- UDNA/RDNA 5 优先考虑光线追踪、人工智能和 3 纳米工艺的飞跃，CU 和专用硬件也发生了深刻的变化。
- 代号为 Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax，计划于 2026 年第二季度开始生产。
- 产品系列从配备 GDDR7 的 96 个 CU 型号到配备高缓存的 LPDDR 型号，旨在降低成本。
- DGF、FSR 红石和 Radiance Core 的目标是提高 FPS、减少 VRAM 占用和提高 RT 质量。
PC 和主机生态系统正酝酿一场重大变革，所有人的目光都聚焦在同一个地方：AMD 的下一代图形架构。目前，神秘感反而成了它的魅力所在：有人称之为 RDNA 5，有人称之为 UDNA，而 AMD 官方也一直避免在公开场合明确命名。不过，从他们已经发布的暗示和官方资料来看，可以确定的是，新架构的重点将放在光线追踪、人工智能渲染以及内部设计的彻底革新上。
RDNA 4（Radeon RX 9000 系列）已经上市，它作为过渡一代产品，在能效比和 FSR 4 等方面进行了诸多实用改进，但内部结构并未发生重大变革。正因如此，人们对其继任者的期待才更加高涨：AMD 的目标不仅是重夺高端消费市场，还希望在光线追踪领域占据领先地位，并建立涵盖 PC、游戏主机和便携式设备的通用硬件标准。
RDNA 5 或 UDNA：为什么这个名称会引起如此大的争议
围绕命名规则的混乱并非偶然；它指的是一种统一架构（UDNA），该架构将涵盖多个领域（PC、游戏主机和加速器）。一位活跃于专业论坛的消息人士透露，MI400系列和RX 9000系列都将共享UDNA架构，并采用基于GCN架构的ALU，同时还暗示“UDNA Gaming”版本将于2026年第二季度量产，而PlayStation 6将基于该架构，并搭载Zen 4或Zen 5 CPU 。甚至有消息称，索尼的下一代掌机仍将继续依赖AMD。
几个月后，同一位消息人士补充了更多细节：制程节点升级将采用台积电N3E（3纳米）工艺，旗舰级处理器芯片面积更大，索尼的项目采用3D设计，旨在提升缓存容量（包括3D V-Cache）。所有这些都符合主机和PC设计趋于统一的趋势，我们已经在市场上看到这种趋势，越来越多的“笔记本电脑式”硬件出现在客厅中。
代号、家庭成员和到达时间表
从内部来看，最可靠的线索表明 RDNA 5 对应于GFX13 或 GFX1250，它们是 GFX12（RDNA 4）的自然继任者。而受《变形金刚》启发的代号——Alpha Trion、Ultra Magnus和Orion Pax——则让情况变得更加复杂。根据目前最可靠的泄露信息，Alpha Trion 将包含独立 GPU，Ultra Magnus 将代表Xbox 的 SoC，而 Orion Pax 则是PlayStation 6 的 SoC。
所有这些名称变更都有其原因：避免因使用多个别名而导致信息泄露，涵盖开发过程中方向发生变化的项目，以及区分产品系列和目标市场（台式机、笔记本电脑、游戏主机）。一般来说，预计每款芯片的最终名称将在 2026 年确定，部分产品线将于 2027 年推出，不过也有消息称首批芯片将于2026 年底（10 月至 12 月之间）发布。
公开的（并非秘密的）目标：光栅扫描、光线追踪、人工智能和路径追踪
AMD 为这一代产品设定的目标非常明确：提升光栅化性能，超越 RDNA 4 和竞争对手；首次在光线追踪领域挑战（并尽可能超越）NVIDIA；将 AI 技术扩展到大多数渲染流程；并大力发展路径追踪技术。这些雄心勃勃的目标与 AMD 的官方路线图相符，该路线图优先发展 AI、下一代光线追踪技术和尖端制造工艺。
与此相符的是，AMD 最近与索尼就其即将推出的游戏主机进行的联合演示暗示了将使用深度学习模型来加速关键光照和重建任务的技术，这进一步强化了人工智能层将同时应用于 PC 和游戏主机的观点。
架构变更：节点、计算单元和新型硅芯片
多个消息来源一致认为，英特尔将采用台积电的3nm制程工艺（N3E），这将带来更高的能效和更大的时钟频率提升空间。设计的核心在于一个正在迅速传播的传闻：每个计算单元（CU）的着色器数量将翻倍。从每个CU 64个着色器增加到128个着色器将是一项重大变革，类似于NVIDIA在Ampere架构中扩展其SM单元的做法。纹理单元以及用于AI和光线追踪的专用模块预计也将有所改进，尽管它们在每个CU中的数量可能保持不变。
与此同时，AMD还将推出外观重新设计、具备硬件加速跨功能性的第四代光线追踪引擎（在近期文档中被称为Radiance Core），以及第三代AI单元。此外，AMD还提及了一种名为“神经阵列”（Neural Arrays）的技术，旨在将多个计算单元（CU）作为一个逻辑单元来处理AI和深度学习工作负载。
光线追踪、横向加速和英伟达挑战赛
在光线追踪领域，AMD强调了一个关键点：硬件加速遍历对于大规模光线和交点计算至关重要。英特尔已在其RT核心中应用了这项技术，而一些权威消息来源指出，RDNA 5将把这项技术提升到一个新的水平。一些分析师认为，这种提升甚至可能使其在光线追踪和路径追踪方面超越Blackwell（NVIDIA的当前一代产品），尽管AMD真正的竞争对手是预计将于2026/2027年发布的Rubin（GeForce RTX 60系列），这意味着每个品牌都将以不同的世代产品作为其首秀的标杆。
近年来，光线追踪技术发生了显著变化，它不再是“未来”，而是现在。光线追踪能够以更低的开发成本和更少的磁盘空间实现更自然的照明效果，但同时也需要进行大量的优化，以平衡 1440p 和 4K 分辨率下的显存使用率和性能。正因如此，AMD 正在重新思考从专用硬件到几何体管理等各个环节的流程。
DGF：压缩几何体、降低 BVH 成本，并注重动画效果
GPUOpen（AMD 的开发者平台）现已支持密集几何格式 (DGF)，这是一种针对 GPU 优化的压缩几何容器。与 NVIDIA 的 DMM 等以往解决方案不同，DGF 优先使用块来表示真实世界的几何体，而不是依赖置换贴图，并将模型结构化为紧凑的网格单元，从而仅允许使用计算着色器在每帧中进行必要的更新。
DGF 通过与光线追踪管线集成，承诺在 BVH 重建中降低开销，从而减少重复工作、延迟和资源消耗。虽然 DMM 以CPU 过载和与当前游戏中大部分几何体不兼容为代价实现了更高的压缩比（这也是 NVIDIA 在 RTX 50 系列中放弃 DMM 而选择 Mega Geometry 的原因），但 DGF 力求在两者之间取得平衡：适度的压缩、广泛的兼容性以及更低的显存和 CPU 占用。
AMD 还表示，目前在计算单元上运行的部分处理任务可能会在其下一代架构中迁移到专用硬件模块，从而利用 DGF 技术进一步加速动画和压缩。这与其从多个角度解决 RT 瓶颈的策略相符：节省带宽、增大缓存以及处理专用任务。
内存：顶层为 GDDR7，底层为 LPDDR，中间层为大量缓存。
高端产品线方面，有传言称将采用GDDR7 显存，相比 GDDR6，带宽将显著提升——这对许多显卡来说至关重要。此外，顶级型号的显存容量也将大幅提升，根据配置不同，最高可达24 至 32 GB 。
令人惊喜的是，入门级和部分价格适中的中端市场出现了多款采用独立RDNA 5架构、搭载LPDDR内存（LPDDR5X和LPDDR6）的芯片。原因何在？为了降低成本，并在更窄的总线宽度下支持更高的内存容量。为了避免带宽瓶颈，AMD据称采用了大容量L2缓存及其著名的Infinity Cache技术，从而减少了对外部内存的依赖。
别名因来源而异，但存在一些共同的模式。在高端产品系列中，我们会看到一款独立显卡，与Alpha Trion 架构相关联，拥有96 个计算单元，总线位宽可选384 位至 512 位。这款顶级型号将使 AMD 重返旗舰级市场，售价超过1.000 欧元。此前，AMD 在 RDNA 4 架构发布后放弃了这一市场，转而专注于中端和中高端产品。
另一份泄露的信息将这艘飞船称为AT0 （在 Alpha Trion 内部），并描述了其内部由8 个着色器阵列组成的结构；每个阵列包含16 个着色器引擎，每个引擎集成6 个计算单元 (CU) 。暂且不论具体细节，其基本理念很明确：一种激进且高度并行的硅拓扑结构，以在光栅化和实时渲染工作负载下实现良好的扩展性。
除此之外，还有其他一些变体正在涌现：例如拥有40 个计算单元 (CU)的AT2（一款雄心勃勃的中端芯片）、拥有24 个 CU的AT3（作为 RX 9060 XT 系列产品的潜在继任者），以及另一款名为AT4 的产品，它拥有24 个 CU、10 MB 的二级缓存和128 位 LPDDR5X内存，容量可扩展至12 或 24 GB。在 LPDDR 内存的高端领域，有消息称一款芯片拥有48 个 CU、20 MB 的二级缓存和384 位 LPDDR6内存，理论上能够处理海量内存（高达 512 GB），但实际上，更合理的容量范围预计在16 至 32 GB之间。
其他资料将 Navi 5X 分为三个级别：顶级配置为96 个计算单元/384 位，高端配置为64 个计算单元/256 位，入门级配置为32 个计算单元/128 位。与顶级 RDNA 4（64 个计算单元）相比，Navi 5X 的计算单元数量增加了 50% ， 384 位总线成为新的高端标准，而128 位总线则凭借更快的内存速度和更高密度的内存模块（轻松超过 8GB）继续保持其入门级地位。
与当前型号相比的参考规格
为了更直观地理解这些数字，Radeon RX 7900 XTX（RDNA 3）拥有6.144 个着色器，而RX 9070 XT（RDNA 4）则拥有约4.096 个着色器。如果 40 个 CU 拥有128 个着色器，着色器总数将达到5.120 个，立即超越前两者。而如果CU 达到 96 个，着色器数量将跃升至12.288 个，理论上这将使 AMD 的显卡性能与 NVIDIA 的顶级 Rubin 系列显卡相媲美。然而，由于上市时间的原因，这些显卡的着色器数量将会与 NVIDIA 的顶级 Rubin 系列显卡形成竞争。
关于512位总线模型的传闻再次将极致带宽推到了风口浪尖（提醒一下：RTX 4090和5090都采用了512位总线，分别配备了24GB和32GB显存）。AMD已经在老款R9显卡和双RV770芯片上实现了这一点，并且可能会重新启用这项技术，以充分利用GDDR7显存，并在其最薄弱的环节展开竞争。
FSR 红石：用于辐射、光线、缩放和帧的 AI
除了硬件之外，AMD 还展示了其FSR Redstone框架下基于 AI 的软件生态系统的多个组件。其中最引人注目的四个组件包括：能够学习预测间接光照的神经辐射缓存；能够以低采样率降低噪声的AI 辅助光线生成；利用深度学习实现更精确的超分辨率技术；以及比 FSR 3 更精确、更稳定的帧生成。人们普遍认为，这些组件将在 RDNA 4 和 RDNA 5 架构中得到应用，而新架构由于其专用的加速功能，将带来更显著的优势。
所有这些都与根本目标相辅相成：在游戏中无需 20 或 24 GB 显存即可实现高 FPS ，并通过 AI 和 RT 技术减少噪声、降低延迟和更好地打包数据，从而减少着色器数量所需的原始功率。
视频输出：HDMI 2.2 正在研发中，DisplayPort 已更新至最新版本
在众多爆料者中，一位被提及最多的爆料人声称，下一代 Radeon 显卡将配备HDMI 2.2 接口，支持64Gbps 和 80Gbps两种传输模式（但不会支持 96Gbps）。目前还没有关于DisplayPort 2.1b 的确切消息，但 AMD 在 RX 9000 系列显卡（已配备 DP 2.1）上的良好记录表明，他们将在连接性方面保持领先地位。当然，这一切还需要 AMD 官方公布输出接口规格后才能得到证实。
主机和APU：Gorgon、Medusa以及PS6和Xbox Next的角色
在CPU和APU领域，AMD已经制定了清晰的发展路线。在重大飞跃之前，Gorgon将于2026年作为Zen 5架构的升级版发布，搭载XDNA 2 NPU，其AI运算能力将超过55 TOPS。随后，预计在2027年推出Medusa Point和Medusa Halo，它们将结合Zen 6/Zen 6c架构、下一代GPU（AMD在此称之为“RDNA 5”）以及最新的XDNA NPU。有传言称，Medusa Halo可能会集成多达24个CPU核心和48个图形计算单元（CU），是一款专为高性能笔记本电脑和紧凑型工作站设计的APU。
在主机方面，与索尼的合作表明，PS6将采用许多此类技术（改进的光线追踪、用于光照和重建的 AI），并凭借旨在提升其声望的3D 设计而锦上添花。Xbox Next 也采用了类似的模式：搭载全新图形架构组件的专有 SoC和全新 NPU。UDNA 的统一性在这里可谓完美契合。
日期、生产窗口和产品策略
综合所有信息，最常被引用的时间表是：游戏产品线将于2026年第二季度开始量产，并在2026年年中正式发布，首批产品将于10月至12月间上市。其他产品线和计划可能会延至2027年，尤其是游戏主机和APU。
据报道，在RDNA 4架构暂停开发后，AMD已将发烧级产品线保留到这一代产品中。其目标是覆盖所有市场需求：从旗舰级芯片（96个计算单元，384/512位显存位宽，24-32GB GDDR7显存）到支持LPDDR显存和大容量缓存的入门级产品。同时，对于那些不想等待的用户，RX 9070 XT（RDNA 4架构，16GB显存）也是一个性能强劲的选择，足以应对大型游戏。
官方沟通状态及社区的作用
在AMD的财务分析师日活动上，他们讨论了RDNA 4的继任架构，虽然没有确认最终名称，但强调了两个重点：人工智能和下一代光线追踪技术。他们还暗示了已经与索尼合作展示的技术，以及正在开发类似FSR Redstone的生态系统来支持这些功能。像KeplerL2这样的爆料者认为最终名称尚未确定，因此才使用了“下一代”这个通用术语。
与此同时，在像r/AMD这样的开放社区中，关于 Ryzen、Radeon、Zen 5/6、RDNA 4 以及未来产品的传闻、测试和新闻仍在继续。r/AMD 是一个由粉丝和发烧友（并非 AMD 官方人员）运营的子版块。在专业媒体上，经验丰富的编辑团队——例如那些撰写每日硬件评测、指南和对比文章的团队——会为泄露的信息和路线图提供技术背景，在信息传播过程中辨别真伪。
综上所述——别名 Alpha Trion/Ultra Magnus/Orion Pax、GFX13/GFX1250核心、对DGF 的承诺以及新的 RT/AI 组件——最终呈现出的图景是：一个力求从上到下都稳健的架构，尤其是在当今最困难的方面：高级光线追踪、可玩的路径追踪、VRAM 和带宽的真正效率，以及在不产生瑕疵的情况下提升质量的 AI 软件。
起始价格尚未确定，目前仍是未知数。如果AMD延续其一贯的策略，除了旗舰级显卡外，它将致力于提供高性价比的产品。旗舰级显卡仅凭其规格参数，就足以与市面上最昂贵的显卡相媲美。无论如何，2026年开局强劲：NVIDIA和Intel也都在积极布局，种种迹象表明，各个价位段的竞争都将异常激烈。
从整体来看，RDNA 5/UDNA 架构堪称 AMD 近年来最雄心勃勃的举措：全新的制程工艺、可扩展至 128 个着色器的计算单元 (CU)、用于光线追踪的Radiance Core和交叉加速技术、增强 AI 功能的 FSR Redstone 芯片、用于优化几何图形和动画的动态图形生成器 (DGF)、高端 GDDR7 显存，以及配备大容量缓存的 LPDDR显存以降低入门级产品的成本。在 2026 年至 2027 年间，我们将全面了解每个组件的潜力，但发展方向已经明确。如果泄露的信息属实，这次飞跃式发展可能会彻底改变游戏和主机领域的格局和排名。
