Noticias y novedades clave sobre procesadores AMD

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Si te gusta montar y actualizar PCs, seguramente en lo que llevamos de 2025 te habrás quedado con las ganas de renovar equipo. El precio de la memoria RAM se ha disparado hasta duplicarse o triplicarse en muchos kits, y eso ha encarecido cualquier configuración nueva basada en plataformas modernas como AM5 o LGA 1851.

En medio de este contexto tan raro, AMD vive uno de sus mejores momentos de los últimos años: domina en gaming, planta cara (e incluso supera) a Intel en servidores y centros de datos, y al mismo tiempo exprime al máximo tanto sus plataformas nuevas como las antiguas. Entre rumores de Zen 6, la consolidación de Ryzen X3D, el auge de la IA y la subida de precios, el panorama de procesadores de la marca roja está más interesante que nunca, y puedes consultar los mejores procesadores AMD para PC.

Zen 6: la próxima gran arquitectura de AMD

AMD ya trabaja a fondo en Zen 6, la arquitectura que tomará el relevo de Zen 5 en sobremesa, servidores y estaciones de trabajo. Será la base de los futuros Ryzen de consumo, los EPYC para centros de datos y los Threadripper para entornos profesionales que necesitan una barbaridad de núcleos e hilos.

En los últimos meses han aparecido muchas filtraciones y rumores sobre Zen 6. No todas las fuentes tienen la misma credibilidad, pero hay un bloque de información que encaja con la hoja de ruta oficial de AMD y con la evolución lógica de sus productos, y que dibuja bastante bien por dónde van los tiros; para contexto sobre la evolución tecnológica consulta las generaciones de procesadores.

Conviene dejar claro que todo lo que se comenta sobre especificaciones concretas sigue siendo no oficial: hablamos de rumores y supuestas filtraciones. Aun así, los datos encajan con lo que AMD ha ido confirmando de forma más genérica (nodo de 2 nm, presencia de Zen 6c, llegada en 2026), por lo que tienen un mínimo de fiabilidad.

Una de las pocas cosas que se pueden dar casi por seguras es que AMD mantendrá el diseño modular por chiplets que tan buen resultado le ha dado desde Zen 2. El enfoque «si algo funciona, no lo toques» aquí tiene todo el sentido del mundo, tanto a nivel técnico como económico.

Diseño por chiplets, CCD más complejos y salto a 12 núcleos

El diseño clásico de AMD en esta era de chiplets se basa en una unidad CCD que integra los núcleos de CPU y todo el subsistema de caché hasta la L3, acompañada de un chiplet de I/O que aglutina controladoras de memoria y conexiones externas (PCIe, etc.). Cambiar por completo esta estructura implicaría un coste brutal de desarrollo y validación sin una ganancia clara frente al modelo actual.

Todo apunta a que Zen 6 seguirá empleando un chiplet de CPU (CCD) y un chiplet de E/S en su configuración base, escalando a más núcleos e hilos simplemente añadiendo más CCD por procesador en los modelos de gama alta. Esta modularidad es una de las claves del éxito de AMD en sobremesa y, sobre todo, en servidores.

Dentro de cada CCD, la nueva arquitectura introducirá mejoras en el subsistema de cachés (más capacidad y menor latencia), así como ajustes en el predictor de saltos y en el pipeline. El objetivo es lograr un incremento de IPC (instrucciones por ciclo) de alrededor de un 10% frente a Zen 5, manteniendo consumos contenidos.

Ese aumento de IPC se combinaría con frecuencias turbo que podrían rozar los 6 GHz en determinados modelos, probablemente solo con uno o muy pocos núcleos activos y reservadas para las CPUs más entusiastas. Sumando la mejora de IPC y el posible aumento de reloj, se espera un salto monohilo global de en torno a un 12-15% frente a Ryzen 9000.

La guinda está en el propio diseño del CCD, ya que se rumorea con bastante insistencia que AMD pasará de los actuales 8 núcleos y 16 hilos por chiplet a 12 núcleos y 24 hilos en Zen 6. Eso supone aumentar en un 50% el número de núcleos e hilos por CCD, una mejora enorme en densidad computacional.

Nodo de 2 nm, más caché L3 y beneficios en consumo

Los actuales Ryzen 9000 se fabrican sobre el nodo de 4 nm de TSMC en su CCD, mientras que el chiplet de E/S se mantiene en 6 nm. Con Zen 6, todo indica que los Ryzen 10000 migrarán a un CCD en 2 nm y un chiplet de I/O en torno a 3 nm, aprovechando el siguiente gran salto de TSMC en la fabricación avanzada.

Al reducir el tamaño de los transistores, aumenta de forma significativa la densidad de componentes por milímetro cuadrado y, a la vez, se mejora el rendimiento por vatio. Eso es justo lo que necesita AMD para encajar 12 núcleos por CCD manteniendo temperaturas y consumos razonables, y sin disparar el coste por oblea.

El aumento de núcleos vendrá acompañado de un incremento proporcional de la caché L3 por chiplet CPU. Hoy, cada CCD Zen 5 ofrece 8 núcleos y 32 MB de L3; en Zen 6, los 12 núcleos se verían respaldados por 48 MB de caché L3, de nuevo un 50% más que en la generación actual.

La caché L3 funciona como una especie de «almacén rápido» para datos e instrucciones que reduce la dependencia de la RAM, mucho más lenta y con mayor latencia. De hecho, en juegos se ha demostrado que, a igualdad de arquitectura, un procesador con más L3 puede rendir más que otro teóricamente más moderno pero con menos caché, incluso aunque funcione a menos MHz.

Pasar de 32 MB a 48 MB de L3 por CCD podría empujar el rendimiento en gaming de Zen 6 bastante más de lo que sugiere solo el IPC, sobre todo en títulos muy sensibles a la latencia de memoria y que escalen mejor con muchos hilos, tal y como se espera que ocurra con los juegos de próxima generación.

Ryzen 10000 y variantes X3D: cómo podrían quedar las gamas

Si se cumple el escenario más extendido en las filtraciones, la gama inicial de Ryzen 10000 de sobremesa con Zen 6 quedaría algo así, siempre hablando de posibilidades y no de fichas técnicas finales; para orientarte, consulta la comparativa de procesadores Ryzen: un Ryzen 5 con 8 núcleos, un Ryzen 7 con 12, y dos Ryzen 9 con 16 y 24 núcleos, respectivamente.

En concreto, se barajan configuraciones del estilo Ryzen 5 10600X con 8 núcleos y 16 hilos, y 48 MB de L3 en un único CCD, un Ryzen 7 10700X con 12 núcleos y 24 hilos en el mismo chiplet completo, y para la gama alta un Ryzen 9 10900X con 16 núcleos (dos CCD de 8 núcleos activos) y un Ryzen 9 10950X con 24 núcleos (dos CCD con los 12 núcleos habilitados).

Además, no se descarta que AMD recupere algo así como un Ryzen 3 10300X con 6 núcleos y 12 hilos, que podría convertirse en una bestia en relación precio/rendimiento si conserva los 48 MB de L3 del CCD completo pese a tener parte de los núcleos desactivados.

Como ya es tradición desde Ryzen 5000, se espera que la arquitectura tenga su versión con caché apilada en 3D (X3D). Esta tercera generación de 3D V-Cache ampliaría la capacidad de L3 por chiplet desde los actuales 64 MB adicionales hasta unos teóricos 96 MB extra, doblando siempre el tamaño de la caché del CCD base.

En la práctica, esto significa que cada CCD Zen 6 X3D podría sumar 48 MB de L3 nativa más 96 MB apilados, resultando en 144 MB de caché L3 por chiplet. Las configuraciones filtradas hablan de modelos como un Ryzen 5 10600X3D y un Ryzen 7 10700X3D en un solo CCD, y Ryzen 9 de 16 y 24 núcleos con dos CCD y hasta 288 MB de L3 en total.

AMD seguiría aprovechando la técnica de colocar la caché apilada debajo del chiplet de CPU y no por encima, como ya hizo en el Ryzen 7 9800X3D. Esto permite que el CCD siga tocando directamente el IHS (la tapa metálica), mejorando la disipación de calor y sosteniendo frecuencias más altas de forma estable.

Zen 6c: núcleos eficientes para APUs, SoC y consolas

Junto a Zen 6 para sobremesa y servidores, AMD también está preparando Zen 6c, una variante optimizada para densidad y consumo que será la sucesora natural de Zen 5c. Estos núcleos están pensados para integrarse en APUs, SoC de bajo TDP, mini PCs y, en general, dispositivos donde la prioridad es el equilibrio entre eficiencia y rendimiento.

A diferencia de Intel, que usa dos arquitecturas muy distintas para sus núcleos grandes y pequeños, Zen 6c comparte casi toda la base arquitectónica con Zen 6 «completo». Eso permite mantener un IPC muy similar, sacrificando principalmente frecuencia máxima y parte de la caché L3 para ahorrar área y energía.

Las previsiones apuntan a que cada núcleo Zen 6c tendrá la misma caché L2 que un núcleo Zen 6 estándar, pero dispondrá de menos L3 compartida, aproximadamente 2 MB por núcleo. Así, un CCD Zen 6c de 12 núcleos sumaría 24 MB de L3 en vez de los 48 MB de la versión de alto rendimiento.

Esta reducción de caché y de frecuencia se traducirá en chips más pequeños, fríos y baratos de producir, ideales para portátiles delgados, consolas portátiles, mini PCs y equipos integrados donde hay que controlar mucho el TDP y la refrigeración.

De hecho, las filtraciones señalan que estos núcleos Zen 6c podrían ser los que den vida a las futuras consolas de Sony y Microsoft, la hipotética PS6 y la próxima Xbox, manteniendo la colaboración histórica entre AMD y los grandes fabricantes de consolas.

Compatibilidad con AM5, nuevos chipsets y problemas de BIOS

AMD se comprometió públicamente a que la plataforma AM5 soportaría al menos tres generaciones de procesadores Ryzen. A día de hoy ya han pasado por este socket los Ryzen 7000 (Zen 4) y 9000 (Zen 5), mientras que los Ryzen 8000 para escritorio se consideran más bien APUs dentro de la misma familia Zen 5.

Esto deja a Zen 6 como la tercera generación claramente identificable para AM5, y todas las filtraciones y hojas de ruta indican que así será. Sin embargo, este soporte a largo plazo trae consigo un problema conocido: las limitaciones de capacidad en los chips de BIOS de algunas placas base.

Según fuentes como MLID, las placas con chipsets B850 y X870 podrían tropezar con sus chips de BIOS de solo 64 MB a la hora de añadir compatibilidad plena con Zen 6 y, más adelante, con Zen 7. No sería la primera vez que ocurre algo así: en AM4 ya vivimos un caso parecido con las X370 y B350 al llegar los Ryzen 3000.

En aquel momento, hubo placas que solo pudieron ser compatibles con las nuevas CPUs a través de BIOS muy recortadas, eliminando interfaces más vistosas o soporte para procesadores antiguos. En el peor caso, ciertos modelos dejaron directamente de recibir soporte para las últimas generaciones.

Aún hay margen para que los fabricantes reaccionen, bien montando chips de BIOS de mayor capacidad en las revisiones futuras de placas, bien ajustando el soporte de CPUs en modelos concretos. Pero está claro que la promesa de una plataforma de larga duración exige aprender de los errores de AM4 y evitar un marketing que luego no pueda cumplirse en todos los modelos.

Ryzen 7 9850X3D y 9950X3D2: el presente del gaming extremo en AM5

Mientras esperamos a Zen 6, la actualidad gamer pasa por la familia Ryzen 9000, en especial por los modelos X3D, donde AMD ha encontrado un filón al combinar arquitectura moderna con caché L3 apilada, y por supuesto por los mejores procesadores Ryzen para gaming que dominan las listas de rendimiento.

Todo apunta a que durante el CES 2026 conoceremos el Ryzen 7 9850X3D, un nuevo procesador para jugadores con CCD único de 8 núcleos Zen 5 reforzado por 3D V-Cache. Los rumores hablan de un turbo de hasta 5,6 GHz y soporte mejorado para memorias DDR5 más rápidas con perfiles AMD EXPO 1.2.

Dell ya ha dejado caer que este chip estaría disponible en el primer trimestre de 2026, apareciendo como opción en configuraciones de su PC gaming Alienware Area 51 a partir de febrero. En esa misma máquina ya figuran el Ryzen 7 9800X3D y el Ryzen 9 9950X3D, por lo que el 9850X3D se colocaría entre ambos como alternativa muy apetecible.

Los primeros listados en tiendas han mostrado precios ligeramente superiores a los del 9800X3D, así que habrá que esperar al anuncio oficial (previsiblemente durante la conferencia de Lisa Su en el CES) para conocer su PVP definitivo y posicionamiento exacto.

En paralelo, se han filtrado benchmarks de un posible Ryzen 9 9950X3D2 que llevaría el concepto X3D al máximo en AM5. A diferencia del actual 9950X3D, que solo tiene un CCD con 3D V-Cache y otro «normal», este nuevo modelo contaría con 3D V-Cache en los dos CCD, cada uno con 8 núcleos y 96 MB de L3 ampliada, sumando 192 MB en total.

Esta configuración eliminaría la naturaleza híbrida del 9950X3D actual, simplificando la asignación de tareas entre CCDs y ofreciendo un comportamiento mucho más homogéneo en juegos y cargas sensibles a caché. Todo apunta a que sería el procesador Zen 5 más rápido posible en socket AM5, sin esperar ya grandes saltos hasta la llegada de Zen 6.

IA y movilidad: Ryzen AI, Serie Z2 y 9000HX

Más allá del PC de sobremesa, AMD está apostando muy fuerte por procesadores con aceleradores de IA dedicados y soluciones pensadas para portátiles y dispositivos portátiles de juego. Aquí entran en juego varias familias nuevas: Ryzen AI Serie Max, Ryzen AI Serie 300, la Serie Z2 y los Ryzen 9000HX, y si buscas opciones móviles consulta también los mejores procesadores para laptop.

Los Ryzen AI Serie Max y los nuevos Ryzen AI 7 350 y Ryzen AI 5 350 amplían la gama de CPUs móviles con NPU integrada, capaces de alcanzar hasta 50 TOPS o más de potencia de IA. Combinan hasta 16 núcleos Zen 5 completos con GPUs integradas AMD Radeon Serie 8000S y soporte para hasta 96 GB de memoria gráfica variable.

Estas CPUs se diseñan pensando en equipos delgados y ligeros que no renuncian al rendimiento de un sobremesa, integrando motor de IA dedicado para experiencias de Copilot+ PC y aplicaciones locales de IA generativa, todo ello con un enfoque agresivo en eficiencia energética.

En el frente del gaming en movilidad, la nueva familia Ryzen Serie Z2 está orientada a consolas portátiles con formato PC. Hablamos de chips con hasta 12 núcleos y 24 hilos, gráficos Radeon 800M sobre arquitectura RDNA 3.5 y objetivos claros de ofrecer experiencias de juego tipo consola a 1080p en dispositivos portátiles.

Si a esto sumamos tecnologías como Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution y Fluid Motion Frames 2, estas consolas-PC pueden tirar de reescalado y generación de frames para ofrecer una experiencia de juego muy fluida incluso con consumos muy contenidos.

Para portátiles gaming tradicionales de alto rendimiento, AMD introduce los Ryzen 9000HX, una gama que incorpora 3D V-Cache de segunda generación en el segmento móvil. Al invertir literalmente la forma de colocar la memoria en el chip, AMD ha situado la caché bajo los núcleos, mejorando la refrigeración directa y permitiendo mantener frecuencias altas durante más tiempo.

Estos procesadores móviles ofrecen hasta 16 núcleos y 32 hilos, soporte para DDR5 rápida y Wi‑Fi 6E, colocándose como una de las opciones más potentes para jugar, crear contenido o trabajar con cargas intensivas en un portátil.

Ryzen Serie 200 y la gama de entrada con IA

En el escalón inferior, AMD no se olvida de quienes buscan portátiles más asequibles pero con un rendimiento sólido y cierta capacidad para IA. Para ellos introduce los procesadores Ryzen Serie 200, una familia móvil que busca equilibrar precio, autonomía y prestaciones.

Estos chips ofrecen hasta 8 núcleos y 16 hilos, gráficos integrados Radeon 700M, y en la mayoría de modelos hasta 16 TOPS de potencia de procesamiento neuronal para experiencias introductorias de IA, como asistentes locales básicos o efectos inteligentes en vídeo y audio.

Gracias a la compatibilidad con Wi‑Fi 7 y reproducción de vídeo HDR hasta 4K, se convierten en una opción interesante para estudiantes, usuarios de oficina y hogares que necesitan un portátil versátil capaz de cubrir productividad, multimedia y algo de juego ligero sin disparar la factura.

Mercado, precios de RAM y resurgir de AM4

El escenario de mercado actual está fuertemente condicionado por los precios desorbitados de la memoria RAM, en especial la DDR5, indispensable para las plataformas modernas como AM5 y LGA 1851. Muchos usuarios se han encontrado con que, más que la CPU o la GPU, el gran mordisco del presupuesto viene de la memoria.

Esto ha llevado a soluciones curiosas: desde quienes intentan reutilizar módulos SO‑DIMM de portátil con adaptadores (sacrificando latencias y frecuencia) hasta quienes directamente han optado por esquivar la DDR5 y permanecer en DDR4 el máximo tiempo posible.

Y ahí es donde la antigua plataforma AM4 de AMD ha resucitado con una fuerza inesperada. La combinación de precios muy competitivos en CPUs veteranas pero todavía potentes, sumada a la accesibilidad de la DDR4, ha convertido a AM4 en un refugio para quienes quieren actualizar sin arruinarse.

Los datos de minoristas como Mindfactory reflejan esta realidad: AMD acapara más del 90% de las ventas de CPU en ciertas semanas, con una cuota total cercana al 91,5%. De ese pastel, AM5 sigue siendo mayoría con más de la mitad de las unidades, pero AM4 recupera alrededor de un 34% de las ventas total gracias a sus precios agresivos.

Esto ha empujado el precio medio por procesador AMD hasta unos 259 euros, con el Ryzen 7 9800X3D como claro superventas, seguido por el 7800X3D y, atención, el veterano Ryzen 7 5700X de AM4. Incluso modelos muy antiguos como el Ryzen 5 3400G se venden al mismo ritmo que algunos de los mejores chips de la competencia azul.

AMD vs Intel: cuota de mercado y estrategia

Mientras tanto, Intel atraviesa un momento complicado en el segmento entusiasta y de alto rendimiento. Aunque a nivel global sigue teniendo una cuota considerable, los datos de ventas recientes en el canal retail europeo pintan un panorama poco halagüeño.

En los mismos periodos en los que AMD roza el 91% de cuota, Intel se queda en torno a un 8,5%, con apenas 180 unidades vendidas frente a más de 1.900 de AMD en determinadas semanas. Su socket LGA 1700 capta la mayoría de esas ventas, mientras que el nuevo LGA 1851 apenas despega.

El procesador más vendido de Intel, el Core i7‑14700KF, apenas mueve una veintena de unidades, una cifra irrisoria comparada con las cientos de unidades de cada modelo Ryzen X3D. A esto se suman los recientes problemas de inestabilidad reportados en algunas generaciones Core 13ª y 14ª, que han erosionado la confianza de parte del público.

AMD, por su parte, ha sabido capitalizar esta situación con una oferta muy equilibrada entre rendimiento, eficiencia y precio, y con una arquitectura X3D que arrasa en gaming. En servidores, las líneas EPYC y Threadripper han demostrado una relación rendimiento/precio muy difícil de igualar por los Xeon equivalentes.

En paralelo, la compañía refuerza su ecosistema con nuevas BIOS (AGESA v1.2.8.0), acuerdos con gigantes como HPE, IBM o Meta, y una hoja de ruta clara hacia Zen 6 y Zen 7, sin descartar incluso la posibilidad de apoyarse puntualmente en fábricas de Intel (nodos 18A y 14A) si la capacidad de TSMC se viera saturada.

El panorama de procesadores AMD se ha convertido en una mezcla muy potente de innovación arquitectónica, escalabilidad por chiplets, agresiva apuesta por la IA y una estrategia de mercado que aprovecha tanto plataformas nuevas como viejas. Entre el empuje de Zen 6 y Zen 6c, el éxito de los Ryzen X3D, el resurgir de AM4 como refugio barato y la expansión en portátiles, IA y consolas, todo indica que la marca roja seguirá marcando el ritmo del sector mientras la competencia intenta ponerse al día en un entorno cada vez más condicionado por los costes de memoria, los nodos de fabricación avanzados y la demanda de experiencias inteligentes en cualquier tipo de dispositivo.