- Delidding ļauj uzstādīt tiešās dzesēšanas sistēmu Direct-Die, samazinot termiskās barjeras un ievērojami uzlabojot temperatūru jaudīgos procesoros.
- Īpaši instrumenti mūsdienu ligzdām, piemēram, LGA1851, atvieglo drošāku atdalīšanas procesu, kas paredzēts entuziastiem un pārslodzes lietotājiem.
- Pielāgota šķidruma dzesēšana piedāvā augstāku veiktspēju, zemāku trokšņa līmeni un plašas pielāgošanas iespējas salīdzinājumā ar iepriekš konfigurētiem AIO risinājumiem.
- Izvēle starp šķidru metālu un termopastas, pareiza radiatoru izmēru izvēle un sūkņa un ventilatora līkņu pielāgošana ir galvenie faktori, lai līdzsvarotu veiktspēju, drošību un budžetu.
Ja apsverat pielāgotas šķidruma dzesēšanas sistēmas izveidi ar delidding un augstākās klases procesoru, jūs droši vien pārņem milzīgais instrumentu, šķidro metālu, tiešās montāžas mikroshēmu bloku, ventilatoru līkņu un budžetu skaits. Šī pasaule ir atkarību izraisoša, taču tā arī pelna cieņu: mēs runājam par simtiem eiro vērta procesora izjaukšanu un ūdens ķēdes montāžu ap delikātu aparatūru.
Turpmākajās rindās mēs detalizēti aplūkosim visu, kas saistīts ar delidding mūsdienu procesoros un tā apvienojumu ar pielāgotu šķidruma dzesēšanu : kas tas īsti ir, ko jūs iegūstat, kādi ir riski, kā tas sader ar tādiem rīkiem kā Delid-Die-Mate LGA1851 ligzdai, kāda ir šķidrā metāla loma salīdzinājumā ar "parasto" termopastu un kā saprātīgi plānot pielāgotu cilpu, netērējot tam savu algu vai aparatūru.
Kas ir delidding un kāpēc tā tiek apvienota ar pielāgotu šķidruma dzesēšanu?
Runājot par dzesēšanas sistēmas noņemšanu (delidding), mēs domājam integrētā siltuma izkliedētāja (IHS) noņemšanu no procesora — tas ir, mazās metāla plāksnītes, ko redzat pašas mikroshēmas augšpusē. Noņemot to, mēs atsedzam silīcija mikroshēmu un varam daudz tiešāk atdzesēt centrālo procesoru, samazinot starpposma termisko pretestību.
Iemesls, kāpēc tik daudzi entuziasti apvieno delidingu ar pielāgotu šķidruma dzesēšanu, ir vienkāršs: IHS noņemšana ļauj veikt "Direct-Die" montāžu, kur dzesēšanas bloks (vai speciāla tiešās dzesēšanas sistēma) tieši saskaras ar pašu mikroshēmu. Tas nodrošina daudz efektīvāku siltuma izkliedi un ievērojami zemāku temperatūru slodzes laikā.
Šī pieeja ir īpaši noderīga sistēmās ar pielāgotu šķidruma dzesēšanu, kas paredzēta maksimālai veiktspējai , jo, samazinot temperatūru, jūs ne tikai iegūstat stabilitāti, bet arī paplašināt pārslodzes iespējas vai ilgāk uzturēt augstākas turbo frekvences, neierobežojot procesora veiktspēju termisko ierobežojumu dēļ.
Specifiski rīki: Delid-Die-Mate Intel LGA1851 ligzdai
Lai droši noņemtu mūsdienu Intel procesorus, īpaši tos, kuriem ir jaunākās ligzdas, piemēram, LGA1851 un Intel Core Ultra 200 sērija , parasti vislabāk ir izmantot specializētu instrumentu, nevis improvizēt ar pašu rokām veidotām metodēm. Šeit noder tādi risinājumi kā Delid-Die-Mate ierīces, kas paredzētas, lai pielietotu tieši nepieciešamo spēka daudzumu, vienmērīgi sadalot to pa visu procesora ligzdu.
Šāda veida instruments LGA1851 ir īpaši izstrādāts, lai noņemtu saderīgu procesoru integrēto radiatoru (IHS) , tādējādi atvieglojot kontrolētāku atdalīšanas procesu. Tā galvenā funkcija ir ļaut uzstādīt tiešās mikroshēmas dzesēšanas sistēmu ar ūdens bloku vai speciālu dzesētāju, kas atrodas tieši uz mikroshēmas pēc IHS noņemšanas.
Intel Core Ultra 200 sērijas gadījumā unikālā iezīme ir tā, ka zona starp IHS un mikroshēmu ir savienota, izmantojot indija lodmetālu . Atšķirībā no vecākām paaudzēm, kur iekšējo termopastas varēja aizstāt ar labāku, šeit atdalīšana nav saistīta ar savienojuma maiņu, bet gan ar ceļa atbrīvošanu dzesēšanas bloka tiešai montāžai uz silīcija.
Izmantojot labi izstrādātu Direct-Die dzesētāja sistēmu, pieredzējuši lietotāji parasti ziņo par temperatūras samazinājumu par aptuveni 10–15 °C salīdzinājumā ar standarta konfigurācijām ar integrētu siltuma izkliedētāju (IHS), ja tiek izmantoti augstas vadītspējas termiskie savienojumi, piemēram, noteikti šķidrie metāli, kas īpaši paredzēti centrālajiem procesoriem (CPU). Šis uzlabojums ir īpaši pamanāms ilgstošas slodzes apstākļos, kad centrālais procesors (CPU) mēdz nepārtraukti uzkarst.
Šie atdalīšanas rīki ir nepārprotami paredzēti aparatūras entuziastiem, pārslodzes speciālistiem un lietotājiem, kuri vēlas precīzi noregulēt savu sistēmu termisko veiktspēju. Tie nodrošina daudz drošāku procesu nekā manuāla darbība, samazinot centrālā procesora korpusa vai shēmas plates bojājumu risku, kas ir ļoti svarīgi, strādājot ar augstas klases procesoriem.
Šķidra metāla un tradicionālās termopastas salīdzinājums pēc atdalīšanas
Ļoti bieži uzdots jautājums par pārklājumu noņemšanu ir, vai ir vērts izmantot šķidru metālu saskarē ar mikroshēmu vai arī labāk ir pieturēties pie augstas klases termopastas, lai samazinātu riskus. Daudzi lietotāji sākotnēji iegādājas šķidru metālu, lai pēc pārklājumu noņemšanas palīdzētu noņemt lodējumu vai indiju no mikroshēmas, bet pēc tam prāto, vai tiešām ir ieteicams to izmantot arī kā pastāvīgu siltuma pārneses vidi.
Šķidrs metāls, piemēram, tādi savienojumi kā Thermal Grizzly Conductonaut vai citi galinstāni , piedāvā ievērojami augstāku siltumvadītspēju nekā tradicionālās termopastas. Tas nozīmē dažas papildu temperatūras samazinājuma pakāpes, īpaši Direct-Die konfigurācijās ar centrālajiem procesoriem, kas izkliedē daudz enerģijas. Tomēr tās nav visas priekšrocības.
Viens no galvenajiem trūkumiem ir tas, ka šķidrais metāls ir elektriski vadošs . Ja tas izlīst vai izplatās ārpus paredzētās zonas, tas var izraisīt īssavienojumus, sabojāt kontaktligzdu vai pat iznīcināt mātesplati vai centrālo procesoru. Turklāt daži bloki vai saskares virsmas, ja tie nav izgatavoti no saderīgiem materiāliem, laika gaitā var korodēt reakcijas dēļ ar šiem savienojumiem.
Turpretī laba, augstas klases, nevadoša termopasta piedāvā ļoti interesantu līdzsvaru starp drošību un veiktspēju . Lai gan salīdzinājumā ar šķidru metālu var zaudēt dažus grādus, daudzos gadījumos faktiskā atšķirība nebūs dramatiska, it īpaši, ja atdalīšana un bloka kontakts ir veikts pareizi.
Daudzi entuziasti, izlasot citu pieredzi, secina, ka šķidrs metāls ne vienmēr attaisno ilgtermiņa risku, it īpaši, ja sistēma darbosies visu diennakti vai ja nevēlaties pastāvīgi uzraudzīt savienojuma stāvokli laika gaitā. Šādā gadījumā gudrākā izvēle varētu būt kvalitatīvas termopastas izvēle mikroshēmas un ūdens bloka kontaktam, izmantojot šķidro metālu tikai kā pagaidu līdzekli, lai atvieglotu lodmetāla vai indija atlikumu tīrīšanu atdalīšanas laikā.
Pielāgota šķidruma dzesēšana: koncepcija un priekšrocības salīdzinājumā ar AIO
Runājot par pielāgotu šķidruma dzesēšanu, mēs domājam sistēmu, kurā jūs pats izvēlaties katru ķēdes komponentu : centrālā procesora bloku, grafiskā procesora bloku, radiatorus, sūkni, rezervuāru, savienojumus, caurules, dzesēšanas šķidrumu utt. Tā nav kā rūpnīcā aizzīmogota AIO (viss vienā) ierīce, bet gan modulāra sistēma, kas īpaši izstrādāta jūsu iestatījumam.
Šī pieeja sniedz milzīgas pielāgošanas iespējas. Jūs varat piešķirt prioritāti maksimālai termiskajai veiktspējai, minimālam trokšņa līmenim vai vizuālajam izskatam , vai arī atrast līdzsvaru starp visiem šiem faktoriem. Satura veidotājiem un prasīgiem spēlētājiem iespēja pielāgot sistēmas izmērus atbilstoši faktiskajam centrālā procesora un grafiskā procesora TDP ir liela priekšrocība.
Vēl viens svarīgs aspekts ir tas, ka pielāgota šķidruma dzesēšanas sistēma parasti ir daudz klusāka nekā līdzvērtīga gaisa dzesēšanas sistēma, ja vien radiatori ir pareizi izmēroti un ventilatora un sūkņa līknes ir pareizi konfigurētas. Ar lielāku siltuma izkliedes virsmu ventilatoriem nav pastāvīgi jādarbojas ar pilnu ātrumu, lai kontrolētu temperatūru.
Tas ir arī ļoti pievilcīgs risinājums no estētiskā viedokļa: stingras vai elastīgas caurules, krāsaini šķidrumi, RGB apgaismojums , caurspīdīgi akrila bloki… modifikāciju iespējas ir gandrīz neierobežotas. Daudziem lietotājiem pašas cilpas montāža un dizains kļūst par hobiju.
Tomēr šāda līmeņa pielāgošana prasa plānošanu, pacietību un zināmas tehniskas zināšanas . Tas nav tik vienkārši kā AIO dzesētāja uzstādīšana un lietošana; jums jāņem vērā šķidruma maršrutēšana, saderība, pieejamā korpusa vieta, stiprinājuma punkti, regulāra apkope utt. Datoros ar neparastu izkārtojumu vai ļoti specializētiem korpusiem pielāgota šķidruma dzesēšana bieži vien ir vienīgais veids, kā lietderīgi izmantot telpu un panākt atbilstošu dzesēšanu.
Pielāgotas šķidruma dzesēšanas sistēmas galvenās sastāvdaļas
Pielāgota cilpa sastāv no vairākiem pamatelementiem, kurus var izvēlēties atsevišķi, lai pielāgotu tos aparatūrai un ēkas stilam . Visbiežāk sākt ar centrālā procesora bloku, taču var integrēt arī grafikas kartes, videomagnetofonus, mikroshēmojumus vai pat operatīvo atmiņu, ja var atrast saderīgus blokus.
Sistēmas sirds parasti ir viens vai vairāki radiatori , kas atbild par šķidruma pārnestā siltuma izkliedēšanu gaisā. Izmēra izvēle (120, 240, 360, 420 mm, biezums, ribu blīvums) būs atkarīga gan no sistēmas kopējā TDP, gan no korpusa fiziskās platības. Milzīgs radiators ir bezjēdzīgs, ja tas neietilpst vai traucē citu komponentu uzstādīšanu.
Sūknis un rezervuārs veido šķidruma cirkulācijas un uzglabāšanas sistēmu. Tos var atrast integrētus vienā ierīcē (sūkņa/rezervuāra kombinācija) vai pārdot atsevišķi. Labam sūknim ir jānodrošina pietiekama plūsma un spiediens jūsu sistēmai, bet arī jādarbojas klusi, īpaši sistēmās, kas darbosies daudzas stundas.
Attiecībā uz CPU un GPU ūdens dzesēšanas blokiem ir svarīgi pārbaudīt to saderību ar ligzdu un konkrēto grafikas kartes modeli. GPU gadījumā ūdens bloki parasti ir specifiski katrai shēmas platei, tāpēc rūpīgi jāpārskata ražotāja atbalstīto modeļu saraksts. Tieši šeit pielāgota šķidruma dzesēšanas sistēma bieži vien demonstrē savu pilno potenciālu, jo tā ļauj atdzesēt GPU, atmiņu un VRM.
Pārējo dzesēšanas sistēmu papildina caurules (elastīgas vai cietas), veidgabali, līkumi, vāciņi un pats dzesēšanas šķidrums . Stingras caurules piedāvā iespaidīgu rezultātu, taču ar tām ir grūtāk strādāt; elastīgas caurules ir izturīgākas un atvieglo turpmākas modifikācijas. Jūs varat atrast arī īpašus instrumentus stingru cauruļu griešanai, locīšanai vai veidošanai, kā arī komplektus un komplektus, kas apvieno dažādas sastāvdaļas, lai vienkāršotu sākotnējo montāžu.
Saderība, veiktspēja un budžets: trīs pamatpīlāri
Pirms steigties un impulsīvi pirkt detaļas, ieteicams pārbaudīt saderību, veiktspējas prasības un savu budžetu . Jebkura no šiem punktiem ignorēšana bieži rada problēmas montāžas laikā vai rezultātus, kas neatbilst cerētajam.
Saderība ir galvenais: centrālā procesora un grafikas procesora blokiem, radiatoriem un korpusiem ir fiziski jāatbilst un jābūt saderīgiem ar jūsu aparatūru. Bloks, kas neatbilst jūsu procesora ligzdai, vai radiators, kas neietilpst korpusa augšpusē vai priekšpusē, var sabojāt jūsu projektu. Tāpēc ieteicams iepazīties ar ražotāja rokasgrāmatām, korpusa shēmām un, ja nepieciešams, citu lietotāju pieredzi.
Runājot par veiktspēju, ir svarīgi novērtēt visu dzesējamo komponentu kopējo TDP . Tikai vidējas klases centrālā procesora dzesēšana nav tas pats, kas augstākās klases centrālā procesora un jaudīgas grafiskās kartes dzesēšana. Radiatora izmērs un gaisa plūsma ir jāpielāgo šai termiskajai slodzei, lai temperatūra būtu saprātīga, neļaujot ventilatoriem pastāvīgi darboties ar 100 % jaudu.
Arī budžetam ir izšķiroša nozīme, jo augstas kvalitātes pielāgota šķidruma dzesēšanas sistēma nav lēta . Bloki, radiatori, sūkņi, rezervuāri, veidgabali un caurules no cienījamiem ražotājiem var būt ievērojams ieguldījums. Šeit noder tādas stratēģijas kā izpārdošanu izmantošana, specializētu veikalu atjaunotu produktu izmantošana vai sistēmas izveide posmos — piemēram, sākot tikai ar centrālo procesoru un vēlāk pievienojot grafisko procesoru.
Daudzi specializētie veikali piedāvā arī personalizētus padomus , kas palīdzēs izvēlēties komponentus. Tas ir īpaši noderīgi, ja neesat pārliecināts, cik radiatoru jums ir nepieciešams, kurš sūknis vislabāk atbilst jūsu cilpas izmēram vai kurš bloks ir saderīgs ar jūsu konkrēto grafikas karti.
Tieša montāža uz matricas un sistēmas precīza regulēšana
Kad esat nolēmis apvienot dzesēšanas sistēmas atdalīšanu ar pielāgotu šķidruma dzesēšanu, tieši tad noder tiešā montāža uz diezeriem un visa sūkņa un ventilatora līkņu precīza regulēšana . Šeit jūs varat iegūt papildu temperatūras grādus un, pats galvenais, redzēsiet reālu atšķirību trokšņa līmenī un ikdienas sistēmas veiktspējā.
Bieži sniegts padoms, sākot darbu, ir jau no pirmās dienas pārāk neuztraukties par galīgo konstrukciju. Ja telpa atļauj, varat sākt, uzstādot radiatoru ar ventilatoriem "sendviča" (push-pull) konfigurācijā , eksperimentēt ar dažādām līkņu un temperatūru kombinācijām un, pats galvenais, iepazīties ar to, kā jūsu sistēma reaģē uz vieglām un lielām slodzēm.
Sūknim parasti ieteicams izmantot līkni, kurā plūsmas ātrums pakāpeniski palielinās no aptuveni 50–60 °C procesora temperatūras līdz maksimālajai vērtībai. Tādā veidā, kad procesors sāks sakarst, šķidruma plūsma palielināsies, uzlabojot siltuma izkliedi, un tas viss bez pastāvīgas sūkņa darbināšanas ar pilnu ātrumu.
Attiecībā uz radiatora ventilatoriem praktiska stratēģija ir tos saistīt ar ūdens temperatūru, nevis ar momentāno procesora temperatūru . To regulēšana no minimālās uz maksimālo aptuveni 25–30 °C šķidruma temperatūras diapazonā parasti nodrošina vienmērīgu un stabilu darbību, izvairoties no pēkšņiem apgriezienu skaita pieaugumiem un samazinājumiem, kas var būt kaitinoši darba vai spēļu laikā.
Vēl viens neliels dzīves kvalitātes uzlabojums ir labāka kabeļu pārvaldība. Ja konstatējat, ka ventilatora kabeļi ir pārāk īsi vai apgrūtina tīru montāžu, PWM pagarinātāju izmantošana , lai visus savienojumus novirzītu uz korpusa aizmuguri, ļoti palīdz. Tas ne tikai uzlabo estētiku, bet arī atvieglo apkopi un ļauj nomainīt komponentus, neizjaucot pusi sistēmas.
Ja jums ir prātā ambiciozi projekti, piemēram, pielāgoti torņi, kalēja izgatavotas metāla konstrukcijas vai modificēti darba galdi, iespējams, ir ieteicams sākt ar tradicionālāku iestatījumu , lai uzzinātu, kā darbojas pielāgota šķidruma dzesēšana, pirms apņematies kaut ko pilnīgi pielāgotu. Jo skaidrāk jūs izpratīsiet, ko vēlaties un kā darbojas jūsu aparatūra, jo izsmalcinātāks būs jūsu galīgais dizains.
Galu galā visa šī dzesētāja, tiešās mikroshēmas un pielāgotas šķidruma dzesēšanas ekosistēma griežas ap vienu un to pašu ideju: maksimāli izmantot aparatūru, vienlaikus kontrolējot temperatūru, samazinot troksni un pielāgojot sistēmu savām vēlmēm. Ar labu plānošanu, pareizo izvēli starp šķidro metālu vai termopastas izvēli un rūpīgu sūkņa un ventilatora konfigurāciju jūs varat iegūt ļoti jaudīgu, klusu sistēmu ar estētiku, kas to atšķir no standarta risinājumiem.
