Tin tức và cập nhật quan trọng về bộ xử lý AMD

Informatec Digital » Recursos » Tin tức và cập nhật quan trọng về bộ xử lý AMD

Nếu bạn thích tự lắp ráp và nâng cấp PC, chắc hẳn bạn đã rất muốn nâng cấp thiết bị của mình trong năm 2025. Giá RAM đã tăng vọt, gấp đôi hoặc thậm chí gấp ba trong nhiều bộ kit, điều này đã làm tăng đáng kể chi phí cho bất kỳ cấu hình mới nào dựa trên các nền tảng hiện đại như AM5 hoặc LGA 1851.

Trong bối cảnh đặc biệt này, AMD đang trải qua một trong những giai đoạn tốt nhất trong những năm gần đây : hãng thống trị lĩnh vực chơi game, thách thức (và thậm chí vượt qua) Intel trong lĩnh vực máy chủ và trung tâm dữ liệu, đồng thời tối đa hóa tiềm năng của cả nền tảng mới và cũ. Giữa những tin đồn về Zen 6, sự hợp nhất của Ryzen X3D, sự trỗi dậy của trí tuệ nhân tạo (AI) và giá cả leo thang, thị trường bộ xử lý AMD trở nên thú vị hơn bao giờ hết, và bạn có thể tham khảo những bộ xử lý AMD tốt nhất cho PC.

Zen 6: Kiến trúc đột phá tiếp theo của AMD

AMD hiện đang tích cực nghiên cứu Zen 6, kiến ​​trúc sẽ kế nhiệm Zen 5 trong máy tính để bàn, máy chủ và máy trạm. Nó sẽ là nền tảng cho các bộ vi xử lý Ryzen dành cho người tiêu dùng trong tương lai, bộ vi xử lý EPYC cho trung tâm dữ liệu và bộ vi xử lý Threadripper cho môi trường chuyên nghiệp đòi hỏi số lượng lõi và luồng khổng lồ.

Trong những tháng gần đây, nhiều thông tin rò rỉ và tin đồn về Zen 6 đã xuất hiện. Không phải tất cả các nguồn đều đáng tin cậy như nhau, nhưng có một lượng thông tin phù hợp với lộ trình chính thức của AMD và sự phát triển hợp lý của các sản phẩm của hãng, và nó phác họa một bức tranh khá rõ ràng về những gì sắp xảy ra; để hiểu rõ hơn về sự tiến hóa công nghệ, hãy xem các thế hệ bộ xử lý.

Điều quan trọng cần làm rõ là mọi thông tin được thảo luận liên quan đến thông số kỹ thuật cụ thể vẫn chỉ là thông tin không chính thức : chúng ta đang nói về tin đồn và những thông tin rò rỉ được cho là có thật. Tuy nhiên, thông tin này phù hợp với những gì AMD đã xác nhận nói chung (tiến trình 2nm, sự hiện diện của Zen 6c, ra mắt vào năm 2026), vì vậy nó có độ tin cậy tối thiểu.

Một trong số ít những điều có thể coi là chắc chắn là AMD sẽ duy trì thiết kế mô-đun dựa trên chiplet đã phục vụ họ rất tốt kể từ Zen 2. Cách tiếp cận "nếu nó không hỏng thì đừng sửa" hoàn toàn hợp lý ở đây, cả về mặt kỹ thuật lẫn kinh tế.

Thiết kế chiplet, CCD phức tạp hơn và bước nhảy vọt lên 12 lõi.

Thiết kế chiplet kinh điển của AMD dựa trên một đơn vị CCD tích hợp các lõi CPU và toàn bộ hệ thống bộ nhớ đệm đến bộ nhớ đệm L3 , đi kèm với một chiplet I/O chứa các bộ điều khiển bộ nhớ và các kết nối bên ngoài (PCIe, v.v.). Việc thay đổi hoàn toàn cấu trúc này sẽ đòi hỏi chi phí phát triển và kiểm định khổng lồ mà không mang lại lợi thế rõ ràng so với mô hình hiện tại.

Mọi dấu hiệu đều cho thấy Zen 6 sẽ tiếp tục sử dụng một chiplet CPU (CCD) và một chiplet I/O trong cấu hình cơ bản , mở rộng lên nhiều lõi và luồng hơn bằng cách thêm nhiều CCD hơn cho mỗi bộ xử lý trong các mẫu cao cấp. Tính mô-đun này là một trong những chìa khóa thành công của AMD trong lĩnh vực máy tính để bàn và đặc biệt là máy chủ.

Trong mỗi CCD, kiến ​​trúc mới sẽ mang đến những cải tiến cho hệ thống con bộ nhớ đệm (tăng dung lượng và giảm độ trễ) , cũng như điều chỉnh bộ dự đoán nhánh và đường ống xử lý. Mục tiêu là đạt được mức tăng IPC (số lệnh trên mỗi chu kỳ) khoảng 10% so với Zen 5, đồng thời duy trì mức tiêu thụ điện năng thấp.

Việc tăng IPC này sẽ được kết hợp với tần số turbo có thể đạt gần 6 GHz ở một số dòng máy nhất định , có thể chỉ với một hoặc rất ít lõi hoạt động và dành riêng cho các CPU cao cấp nhất. Kết hợp cải thiện IPC và khả năng tăng tốc độ xung nhịp, hiệu năng đơn luồng tổng thể dự kiến ​​sẽ tăng khoảng 12-15% so với Ryzen 9000.

Điểm nổi bật thực sự nằm ở thiết kế CCD, vì có tin đồn mạnh mẽ rằng AMD sẽ chuyển từ 8 lõi và 16 luồng trên mỗi chiplet hiện tại lên 12 lõi và 24 luồng trong Zen 6. Điều này thể hiện sự tăng 50% số lõi và luồng trên mỗi CCD, một sự cải thiện đáng kể về mật độ tính toán.

Công nghệ sản xuất 2nm, bộ nhớ đệm L3 lớn hơn và tiết kiệm điện năng hơn.

Các bộ vi xử lý dòng Ryzen 9000 hiện tại được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC cho CCD, trong khi chiplet I/O vẫn ở mức 6nm. Với Zen 6, tất cả các dấu hiệu cho thấy dòng Ryzen 10000 sẽ chuyển sang CCD 2nm và chiplet I/O khoảng 3nm , tận dụng bước tiến lớn tiếp theo của TSMC trong công nghệ sản xuất tiên tiến.

Bằng cách giảm kích thước của các bóng bán dẫn, mật độ linh kiện trên mỗi milimét vuông tăng lên đáng kể , đồng thời cải thiện hiệu năng trên mỗi watt. Đó chính xác là những gì AMD cần để tích hợp 12 lõi trên mỗi CCD trong khi vẫn duy trì nhiệt độ và mức tiêu thụ điện năng hợp lý, mà không làm tăng đáng kể chi phí trên mỗi tấm wafer.

Việc tăng số lõi sẽ đi kèm với sự tăng tương ứng về bộ nhớ đệm L3 trên mỗi chiplet CPU . Hiện nay, mỗi CCD Zen 5 cung cấp 8 lõi và 32 MB bộ nhớ đệm L3; trong Zen 6, 12 lõi sẽ được hỗ trợ bởi 48 MB bộ nhớ đệm L3, nhiều hơn 50% so với thế hệ hiện tại.

Bộ nhớ đệm L3 hoạt động như một loại "bộ nhớ lưu trữ nhanh" cho dữ liệu và các lệnh, giảm sự phụ thuộc vào RAM, vốn chậm hơn nhiều và có độ trễ cao hơn . Trên thực tế, trong các trò chơi, người ta đã chứng minh rằng, với cùng một kiến ​​trúc, bộ xử lý có nhiều bộ nhớ đệm L3 hơn có thể hoạt động tốt hơn so với bộ xử lý hiện đại hơn về mặt lý thuyết nhưng có ít bộ nhớ đệm hơn, ngay cả khi nó hoạt động ở tốc độ MHz thấp hơn.

Việc nâng cấp bộ nhớ đệm L3 từ 32MB lên 48MB cho mỗi CCD có thể giúp tăng hiệu năng chơi game của Zen 6 đáng kể hơn so với chỉ số IPC đơn thuần , đặc biệt là trong các tựa game rất nhạy cảm với độ trễ bộ nhớ và có khả năng mở rộng tốt hơn với nhiều luồng xử lý, như dự kiến ​​sẽ xảy ra với các game thế hệ tiếp theo.

Các biến thể Ryzen 10000 và X3D: Dòng sản phẩm có thể sẽ như thế nào?

Nếu kịch bản phổ biến nhất trong các thông tin rò rỉ trở thành hiện thực, dòng sản phẩm Ryzen 10000 dành cho máy tính để bàn với kiến ​​trúc Zen 6 ban đầu sẽ trông như thế này, tuy nhiên đây chỉ là những khả năng chứ không phải thông số kỹ thuật cuối cùng; để tham khảo, hãy xem bảng so sánh các bộ vi xử lý Ryzen : Ryzen 5 với 8 lõi, Ryzen 7 với 12 lõi, và hai phiên bản Ryzen 9 với 16 và 24 lõi tương ứng.

Cụ thể, các cấu hình đang được xem xét bao gồm Ryzen 5 10600X với 8 lõi và 16 luồng, cùng 48 MB bộ nhớ đệm L3 trong một CCD duy nhất, Ryzen 7 10700X với 12 lõi và 24 luồng trong cùng một chiplet hoàn chỉnh, và ở phân khúc cao cấp, Ryzen 9 10900X với 16 lõi (hai CCD 8 lõi hoạt động) và Ryzen 9 10950X với 24 lõi (hai CCD với tất cả 12 lõi được kích hoạt).

Hơn nữa, có khả năng AMD sẽ cho ra mắt một sản phẩm như Ryzen 3 10300X với 6 lõi và 12 luồng , sản phẩm này có thể trở thành một "quái vật" về tỷ lệ giá/hiệu năng nếu nó vẫn giữ được bộ nhớ đệm L3 48 MB của toàn bộ CCD mặc dù một số lõi bị vô hiệu hóa.

Theo truyền thống kể từ Ryzen 5000, kiến ​​trúc này dự kiến ​​sẽ có một phiên bản với bộ nhớ đệm xếp chồng 3D (X3D) . Thế hệ thứ ba của bộ nhớ đệm V-Cache 3D này sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L3 trên mỗi chiplet từ 64 MB hiện tại lên đến 96 MB về mặt lý thuyết, làm tăng gấp đôi kích thước bộ nhớ đệm CCD cơ bản.

Trên thực tế, điều này có nghĩa là mỗi CCD Zen 6 X3D có thể có 48 MB bộ nhớ đệm L3 gốc cộng thêm 96 MB bộ nhớ đệm xếp chồng , dẫn đến tổng cộng 144 MB bộ nhớ đệm L3 cho mỗi chiplet. Các cấu hình bị rò rỉ cho thấy các mẫu như Ryzen 5 10600X3D và Ryzen 7 10700X3D với một CCD duy nhất , và các bộ xử lý Ryzen 9 16 và 24 lõi với hai CCD và tổng bộ nhớ đệm L3 lên đến 288 MB.

AMD sẽ tiếp tục sử dụng kỹ thuật đặt bộ nhớ đệm xếp chồng bên dưới chiplet CPU, thay vì bên trên như đã làm trong Ryzen 7 9800X3D. Điều này cho phép CCD tiếp xúc trực tiếp với IHS (tấm tản nhiệt kim loại), cải thiện khả năng tản nhiệt và duy trì tần số cao hơn.

Zen 6c: Các lõi xử lý hiệu năng cao dành cho APU, SoC và máy chơi game.

Cùng với Zen 6 dành cho máy tính để bàn và máy chủ, AMD cũng đang chuẩn bị Zen 6c, một biến thể được tối ưu hóa về mật độ và điện năng , sẽ là người kế nhiệm tự nhiên của Zen 5c. Các lõi này được thiết kế để tích hợp vào APU, SoC có TDP thấp, máy tính mini và nói chung là các thiết bị ưu tiên cân bằng giữa hiệu quả và hiệu năng.

Không giống như Intel, hãng sử dụng hai kiến ​​trúc rất khác nhau cho các lõi lớn và nhỏ, Zen 6c chia sẻ gần như toàn bộ nền tảng kiến ​​trúc với Zen 6 "đầy đủ". Điều này cho phép nó duy trì hiệu năng trên mỗi chu kỳ xung nhịp (IPC) rất tương đồng, chủ yếu bằng cách hy sinh tần số tối đa và một phần bộ nhớ cache L3 để tiết kiệm không gian và điện năng.

Các dự báo cho thấy mỗi lõi Zen 6c sẽ có cùng bộ nhớ đệm L2 như một lõi Zen 6 tiêu chuẩn , nhưng sẽ có ít bộ nhớ đệm L3 dùng chung hơn, khoảng 2 MB mỗi lõi. Do đó, một bộ xử lý Zen 6c CCD 12 lõi sẽ có 24 MB bộ nhớ đệm L3 thay vì 48 MB của phiên bản hiệu năng cao.

Việc giảm bộ nhớ đệm và tần số này sẽ giúp tạo ra các chip nhỏ hơn, mát hơn và rẻ hơn để sản xuất , lý tưởng cho các máy tính xách tay mỏng, máy chơi game cầm tay, máy tính mini và hệ thống nhúng, nơi cần kiểm soát cẩn thận TDP và khả năng làm mát.

Trên thực tế, các thông tin rò rỉ cho thấy rằng các lõi Zen 6c này có thể là những lõi sẽ cung cấp sức mạnh cho các máy chơi game thế hệ tiếp theo của Sony và Microsoft , cụ thể là PS6 và Xbox thế hệ tiếp theo, duy trì sự hợp tác lâu dài giữa AMD và các nhà sản xuất máy chơi game lớn.

Khả năng tương thích AM5, chipset mới và các vấn đề về BIOS

AMD đã công khai cam kết nền tảng AM5 sẽ hỗ trợ ít nhất ba thế hệ bộ xử lý Ryzen . Cho đến nay, dòng Ryzen 7000 (Zen 4) và 9000 (Zen 5) đã được phát hành trên socket này, trong khi dòng Ryzen 8000 dành cho máy tính để bàn được coi là APU thuộc cùng dòng Zen 5.

Điều này khiến Zen 6 trở thành thế hệ thứ ba rõ ràng nhất cho AM5 , và tất cả các thông tin rò rỉ và lộ trình đều chỉ ra điều này. Tuy nhiên, việc hỗ trợ lâu dài này cũng mang đến một vấn đề đã biết: giới hạn dung lượng của chip BIOS trên một số bo mạch chủ.

Theo các nguồn tin như MLID, bo mạch chủ sử dụng chipset B850 và X870 có thể gặp sự cố với chip BIOS 64MB khi thêm hỗ trợ đầy đủ cho Zen 6 và sau này là Zen 7. Đây không phải là lần đầu tiên điều này xảy ra: chúng ta đã từng chứng kiến ​​tình huống tương tự trên AM4 với X370 và B350 khi dòng Ryzen 3000 ra mắt.

Vào thời điểm đó, một số bo mạch chủ chỉ tương thích với các CPU mới thông qua các phiên bản BIOS được sửa đổi mạnh mẽ , loại bỏ các giao diện trực quan hơn hoặc hỗ trợ cho các bộ xử lý cũ hơn. Trong trường hợp tệ nhất, một số mẫu thậm chí còn ngừng nhận hỗ trợ cho các thế hệ mới nhất.

Các nhà sản xuất vẫn còn cơ hội để phản ứng, bằng cách lắp đặt chip BIOS dung lượng cao hơn trong các phiên bản bo mạch chủ tương lai hoặc điều chỉnh hỗ trợ CPU trong các mẫu cụ thể. Nhưng rõ ràng là lời hứa về một nền tảng bền vững lâu dài đòi hỏi phải học hỏi từ những sai lầm của AM4 và tránh những chiến lược tiếp thị không thể thực hiện được trên tất cả các mẫu.

Ryzen 7 9850X3D và 9950X3D2: Hiện thân của trải nghiệm chơi game đỉnh cao trên nền tảng AM5

Trong khi chờ đợi Zen 6, bối cảnh game hiện tại xoay quanh dòng Ryzen 9000, đặc biệt là các mẫu X3D, nơi AMD đã gặt hái thành công lớn bằng cách kết hợp kiến ​​trúc hiện đại với bộ nhớ đệm L3 xếp chồng , và tất nhiên là những bộ vi xử lý Ryzen tốt nhất cho chơi game, thống trị bảng xếp hạng hiệu năng.

Mọi dấu hiệu đều cho thấy Ryzen 7 9850X3D sẽ được ra mắt tại CES 2026, một bộ vi xử lý mới dành cho game thủ với chip Zen 5 8 nhân CCD đơn được tăng cường bởi bộ nhớ đệm V-Cache 3D. Tin đồn cho thấy xung nhịp turbo boost có thể lên tới 5,6 GHz và hỗ trợ tốt hơn cho bộ nhớ DDR5 tốc độ cao hơn với cấu hình AMD EXPO 1.2.

Dell đã hé lộ rằng con chip này sẽ có mặt trên thị trường vào quý đầu tiên năm 2026 , xuất hiện như một tùy chọn trong cấu hình của máy tính chơi game Alienware Area 51 bắt đầu từ tháng Hai. Máy tính này hiện đã được trang bị Ryzen 7 9800X3D và Ryzen 9 9950X3D, vì vậy 9850X3D sẽ được định vị giữa hai con chip này như một lựa chọn thay thế rất hấp dẫn.

Những thông tin rao bán đầu tiên cho thấy giá cao hơn một chút so với 9800X3D , vì vậy chúng ta sẽ phải chờ thông báo chính thức (có thể trong buổi thuyết trình của Lisa Su tại CES) để biết giá bán lẻ đề xuất cuối cùng và vị trí chính xác của sản phẩm.

Trong khi đó, các kết quả benchmark đã bị rò rỉ về một phiên bản Ryzen 9 9950X3D2 tiềm năng , được thiết kế để đưa khái niệm X3D lên mức tối đa trên socket AM5. Không giống như 9950X3D hiện tại, chỉ có một CCD với 3D V-Cache và một CCD "thông thường" khác, mẫu mới này sẽ có 3D V-Cache trên cả hai CCD , mỗi CCD có 8 lõi và 96 MB bộ nhớ cache L3 mở rộng, tổng cộng là 192 MB.

Cấu hình này sẽ loại bỏ tính chất lai của 9950X3D hiện tại, đơn giản hóa việc phân bổ tác vụ giữa các CCD và mang lại hiệu năng ổn định hơn nhiều trong các trò chơi và các tác vụ nhạy cảm với bộ nhớ cache. Tất cả các dấu hiệu cho thấy đây sẽ là bộ xử lý Zen 5 nhanh nhất có thể trên socket AM5, mà không kỳ vọng bất kỳ bước nhảy vọt đáng kể nào cho đến khi Zen 6 ra mắt.

Trí tuệ nhân tạo và tính di động: Ryzen AI, dòng Z2 và 9000HX

Ngoài máy tính để bàn, AMD đang đầu tư mạnh vào bộ vi xử lý với bộ tăng tốc AI chuyên dụng và các giải pháp được thiết kế cho máy tính xách tay và thiết bị chơi game di động . Điều này bao gồm một số dòng sản phẩm mới: Ryzen AI Max Series, Ryzen AI 300 Series, Z2 Series và Ryzen 9000HX series. Nếu bạn đang tìm kiếm các tùy chọn di động, hãy xem thêm danh sách các bộ vi xử lý máy tính xách tay tốt nhất của chúng tôi.

Dòng Ryzen AI Max Series và các sản phẩm mới Ryzen AI 7 350 và Ryzen AI 5 350 mở rộng phạm vi CPU di động tích hợp NPU, có khả năng đạt hiệu năng AI lên đến 50 TOPS hoặc hơn. Chúng kết hợp tối đa 16 lõi Zen 5 đầy đủ với GPU AMD Radeon 8000S Series tích hợp và hỗ trợ bộ nhớ đồ họa có thể thay đổi lên đến 96GB.

Các CPU này được thiết kế dành cho các thiết bị mỏng nhẹ mà không làm giảm hiệu năng máy tính để bàn , tích hợp công cụ AI chuyên dụng cho trải nghiệm Copilot+ trên PC và các ứng dụng AI tạo sinh cục bộ, tất cả đều tập trung mạnh vào hiệu quả năng lượng.

Về mảng game di động, dòng sản phẩm Ryzen Z2 Series mới hướng đến các máy chơi game cầm tay kiểu PC . Chúng ta đang nói đến những con chip với tối đa 12 lõi và 24 luồng, đồ họa Radeon 800M dựa trên kiến ​​trúc RDNA 3.5, và mục tiêu rõ ràng là mang đến trải nghiệm chơi game như trên console ở độ phân giải 1080p trên các thiết bị di động.

Nếu chúng ta bổ sung thêm các công nghệ như Radeon Super Resolution, FidelityFX Super Resolution và Fluid Motion Frames 2 , thì các máy chơi game PC này có thể sử dụng công nghệ nâng cấp độ phân giải và tạo khung hình để mang lại trải nghiệm chơi game rất mượt mà ngay cả với mức tiêu thụ điện năng rất thấp.

Đối với dòng laptop chơi game hiệu năng cao truyền thống, AMD giới thiệu dòng Ryzen 9000HX, một dòng sản phẩm tích hợp công nghệ 3D V-Cache thế hệ thứ hai dành cho phân khúc di động . Bằng cách đảo ngược hoàn toàn cách bố trí bộ nhớ trên chip, AMD đã đặt bộ nhớ đệm bên dưới các lõi, cải thiện khả năng làm mát trực tiếp và cho phép duy trì tần số cao.

Các bộ vi xử lý di động này cung cấp tối đa 16 lõi và 32 luồng, hỗ trợ DDR5 tốc độ cao và Wi-Fi 6E , tự định vị mình là một trong những lựa chọn mạnh mẽ nhất cho chơi game, sáng tạo nội dung hoặc các tác vụ nặng trên máy tính xách tay.

Dòng Ryzen 200 và dòng sản phẩm cấp thấp tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI).

Ở phân khúc thấp hơn, AMD không quên những người đang tìm kiếm máy tính xách tay giá cả phải chăng hơn với hiệu năng ổn định và một số khả năng AI . Vì vậy, họ đã giới thiệu dòng vi xử lý Ryzen 200 Series, một dòng sản phẩm dành cho thiết bị di động nhằm cân bằng giữa giá cả, thời lượng pin và hiệu năng.

Các chip này cung cấp tối đa 8 lõi và 16 luồng , đồ họa tích hợp Radeon 700M, và ở hầu hết các mẫu, sức mạnh xử lý thần kinh lên đến 16 TOPS cho các trải nghiệm AI cơ bản, chẳng hạn như trợ lý cục bộ đơn giản hoặc hiệu ứng thông minh trong video và âm thanh.

Nhờ khả năng tương thích Wi-Fi 7 và phát video HDR lên đến 4K , chúng trở thành một lựa chọn thú vị cho sinh viên, người dùng văn phòng và các gia đình cần một chiếc máy tính xách tay đa năng có khả năng đáp ứng nhu cầu làm việc, giải trí đa phương tiện và chơi một số game nhẹ mà không tốn quá nhiều tiền.

Thị trường, giá RAM và sự hồi sinh của AM4

Tình hình thị trường hiện tại chịu ảnh hưởng nặng nề bởi giá RAM quá cao, đặc biệt là DDR5 , loại RAM thiết yếu cho các nền tảng hiện đại như AM5 và LGA 1851. Nhiều người dùng nhận thấy rằng, hơn cả CPU hay GPU, bộ nhớ mới là khoản chi phí lớn nhất trong ngân sách của họ.

Điều này đã dẫn đến một số giải pháp khá thú vị: từ những người cố gắng tái sử dụng các mô-đun SO-DIMM của máy tính xách tay bằng bộ chuyển đổi (chấp nhận hy sinh độ trễ và tần số) đến những người đã trực tiếp lựa chọn tránh DDR5 và duy trì sử dụng DDR4 càng lâu càng tốt.

Và đó là lý do tại sao nền tảng AM4 đã cũ của AMD lại có màn trở lại bất ngờ. Sự kết hợp giữa giá cả cạnh tranh cao của các CPU cũ nhưng vẫn mạnh mẽ , cùng với giá cả phải chăng của DDR4, đã biến AM4 thành lựa chọn lý tưởng cho những người muốn nâng cấp mà không tốn quá nhiều tiền.

Dữ liệu từ các nhà bán lẻ như Mindfactory phản ánh thực tế này: AMD chiếm hơn 90% doanh số bán CPU trong một số tuần nhất định , với thị phần tổng thể đạt gần 91,5%. Trong số thị phần đó, AM5 vẫn chiếm đa số với hơn một nửa số lượng sản phẩm bán ra, nhưng AM4 đang dần lấy lại khoảng 34% tổng doanh số nhờ chính sách giá cả cạnh tranh.

Điều này đã đẩy giá trung bình của một bộ xử lý AMD lên khoảng 259 euro , với Ryzen 7 9800X3D là sản phẩm bán chạy nhất, tiếp theo là 7800X3D và, đáng ngạc nhiên, cả dòng AM4 Ryzen 7 5700X kỳ cựu. Ngay cả những mẫu rất cũ như Ryzen 5 3400G cũng đang bán với tốc độ tương đương với một số chip tốt nhất từ ​​đối thủ đến từ AMD.

AMD vs Intel: Thị phần và chiến lược

Trong khi đó, Intel đang trải qua thời kỳ khó khăn ở phân khúc người dùng đam mê và hiệu năng cao . Mặc dù vẫn nắm giữ thị phần đáng kể trên toàn cầu, nhưng số liệu bán hàng gần đây tại kênh bán lẻ châu Âu lại cho thấy một bức tranh không mấy khả quan.

Trong cùng thời kỳ mà AMD đạt gần 91% thị phần, Intel chỉ chiếm khoảng 8,5% , với chỉ 180 sản phẩm bán ra so với hơn 1.900 sản phẩm của AMD trong một số tuần nhất định. Socket LGA 1700 của Intel chiếm phần lớn doanh số bán hàng đó, trong khi socket LGA 1851 mới hơn hầu như không được đón nhận.

Bộ vi xử lý bán chạy nhất của Intel, Core i7-14700KF, chỉ bán được khoảng hai mươi chiếc , một con số không đáng kể so với hàng trăm chiếc của mỗi dòng Ryzen X3D. Thêm vào đó là các vấn đề về tính không ổn định gần đây được báo cáo ở một số bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 13 và 14, điều này đã làm xói mòn niềm tin của người dùng.

Về phía mình, AMD đã tận dụng tình hình này với một sản phẩm cân bằng giữa hiệu năng, hiệu quả và giá cả , cùng với kiến ​​trúc X3D thống trị thị trường game. Trong lĩnh vực máy chủ, dòng EPYC và Threadripper đã chứng minh tỷ lệ hiệu năng trên giá thành mà các bộ vi xử lý Xeon tương đương khó có thể sánh kịp.

Song song đó, công ty đang củng cố hệ sinh thái của mình với BIOS mới (AGESA v1.2.8.0), các thỏa thuận với những gã khổng lồ như HPE, IBM hay Meta , và một lộ trình rõ ràng hướng tới Zen 6 và Zen 7, mà không loại trừ cả khả năng thỉnh thoảng dựa vào các nhà máy của Intel (các nút 18A và 14A) nếu năng lực sản xuất của TSMC bị bão hòa.

Thị trường bộ xử lý của AMD đã trở thành sự kết hợp mạnh mẽ giữa đổi mới kiến ​​trúc, khả năng mở rộng chiplet, sự thúc đẩy mạnh mẽ vào lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và chiến lược thị trường tận dụng cả nền tảng mới và cũ. Từ sự thành công của Zen 6 và Zen 6c, sự nổi lên của Ryzen X3D, sự hồi sinh của AM4 như một lựa chọn giá cả phải chăng, đến việc mở rộng sang máy tính xách tay, AI và máy chơi game , tất cả đều cho thấy thương hiệu màu đỏ sẽ tiếp tục dẫn đầu ngành công nghiệp trong khi các đối thủ cạnh tranh cố gắng bắt kịp trong một môi trường ngày càng bị chi phối bởi chi phí bộ nhớ, các công nghệ sản xuất tiên tiến và nhu cầu về trải nghiệm thông minh trên mọi loại thiết bị.