Ley de Chips 2.0: qué cambia, por qué llega y cómo se aplicará en Europa

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La industria de los semiconductores sostiene buena parte de nuestra vida digital y de la economía, desde el coche que conducimos hasta el móvil o los servicios en la nube. Tras la escasez global reciente, Europa se ha propuesto reforzar su autonomía tecnológica con una hoja de ruta renovada: la llamada «Ley de Chips 2.0», una revisión ambiciosa para cerrar brechas, acelerar inversiones y blindar la resiliencia de la cadena de suministro.

La primera Ley Europea de Chips entró en vigor en 2023 con metas muy claras, pero el desempeño del mercado ha obligado a repensar objetivos, financiación y ejecución. Con todos los Estados miembros alineados en una gran coalición y la Comisión recabando aportaciones de la industria, el foco ahora está en convertir las lecciones aprendidas en una estrategia más precisa, rápida y eficaz.

¿Por qué Europa necesita una nueva Ley de Chips?

Los chips son el corazón de casi todo lo electrónico: automoción, comunicaciones, centros de datos, defensa, espacio, dispositivos inteligentes o gaming, entre otros. La reciente crisis de suministro evidenció hasta qué punto la producción mundial concentrada puede paralizar fábricas, escasear productos esenciales y tensar las cadenas. Para evitar que vuelva a ocurrir, la UE activó un paquete normativo integral que apuntala su ecosistema de semiconductores.

Ese paquete, en vigor desde el 21 de septiembre de 2023, combinó varias piezas: una Comunicación estratégica para el sector, el Reglamento de la propia Ley de Chips, una modificación del Reglamento del Consejo que creó la Empresa Común de Tecnologías Digitales Clave, y una Recomendación a los Estados miembros para monitorizar y mitigar perturbaciones en la cadena de suministro. Este marco sienta las bases de una coordinación público-privada más fina y de respuesta ágil ante crisis.

¿Qué persigue la Ley Europea de Chips?

La Ley refuerza el ecosistema europeo con la vista puesta en la resiliencia y en reducir dependencias críticas. El objetivo político estrella fue duplicar la cuota global de mercado europea hasta el 20% en 2030, un reto que exige inversión y capacidades a gran escala.

Para ello articula cinco objetivos estratégicos: fortalecer la investigación y el liderazgo tecnológico; potenciar la capacidad de innovar en diseño, fabricación y empaquetado avanzado; crear un entorno fértil que escale producción de aquí a 2030; atraer talento y superar el déficit de competencias; y desarrollar una comprensión profunda de la cadena mundial del semiconductor.

Estos cinco objetivos se materializan a través de tres pilares de acción perfectamente definidos y complementarios, con instrumentos de ejecución y gobernanza a múltiples niveles que buscan cerrar la brecha del laboratorio a la fábrica y dar certidumbre a la inversión industrial.

Pilar I – Iniciativa «Chips para Europa»

La Iniciativa «Chips para Europa» impulsa capacidades tecnológicas a gran escala, desde semiconductores de vanguardia hasta tecnologías cuánticas. Bajo la Empresa Común de Chips se ponen en marcha cinco líneas piloto orientadas al desarrollo, prueba y experimentación de procesos, además de producción a pequeña escala con perspectiva industrial para acelerar el salto de I+D a fabricación.

Un elemento clave son los centros de competencia establecidos en todos los Estados miembros y Noruega, que ofrecen a empresas (especialmente pymes y start-ups) servicios de apoyo, formación y acceso a grandes infraestructuras creadas al amparo de la Ley. Esta red facilita el acceso a diseño, prototipado, pruebas y empaquetado, y actúa como palanca para democratizar el acceso a tecnología puntera.

Pilar II – Seguridad del suministro y resiliencia

La UE ha creado un marco para atraer inversiones y escalar capacidades de fabricación, empaquetado avanzado, test y ensamblaje, con el objetivo de asegurar suministro y reducir vulnerabilidades. En este contexto, la Comisión ya ha aprobado siete decisiones de ayuda estatal para instalaciones pioneras que movilizan más de 31.500 millones de euros entre aportación pública y privada.

Entre los proyectos validados destacan diferentes nodos tecnológicos y ubicaciones, configurando un mosaico industrial equilibrado geográficamente y por especialidad, con impacto en fabricación madura y de vanguardia, y en empaquetado de alto valor:

Empresa	Estado miembro	Ubicación	Inversión total (miles de millones €)	Tecnología
STMicroelectronics	Italia	Catania	0,73	Obleas de SiC
STMicroelectronics & GlobalFoundries	Francia	Crolles	7,5	300 mm FD-SOI
STMicroelectronics	Italia	Catania	5	Dispositivos de SiC
ESMC (TSMC + Bosch/Infineon/NXP)	Alemania	Dresde	>10	CMOS, FinFET
Silicon Box	Italia	Novara	3,2	Embalaje avanzado
Infineon	Alemania	Dresde	4,46	Señales discretas, analógicas/mixtas
ams OSRAM	Austria	Premstätten	0,567	CMOS

Además, siguen en preparación otras propuestas, mientras la Comisión ha publicado orientaciones para el reconocimiento como instalación de producción integrada y como fundición abierta de la UE, con el fin de simplificar trámites, priorizar el acceso a líneas piloto y dar mayor visibilidad regulatoria a los inversores.

Pilar III – Seguimiento y respuesta ante crisis

El Consejo Europeo de Semiconductores (SEBC), compuesto por representantes de los Estados miembros y presidido por la Comisión, es el eje de gobernanza y coordinación. Su misión es cartografiar la cadena de valor, monitorizar señales tempranas y activar medidas de emergencia ante disrupciones de suministro, continuando el trabajo del anterior Grupo Europeo de Expertos en Semiconductores.

La Declaración de la Coalición Semicon: rumbo a la «Ley de Chips 2.0»

En septiembre de 2025, los 27 Estados miembros suscribieron la Declaración de la Coalición Semicon, reclamando una Ley de Chips revisada y con visión de futuro. La petición pone el acento en corregir vulnerabilidades, aprovechar las oportunidades tecnológicas y fortalecer un ecosistema europeo resiliente frente a shocks globales.

En paralelo, la Comisión lanzó una consulta pública y convocatoria de datos el 5 de septiembre de 2025 para evaluar el desempeño actual de la Ley y proponer ajustes. Se invita a toda la cadena de valor (y sectores adyacentes) a compartir evidencias y recomendaciones que ayuden a Europa a competir a escala mundial y cimentar su soberanía tecnológica.

Europa ajusta sus expectativas y acelera el paso

La Ley de 2023 movilizó más de 43.000 millones de euros entre diversas partidas, con la aspiración de alcanzar el 20% de la producción mundial de chips para 2030. Sin embargo, el Tribunal de Cuentas Europeo y otros análisis han señalado que, con la situación actual, el horizonte realista ronda el 11,7% para finales de la década.

En ese contexto, la propuesta de «Ley de Chips 2.0» busca multiplicar por cuatro la inversión movilizada, asegurar un apoyo público más dirigido y acelerar la aprobación de infraestructuras críticas. La industria ha respondido con apoyo: entidades como SEMI (que representa a unas 3.000 empresas) y cerca de 50 compañías del sector —incluidas NVIDIA, ASML, Intel, STMicroelectronics o Infineon— avalan este enfoque más quirúrgico.

La revisión también pretende corregir fallos de ejecución, entre ellos la dificultad para retener y atraer proyectos de gran escala, tras episodios como la marcha atrás de Intel en una fábrica en Alemania. Priorizar cuellos de botella concretos del diseño, la fabricación y el empaquetado puede marcar la diferencia para ganar peso en segmentos clave.

Cinco ejes estratégicos compartidos por los Estados miembros

1) Colaboración industria–investigación–pymes

Se propone tejer alianzas paneuropeas que integren grandes fabricantes, pymes y start-ups con centros de investigación, impulsando ecosistemas complementarios. El objetivo es reforzar la cadena de valor desde proveedores hasta mercados finales, acelerando transferencias de tecnología y nuevos modelos de negocio.

2) Armonización de la financiación pública y privada

La Declaración aboga por coordinar instrumentos europeos y nacionales, agilizar aprobaciones de proyectos estratégicos y movilizar capital privado a escala. Esta convergencia financiera debe apuntalar la sostenibilidad del sector, con un pipeline de proyectos robusto y predecible.

3) Formación y atracción de talento

Se plantea un impulso decidido a las competencias técnicas avanzadas en microelectrónica, con programas educativos y de formación continua que respondan a la demanda de perfiles cualificados. Sin una base de talento suficiente, es imposible escalar fabricación, diseño y empaquetado en Europa.

4) Chips para la transición ecológica

La microelectrónica es palanca de la descarbonización: eficiencia energética, potencia, sensores y control. Europa quiere promover el desarrollo y producción de componentes más limpios y sostenibles, alineados con sus metas ambientales y con trazabilidad a lo largo de toda la cadena de valor.

5) Colaboración internacional con socios afines

Se enfatiza tejer relaciones estratégicas para asegurar materias primas críticas, diversificar proveedores y reforzar la resiliencia frente a interrupciones globales. Esta agenda de alianzas pretende evitar dependencias excesivas y abrir mercados para la industria europea.

SEMICOM: una plataforma para coordinar esfuerzos

Constituida en marzo de 2025, la coalición SEMICOM integra a Austria, Bélgica, Finlandia, Francia, Alemania, Italia, Países Bajos, Polonia y España. Su razón de ser es fomentar una respuesta coordinada ante la competencia internacional y la dependencia tecnológica de terceros, consolidando capacidades y maximizando el impacto de los recursos.

La Declaración conjunta recientemente presentada es el primer gran fruto de este esfuerzo multilateral, ahora con el respaldo del conjunto de los Estados miembros. SEMICOM aspira a sincronizar agendas industriales, reducir vulnerabilidades y acelerar la ejecución de proyectos tractores en todo el continente.

España: políticas nacionales en sintonía con Bruselas

España avanza en paralelo al marco comunitario con el PERTE Chip (más de 12.000 millones de euros) para impulsar la cadena de valor nacional. La Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT), creada en julio de 2024, gestiona estas inversiones y otras iniciativas como Next Tech o Spain Audiovisual Hub, canalizando coinversión público‑privada hacia capacidades productivas y tecnológicas.

El foco español está en atraer proyectos, aumentar la producción local y facilitar la transferencia tecnológica desde la investigación a la industria. Con una estructura especializada, España busca ganar velocidad de implementación y posicionarse en segmentos donde aporta ventajas comparativas (potencia, automoción, diseño, empaquetado, test).

Contexto global: la propuesta de EE. UU. y el efecto dominó

En el tablero internacional, la administración estadounidense ha deslizado un marco comercial 1:1 para chips de IA: por cada chip importado, producir otro en suelo nacional, so pena de aranceles elevados. La medida pretende impulsar soberanía industrial, pero genera inquietud por su impacto inmediato en cadenas de suministro.

Levantar fábricas de última generación no es rápido: el ejemplo de Intel en Ohio, cuya megafactoría anunciada en 2022 apuntaría ahora a 2030, ilustra los plazos reales. TSMC, por su parte, ha comprometido 100.000 millones de dólares en cuatro años para expandir su producción de chips de IA en EE. UU., aunque un enfoque 1:1 podría desequilibrar el mercado a corto plazo.

Para Europa —con su European Chips Act— y para países como España (PERTE Chip), este giro proteccionista es una llamada de atención: la dependencia externa sigue siendo un riesgo. Si se encarecen o restringen flujos de chips, sectores como automoción, banca, servicios digitales o defensa podrían afrontar sobrecostes y retrasos en suministros críticos.

Qué deben vigilar los despachos profesionales

El nuevo marco eleva la complejidad regulatoria y contractual. Para asesorías, consultoras y firmas legales, se abren frentes donde aportar valor: identificar clientes con alto riesgo de suministro, renegociar contratos y anticipar implicaciones fiscales e industriales.

• Clientes expuestos a riesgos de suministro: especialmente en tecnología, automoción, finanzas y sectores intensivos en hardware.
• Aumento de litigios y consultas contractuales: por retrasos, cláusulas de fuerza mayor y reconfiguración de acuerdos.
• Ayudas públicas y subvenciones: orientación para concurrir a instrumentos de la UE y nacionales (PERTE Chip, digitalización).
• Fiscalidad internacional y aranceles: análisis de impacto de medidas proteccionistas en importaciones y operaciones.

Documentos y recursos oficiales

La Comisión Europea acompaña la implementación con materiales de referencia y guías (incluyendo widgets de descarga en sus portales), además de orientaciones administrativas para instalaciones de producción integrada y fundiciones abiertas, que facilitan el acceso prioritario a líneas piloto.

Perspectivas a medio plazo

Durante los próximos meses, la revisión de la Ley de Chips integrará aportaciones técnicas y políticas de gobiernos e industria. La Declaración de la Coalición Semicon busca orientar recursos hacia una estrategia compartida, con medidas que alineen financiación, talento y capacidad productiva para competir con los grandes polos tecnológicos.

Si Europa ejecuta con rapidez, ajusta incentivos y acelera proyectos críticos, podrá convertir su ambición en resultados tangibles: más producción en suelo europeo, cadenas de suministro más diversificadas, y una base de talento capaz de alimentar la próxima ola de IA, automoción, energía y defensa sin quedarse atrás por falta de chips.