen te versterken.

De eerste Europese chipwet trad in 2023 in werking met zeer duidelijke doelstellingen, maar de marktprestaties hebben een herziening van de doelstellingen, financiering en implementatie noodzakelijk gemaakt . Nu alle lidstaten verenigd zijn in een grote coalitie en de Commissie input verzamelt van het bedrijfsleven, ligt de focus op het vertalen van de geleerde lessen naar een preciezere, snellere en effectievere strategie.

Waarom heeft Europa een nieuwe Chipwet nodig?

Chips vormen de kern van vrijwel alle elektronica: auto's, communicatie, datacenters, defensie, ruimtevaart, slimme apparaten en gaming, om er maar een paar te noemen. De recente toeleveringscrisis heeft aangetoond in hoeverre geconcentreerde wereldwijde productie fabrieken kan lamleggen, tekorten aan essentiële producten kan veroorzaken en toeleveringsketens onder druk kan zetten . Om herhaling te voorkomen, heeft de EU een uitgebreid regelgevingspakket geactiveerd om haar halfgeleiderecosysteem te versterken.

Dit pakket, dat sinds 21 september 2023 van kracht is, combineerde verschillende elementen: een strategische communicatie voor de sector, de regulering van de Chipswet zelf, een wijziging van de verordening van de Raad tot oprichting van de Gezamenlijke Onderneming voor Sleuteltechnologieën en een aanbeveling aan de lidstaten om verstoringen in de toeleveringsketen te monitoren en te beperken. Dit kader legt de basis voor een betere publiek-private coördinatie en een flexibelere reactie op crises.

Wat is het doel van de Europese Chipwet?

De wet versterkt het Europese ecosysteem met de nadruk op veerkracht en het verminderen van kritieke afhankelijkheden. De belangrijkste beleidsdoelstelling was om het totale marktaandeel van Europa tegen 2030 te verdubbelen tot 20%, een uitdaging die grootschalige investeringen en capaciteiten vereist.

Om dit te bereiken, formuleert het vijf strategische doelstellingen: het versterken van onderzoek en technologisch leiderschap ; het vergroten van het innovatievermogen op het gebied van ontwerp, productie en geavanceerde verpakkingen; het creëren van een gunstig klimaat voor het opschalen van de productie tegen 2030; het aantrekken van talent en het overbruggen van het tekort aan geschoolde arbeidskrachten ; en het ontwikkelen van een diepgaand begrip van de wereldwijde halfgeleiderketen.

Deze vijf doelstellingen worden gerealiseerd door middel van drie perfect gedefinieerde en complementaire actiepijlers, met implementatie- en bestuursinstrumenten op meerdere niveaus die erop gericht zijn de kloof tussen laboratorium en fabriek te overbruggen en zekerheid te bieden aan industriële investeringen.

Pijler I – Chips for Europe-initiatief

Het initiatief "Chips for Europe" stimuleert grootschalige technologische capaciteiten, van geavanceerde halfgeleiders tot kwantumtechnologieën . In het kader van de Chip Joint Undertaking worden vijf pilotlijnen opgezet, gericht op de ontwikkeling, het testen en experimenteren met processen, evenals kleinschalige productie met een industrieel perspectief, om de overgang van onderzoek en ontwikkeling naar productie te versnellen.

Een belangrijk element is het netwerk van competentiecentra dat in alle lidstaten en Noorwegen is opgezet. Deze centra bieden bedrijven (met name mkb's en start-ups) ondersteunende diensten, trainingen en toegang tot grote infrastructuren die in het kader van de wet zijn gecreëerd. Dit netwerk vergemakkelijkt de toegang tot ontwerp, prototyping, testen en verpakking, en fungeert als een hefboom om de toegang tot geavanceerde technologie te democratiseren.

  Stapsgewijze en veilige handleiding voor het vervangen van de koelpasta

Pijler II – Leveringszekerheid en veerkracht

De EU heeft een kader gecreëerd om investeringen aan te trekken en de productie-, geavanceerde verpakkings-, test- en assemblagecapaciteiten op te schalen, met als doel de leveringszekerheid te garanderen en kwetsbaarheden te verminderen. In dit kader heeft de Commissie reeds zeven staatssteunbesluiten voor baanbrekende faciliteiten goedgekeurd, waarmee meer dan € 31.500 miljard aan publieke en private financiering is gemobiliseerd.

Onder de gevalideerde projecten vallen verschillende technologische centra en locaties op, die samen een geografisch en qua specialismen evenwichtig industrieel mozaïek vormen , met een impact op zowel gevestigde als innovatieve productieprocessen en hoogwaardige verpakkingen.

vennootschap Lidstaat Plaats Totale investering (miljarden €) technologie
STMicroelectronics Italië Catania 0,73 SiC-wafers
STMicroelectronics & GlobalFoundries Frankrijk Crollen 7,5 300 mm FD-SOI
STMicroelectronics Italië Catania 5 SiC-apparaten
ESMC (TSMC + Bosch/Infineon/NXP) Duitsland Dresden > 10 CMOS, FinFET
Silicium doos Italië Novara 3,2 Geavanceerde verpakkingen
Infineon Duitsland Dresden 4,46 Discrete, analoge/gemengde signalen
ben OSRAM Oostenrijk Premstätten 0,567 CMOS

Daarnaast worden er nog andere voorstellen voorbereid, terwijl de Commissie richtlijnen heeft gepubliceerd voor de erkenning als geïntegreerde productiefaciliteit en als open EU-smelterij , om de procedures te vereenvoudigen, de toegang tot proefinstallaties te prioriteren en investeerders meer inzicht te geven in de regelgeving.

Pijler III – Crisismonitoring en -respons

De Europese Raad voor Halfgeleiders (SEBC), samengesteld uit vertegenwoordigers van de lidstaten en voorgezeten door de Commissie, is het centrale knooppunt voor bestuur en coördinatie. De missie van de SEBC is het in kaart brengen van de waardeketen, het monitoren van vroegtijdige waarschuwingssignalen en het activeren van noodmaatregelen in geval van verstoringen in de toeleveringsketen. Hiermee zet de SEBC het werk voort van de voormalige Europese Expertgroep voor Halfgeleiders.

Verklaring van de Semicon Coalitie: Op weg naar de "Chip Law 2.0"

In september 2025 onderschreven de 27 lidstaten de Verklaring van de Semicon Coalitie , waarin werd opgeroepen tot een herziene en toekomstgerichte chipwet. In het verzoek werd benadrukt dat kwetsbaarheden moesten worden aangepakt, technologische kansen moesten worden benut en een veerkrachtig Europees ecosysteem moest worden versterkt om de gevolgen van mondiale schokken op te vangen.

Parallel daaraan lanceerde de Commissie op 5 september 2025 een openbare raadpleging en een oproep tot het aanleveren van gegevens om de huidige werking van de wet te beoordelen en aanpassingen voor te stellen. De gehele waardeketen (en aanverwante sectoren) wordt uitgenodigd om bewijsmateriaal en aanbevelingen te delen die Europa zullen helpen om wereldwijd te concurreren en zijn technologische soevereiniteit te versterken.

Europa stelt zijn verwachtingen bij en versnelt het tempo

De wet van 2023 mobiliseerde meer dan 43.000 miljard euro voor diverse posten, met de ambitie om in 2030 20% van de wereldwijde chipproductie te bereiken . De Europese Rekenkamer en andere analyses hebben echter aangegeven dat, gezien de huidige situatie, een realistischer doel van ongeveer 11,7% tegen het einde van het decennium haalbaar is.

In deze context is de voorgestelde "Chipwet 2.0" erop gericht de gemobiliseerde investeringen te verviervoudigen, gerichtere overheidssteun te garanderen en de goedkeuring van kritieke infrastructuur te versnellen. De industrie heeft hierop positief gereageerd: organisaties zoals SEMI (die zo'n 3.000 bedrijven vertegenwoordigt ) en bijna 50 bedrijven in de sector – waaronder NVIDIA, ASML, Intel, STMicroelectronics en Infineon – steunen deze preciezere aanpak.

  Hoe print je 3D-steunen voor geperforeerde panelen?

De evaluatie heeft ook tot doel uitvoeringsfouten te corrigeren, waaronder de moeilijkheid om grootschalige projecten te behouden en aan te trekken , na incidenten zoals de terugtrekking van Intel uit een fabriek in Duitsland. Het prioriteren van specifieke knelpunten in ontwerp, productie en verpakking kan een doorslaggevende factor zijn bij het verkrijgen van voet aan de grond in belangrijke segmenten.

Vijf strategische assen die door de lidstaten worden gedeeld

1) Samenwerking tussen industrie, onderzoek en MKB

Het voorstel is gericht op het smeden van pan-Europese allianties die grote fabrikanten, mkb's en startups integreren met onderzoekscentra, waardoor complementaire ecosystemen worden bevorderd. Het doel is de waardeketen van leveranciers tot eindmarkten te versterken , technologieoverdracht te versnellen en nieuwe bedrijfsmodellen te ontwikkelen.

2) Harmonisatie van publieke en private financiering

De verklaring roept op tot coördinatie van Europese en nationale instrumenten, stroomlijning van de goedkeuringsprocedures voor strategische projecten en het mobiliseren van particulier kapitaal op grote schaal. Deze financiële convergentie moet de duurzaamheid van de sector waarborgen, met een robuuste en voorspelbare projectenpijplijn .

3) Talent opleiden en aantrekken

Er staat een sterke impuls gepland om geavanceerde technische vaardigheden in de micro-elektronica te ontwikkelen, met opleidings- en bijscholingsprogramma's die aansluiten op de vraag naar gekwalificeerde professionals. Zonder een voldoende talentenpool is het onmogelijk om de productie, het ontwerp en de verpakking in Europa op te schalen.

4) Chips voor de ecologische transitie

Micro-elektronica is een belangrijke motor voor decarbonisatie: energie-efficiëntie, stroomvoorziening, sensoren en besturing. Europa streeft ernaar de ontwikkeling en productie van schonere, duurzamere componenten te bevorderen , in lijn met zijn milieudoelstellingen en met traceerbaarheid in de gehele waardeketen.

5) Internationale samenwerking met gelijkgestemde partners

De nadruk ligt op het smeden van strategische relaties om cruciale grondstoffen veilig te stellen, leveranciers te diversifiëren en de weerbaarheid tegen mondiale verstoringen te versterken. Deze alliantie heeft als doel overmatige afhankelijkheid te voorkomen en markten te openen voor de Europese industrie.

SEMICOM: een platform om inspanningen te coördineren

De SEMICOM-coalitie, opgericht in maart 2025, bestaat uit Oostenrijk, België, Finland, Frankrijk, Duitsland, Italië, Nederland, Polen en Spanje. Het doel is om een ​​gecoördineerde reactie te bevorderen op internationale concurrentie en technologische afhankelijkheid van derde partijen , door capaciteiten te bundelen en de impact van middelen te maximaliseren.

De onlangs gepresenteerde gezamenlijke verklaring is het eerste belangrijke resultaat van deze multilaterale inspanning, die nu door alle lidstaten wordt gesteund. SEMICOM streeft ernaar de industriële agenda's te synchroniseren, kwetsbaarheden te verminderen en de uitvoering van belangrijke projecten op het hele continent te versnellen.

Spanje: nationaal beleid in lijn met Brussel

Spanje werkt parallel aan het EU-kader met het PERTE Chip-programma (meer dan € 12.000 miljard) om de nationale waardeketen te stimuleren. De Spaanse Vereniging voor Technologische Transformatie (SETT) , opgericht in juli 2024, beheert deze investeringen en andere initiatieven zoals Next Tech en Spain Audiovisual Hub, en kanaliseert publiek-private co-investeringen naar productieve en technologische capaciteiten.

Spanje richt zich op het aantrekken van projecten, het stimuleren van de lokale productie en het faciliteren van technologieoverdracht van onderzoek naar industrie. Met een gespecialiseerde structuur wil Spanje de implementatie versnellen en zich positioneren in sectoren waar het comparatieve voordelen biedt (energie, automobielindustrie, ontwerp, verpakking, testen).

Wereldwijde context: het Amerikaanse voorstel en het domino-effect

Op internationaal niveau heeft de Amerikaanse regering een 1:1-handelsmodel voor AI-chips voorgesteld: voor elke geïmporteerde chip moet er een andere in eigen land worden geproduceerd, anders volgen hoge invoertarieven . De maatregel is bedoeld om de industriële soevereiniteit te vergroten, maar roept zorgen op over de directe gevolgen voor de toeleveringsketens.

  De exascale computing-revolutie

Het bouwen van ultramoderne fabrieken is geen snel proces: het voorbeeld van Intel in Ohio , waarvan de megafabriek die in 2022 werd aangekondigd nu gepland staat voor 2030, illustreert de werkelijke tijdschema's. TSMC heeft op zijn beurt 100 miljard dollar over vier jaar toegezegd om de productie van AI-chips in de VS uit te breiden, hoewel een één-op-één-aanpak de markt op korte termijn zou kunnen verstoren.

Voor Europa – met zijn Europese Chipwet – en voor landen als Spanje (PERTE Chip) is deze protectionistische verschuiving een waarschuwing: externe afhankelijkheid blijft een risico. Als de import van chips duurder of beperkter wordt, kunnen sectoren zoals de auto-industrie, de banksector, digitale diensten en defensie te maken krijgen met kostenoverschrijdingen en vertragingen in de levering van essentiële benodigdheden.

Waarop moeten professionele kantoren letten?

Het nieuwe raamwerk verhoogt de complexiteit van de regelgeving en contracten. Voor adviesbureaus, consultancybureaus en advocatenkantoren biedt dit nieuwe mogelijkheden om waarde toe te voegen: het identificeren van klanten met een hoog leveringsrisico, het heronderhandelen van contracten en het anticiperen op fiscale en sectorale gevolgen.

  • Klanten die blootgesteld zijn aan leveringsrisico's: vooral in de technologie-, automobiel-, financiële en hardware-intensieve sectoren.
  • Toename van rechtszaken en contractuele vragen: als gevolg van vertragingen, overmachtsclausules en herzieningen van overeenkomsten.
  • Overheidssteun en subsidies: richtlijnen voor het aanvragen van EU- en nationale instrumenten (PERTE-chip, digitalisering).
  • Internationale belastingen en tarieven: analyse van de impact van protectionistische maatregelen op import en activiteiten.

Officiële documenten en bronnen

De Europese Commissie ondersteunt de implementatie met referentiematerialen en handleidingen (waaronder downloadbare widgets op haar portalen), evenals administratieve richtlijnen voor geïntegreerde productiefaciliteiten en open gieterijen, die prioritaire toegang tot pilotlijnen vergemakkelijken.

Vooruitzichten op middellange termijn

De komende maanden zal de herziening van de Chip Act technische en beleidsmatige input van overheden en het bedrijfsleven omvatten. De verklaring van de Semicon Coalition streeft ernaar middelen te bundelen voor een gezamenlijke strategie, met maatregelen die financiering, talent en productiecapaciteit op elkaar afstemmen om te kunnen concurreren met de grote technologiecentra.

Als Europa snel handelt, de stimuleringsmaatregelen aanpast en cruciale projecten versnelt, kan het zijn ambities omzetten in tastbare resultaten: meer productie op Europees grondgebied, meer gediversifieerde toeleveringsketens en een talentenpool die de volgende golf van AI, de auto-industrie, de energiesector en de defensiesector kan aanjagen zonder achter te raken door een tekort aan chips.

chipwet-0
Gerelateerd artikel:
Europees chiprecht: sleutelwoorden en impact op de industrie